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消息稱蘋果 M3 芯片 Mac 電腦加緊測試中,新款 Mac mini 也有戲
- IT之家 8 月 7 日消息,據彭博社的 Mark Gurman 報道,蘋果公司正在加緊測試新款 M3 芯片的 Mac 電腦,預計將在 10 月份發(fā)布。M3 芯片是蘋果自主研發(fā)的一款處理器,采用了先進的 3 納米制程技術,性能和效率都有顯著提升。據報道,蘋果正在測試的 M3 Mac 有以下幾種型號:M3 13 英寸 MacBook Air(代號 Mac 15,1 和 J513 / J613)M3 15 英寸 MacBook Air(代號 Mac 15,2 和 J515 / J615)M3 13
- 關鍵字: apple silicon M3
Gurman:配備M3芯片的高端MacBook Pro和Mac Mini將于明年推出
- 7 月 23 日消息,據彭博社的記者 Mark Gurman 稱,蘋果公司計劃在今年十月份發(fā)布搭載 M3 芯片的新款 Mac 電腦,但 Mac mini 和高端 MacBook Pro 機型不在首批推出的名單之內。Gurman 在最新一期的“Power On”時事通訊中稱,蘋果公司正在開發(fā) M3 版本的 Mac mini,但蘋果并不急于推出該產品,可能要到明年底或更晚才能上市。同樣,新款 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 機型也不會在今年十月份搭載 M3 芯片推出,而是后續(xù)會使用 M3
- 關鍵字: Gurman M3 MacBook Pro Mac Mini
IAR全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm Cortex-M7內核的超高性能MCU

- 中國上?!?023年7月13日,嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者IAR與業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新(GigaDevice)聯合宣布,最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本已全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm? Cortex?-M7內核的超高性能MCU微控制器——GD32H737/757/759系列,為開發(fā)人員提供高效的工具鏈。GD32H737/757/759系列超高性能MCU基于600MHz?Arm??Cortex?-M7內核,憑借雙發(fā)射6
- 關鍵字: IAR 兆易創(chuàng)新 Cortex-M7 MCU
基于Mediatek Genio350 的IoT之人臉偵測方案

- 聯發(fā)科技MediaTek IoT Genio350 是用于連接多媒體系統(tǒng)的高度集成解決方案。目前 IoT Yocto 支持大部分硬件功能,而其它僅由聯發(fā)科專有軟件支持。 IoT Yocto 支持的硬件功能請參考下面的功能框圖。支持的功能塊:IoT Yocto 支持以下 Genio350 設備功能:· Quad-core Arm? Cortex?-A53 64-bit processor· Arm Mali?-G52 MC1 3D Graphics Accelerator (GPU)· AI Process
- 關鍵字: iot mediatek genio350 camera 人工智能 聯發(fā)科技 cortex hdmi 人臉偵測
兆易創(chuàng)新推出GD32H737/757/759系列Cortex-M7內核超高性能MCU

- 中國北京(2023年5月11日) — 業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)今日宣布,正式推出中國首款基于Arm? Cortex?-M7內核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。 GD32H7系列MCU具備卓越的處理能效、豐富連接特性及多重安全機制,以先進工藝制程和優(yōu)化的成本控制,全面釋放高級應用的創(chuàng)新潛力。全新產品組合包括3個系列共27個型號,提供176腳和100腳BGA封裝,176腳、144腳和100腳LQFP封裝等五種選擇,將于5
- 關鍵字: 兆易創(chuàng)新 Cortex-M7 MCU
Arm Cortex-M0+ MCU如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

- 嵌入式系統(tǒng)中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機場的空中交通管制系統(tǒng)。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境,根據感知結果采取相應操作,并與相關系統(tǒng)進行通信。MCU 可以管理和控制從數字溫度計到煙霧探測器,再到暖通空調電機等幾乎各種電子設備中的信號。為了確保系統(tǒng)的經濟性和使用壽命,嵌入式設計人員在設計過程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產品系列,設計人員在當前和未來設計中可以重復使用的硬件和代碼數量將很有限,并且計算、集成模擬和封裝選項也很有限。這種有限的靈活性通常意味著設計人員必須向多家制造商采
- 關鍵字: Cortex-M0+ MCU
帶有Cortex-M0+和MSP430基因,TI的MSPM0能否成功擠入MCU賽道?

- 2023年3月16日,上海,德州儀器 (TI)宣布推出可擴展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產品系列,命名為MSPM0系列。TI稱已推出數十款產品,還計劃于今年推出100多款MCU。?TI中國區(qū)技術支持總監(jiān)師英在發(fā)布會上說,請大家記住該系列的名字:MSPM0。的確,這是一個很特別的名字,和TI經典的超低功耗MSP430單片機(MCU)有些像。不過,Cortex-M0+也是arm公司主打超低功耗、高性能MCU的IP,與MSP430、TI的C2000市場可能有重疊?而且C
- 關鍵字: 德州儀器 MSPM0 MCU Cortex-M0+ MSP430
德州儀器發(fā)布全新Arm Cortex-M0+ MCU產品系列,讓嵌入式系統(tǒng)更經濟實惠

- 德州儀器 (TI)近日推出可擴展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產品系列,進一步擴大德州儀器廣泛的模擬和嵌入式處理半導體產品組合。該產品系列具有豐富的計算、引腳排列、存儲器和集成模擬選項。此次發(fā)布的數十款MCU由直觀軟件和設計工具提供支持,使得MSPM0 MCU產品系列可助力設計人員將更多時間用于創(chuàng)新,減少評估和編程時間,將設計時間從幾個月縮短至幾天。Arm? Cortex?-M0+ MCU經濟實惠、易于編程,可幫助簡化電子設計。德州儀器MSP微控制器業(yè)務部副總裁 Vinay
- 關鍵字: 德州儀器 Cortex-M0+ MCU 嵌入式系統(tǒng)
瑞薩電子將在Embedded World展示基于Arm Cortex-M85處理器Helium技術的首款AI方案

- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布,將在基于Arm??Cortex?-M85處理器的MCU上首次現場演示人工智能(AI)和機器學習(ML)運行,由此展示瑞薩電子在應用Cortex-M85內核和Arm Helium技術于AI/ML的豐富經驗。這些演示將于3月14至16日在德國紐倫堡舉行的2023年度Embedded World展會1號廳234號瑞薩展臺(1-234)進行。在2022年度Embedded World展會,瑞薩成為首家展示基于Arm Cortex-M85處理器的芯片的公司。今年,
- 關鍵字: 瑞薩 Embedded World Cortex-M85 Helium
cortex-m3介紹
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