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            大數(shù)據(jù)量進一步推動集中式計算

            • 近10年來,大家看到集中式計算已實現(xiàn)了大幅的增長,大量數(shù)據(jù)都流向云端以利用其在專用數(shù)據(jù)中心中低成本處理的優(yōu)勢。這是一種似乎與計算領域總趨勢不一致的趨勢,總的趨勢是始于大型機卻逐漸移向周邊包圍型智能和物聯(lián)網(IoT)。隨著我們進入2018年,這種集中化將達到它的極限。驅動下一波應用所需的數(shù)據(jù)量正在開始推動發(fā)展方向上的改變。
            • 關鍵字: Achronix,集中式計算,F(xiàn)PGA  

            移動FPGA繼續(xù)加強對市場影響

            • 在萊迪思看來,隨著智能功能從云端擴展到網絡邊緣領域,移動FPGA對多個市場都產生了影響。萊迪思最開始專為移動應用優(yōu)化的產品能夠滿足許多網絡邊緣設備對小尺寸、低功耗以及成本的嚴苛要求,正越來越多地被應用于智慧城市、智能汽車、智能家居和智能工廠領域中的網絡邊緣智能和互連解決方案,用于實現(xiàn)車牌識別、語音偵測、人臉檢測和跟蹤等功能。
            • 關鍵字: 萊迪思  FPGA  

            Microsemi SmartFusion2 創(chuàng)客開發(fā)板由 Digi-Key 在全球獨家發(fā)售

            •   Microsemi 與全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 合作,為 Digi-Key 的全球客戶群獨家供應 SmartFusion?2 片上系統(tǒng) (SoC) 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 創(chuàng)客開發(fā)板。這個低成本的評估平臺降低了硬件和固件工程師為 SmartFusion2 器件中的 ARM Cortex?-M3&nb
            • 關鍵字: Microsemi  FPGA   

            高云半導體推出I3C高速串行接口解決方案

            • 山東濟南,2018年1月9日訊,山東高云半導體科技有限公司(以下簡稱“山東高云半導體”)今天宣布推出基于低密度小蜜蜂?家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解決方案,包括相關IP軟核、參考設計及開發(fā)板等完整解決方案。
            • 關鍵字: FPGA  高云半導體  

            面向網絡邊緣應用的新一代神經網絡 

            • 介紹了面向網絡邊緣應用的新一代神經網絡——微型二值神經網絡,可在保持低功耗的同時減少對存儲器的需求。
            • 關鍵字: 二值  神經網絡  CNN  FPGA  201801  

            物聯(lián)網推動FPGA在邊緣設備上的發(fā)展

            • 本文介紹了“云管端”的FPGA應用,分析了FPGA廠商在其中扮演的角色。
            • 關鍵字: FPGA  云管端  計算  邊緣  201801  

            機器學習成長速度驚人,F(xiàn)PGA和ASIC芯片有望成為新主力

            •   在2016年初,機器學習仍被視為科學實驗,但目前則已開始被廣泛應用于數(shù)據(jù)探勘、計算機視覺、自然語言處理、生物特征識別、搜索引擎、醫(yī)學診斷、檢測信用卡欺詐、證券市場分析、語音和手寫識別、戰(zhàn)略游戲與機器人等應用領域。在這短短一年的時間內,機器學習的成長速度超乎外界預期。   Deloitte Global 最新的預測報告指出,在 2018 年,大中型企業(yè)將更加看重機器學習在行業(yè)中的應用。和 2017 年相比,用機器學習部署和實現(xiàn)的項目將翻倍,并且 2020 年將再次翻倍。   目前,有越來越多的類型開
            • 關鍵字: FPGA  ASIC  

            40億美元市場保持8年沒變,可編程邏輯FPGA到底怎么了

            • FPGA市場在2008年是40億美元規(guī)模,到了2016年還是40億美元。似乎顯而易見,當ASIC越來越貴,可編程應該要增長才對。然而事實并非如此。
            • 關鍵字: FPGA  ASIC  

            英特爾發(fā)布行業(yè)首款集成高帶寬內存、支持加速的 FPGA

            •   今天,英特爾宣布推出英特爾??Stratix??10?MX?FPGA,該產品是行業(yè)首款采用集成式高帶寬內存?DRAM?(HBM2)?的現(xiàn)場可編程門陣列?(FPGA)。通過集成?HBM2,英特爾?Stratix?10?MX?FPGA?可提供?10?倍于獨立?DDR?內存解決方案的內存帶寬。憑借強大帶寬功能,英特爾?S
            • 關鍵字: 英特爾  FPGA  

