dsp＋fpga 文章進(jìn)入dsp＋fpga技術(shù)社區(qū)

充電器算法復(fù)雜傳統(tǒng)MCU難以勝任？不如試試這些集成DSP內(nèi)核的MCU

前言MCU又稱單片機(jī)是將CPU、存儲(chǔ)、外圍接口等元件與功能都整合在單一芯片上具有控制功能的芯片級(jí)計(jì)算機(jī)，由于高度集成化設(shè)計(jì)，MCU被廣泛應(yīng)用在嵌入式系統(tǒng)、傳感器控制、自動(dòng)化控制等需要控制的場景應(yīng)用。而DSP是一類專為數(shù)字信號(hào)處理而特殊優(yōu)化設(shè)計(jì)的芯片，其可以執(zhí)行復(fù)雜的算法和高速的數(shù)字信號(hào)處理任務(wù)。在音頻處理、圖像處理、通信系統(tǒng)等領(lǐng)域，相較于MCU，DSP芯片計(jì)算能力更強(qiáng)，可以運(yùn)行更為復(fù)雜的算法，滿足各種實(shí)時(shí)信號(hào)處理的需求。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，市面上出現(xiàn)了一種結(jié)合了MCU和DSP特點(diǎn)的MCU產(chǎn)品，不僅保留了傳
關(guān)鍵字： DSP MCU

基于FPGA的數(shù)字信號(hào)處理--什么是定點(diǎn)數(shù)？

在實(shí)際的工程應(yīng)用中，往往會(huì)進(jìn)行大量的數(shù)學(xué)運(yùn)算。運(yùn)算時(shí)除了會(huì)用到整數(shù)，很多時(shí)候也會(huì)用到小數(shù)。而我們知道在數(shù)字電路底層，只有「高電平1」和「低電平0」的存在，那么僅憑 0和1 該如何表示小數(shù)呢？數(shù)字電路中，小數(shù)可以用兩種形式來表示：「定點(diǎn)數(shù)」和「浮點(diǎn)數(shù)」。浮點(diǎn)數(shù)的內(nèi)容我們下篇文章再講，本文只講定點(diǎn)數(shù)。什么是定點(diǎn)數(shù)？首先要明確的是，「定點(diǎn)數(shù)」的說法是相對(duì)「浮點(diǎn)數(shù)」來說的。要理解什么是定點(diǎn)數(shù)，可以先從要理解它的名字開始–定是什么？點(diǎn)又是什么？「定點(diǎn)數(shù)」是英語「fixed-point number」的中文翻譯，fi
關(guān)鍵字： FPGA 數(shù)字信號(hào) 定點(diǎn)數(shù)

FPGA是實(shí)現(xiàn)敏捷、安全的工業(yè)4.0發(fā)展的關(guān)鍵

到2028年，全球工業(yè)4.0市場規(guī)模預(yù)計(jì)將超過2790億美元，復(fù)合年增長率為16.3%。雖然開發(fā)商和制造商對(duì)這種高速增長已經(jīng)習(xí)以為常，但其影響才剛剛開始顯現(xiàn)。通過結(jié)合云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的能力，工業(yè)4.0將在未來幾年繼續(xù)提升制造業(yè)的數(shù)字化、自動(dòng)化和互連計(jì)算水平，推動(dòng)更多企業(yè)擁抱第四次工業(yè)革命。隨著工業(yè)4.0的加速發(fā)展，許多工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和流程將發(fā)生變化，因?yàn)樵S多工業(yè)系統(tǒng)需要先進(jìn)的計(jì)算引擎和多種類型的現(xiàn)代連接標(biāo)準(zhǔn)，包括工業(yè)以太網(wǎng)、Wi-Fi和5G。此外，人們?cè)絹碓疥P(guān)注更先進(jìn)的軟件工具和應(yīng)用，
關(guān)鍵字： FPGA 工業(yè)4.0 Lattice 萊迪思

