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      實(shí)現(xiàn)3.3KW高功率密度雙向圖騰柱PFC數(shù)字電源方案

      • 隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展、能源結(jié)構(gòu)變革,近幾年全球?qū)矣脙?chǔ)能系統(tǒng)的需求量一直保持相當(dāng)程度的增長(zhǎng)。2023年,全球家用儲(chǔ)能系統(tǒng)市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)到了87.4億美元,預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到498.6億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為33.68%(2023-2029);便攜儲(chǔ)能市場(chǎng)經(jīng)過(guò)了一輪爆發(fā)式增長(zhǎng)的狂歡后,現(xiàn)在也迎來(lái)了穩(wěn)定增長(zhǎng)期,從未來(lái)看,預(yù)計(jì)在2027年便攜儲(chǔ)能市場(chǎng)將達(dá)到900億元;AI Server市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng),帶來(lái)了數(shù)字化、智能化服務(wù)器所需的高功率服務(wù)器電源的需求,現(xiàn)在單機(jī)3KW的Power也成為了標(biāo)配。對(duì)于
      • 關(guān)鍵字: Infineon  XMC1400  CoolSiC  Mosfet   高功率密度  雙向圖騰柱  PFC  數(shù)字電源  

      還分不清結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管與絕緣柵?看這一文就夠了,圖表展現(xiàn)

      • JFET 與 MOSFET的區(qū)別JFET 和 MOSTFET 之間的主要區(qū)別在于,通過(guò) JFET 的電流通過(guò)反向偏置 PN 結(jié)上的電場(chǎng)引導(dǎo),而在 MOSFET 中,導(dǎo)電性是由于嵌入在半導(dǎo)體上的金屬氧化物絕緣體中的橫向電場(chǎng)。JFET 與 MOSFET的區(qū)別兩者之間的下一個(gè)關(guān)鍵區(qū)別是,JFET 允許的輸入阻抗比 MOSFET 小,因?yàn)楹笳咔度肓私^緣體,因此漏電流更少。JFET?通常被稱(chēng)為“ON 器件”是一種耗盡型工具,具有低漏極電阻,而?MOSFET?通常被稱(chēng)為“OFF 器件”,
      • 關(guān)鍵字: 結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管  jfet  MOSFET  電路設(shè)計(jì)  

      貿(mào)澤開(kāi)售適合能量轉(zhuǎn)換應(yīng)用的新型英飛凌CoolSiC G2 MOSFET

      • 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開(kāi)售英飛凌公司的CoolSiC? G2 MOSFET。CoolSiC? G2 MOSFET系列采用新一代碳化硅?(SiC) MOSFET溝槽技術(shù),開(kāi)啟了電力系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換的新篇章,適用于光伏逆變器、能量?jī)?chǔ)存系統(tǒng)、電動(dòng)汽車(chē)充電、電源和電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用。貿(mào)澤供貨的英飛凌CoolSiC? G2?MOSFET可在所有常見(jiàn)電源方案組合(AC-DC、DC-DC和DC-A
      • 關(guān)鍵字: 貿(mào)澤  英飛凌  CoolSiC G2  MOSFET  

      英飛凌OptiMOS? 7 40V 車(chē)規(guī)MOSFET ,助力汽車(chē)控制器應(yīng)用

      • OptiMOS? 7 40V 車(chē)規(guī)MOSFET概況采用OptiMOS? 7 技術(shù)的40V車(chē)規(guī)MOSFET產(chǎn)品系列,進(jìn)一步提升比導(dǎo)通電阻,減小RDSON*A,即在同樣的晶圓面積下實(shí)現(xiàn)更低的RDSON,或者說(shuō)在更小的晶圓面積下實(shí)現(xiàn)相同的RDSON。如下圖所示,英飛凌40V MOSFET不同代際產(chǎn)品在比導(dǎo)通電阻的演進(jìn)。英飛凌40V MOSFET比導(dǎo)通電阻代際演進(jìn)英飛凌OptiMOS? 7 技術(shù)是英飛凌開(kāi)發(fā)的第五代溝槽技術(shù),是當(dāng)今領(lǐng)先的雙多晶硅溝槽技術(shù)。無(wú)引腳封裝結(jié)合銅夾技術(shù)的使用,大幅提高了產(chǎn)品的電流能
      • 關(guān)鍵字: OptiMOS  MOSFET  英飛凌  

