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中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展模式的逐步演變
- 日前在中國電子報上見長電科技總經(jīng)理于燮康的文章“形成IC封裝與自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈”，受到很大的鼓午與啟發(fā)。 一直以來中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展模式議論頗多，中間有一個代工還是IDM。其實細(xì)想兩者之間并非沒有共存點(diǎn)。至少近期已看到韓國的東部(Dongbu)芯片代工廠，它說代工照做，但要打出部分樹自己品牌的產(chǎn)品，即向IDM過渡。 一直以來代工與IDM之間的分界線，在于客戶利益，即如果代工也自立品牌，會涉嫌代工廠竊取客戶的knowhow，所以代工廠通常不做自主品牌產(chǎn)品是事實。但是
- 關(guān)鍵字： Dongbu 芯片代工 IC封裝 IDM
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