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Intel 10nm++ Tiger Lake晶圓首曝：核心面積增大20％
- CES 2020大展上Intel首次公開(kāi)了下一代移動(dòng)平臺(tái)Tiger Lake(或?qū)⒚麨槭淮犷?的部分細(xì)節(jié)，采用10nm+工藝，集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，IPC性能提升超過(guò)兩位數(shù)，同時(shí)大大增強(qiáng)AI性能。在會(huì)后的內(nèi)部展示上，Intel首次拿出了Tiger Lake的晶圓供大家鑒賞。事實(shí)上，Intel雖然官方稱Tiger Lake使用的10nm是增強(qiáng)版10nm+，但嚴(yán)格來(lái)說(shuō)將會(huì)是第三代(10nm++)。在此之前，第一代10nm工藝的Cannonn Lake因?yàn)橥耆?/li>
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AMD TRX80/WRX80、Intel LGA1159接口：統(tǒng)統(tǒng)不存在
- 處理器和主板換接口、換插座是絕大多數(shù)用戶非常厭煩的事情，這意味著整個(gè)平臺(tái)都要跟著換，也失去了升級(jí)性和兼容性。比如，AMD的第三代線程撕裂者平臺(tái)接口從TR4換成了TRX4，主板隨之從X299換成TRX40；Intel的第十代桌面酷睿接口即將從LGA1151換成LGA1200，主板也從300系列換成400系列。但是早先曝光的AMD注冊(cè)信息顯示，三代撕裂者似乎還有另外兩種接口TRX80、WRX80，看樣子后者像是針對(duì)工作站的，而還有曝料稱，Intel十代桌面酷睿也還有一種接口LGA1159。果真如此的話，AMD
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中國(guó)CPU芯片將實(shí)現(xiàn)彎道超車 中科院表示國(guó)產(chǎn)2nm芯片有望破冰
- 近日，中科院對(duì)外宣布，中國(guó)科學(xué)家研發(fā)出了新型垂直納米環(huán)柵晶體管，這種新型晶體管被視為2nm及一下工藝的主要技術(shù)候選。這意味著此項(xiàng)技術(shù)成熟后，國(guó)產(chǎn)2nm芯片有望成功“破冰”，意義重大。目前最為先進(jìn)的芯片制造技術(shù)為7nm+Euv工藝制程，比較出名的就是華為的麒麟990 5G芯片，內(nèi)置了超過(guò)100億個(gè)晶體管。麒麟990首次將將5G Modem集成到SoC上，也是全球首款集成5G Soc，技術(shù)上的確實(shí)現(xiàn)了巨大突破，也是國(guó)產(chǎn)芯片里程碑式的意義。而繼華為之后，中科院研發(fā)出了2nm及以下工藝所需要的新型晶體管——疊層垂
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你能想到的TA都有 Intel推全平臺(tái)AI戰(zhàn)略
- X86處理器問(wèn)世42年了，已經(jīng)進(jìn)入了不惑之年，回頭看看它的發(fā)展過(guò)程，到底都在哪些方面有了質(zhì)變呢？大家都看得到是性能，這些年來(lái)X86性能不斷進(jìn)步，最初頻率不過(guò)5MHz，現(xiàn)在已經(jīng)增長(zhǎng)1000倍到5GHz，也從最初的單核一路擴(kuò)展到了雙核、四核、八核等，這可以說(shuō)是X86的第一種算力。第二點(diǎn)就是功能，X86處理器最初就是單純的CPU，后續(xù)不斷擴(kuò)展，20多年前開(kāi)始整合浮點(diǎn)單元，10年前開(kāi)始整合GPU單元，它可以看作X86的第二次算力革命。如今已經(jīng)進(jìn)入到了21世紀(jì)第三個(gè)十年，這幾年來(lái)人們對(duì)算力的要求也不一樣了，AI人工
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10nm處理器雙響炮 Intel六大技術(shù)支柱2020年爆發(fā)
- 在CES 2020展會(huì)上，CPU處理器也是Intel主題演講的重點(diǎn)，這次展會(huì)上官方正式發(fā)布了Tiger Lake處理器，它是第二款10nm處理器，CPU及GPU架構(gòu)也全面升級(jí)，亮點(diǎn)多多。此外，Intel還聯(lián)合多家合作伙伴展示了一些全新的PC產(chǎn)品，比如折疊屏筆記本ThinkPad X1 Fold，它使用的是Lakefield處理器，是Intel首款3D封裝芯片，同時(shí)封裝10nm芯片和22nm IO的多種模塊。Tiger Lake、Lakefield兩款處理器是2020年的重點(diǎn)產(chǎn)品之一，它們也同時(shí)是Intel
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22年后重返高性能GPU市場(chǎng),Intel將在GDC上詳解Xe架構(gòu)