“進(jìn)芯電子”為DSP電機(jī)控制帶來國風(fēng)新勢(shì)力

DSP芯片也叫數(shù)字信號(hào)處理器，是一種專注于進(jìn)行數(shù)字信號(hào)處理運(yùn)算的微處理器，非常適合馬達(dá)控制、音視頻編解碼、無線通信、醫(yī)療成像等領(lǐng)域應(yīng)用。與其他微處理器件的發(fā)展軌跡一樣，DSP芯片已有40多年的歷史，但過去一直是外商的強(qiáng)項(xiàng)，直到最近十幾年，隨著本土芯片廠商的興起，國產(chǎn)DSP也浮出水面，尋求生存和生長空間。在4月初北京舉行的“2024中國制冷展”上，來了一家專注做DSP芯片的企業(yè)——湖南進(jìn)芯電子科技有限公司，該公司也是唯一一家參加此展會(huì)的芯片廠商。進(jìn)芯為何參加被其他芯片公司看“冷”的展覽？進(jìn)芯的DSP做得怎么
關(guān)鍵字： 202405 進(jìn)芯 DSP 電機(jī)控制

Achronix FPGA增加對(duì)Bluespec提供的基于Linux的RISC-V軟處理器的支持，以實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展數(shù)據(jù)處理

高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司，以及RISC-V工具和IP領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者Bluespec有限公司，日前聯(lián)合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V軟處理器，這些處理器都可用于Achronix FPGA產(chǎn)品Speedster?7t系列中。這是業(yè)界首創(chuàng)，Bluespec的RISC-V處理器現(xiàn)在無縫集成到Achronix的二維片上網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）架構(gòu)中，簡化了集成，使工程師能夠輕松地將可擴(kuò)展的處理器添加到他們的Achronix
關(guān)鍵字： Achronix FPGA Bluespec RISC-V 軟處理器

英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器解決方案

基于英特爾? FPGA SmartNIC N6000-PL 平臺(tái)的英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器解決方案，助力通信服務(wù)提供商 (CoSP) 提高服務(wù)創(chuàng)收能力.英特爾應(yīng)需而動(dòng)，推出基于英特爾? FPGA SmartNIC N6000-PL 平臺(tái)的英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器 (vCSR) 解決方案，以更出色的性能、更低的 TCO、更強(qiáng)的可擴(kuò)展性，以及對(duì)于通信設(shè)備互操作性、高時(shí)間同步精度和網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)的有力支持，助力通信服務(wù)提供商更快部署和管理其 5G 網(wǎng)絡(luò)，提高服務(wù)創(chuàng)收能力，并在網(wǎng)絡(luò)性能和成本效益之間
關(guān)鍵字：英特爾虛擬蜂窩基站路由器 FPGA SmartNIC N6000-PL

利用英特爾Agilex FPGA 構(gòu)建更具成本效益、更高效的5G無線電

5G 賽道的競爭已鋪開，且迅速延伸到了更多領(lǐng)域。英特爾 FPGA 采用突破性的軟邏輯和集成芯粒技術(shù)，其性能能夠在關(guān)鍵之處發(fā)揮作用，且具備您所需的靈活性。搶先推廣針對(duì)效率和降低開發(fā)成本優(yōu)化的英特爾支持平臺(tái)。抓住下一波無線電流行趨勢(shì)隨著對(duì)無線連接的需求不斷增長，無線電的部署場景日益多樣化，無論是宏觀覆蓋、mMIMO 的用戶容量，或是 mmW 的吞吐量。從商業(yè)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)到私人企業(yè)和工廠，無線電是與多種頻帶、輸出功率等級(jí)、帶寬、不同標(biāo)準(zhǔn)、功能分割以及射頻/天線要求相關(guān)的復(fù)雜系統(tǒng)。無線電必須比以往任何時(shí)候都更靈活、
關(guān)鍵字：英特爾 Agilex FPGA 5G無線電

