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      消息稱蘋果 M3 芯片 Mac 電腦加緊測試中,新款 Mac mini 也有戲

      • IT之家 8 月 7 日消息,據彭博社的 Mark Gurman 報道,蘋果公司正在加緊測試新款 M3 芯片的 Mac 電腦,預計將在 10 月份發(fā)布。M3 芯片是蘋果自主研發(fā)的一款處理器,采用了先進的 3 納米制程技術,性能和效率都有顯著提升。據報道,蘋果正在測試的 M3 Mac 有以下幾種型號:M3 13 英寸 MacBook Air(代號 Mac 15,1 和 J513 / J613)M3 15 英寸 MacBook Air(代號 Mac 15,2 和 J515 / J615)M3 13
      • 關鍵字: apple silicon  M3  

      Gurman:配備M3芯片的高端MacBook Pro和Mac Mini將于明年推出

      • 7 月 23 日消息,據彭博社的記者 Mark Gurman 稱,蘋果公司計劃在今年十月份發(fā)布搭載 M3 芯片的新款 Mac 電腦,但 Mac mini 和高端 MacBook Pro 機型不在首批推出的名單之內。Gurman 在最新一期的“Power On”時事通訊中稱,蘋果公司正在開發(fā) M3 版本的 Mac mini,但蘋果并不急于推出該產品,可能要到明年底或更晚才能上市。同樣,新款 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 機型也不會在今年十月份搭載 M3 芯片推出,而是后續(xù)會使用 M3
      • 關鍵字: Gurman  M3  MacBook Pro  Mac Mini  

      Gurman:蘋果 10 月可能推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦

      • 7 月 16 日消息,彭博社的 Mark Gurman 近日表示,蘋果準備在 10 月推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦?!鴪D源 蘋果官網此前有消息稱,蘋果將會在今年 9 月的新款 iPhone 發(fā)布會上發(fā)布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示,蘋果正在準備在 10 月推出新款 Mac,可能的型號包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro。考慮到
      • 關鍵字: 蘋果  M3 芯片  Mac  

      IAR全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm Cortex-M7內核的超高性能MCU

      • 中國上?!?023年7月13日,嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者IAR與業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新(GigaDevice)聯合宣布,最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本已全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm? Cortex?-M7內核的超高性能MCU微控制器——GD32H737/757/759系列,為開發(fā)人員提供高效的工具鏈。GD32H737/757/759系列超高性能MCU基于600MHz?Arm??Cortex?-M7內核,憑借雙發(fā)射6
      • 關鍵字: IAR  兆易創(chuàng)新  Cortex-M7  MCU  

      東芝推出“TXZ+?族高級系列” ARM Cortex-M3微控制器

      • 中國上海,2023年6月27日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,在其搭載32位微控制器產品組“TXZ+TM族高級系列”的“M3H組”中新推出“M3H組(2)”,該系列產品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex?-M3。近年來,隨著數字技術的滲透,特別是在物聯網IoT領域的普及,以及日益先進的各種設備功能,用戶對更大程序容量和支持FOTA(無線固件升級)的需求不斷增加。新產品M3H組(2)將東芝現有產品M3H組(1)的代碼閃存容量從512KB(部分為256KB或384KB)擴展至
      • 關鍵字: 東芝  TXZ+  Cortex-M3  微控制器  

      基于Mediatek Genio350 的IoT之人臉偵測方案

      • 聯發(fā)科技MediaTek IoT Genio350 是用于連接多媒體系統(tǒng)的高度集成解決方案。目前 IoT Yocto 支持大部分硬件功能,而其它僅由聯發(fā)科專有軟件支持。 IoT Yocto 支持的硬件功能請參考下面的功能框圖。支持的功能塊:IoT Yocto 支持以下 Genio350 設備功能:· Quad-core Arm? Cortex?-A53 64-bit processor· Arm Mali?-G52 MC1 3D Graphics Accelerator (GPU)· AI Process
      • 關鍵字: iot  mediatek  genio350  camera  人工智能  聯發(fā)科技  cortex  hdmi  人臉偵測  

      兆易創(chuàng)新推出GD32H737/757/759系列Cortex-M7內核超高性能MCU

      • 中國北京(2023年5月11日) — 業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)今日宣布,正式推出中國首款基于Arm? Cortex?-M7內核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。 GD32H7系列MCU具備卓越的處理能效、豐富連接特性及多重安全機制,以先進工藝制程和優(yōu)化的成本控制,全面釋放高級應用的創(chuàng)新潛力。全新產品組合包括3個系列共27個型號,提供176腳和100腳BGA封裝,176腳、144腳和100腳LQFP封裝等五種選擇,將于5
      • 關鍵字: 兆易創(chuàng)新  Cortex-M7  MCU  

      傳聞稱蘋果M3芯片預計采用臺積電N3E工藝制造

      • 最新消息稱,除了蘋果iPhone 15系列所搭載的A17之外,蘋果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預計將采用臺積電的N3E工藝制造的M3芯片,這些搭載新芯片的產品可能會分別在今年下半年和明年上半年陸續(xù)推出。此前,有報道稱新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而,據爆料稱蘋果新款MacBook Air可能會搭載M3處理器性能,相比于M2 Max提升24%(單核)和6%(多核),但可能無緣在6月6日的蘋果WWDC開發(fā)者大會上
      • 關鍵字: 蘋果  M3  芯片  臺積電  N3E  工藝  

      Arm Cortex-M0+ MCU如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

      • 嵌入式系統(tǒng)中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機場的空中交通管制系統(tǒng)。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境,根據感知結果采取相應操作,并與相關系統(tǒng)進行通信。MCU 可以管理和控制從數字溫度計到煙霧探測器,再到暖通空調電機等幾乎各種電子設備中的信號。為了確保系統(tǒng)的經濟性和使用壽命,嵌入式設計人員在設計過程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產品系列,設計人員在當前和未來設計中可以重復使用的硬件和代碼數量將很有限,并且計算、集成模擬和封裝選項也很有限。這種有限的靈活性通常意味著設計人員必須向多家制造商采
      • 關鍵字: Cortex-M0+  MCU  

      帶有Cortex-M0+和MSP430基因,TI的MSPM0能否成功擠入MCU賽道?