- 1998年首次推出獨(dú)顯GPU之后，Intel時(shí)隔22年將在今年推出新的高性能GPU，重返獨(dú)顯市場(chǎng)，要跟AMD及NVIDIA正面剛了。CES展會(huì)上Intel正式宣布了首款游戲卡DG1，不過(guò)沒(méi)什么詳情，3月份的GDC大會(huì)上Intel才會(huì)公布Xe架構(gòu)GPU的秘密。今年的GDC游戲開(kāi)發(fā)者大會(huì)將在3月16日到20日召開(kāi)，Intel以往也是GDC大會(huì)的常客，不過(guò)之前談的都是CPU相關(guān)或者3D技術(shù)的內(nèi)容，現(xiàn)在可以借著GDC大會(huì)公開(kāi)自家的GPU架構(gòu)了。根據(jù)Intel的信息，Intel高級(jí)開(kāi)發(fā)工程師Antoine Coha
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俄鐵采購(gòu)1.5萬(wàn)臺(tái)國(guó)產(chǎn)單核CPU主機(jī),每臺(tái)售價(jià)8000元
- 俄羅斯鐵路公司日前采購(gòu)了一批配備了國(guó)產(chǎn)處理器的主機(jī)，總額10.8億盧布，總計(jì)1.5萬(wàn)臺(tái)電腦，單臺(tái)售價(jià)約為72000盧布，折合人民幣8055元，每臺(tái)PC包括23.8寸顯示器、鍵鼠及主機(jī)。這批電腦會(huì)搭配Linux系統(tǒng)，并配備文檔、表格、圖像及瀏覽器等軟件，滿足基本的辦公性能應(yīng)該沒(méi)問(wèn)題。這套主機(jī)最引人注目的當(dāng)屬俄羅斯MSCT公司自研的處理器——Elbrus 1C +，從MSCT官網(wǎng)介紹來(lái)看，它還是一款單核處理器，頻率最高1GHz，但整合了MGA2 2D加速及GC2500 3D加速功能，浮點(diǎn)性能最高24GFLOP
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臺(tái)積電、三星爭(zhēng)霸2nm工藝：能做出來(lái),就怕沒(méi)人用得起
- 根據(jù)臺(tái)積電的規(guī)劃，他們今年上半年就會(huì)量產(chǎn)5nm EUV工藝，下半年產(chǎn)能會(huì)提升到7-8萬(wàn)片晶圓/月，今年的產(chǎn)能主要是供給蘋果和華為。臺(tái)積電的3nm工藝工藝今年也會(huì)啟動(dòng)建設(shè)，三星更是搶先宣布了3nm GAA工藝。根據(jù)三星的說(shuō)法，與5nm制造工藝相比，3nm GAA技術(shù)的邏輯面積效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提高了約30%。為了確保在5nm之后保持優(yōu)勢(shì)，三星、臺(tái)積電都會(huì)投入巨額資金，去年，三星宣布了一項(xiàng)高達(dá)133萬(wàn)億韓元（約合1118.5億美元）的投資計(jì)劃，目標(biāo)是到2030年成為全球最大的“系統(tǒng)級(jí)
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晶圓為什么是圓形的？
- 那么晶圓為什么是圓形而不是矩形的呢？特別是我們見(jiàn)到的CPU和GPU裸Die都是矩形，如果晶圓不是圓形而是矩形豈不是理論上可以完全無(wú)浪費(fèi)的切割成小片，不是更好嗎？這需要從晶圓的制造過(guò)程說(shuō)起。在將二氧化硅礦石與炭混合經(jīng)由加熱發(fā)生氧化還原反應(yīng)之后，就可以得到粗硅了，但是這時(shí)候得到的粗硅純度還不能用于制作集成電路。接下來(lái)把粗硅經(jīng)鹽酸氯化并經(jīng)蒸餾后則可以進(jìn)一步得到純度更高的多晶硅，再接下來(lái)就有一個(gè)很重要的獲取單晶材料的晶體生長(zhǎng)方法了，它被稱為柴可拉斯基法，是目前主要的獲取單晶材料的晶體生長(zhǎng)方法，利用它可以將多晶硅變
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10nm 28W：Intel十代酷睿i7-1068G7本季度投產(chǎn)
- 10nm工藝上Intel真不是一般的難，不知道花了多久才把良率提上來(lái)，性能還遲遲跟不上，只能在低功耗移動(dòng)平臺(tái)打轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)。10nm Ice Lake十代酷睿宣布之初，Intel曾明確表示它的最高頻率為4.1GHz，并且按照熱設(shè)計(jì)功耗會(huì)分為28W、15W、9W三個(gè)級(jí)別，前兩者屬于U系列，后者屬于Y系列。不過(guò)時(shí)至今日，Ice Lake家族仍然只有15W、9W兩個(gè)分支，28W的遲遲不見(jiàn)蹤影，而且即便是最高型號(hào)i7-1065G7的加速頻率也只有3.9GHz，整個(gè)家族無(wú)一達(dá)到4.1GHz，而八代低功耗版在15W就能飆到4
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中芯國(guó)際14nm提前一年量產(chǎn)、12nm開(kāi)始客戶導(dǎo)入