      用先進(jìn)的SPICE模型模擬MOSFET電流-電壓特性

      • 在本文中,我們使用90nm CMOS的SPICE模型來(lái)繪制NMOS晶體管的關(guān)鍵電學(xué)關(guān)系。在前一篇文章中,我解釋了如何獲得集成電路MOSFET的高級(jí)SPICE模型,并將其納入LTspice仿真中。然后,我們使用這個(gè)模型來(lái)研究NMOS晶體管的閾值電壓。在本文中,我們將使用相同的模型來(lái)生成直觀地傳達(dá)晶體管電氣行為的圖。繪制漏極電流與漏極電壓我們將從生成漏極電流(ID)與漏極-源極電壓(VDS)的基本圖開(kāi)始。為此,我們將柵極電壓設(shè)置為遠(yuǎn)高于閾值電壓的固定值,然后執(zhí)行直流掃描模擬,其中VDD的值逐漸增加。圖1顯示了
      • 關(guān)鍵字: LTspice  MOSFET  NMOS  

      英飛凌推出全新600 V CoolMOS? 8 SJ MOSFET系列,適用于高成本效益的先進(jìn)電源應(yīng)用

      • 英飛凌科技股份公司近日推出600 V CoolMOS??8?高壓超結(jié)(SJ)MOSFET產(chǎn)品系列。該系列器件結(jié)合了600 V CoolMOS??7 MOSFET系列的先進(jìn)特性,是P7、PFD7、C7、CFD7、G7?和?S7產(chǎn)品系列的后續(xù)產(chǎn)品。全新超結(jié)MOSFET實(shí)現(xiàn)了具有高成本效益的硅基解決方案,豐富了英飛凌的寬帶隙產(chǎn)品陣容。該系列產(chǎn)品配備集成式快速體二極管,適用于服務(wù)器和工業(yè)開(kāi)關(guān)模式電源裝置(SMPS)、電動(dòng)汽車(chē)充電器、微型太陽(yáng)能等廣泛應(yīng)用。這些元件采
      • 關(guān)鍵字: 英飛凌  oolMOS 8  SJ  MOSFET  電源應(yīng)用  

      瞻芯電子:第三代SiC MOSFET通過(guò)車(chē)規(guī)認(rèn)證

      • 6月23日,瞻芯電子宣布,公司基于第三代工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)的1200V 13.5mΩ SiC MOSFET產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)可靠性(AEC-Q101)測(cè)試認(rèn)證。同時(shí),瞻芯電子第三代1200V SiC MOSFET工藝平臺(tái)正式量產(chǎn),后續(xù)將依托浙江義烏的車(chē)規(guī)級(jí)SiC晶圓廠推出更多第三代SiC MOSFET產(chǎn)品。瞻芯電子成立于2017年,是一家聚焦于碳化硅(SiC)半導(dǎo)體領(lǐng)域的高科技芯片公司,致力于開(kāi)發(fā)碳化硅(SiC)功率器件、驅(qū)動(dòng)和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模塊產(chǎn)品。瞻芯電子表示,第三代1200V 13
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      英飛凌推出CoolSiC MOSFET 400V,重新定義AI服務(wù)器電源的功率密度和效率

      • 隨著人工智能(AI)處理器對(duì)功率的要求日益提高,服務(wù)器電源(PSU)必須在不超出服務(wù)器機(jī)架規(guī)定尺寸的情況下提供更高的功率,這主要是因?yàn)楦呒?jí)GPU的能源需求激增。到本十年末,每顆高級(jí)GPU芯片的能耗可能達(dá)到2千瓦或以上。這些需求以及更高要求的應(yīng)用和相關(guān)特定客戶需求的出現(xiàn),促使英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)開(kāi)發(fā)電壓650 V以下的SiC MOSFET產(chǎn)品?,F(xiàn)在,英飛凌基于今年早些時(shí)候發(fā)布的第二代(G2)CoolSiCTM技術(shù),推出全新CoolSiC??MOS
      • 關(guān)鍵字: 英飛凌  CoolSiC MOSFET  AI服務(wù)器電源  