      • 2023年3月16日,上海,德州儀器 (TI)宣布推出可擴展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產品系列,命名為MSPM0系列。TI稱已推出數十款產品,還計劃于今年推出100多款MCU。?TI中國區(qū)技術支持總監(jiān)師英在發(fā)布會上說,請大家記住該系列的名字:MSPM0。的確,這是一個很特別的名字,和TI經典的超低功耗MSP430單片機(MCU)有些像。不過,Cortex-M0+也是arm公司主打超低功耗、高性能MCU的IP,與MSP430、TI的C2000市場可能有重疊?而且C
      • 關鍵字: 德州儀器  MSPM0  MCU  Cortex-M0+  MSP430  

      德州儀器發(fā)布全新Arm Cortex-M0+ MCU產品系列,讓嵌入式系統(tǒng)更經濟實惠

      • 德州儀器 (TI)近日推出可擴展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產品系列,進一步擴大德州儀器廣泛的模擬和嵌入式處理半導體產品組合。該產品系列具有豐富的計算、引腳排列、存儲器和集成模擬選項。此次發(fā)布的數十款MCU由直觀軟件和設計工具提供支持,使得MSPM0 MCU產品系列可助力設計人員將更多時間用于創(chuàng)新,減少評估和編程時間,將設計時間從幾個月縮短至幾天。Arm? Cortex?-M0+ MCU經濟實惠、易于編程,可幫助簡化電子設計。德州儀器MSP微控制器業(yè)務部副總裁 Vinay
      • 關鍵字: 德州儀器  Cortex-M0+  MCU  嵌入式系統(tǒng)  

      瑞薩電子將在Embedded World展示基于Arm Cortex-M85處理器Helium技術的首款AI方案

      • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布,將在基于Arm??Cortex?-M85處理器的MCU上首次現場演示人工智能(AI)和機器學習(ML)運行,由此展示瑞薩電子在應用Cortex-M85內核和Arm Helium技術于AI/ML的豐富經驗。這些演示將于3月14至16日在德國紐倫堡舉行的2023年度Embedded World展會1號廳234號瑞薩展臺(1-234)進行。在2022年度Embedded World展會,瑞薩成為首家展示基于Arm Cortex-M85處理器的芯片的公司。今年,
      • 關鍵字: 瑞薩  Embedded World  Cortex-M85  Helium  

      蘋果芯片再升級!傳言下半年推出iMac配置M3

      • 據彭博社記者Mark Gurman報道,蘋果公司正準備最早在今年下半年發(fā)布新的24英寸iMac。Gurman在他最新的Power On通訊中寫道,兩款新的iMac的開發(fā)已經到了 "后期階段",蘋果最近開始了制造測試。Gurman預計2023年iMac的批量生產至少還要三個月才能開始,但好消息是更新的機型將有一些改進。最重要的是,據說2023年的iMac將包括蘋果的下一代M3系統(tǒng)芯片。Gurman指出,鑒于新的芯片組有望利用臺積電即將推出的3納米工藝,它可能會提供顯著的性能和功率效率提升
      • 關鍵字: 蘋果  M3  

      蘋果M3芯片最快年底登場:采用臺積電3nm工藝

      • 今日消息,爆料人Mark Gurman透露,蘋果最快會在2023年年底推出24英寸iMac,這款新品跳過M2系列芯片,首發(fā)搭載蘋果M3。爆料指出,蘋果M3芯片采用最新的臺積電3nm工藝制程,這顆芯片不僅會應用到iMac上,今年下半年要登場的MacBook Air以及未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產品也會使用M3芯片。據悉,蘋果M3使用的臺積電3nm工藝是當前最先進的芯片制程工藝。與5nm(N5)工藝相比,相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%,功耗降低30-35%,并支持
      • 關鍵字: 蘋果  芯片  M3  臺積電  

      新款 iMac 信息匯總:會有 24/27 兩種尺寸,采用 M3 芯片

      • IT之家 11 月 16 日消息,蘋果公司在 2021 年 4 月發(fā)布了采用 M1 芯片的全新 24 英寸 iMac,時隔一年半時間更多用戶和媒體也開始關注新款 iMac 何時會到來。關于下一代 iMac 的設計、性能等細節(jié),IT之家根據國外科技媒體 MacRumors 報道匯總如下會叫Pro嗎?蘋果最近一款 iMac Pro 是 2017 年發(fā)布的,希望滿足那些對一體機有嚴苛要求的專業(yè)用戶。不過蘋果在推出 Mac Studio 和 27 英寸的 Studio Display 之后,于 2022 年 3
      • 關鍵字: iMac  M3 芯片  
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      cortex-m3介紹

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