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            南亞科技:首款 1C nm 制程 DRAM 內存產(chǎn)品 16Gb DDR5 明年初試產(chǎn)

            • IT之家 5 月 30 日消息,綜合臺媒《工商時報》《經(jīng)濟日報》報道,南亞科技在昨日的年度股東常會上表示,其首款 1C nm 制程 DRAM 內存產(chǎn)品 16Gb DDR5 顆粒將于明年初進入試產(chǎn)階段。南亞科技目前已在進行 1B nm 制程的 DRAM 試產(chǎn),涵蓋 8/4Gb DDR4 內存和 16Gb DDR5 內存。南亞科技表示其首批 DDR5 內存將在下半年少量試產(chǎn),明年進一步提升產(chǎn)量。此外南亞科技還在 1B nm 節(jié)點規(guī)劃了 16Gb DDR5 迭代版本、16Gb LPDDR5 內存、16
            • 關鍵字: 南亞科技  內存  DRAM  

            美光計劃投資約300億元在日本新建DRAM廠

            • 據(jù)日媒報道,美光科技計劃投入6000億-8000億日圓(約合人民幣277-369億元)在日本廣島縣興建新廠,用于生產(chǎn)DRAM芯片。這座新廠房將于2026年初動工,并安裝極紫外光刻(EUV)設備。消息稱最快2027年底便可投入營運。報道稱,此前,日本政府已批準多達1920億日圓補貼,支持美光在廣島建廠并生產(chǎn)新一代芯片。去年,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省曾表示,將利用這筆經(jīng)費協(xié)助美光科技生產(chǎn)芯片,這些芯片將是推動生成式AI、數(shù)據(jù)中心和自動駕駛技術發(fā)展的關鍵。
            • 關鍵字: 美光  DRAM  日本  EUV  

            HBM火熱效應 DRAM下半年 可望供不應求

            • 三星、SK海力士及美光等國際內存巨擘,皆積極投入高帶寬內存(HBM)制程,法人表示,在產(chǎn)能排擠效應下,下半年DRAM產(chǎn)品恐供不應求,預期南亞科、威剛及十銓等業(yè)者受惠。據(jù)TrendForce研究,DRAM原廠提高先進制程投片,產(chǎn)能提升將集中今年下半年,預期1alpha nm(含)以上投片,至年底將占DRAM總投片比重約40%。由于HBM獲利表現(xiàn)佳,加上需求續(xù)增,生產(chǎn)排序最優(yōu)先。以HBM最新發(fā)展進度來看,2024年HBM3e將是市場主流,集中在2024年下半年出貨。SK海力士依舊是主要供貨商,與美光均采1be
            • 關鍵字: HBM  DRAM  TrendForce  

            三星和SK海力士計劃今年下半年將停產(chǎn)DDR3

            • 近兩年,DRAM市場已經(jīng)開始從DDR4內存向DDR5內存過渡,此外在存儲器市場經(jīng)歷低迷后,供應商普遍減少了DDR3內存的生產(chǎn)并降低了庫存水平。DDR3內存的市場需求量進一步減少,更多地被DDR4和DDR5內存所取代。據(jù)市場消息稱,全球頭部DRAM供貨商三星、SK海力士將在下半年停止供應DDR3內存,全力沖刺高帶寬內存(HBM)與主流DDR5規(guī)格內存。隨著三星和SK海力士停產(chǎn)DDR3內存,很可能帶動DDR3內存的價格上漲,預計漲幅最高可達20%。三星已經(jīng)通知客戶將在本季度末停產(chǎn)DDR3;而SK海力士則在去年
            • 關鍵字: 三星  SK海力士  內存  DRAM  HBM  

            SK 海力士、三星電子:整體 DRAM 生產(chǎn)線已超兩成用于 HBM 內存

            • IT之家 5 月 14 日消息,據(jù)韓媒 Hankyung 報道,兩大存儲巨頭 SK 海力士、三星電子在出席本月早前舉行的投資者活動時表示,整體 DRAM 生產(chǎn)線中已有兩成用于 HBM 內存的生產(chǎn)。相較于通用 DRAM,HBM 內存坐擁更高單價,不過由于 TSV 工藝良率不佳等原因,對晶圓的消耗量是傳統(tǒng)內存的兩倍乃至三倍。內存企業(yè)唯有提升產(chǎn)線占比才能滿足不斷成長的 HBM 需求。正是在這種“產(chǎn)能占用”的背景下,三星電子代表預計,不僅 HBM 內存,通用 DRAM(如標準 DDR5)的價格年內也不會
            • 關鍵字: 海力士  三星  DRAM  

