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IBM讓芯片堆疊連接 導(dǎo)線作古CPU讀內(nèi)存快千倍
- 據(jù)國外媒體報道，周四，美國半導(dǎo)體巨頭IBM公司宣布，他們研發(fā)出了一種垂直方向上以堆疊方式連接不同芯片的技術(shù)，這種技術(shù)可以大大減少處理器和內(nèi)存之間的距離，從而加速數(shù)據(jù)的傳輸，并節(jié)省手機(jī)或者電腦的功耗。 利用IBM公司的研發(fā)成果，今天的不同芯片之間的導(dǎo)線將失去作用。眾所周知的是，在電腦或者手機(jī)中，微處理器和內(nèi)存芯片之間依然靠導(dǎo)線來傳輸數(shù)據(jù)，相對于芯片內(nèi)部的晶體管相比，這種“遙遠(yuǎn)”的導(dǎo)線距離延緩了數(shù)據(jù)的傳輸，使得內(nèi)存訪問成為系統(tǒng)性能的一個瓶頸。 在IBM公司的方案中，兩個芯片將被上下堆疊在一起，兩者之間的距離只
- 關(guān)鍵字： CPU IBM 內(nèi)存 消費電子 存儲器 消費電子
CPU+GPU，敏感時期的平臺化戰(zhàn)略
- AMD本是個相對低調(diào)的公司，但最近似乎圍繞AMD的消息特別的集中，在與Intel紛繁復(fù)雜的戰(zhàn)局面前，AMD不得不改變自己的策略。 從目前的結(jié)果來看，AMD與Intel的競爭沒有勝利者，如果硬要說獲利者的話，那就是廣大消費者。在過去的12個月中，cpu以一種難以想象的速度貶值，性能方面卻不斷提升，更重要的是，一向吝嗇于技術(shù)革新的Intel竟然在12個月之內(nèi)連推3個新架構(gòu)，這不得不說是競爭帶來的新壓力。 我們無法預(yù)知AMD在價格戰(zhàn)面前還能持續(xù)多久，因為收購ATI已經(jīng)為AMD的財務(wù)帶來了不小的壓
- 關(guān)鍵字： AMD CPU GPU Intel
新型大電流CPU供電的設(shè)計挑戰(zhàn)
- 在過去五年里，Intel和AMD的CPU性能有了顯著提高。CPU性能的提高要求為其供電的電壓調(diào)節(jié)器更加精確和復(fù)雜。 電源設(shè)計人員所面臨的最大挑戰(zhàn)是如何滿足更大的功率、更小的電壓容限以及更快的瞬態(tài)響應(yīng)，并降低電源的總成本。本文簡要探討了脈寬調(diào)制(PWM)的發(fā)展歷程、多相工作模式和電流均衡，并提供了一些有助于設(shè)計人員應(yīng)對大功率CPU供電各種挑戰(zhàn)的最新技術(shù)。 性能要求不斷提高，成本控制更加嚴(yán)格 下表展示了CPU性能在過去5年間的發(fā)展。注意：在功率大幅增加的同時，電壓尤其是電壓容限顯著降低。
- 關(guān)鍵字： CPU PWM 電源技術(shù) 模擬技術(shù)
DSP和CPU在PMP方案中的比較
- 芯片方案開發(fā)商如何選擇客戶？我認(rèn)為主要從技術(shù)支持上來考慮，一些自身技術(shù)消化能力有限的客戶對技術(shù)服務(wù)要求多，方案設(shè)計公司要考慮有沒有人力去配套支持。所以中小規(guī)模的方案設(shè)計公司最好是選擇大廠做為目標(biāo)客戶。 對目前主流的PMP處理芯片解碼方式而言，象TI這類DSP軟核解碼以及Sigma Designs這樣的硬解碼的方案功能比較固定，缺乏靈活性。Intel的方案則強(qiáng)調(diào)平臺的概念，通過定制化來實現(xiàn)產(chǎn)品差異化，不過對技術(shù)支持的要求就相當(dāng)高。雖然從播放質(zhì)量看，硬解碼的效果優(yōu)于軟解碼，但PM
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