            中芯國際FPGA產品線又迎新客戶,與Efinix首推產品2018年投產

            •   中芯國際與Efinix,可編程產品平臺及技術的創(chuàng)新企業(yè),今日共同宣布,中芯國際40納米工藝平臺成功交付Efinix首批QuantumTM可編程加速器產品樣本。從使用中芯國際物理設計工具(PDK)進行產品開發(fā),到系統(tǒng)生效交付產品樣本,雙方僅用了不到六個月時間,以破紀錄的效率創(chuàng)造了這一重要里程碑。預計QuantumTM 加速器產品將在 2018 年投入生產,面向大規(guī)模的可編程加速器市場。   “這是Efinix第一次與中芯國際合作,他們的鼎力支持給我們留下了深刻印象。中芯國際與我們的商業(yè)和技
            • 關鍵字: 中芯國際  FPGA  

            Lattice Diamond設計軟件取得道路車輛功能安全認證(ISO 26262)

            •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布Lattice Diamond設計軟件2.1版本取得道路車輛功能安全認證。ISO 26262標準為汽車應用定義了符合功能安全規(guī)范的設計方法,涵蓋汽車電子和集成安全系統(tǒng)的整個生命周期。在現(xiàn)有電氣/電子/可編程電子安全相關系統(tǒng)(E/E/PES)功能安全(IEC 61508)認證的基礎上,本次取得的ISO 26262認證是對萊迪思功能安全設計流程的進一步提升。上述認證由提供測試、檢測和認證服務的德國Tü
            • 關鍵字: 萊迪思  FPGA  

            DSP的設計與應用:基于多核DSP的以太網通信接口設計

            •   DSP的應用   針對8核DSP TMS320C6678與外部設備進行數(shù)據(jù)通信的需求,以片上集成千兆以太網交換子系統(tǒng)為核心,選取芯片88E1111作為PHY設備,設計了千兆以太網通信接口的硬件電路。在嵌入式操作系統(tǒng)SYS/BIOS和網絡開發(fā)環(huán)境NDK上,完成了以太網底層驅動和TCP/IP協(xié)議的程序設計。通過DSP與上位機進行以太網通信測試,證明了以太網接口電路硬件及軟件的正確性和實用性。   隨著DSP處理器在現(xiàn)代工業(yè)的應用越來越廣泛,DSP的功能不僅只有快速運算處理,還需要與其他處理器或者設備之
            • 關鍵字: DSP  以太網  

            DSP很難學?一文讀懂系統(tǒng)技術架構

            •   前面基本已經將DSP的典型模式、主要機制及要點都介紹了??赡苡行┩瑢W會好奇DSP系統(tǒng)內部的技術架構。下面截取部分DSP系統(tǒng)的技術架構圖供大家參考,同樣對于非技術的同學對此有個感性認識即可。也不做大篇幅的展開了?! ?. 技術架構概要  如圖7-22所示,DSP系統(tǒng)從技術架構上涉及:投放平臺、投放設置用戶交互模塊(setup UI)、報表(Report)、算法引擎等等模塊。算法引擎模塊主要是大數(shù)據(jù)及算法的機器學習大量采用分布式技術(例如hadoop),對用戶日志、人群數(shù)據(jù)進行建模及機
            • 關鍵字: DSP    

            浦利豐發(fā)布FPGA云平臺,為芯片設計提供云端優(yōu)化

            •   云計算代表著FPGA的未來,怎樣才能迅速跟緊潮流?  人工智能,深度神經網絡,4K視頻直播?–?相信您一定不會對這些概念感到陌生。這些新興的概念正在重塑每一個行業(yè)的未來,同時也極大地推動了市場對FPGA的需求。而很多數(shù)據(jù)中心的巨頭(比如亞馬遜,微軟,騰訊)都堅信價格低廉,易于擴展的云計算可以讓FPGA應到最廣泛的市場中。他們因而紛紛在自己的云服務器中部署FPGA,以在這場未來戰(zhàn)爭中搶占先機。一個標志性的事件就是不久前,全球最大的云供應商亞馬遜網絡服務(AWS)和FPGA業(yè)內的龍頭廠
            • 關鍵字: 浦利豐  FPGA  

            英特爾推出史上最大SOC/FPGA:Stratix 10 SX系列芯片

            •   英特爾(Intel)日前宣布Stratix 10 SX系列芯片將開始出貨。Stratix 10 SX系列由10個裝置組成,邏輯單元(logic element;LE)數(shù)介于40萬~550萬個。每個裝置都有1個雙核或4核ARM Cortex-A53處理子系統(tǒng)。而其最接近的競爭產品,賽靈思(Xilinx) Zynq UltraScale + MPSOC EG系列約有110萬個邏輯單元。   根據(jù)EEJournal報導,Stratix 10 SX Cortex-A53的運作時脈高達1.5GHz,嵌入式存儲
            • 關鍵字: 英特爾  FPGA  
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            dsp+fpga介紹

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