進(jìn)芯電子攜多款DSP芯片及消費(fèi)電子解決方案亮相2024中國制冷展

2024年4月8日-10日，國產(chǎn)領(lǐng)先DSP供應(yīng)商進(jìn)芯電子攜多款數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）芯片及消費(fèi)電子解決方案，首次亮相于中國國際博覽中心新館（北京順義館）舉行的2024中國制冷展。4月9日上午，進(jìn)芯電子營銷總監(jiān)孟書祥于“制冷空調(diào)零部件質(zhì)量提升與系統(tǒng)控制技術(shù)論壇”上發(fā)表題為“國產(chǎn)DSP在制冷設(shè)備應(yīng)用發(fā)展展望”的演講，介紹了進(jìn)芯電子潛精研思，不斷打破行業(yè)壁壘、推出符合客戶需求的解決方案，助力實(shí)現(xiàn)綠色環(huán)保、舒適便捷智能社會(huì)而做出的努力。部分產(chǎn)品和解決方案，讓我們先睹為快：16位定點(diǎn)DSP芯片ADP16F03系列
關(guān)鍵字：進(jìn)芯電子 DSP 中國制冷展

FPGA助力高速未來

超級(jí)高鐵技術(shù)是一種十分新潮的交通概念，它有望以其高速、低壓系統(tǒng)重新定義移動(dòng)出行的未來。超級(jí)高鐵的核心是在密封管網(wǎng)絡(luò)中，乘客艙在磁懸浮和電力推進(jìn)下，以超高速度行駛。確保如此復(fù)雜系統(tǒng)的無縫運(yùn)行和安全性需要先進(jìn)的控制和監(jiān)控功能，而這正是FPGA的用武之地。FPGA提供無與倫比的靈活性、安全性和高性能，可處理各類復(fù)雜任務(wù)，包括管理超級(jí)高鐵網(wǎng)絡(luò)中的推進(jìn)、導(dǎo)航和通信等。憑借自身的可重新編程性、行業(yè)領(lǐng)先的安全功能和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理能力，F(xiàn)PGA在優(yōu)化超級(jí)高鐵運(yùn)輸系統(tǒng)的效率和可靠性方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，為更快、更安全、更可持續(xù)
關(guān)鍵字： FPGA 萊迪思 Lattice Swissloop

新型的FPGA器件將支持多樣化AI/ML創(chuàng)新進(jìn)程

近日舉辦的GTC大會(huì)把人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）領(lǐng)域中的算力比拼又帶到了一個(gè)新的高度，這不只是說明了通用圖形處理器（GPGPU）時(shí)代的來臨，而是包括GPU、FPGA和NPU等一眾數(shù)據(jù)處理加速器時(shí)代的來臨，就像GPU以更高的計(jì)算密度和能效勝出CPU一樣，各種加速器件在不同的AI/ML應(yīng)用或者細(xì)分市場中將各具優(yōu)勢(shì)，未來并不是只要貴的而是更需要對(duì)的。此次GTC上新推出的用于AI/ML計(jì)算或者大模型的B200芯片有一個(gè)顯著的特點(diǎn)，它與傳統(tǒng)的圖形渲染GPU大相徑庭并與上一代用于AI/ML計(jì)算的GPU很不一樣。
關(guān)鍵字： FPGA AI ML Achronix

AMD 推出 Spartan UltraScale+ 系列，專為成本敏感型邊緣應(yīng)用打造

2024 年 3 月 5 日，加利福尼亞州圣克拉拉—— AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）宣布推出 AMD Spartan? UltraScale+? FPGA 系列，這是廣泛的 AMD 成本優(yōu)化型 FPGA 和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合的最新成員。Spartan UltraScale+ 器件能為邊緣端各種 I/O 密集型應(yīng)用提供成本效益與高能效性能，在基于 28 納米及以下制程技術(shù)的 FPGA 領(lǐng)域帶來業(yè)界極高的 I/O 邏輯單元比，較之前代產(chǎn)品可帶來高達(dá) 30% 的總功耗下降1，同時(shí)還涵蓋 AMD
關(guān)鍵字： FPGA Spartan UltraScale