            第二季DRAM合約價漲幅上修至13~18%;NAND Flash約15~20%

            • 據(jù)TrendForce集邦咨詢最新預估,第二季DRAM合約價季漲幅將上修至13~18%;NAND Flash合約價季漲幅同步上修至約15~20%,全線產(chǎn)品僅eMMC/UFS價格漲幅較小,約10%。403地震發(fā)生前,TrendForce集邦咨詢原先預估,第二季DRAM合約價季漲幅約3~8%;NAND Flash為13~18%,相較第一季漲幅明顯收斂,當時從合約價先行指標的現(xiàn)貨價格就可看出,現(xiàn)貨價已出現(xiàn)連續(xù)走弱,上漲動能低落、交易量降低等情況。究其原因,主要是除了AI以外的終端需求不振,尤其筆電、智能手機
            • 關鍵字: DRAM  NAND Flash  TrendForce  

            2025年HBM價格調漲約5~10%,占DRAM總產(chǎn)值預估將逾三成

            • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示,受惠于HBM銷售單價較傳統(tǒng)型DRAM(Conventional DRAM)高出數(shù)倍,相較DDR5價差大約五倍,加上AI芯片相關產(chǎn)品迭代也促使HBM單機搭載容量擴大,推動2023~2025年間HBM之于DRAM產(chǎn)能及產(chǎn)值占比均大幅向上。產(chǎn)能方面,2023~2024年HBM占DRAM總產(chǎn)能分別是2%及5%,至2025年占比預估將超過10%。產(chǎn)值方面,2024年起HBM之于DRAM總產(chǎn)值預估可逾20%,至2025年占比有機會逾三成。2024年HBM
            • 關鍵字: HBM  DRAM  TrendForce  

            SK海力士計劃在清州M15X工廠新建DRAM生產(chǎn)基地

            • 自SK海力士官網(wǎng)獲悉,4月24日,SK海力士宣布,為應對AI半導體需求的急劇增長,計劃擴大AI基礎設施核心組件HBM等下一代DRAM的生產(chǎn)能力。SK海力士表示,若理事會批準該計劃,三星電子將在忠北清州M15X工廠建立新的DRAM生產(chǎn)基地,并投資5.3萬億韓元用于建設新工廠。該工廠計劃于4月底開始建設,目標是在2025年11月完工,并進行早期批量生產(chǎn)。隨著設備投資的逐步增加,新生產(chǎn)基地的長期總投資將超過20萬億韓元。(圖源:SK海力士官網(wǎng))SK海力士總經(jīng)理郭魯正(Kwak Noh-Jung)稱,M15X將成
            • 關鍵字: SK海力士  AI  DRAM  

            存儲大廠技術之爭愈演愈烈

            • AI、大數(shù)據(jù)等應用催生海量存儲數(shù)據(jù)需求,也對存儲技術提出了更高要求,這一背景下,存儲大廠技術競爭愈演愈烈。閃存方面,大廠聚焦層數(shù)突破。近期,韓媒報道,三星電子預計將于本月晚些時候量產(chǎn)第九代V-NAND閃存,該公司已于2022年量產(chǎn)了236層第八代V-NAND閃存,即將量產(chǎn)的第九代V-NAND閃存將繼續(xù)使用雙閃存堆棧的結構,層數(shù)將達到290層。另據(jù)業(yè)界預測,三星未來第十代V-NAND層數(shù)有望達到430層,屆時三星將換用三堆棧結構。而更遙遠的未來,三星、鎧俠兩家廠商透露將發(fā)力1000層閃存。三星計劃2030年
            • 關鍵字: 存儲器  DRAM  TrendForce  

            美光:預計臺灣地區(qū)地震對本季度 DRAM 內存供應造成中等個位數(shù)百分比影響

            • IT之家 4 月 12 日消息,美光于 10 日向美國證券交易委員會 SEC 遞交 8-K 重大事項公告,預計本月初的臺灣地區(qū)地震對其二季度 DRAM 內存供應造成“中等個位數(shù)百分比”的影響。美光在臺灣地區(qū)設有桃園和臺中兩座生產(chǎn)據(jù)點。根據(jù) TrendForce 集邦咨詢此前報告,地震導致當時桃園產(chǎn)線上超六成的晶圓報廢。美光在公告中表示美光全體員工安然無恙,設施、基建和生產(chǎn)工具未遭受永久性損害,長期 DRAM 內存供應能力也沒有遇到影響。直至公告發(fā)稿時,美光尚未在震后全面恢復 DRAM 生產(chǎn),但得
            • 關鍵字: DRAM  閃存  美光  