      英飛凌推出集成高精度溫度傳感器的新型600V CoolMOS S7TA MOSFET

      • 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近日推出適用于汽車(chē)功率管理應(yīng)用的600 V CoolMOS? S7TA超級(jí)結(jié)MOSFET。S7TA專(zhuān)為滿足汽車(chē)電子部件的特殊要求而設(shè)計(jì),其集成溫度傳感器在工業(yè)應(yīng)用同類(lèi)產(chǎn)品(CoolMOS? S7T)取得的進(jìn)步基礎(chǔ)上,顯著提高了結(jié)溫傳感的精度,因此具有諸如更高的耐用性、安全性和效率等對(duì)于汽車(chē)領(lǐng)域至關(guān)重要的優(yōu)勢(shì)。與同系列中的工業(yè)級(jí)產(chǎn)品一樣,車(chē)規(guī)級(jí)CoolMOS? S7TA?尤其適合固態(tài)繼電器(SSR)應(yīng)用。它具有出色的RDS(on)?
      • 關(guān)鍵字: 英飛凌  溫度傳感器  CoolMOS  MOSFET  

      一文了解SiC MOS的應(yīng)用

      • 作為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)材料,碳化硅MOSFET具有更高的開(kāi)關(guān)頻率和使用溫度,能夠減小電感、電容、濾波器和變壓器等組件的尺寸,提高系統(tǒng)電力轉(zhuǎn)換效率,并且降低對(duì)熱循環(huán)的散熱要求。在電力電子系統(tǒng)中,應(yīng)用碳化硅MOSFET器件替代傳統(tǒng)硅IGBT器件,可以實(shí)現(xiàn)更低的開(kāi)關(guān)和導(dǎo)通損耗,同時(shí)具有更高的阻斷電壓和雪崩能力,顯著提升系統(tǒng)效率及功率密度,從而降低系統(tǒng)綜合成本。圖 SiC/Si器件效率對(duì)比一、行業(yè)典型應(yīng)用碳化硅MOSFET的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括:充電樁電源模塊、光伏逆變器、光儲(chǔ)一體機(jī)、新能源汽車(chē)空調(diào)、新能
      • 關(guān)鍵字: SiC  MOS  碳化硅  MOSFET  

      新型OptiMOS 7 MOSFET改進(jìn)汽車(chē)應(yīng)用中的導(dǎo)通電阻、設(shè)計(jì)穩(wěn)健性和開(kāi)關(guān)效率

      • 英飛凌科技股份公司正在擴(kuò)大其用于汽車(chē)應(yīng)用的下一代OptiMOS? 7 MOSFET產(chǎn)品組合,在40 V?產(chǎn)品組合中新增了采用穩(wěn)健且無(wú)鉛封裝的器件,并且推出了80 V和100 V型號(hào)的OptiMOS? 7 MOSFET。這些MOSFET針對(duì)各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)和未來(lái)的48 V汽車(chē)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,包括電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向、制動(dòng)系統(tǒng)、新區(qū)域架構(gòu)中的功率開(kāi)關(guān)、電池管理、電子保險(xiǎn)絲盒,以及各種12 V和48 V電氣系統(tǒng)應(yīng)用中的直流/直流和BLDC驅(qū)動(dòng)器等。這些產(chǎn)品還適用于輕型電動(dòng)汽車(chē)(LEV)、電動(dòng)二輪車(chē)、電動(dòng)踏板車(chē)、電動(dòng)摩
      • 關(guān)鍵字: 英飛凌科技  汽車(chē)應(yīng)用  OptiMOS? 7   MOSFET  