全新 Spartan UltraScale+ FPGA 系列 - 以小型封裝實(shí)現(xiàn)高 I/O 和低功耗

在構(gòu)建嵌入式應(yīng)用的過程中，硬件設(shè)計(jì)人員長期以來面臨著艱難的取舍，為推動(dòng)產(chǎn)品快速上市，他們必須在成本、I/O 數(shù)量和邏輯密度要求之間達(dá)成平衡。我們非常高興地宣布一款解決方案讓這種取舍自此成為歷史: 全新 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 低成本系列帶來出色的 I/O 邏輯單元比、低功耗以及強(qiáng)大的安全功能，同時(shí)兼具小型尺寸。AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列在價(jià)格、功耗、功能和尺寸之間取得了良好的平衡，為我們的成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合提供有力補(bǔ)充
關(guān)鍵字： AMD UltraScale FPGA

第六代Spartan FPGA迎接智能邊緣互聯(lián)新挑戰(zhàn)

預(yù)計(jì)到2028年，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將增加一倍以上，處理能力需求也將同步增長。設(shè)備數(shù)量的激增會(huì)推動(dòng)產(chǎn)生對(duì)于更高數(shù)量I/O的需求、對(duì)更通用I/O的需求，以及對(duì)于邊緣端安全解決方案的需求；處理能力需求的提升則需要更強(qiáng)且更有效率的處理器，這些需求的驅(qū)動(dòng)下，經(jīng)濟(jì)型FPGA迎來了全新的市場發(fā)展機(jī)遇。作為經(jīng)濟(jì)型FPGA的經(jīng)典系列，從1998年Spartan FPGA首發(fā)以來持續(xù)推動(dòng)著包括日常所使用技術(shù)的進(jìn)步以及醫(yī)療機(jī)器人和宇航探索等很多突破性的進(jìn)展，特別是最近這些年在諸多邊緣互聯(lián)應(yīng)用中收獲了廣泛的應(yīng)用場景。在總結(jié)Sp
關(guān)鍵字： Spartan FPGA 智能邊緣

Achronix以創(chuàng)新FPGA技術(shù)推動(dòng)智能汽車與先進(jìn)出行創(chuàng)新

全球領(lǐng)先的高性能現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）提供商Achronix Semiconductor公司宣布，該公司參加了由私募股權(quán)和風(fēng)險(xiǎn)投資公司Baird Capital舉辦的“Baird車技術(shù)與出行大會(huì)（Baird Vehicle Technology & Mobility Conference）”。Achronix此舉是為了聯(lián)絡(luò)更多的創(chuàng)新者和投資者，共同推動(dòng)更加先進(jìn)的FPGA技術(shù)更廣泛地應(yīng)用于智能汽車、自動(dòng)駕駛、ADAS和其他先進(jìn)出行方式。Bai
關(guān)鍵字： Achronix FPGA 智能汽車

Cadence擴(kuò)充Tensilica Vision產(chǎn)品線，新增毫米波雷達(dá)加速器及針對(duì)汽車應(yīng)用優(yōu)化的新款DSP

內(nèi)容提要●? ?單個(gè) DSP 用于嵌入式視覺、雷達(dá)、激光雷達(dá)和 AI 處理，在性能提升的前提下，帶來顯著的面積優(yōu)化、功耗和成本的降低●? ?針對(duì) 4D 成像雷達(dá)工作負(fù)載，新增的雷達(dá)加速器功能可提供高度可編程的硬件解決方案，顯著提升性能●? ?專為多傳感器汽車、無人機(jī)、機(jī)器人和自動(dòng)駕駛汽車系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的傳感器融合處理而設(shè)計(jì)楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布擴(kuò)充其 Tensilica IP 產(chǎn)品陣容，以應(yīng)對(duì)不斷增長的汽車傳感器融合應(yīng)用計(jì)算需
關(guān)鍵字： Cadence Tensilica Vision 毫米波雷達(dá)加速器 DSP