- 中芯國(guó)際(SMIC)官網(wǎng)近日刊登媒體文章，以第三方的口吻透露不少技術(shù)進(jìn)展。中芯南方集成電路制造有限公司(中芯南方廠)位于上海市浦東張江哈雷路，這里有國(guó)內(nèi)第一條14nm工藝生產(chǎn)線，在去年第三季度成功開(kāi)始量產(chǎn)14nm FinFET，成為中國(guó)內(nèi)地最先進(jìn)的集成電路生產(chǎn)基地。按規(guī)劃達(dá)產(chǎn)后，中芯南方廠將建成兩條集成電路先進(jìn)生產(chǎn)線，月產(chǎn)能均為3.5萬(wàn)片晶圓。根據(jù)2014年發(fā)布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》：到2020年，16/14nm工藝要實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測(cè)試技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系，
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國(guó)產(chǎn)CPU工藝雙喜臨門 華虹14nm工藝良率已達(dá)25%
- 在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上，國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際SMIC的14nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)，改進(jìn)版的 12nm工藝也在導(dǎo)入中，取得了優(yōu)秀的成績(jī)?？紤]到國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體工藝上的落后，光指望中芯國(guó)際一家也是不行的，上海華虹集團(tuán)日前透露其14nm FinFET工藝也全線貫通，SRAM良率已達(dá)25%。1月12日下午，，華虹集團(tuán)在無(wú)錫新落成的華虹七廠研發(fā)大樓召開(kāi)“開(kāi)放、創(chuàng)新、合作—華虹集團(tuán)2020年全球供應(yīng)商迎新座談會(huì)”，邀請(qǐng)了國(guó)內(nèi)30多家、國(guó)外50多家供應(yīng)商合作伙伴出席，華虹集團(tuán)高管分享了該公司的最新進(jìn)展。華虹方面表示，
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Intel十代酷睿桌面版集中曝光：i3超越七代i7
- CES 2020上我們聽(tīng)說(shuō)了十代酷睿移動(dòng)高性能版Comet Lake-H，甚至是下一代10nm Tiger Lake，但唯獨(dú)沒(méi)有面向桌面的第十代Comet Lake-H，種種跡象表明它很可能要到4月份才會(huì)發(fā)布，原因據(jù)說(shuō)是功耗發(fā)熱難以控制，10核心型號(hào)會(huì)超過(guò)300W。不過(guò)近期，Comet Lake-S的多款型號(hào)陸續(xù)出現(xiàn)在3DMark、UserBenchmark、SiSoftware等測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)，下至賽揚(yáng)上至i9，十分豐富。由于3DMark檢測(cè)信息的局限性，大部分型號(hào)只能檢測(cè)出型號(hào)、核心線程數(shù)、基準(zhǔn)睿頻頻率，
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魯大師2019年度PC處理器排行榜發(fā)布：AMD 32核64線程怪獸奪冠
- 日前，魯大師發(fā)布了2019年度PC處理器排行。榜單顯示，繼拿下2018年度性能冠軍之后，擁有32核心64線程的AMD Ryzen Threadripper 2990WX再次蟬聯(lián)PC處理器的2019年度消費(fèi)級(jí)處理器性能冠軍。這顆32核心的怪獸均分超過(guò)44萬(wàn)，比第二名的Intel Core i9-9980XE足足要高出7萬(wàn)分，成為魯大師年度最強(qiáng)CPU。上榜前十的還有：AMD Ryzen Threadripper 2950X、1950X、AMD Ryzen 9 3900X、Intel Core i9 9900X
- 關(guān)鍵字： AMD 英特爾 CPU處理器 魯大師
Intel Tiger Lake官宣：首發(fā)集成Thunderbolt 4
- CES 2020上，Intel正式宣布了代號(hào)“Tiger Lake”的下一代移動(dòng)處理器，也就是現(xiàn)在Ice Lake的后繼者，采用進(jìn)一步增強(qiáng)的10nm+工藝(也可以說(shuō)是10nm++)，號(hào)稱要重新定義移動(dòng)平臺(tái)。Tiger Lake主要面向輕薄本領(lǐng)域，也就是低功耗的U系列、超低功耗的Y系列，CPU部分是全新架構(gòu)Willow Cove，性能提升可達(dá)兩位數(shù)(超過(guò)10％)，GPU核顯部分則用上全新的Xe架構(gòu)，也就是和DG1獨(dú)立顯卡同款，游戲更流暢。Ice Lake已經(jīng)原生集成Thunderbolt 3，帶寬高達(dá)40G
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cpu處理器介紹
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