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MCU市場洗牌在即 差異化是取勝關鍵
- 今年7月，國家電網(wǎng)公司對智能電表進行了又一輪招標，這已是今年以來國家電網(wǎng)公司進行的第四次招標了。作為中國智能電網(wǎng)建設的重要一環(huán)，2010年～2014年，中國將進入智能電表更換高峰期。預計今年中國將更換約5000萬塊智能電表，這給智能電表相關芯片企業(yè)，包括微控制器(MCU)企業(yè)提供了一個頗具吸引力的市場。以每塊智能電表需要價值1美元的MCU來計算，今年中國智能電表更換工作將為MCU市場帶來5000萬美元的收益。 市場恢復兩位數(shù)增長 在中國市場上，除了智能電表，變頻空調和汽車電子產(chǎn)業(yè)的進一步發(fā)
- 關鍵字： 智能電表 MCU
瑞薩電子宣布其SH-2/SH-2A系列微控制器支持微軟.NET Micro Framework
- 高級半導體解決方案領導廠商瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩電子)已于近日宣布，其基于高性能32位RISC(精簡指令集計算機)SH-2/SH-2A™內(nèi)核的微控制器(MCU)現(xiàn)已支持微軟.NET Micro Framework4.1。瑞薩電子對.NET Micro Framework的支持除了能讓系統(tǒng)開發(fā)人員可采用便捷的觸摸屏應用程序，使工業(yè)和信息系統(tǒng)的構建更可靠、網(wǎng)絡連接更安全外，同時還可加快系統(tǒng)的面市步伐。 瑞薩電子SH-2/SH-2A系列微控制器整合了高級CPU和LCD顯示功能，支持
- 關鍵字： 瑞薩電子 MCU SH-2/SH-2A
嵌入式處理芯片設計的新動向和新設計方式(上)
- 盡管國內(nèi)已有多家公司或科研單位研制出了一些自主版權的嵌入式微處理器，但是存在著性能、功耗、軟件兼容性、價格等問題，與國際水平還有較大的差距。根本原因是我們還是采用了傳統(tǒng)、過時的嵌入式微處理器的設計方式和體系結構，沒有自己創(chuàng)新的設計技術和體系結構?？梢哉f，剛剛起步的國產(chǎn)嵌入式微處理器芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化工作迫切需要采用全新的嵌入式微處理器的設計技術和體系結構。 嵌入式微處理器的發(fā)展歷程 為了更好的了解嵌入式微處理器的發(fā)展趨勢，簡要了解一下其發(fā)展過程是必要的。嵌入式微處理器誕生于20世紀70年代
- 關鍵字： 嵌入式 微處理器 MCU
TI 擴展其TMS320C2000 MCU 數(shù)字電源軟件、工具以及培訓產(chǎn)品陣營
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布進一步擴展其 TMS320C2000™ 微處理器 (MCU) 數(shù)字電源軟件、工具以及培訓產(chǎn)品陣營，為所有電源及嵌入式系統(tǒng)工程師簡化數(shù)字電源設計工作。最新產(chǎn)品可幫助開發(fā)人員通過 TI C2000 Piccolo MCU 實現(xiàn)數(shù)字電源設計的跨越式起步，其不僅能高度靈活地適應于不同的電源模型與集成要求，減少組件數(shù)量，還可提供高度的可編程性，確保整個電源負載范圍的高效性。controlSUITE 軟件新增超過 25 個免費模塊化數(shù)字電源軟件塊，可顯著降低編程技術挑戰(zhàn)。
- 關鍵字： TI MCU 數(shù)字電源
美國欲掌控智能電網(wǎng)標準關聯(lián)半導體市場
- 向低碳社會挺進的美國打算控制智能電網(wǎng)領域的主導權，并聲稱將為此竭力取得智能電網(wǎng)的國際標準。目前，NIST(美國國家標準技術研究所)已開始與日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省展開標準化討論，而且IEC(國際電工委員會)也在美國主導下展開了研究。包括政府保證的額度在內(nèi)，美國準備向可再生能源等綠色產(chǎn)業(yè)投入 1000億美元的資金，力爭在2020年之前將溫室氣體比2005年削減14%。這一目標的實現(xiàn)要依靠節(jié)能、可再生能源及環(huán)保汽車(插電混合動力車)為主力軍，而作為可為此提供依托的基礎設施，智能電網(wǎng)被寄予了厚望。 對標準的掌控
- 關鍵字： 半導體 MCU RF
SILICON LABS 超低功耗無線MCU
- 為滿足家居自動化和儀表對能效的需求，Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司，簡稱Silicon Labs)日前宣布推出業(yè)界最低功耗單芯片無線微控制器(MCU)。 Silicon Labs新推出的超低功耗Si10xx無線MCU(Si1000/1/2/3/4/5,Si1010/1/2/3/4/5)系列產(chǎn)品能充分滿足電池供電家居自動化系統(tǒng)、智能儀表、室內(nèi)監(jiān)測和安全系統(tǒng)對于功耗和RF的需求。 Si10xx系列產(chǎn)品在5mm×7mm大小的封裝內(nèi)，集成了高性能、超低功耗的C
- 關鍵字： 芯科實驗室 MCU
飛思卡爾90納米ColdFire+混合信號微控制器解決方案加快設計創(chuàng)新
- 飛思卡爾半導體日前發(fā)布了40款新的ColdFire+ (plus)器件，將其久經(jīng)考驗的ColdFire產(chǎn)品線提升到一個新的高度，鞏固了該公司在32位微控制器 (MCU) 領域的領先地位。通過采用90納米 (nm) 薄膜存儲器 (TFS) 閃存技術以及 FlexMemory技術，ColdFire+ MCU致力于成為市場上集成程度最高、最經(jīng)濟高效和小封裝的32位MCU。 ColdFire+ MCU依托飛思卡爾在32位微控制器方面的既有優(yōu)勢，代表了ColdFire演進的下一步。新的ColdFire
- 關鍵字： Freescale MCU 90納米 混合信號
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