      使用先進(jìn)的SPICE模型表征NMOS晶體管

      • 為特定CMOS工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的SPICE模型可以增強(qiáng)集成電路晶體管的模擬。了解在哪里可以找到這些模型以及如何使用它們。我最近寫(xiě)了一系列關(guān)于CMOS反相器功耗的文章。該系列中的模擬采用了LTspice庫(kù)中預(yù)加載的nmos4和pmos4模型。雖然這種方法完全適合這些文章,但如果我們的主要目標(biāo)是準(zhǔn)確模擬集成電路MOSFET的電學(xué)行為,那么結(jié)合一些外部SPICE模型是有意義的。在本文中,我將介紹下載用于IC設(shè)計(jì)的高級(jí)SPICE模型并在LTspice原理圖中使用它們的過(guò)程。然后,我們將使用下載的模型對(duì)NMOS晶體管進(jìn)
      • 關(guān)鍵字: CMOS,MOSFET  晶體管,Spice模型  

      安森美1200V碳化硅MOSFET M3S系列設(shè)計(jì)注意事項(xiàng),您知道嗎?

      • 安森美 (onsemi) 1200V碳化硅 (SiC) MOSFET M3S系列專(zhuān)注于提高開(kāi)關(guān)性能,相比于第一代1200V碳化硅MOSFET,除了降低特定電阻RSP (即RDS(ON)*Area) ,還針對(duì)工業(yè)電源系統(tǒng)中的高功率應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。此前我們描述了M3S的一些關(guān)鍵特性以及與第一代相比的顯著性能提升,本文則將重點(diǎn)介紹M3S產(chǎn)品的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)和使用技巧。寄生導(dǎo)通問(wèn)題由于NTH4L022N120M3S的閾值電壓具有 NTC,因此在最高結(jié)溫TJ(MAX) = 175°C時(shí)具有最低值。即使數(shù)據(jù)表中的典型V
      • 關(guān)鍵字: SiC  MOSFET  RSP  

      英飛凌推出TOLT和Thin-TOLL封裝的新型工業(yè)CoolSiC? MOSFET 650 V G2

      • 在技術(shù)進(jìn)步和低碳化日益受到重視的推動(dòng)下,電子行業(yè)正在向結(jié)構(gòu)更緊湊、功能更強(qiáng)大的系統(tǒng)轉(zhuǎn)變。英飛凌科技股份公司推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封裝正在積極支持并加速這一趨勢(shì)。這些產(chǎn)品能夠更大程度地利用PCB主板和子卡,同時(shí)兼顧系統(tǒng)的散熱要求和空間限制。目前,英飛凌正在通過(guò)采用?Thin-TOLL 8x8?和?TOLT?封裝的兩個(gè)全新產(chǎn)品系列,擴(kuò)展其?CoolSiC? MOSFET分立式半導(dǎo)體器件?650 V產(chǎn)品組合。這兩個(gè)產(chǎn)品系列基于Coo
      • 關(guān)鍵字: 英飛凌  CoolSiC  MOSFET  

      MOSFET在服務(wù)器電源上的應(yīng)用

      • 服務(wù)器電源主要用在數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景中,主要應(yīng)用于服務(wù)器、存儲(chǔ)器等設(shè)備。它和PC電源一樣,都是一種開(kāi)關(guān)電源。服務(wù)器電源按照標(biāo)準(zhǔn)可以分為ATX電源和SSI電源兩種。ATX標(biāo)準(zhǔn)是Intel在1997年推出的一個(gè)規(guī)范,使用較為普遍,輸出功率一般在125瓦~350瓦之間主要用于臺(tái)式機(jī)、工作站和低端服務(wù)器。SSI(Server System Infrastructure)規(guī)范是Intel聯(lián)合一些主要的IA架構(gòu)服務(wù)器生產(chǎn)商推出的新型服務(wù)器電源規(guī)范,SSI規(guī)范的推出是為了規(guī)范服務(wù)器電源技術(shù),降低開(kāi)發(fā)成本,延長(zhǎng)服務(wù)器的使用壽命
      • 關(guān)鍵字: MOSFET  服務(wù)器電源  
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