            3D DRAM進入量產(chǎn)倒計時

            • 在 AI 服務器中,內存帶寬問題越來越凸出,已經(jīng)明顯阻礙了系統(tǒng)計算效率的提升。眼下,HBM 內存很火,它相對于傳統(tǒng) DRAM,數(shù)據(jù)傳輸速度有了明顯提升,但是,隨著 AI 應用需求的發(fā)展,HBM 的帶寬也有限制,而理論上的存算一體可以徹底解決「存儲墻」問題,但該技術產(chǎn)品的成熟和量產(chǎn)還遙遙無期。在這樣的情況下,3D DRAM 成為了一個 HBM 之后的不錯選擇。目前,各大內存芯片廠商,以及全球知名半導體科研機構都在進行 3D DRAM 的研發(fā)工作,并且取得了不錯的進展,距離成熟產(chǎn)品量產(chǎn)不遠了。據(jù)首爾半導體行業(yè)
            • 關鍵字: 3D DRAM  

            加注西安工廠 美光期待引領創(chuàng)芯長安

            • 怎么證明企業(yè)對某個市場的未來充滿信心?頻繁來華喊口號還是推定制芯片?一邊提升銷售預期一邊減少研發(fā)團隊?或者是縮減產(chǎn)能加大宣傳力度?商業(yè)行為還真是要靠真金白銀才能體現(xiàn)誠意,對中國市場最有信心的表示當然是加大中國市場的投資力度。 3月27日,美光科技舉辦了新廠房動工奠基儀式,宣告2023年6月公布的美光西安工廠價值43億元人民幣的擴建工程正式破土動工,該項目是2020年以來國外半導體企業(yè)在國內最大的工廠投資建設工程。據(jù)悉,這個項目除了加建新廠房,還會引入全新產(chǎn)線,制造更廣泛的產(chǎn)品解決方案,例如移動DRAM、N
            • 關鍵字: 美光  DRAM  

            三星否認將 MR-MUF 堆疊方案引入 HBM 生產(chǎn),稱現(xiàn)有 TC-NCF 方案效果良好

            • IT之家 3 月 14 日消息,據(jù)韓媒 NEWSIS 報道,三星電子否認了近日路透社的說法,表示并未考慮使用 MR-RUF 方式生產(chǎn) HBM 內存。HBM 由多層 DRAM 堆疊而成,目前連接各層 DRAM 的鍵合工藝主要有兩個流派:SK 海力士使用的 MR-RUF 和三星使用的 TC-NCF。MR-RUF 即批量回流模制底部填充,通過回流焊一次性粘合,然后同時用模塑料填充間隙;而 TC-NCF 中文稱熱壓非導電薄膜,是一種在各 DRAM 層間填充非導電薄膜(NCF)的熱壓鍵合方式。隨著 HBM
            • 關鍵字: 三星  MR-RUF  DRAM  HBM  

            又一存儲大廠DRAM考慮采用MUF技術

            • 韓國媒體 TheElec報道,三星正在考慮在其下一代 DRAM 中應用模壓填充(MUF)技術。三星最近測試了一種用于 3D 堆棧 (3DS) 存儲器的MUF 技術,與 TC NCF 相較其傳輸量有所提升。據(jù)悉,MUF 是一種在半導體上打上數(shù)千個微小的孔,然后將上下層半導體連接的硅穿孔 (TSV) 技術后,注入到半導體之間的材料,它的作用是將垂直堆棧的多個半導體牢固地固定并連接起來。而經(jīng)過測試后獲得的結論,MUF 不適用于高頻寬存儲器 (HBM),但非常適合 3DS RDIMM,而目前 3DS RD
            • 關鍵字: 存儲  DRAM  MUF技術  

            三星發(fā)布其首款36GB HBM3E 12H DRAM,滿足人工智能時代的更高要求

            • 三星電子今日宣布,公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H,這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。                                                      &n
            • 關鍵字: 三星  HBM3E  DRAM  人工智能  
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