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臺廠翹首期盼新補貼政策 LED有望淡季不淡
- 臺灣地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)在第2季見到高點后，第3季陷入旺季不旺窘境。展望第4季，預(yù)估個別廠商表現(xiàn)差異仍大，業(yè)者普遍期待第4季至少“淡季有撐”。 第4季雖有可望淡季不淡的說法出現(xiàn)，但目前需求還不是太明朗，十一長假后的銷售狀況將是觀察重點。另外，大陸新的補貼政策成為現(xiàn)階段產(chǎn)業(yè)最大“寄望”所在。 大陸傳出新一輪節(jié)能補貼政策將在10月公布，并在2014年1月實施，補貼項目限于高效節(jié)能產(chǎn)品，官方補貼將直接給企業(yè)，而不是消費者，家電龍頭企業(yè)將是主要受惠者。
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中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展看廣東：上半年產(chǎn)值突破1200億元
- “廣東LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”已于近日在廣州召開。據(jù)了解，廣東省通過核心技術(shù)攻關(guān)和示范推廣應(yīng)用“兩端突破”，推動LED產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，上半年產(chǎn)值突破1200億元。上半年，廣東LED專利申請超過4萬件，占全國專利申請總量的四分之一。 “中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展看廣東。”國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長吳玲在作關(guān)于中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢的報告指出。根據(jù)報告，2013年上半年，廣東LED產(chǎn)業(yè)外貿(mào)出口勢頭強勁，完成出口交貨值540.8
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LED進城 鎖定城鎮(zhèn)化“藍?！?/a>
- 中國正在經(jīng)歷前所未有的快速城鎮(zhèn)化。根據(jù)中國社科院2013年城市藍皮書，到2020年中國城鎮(zhèn)化率料達60%左右。而估算結(jié)果表明，到2020年前和2030年前全國需要市民化的農(nóng)業(yè)轉(zhuǎn)移人口總量將分別達到3.0億和3.9億。 事實上，在過去30年中，城鎮(zhèn)化不僅表現(xiàn)為白紙黑字的數(shù)據(jù)，更多的是城市規(guī)模的擴張，城市生活變得越發(fā)多彩，城市人口持續(xù)增加。當(dāng)然，隨之而來的還有很多負面的影響，例如環(huán)境污染、交通擁堵、犯罪率上升等等。 如何解決城鎮(zhèn)化變遷過程中帶來的問題，成為政府、企業(yè)、民眾共同面對的議題。在二十
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家電補助10月起跑 臺LED廠Q4業(yè)績有望吃飽
- 業(yè)界傳出，中國大陸六大家電廠傳出大陸受惠于大陸新一波家電補助10月起跑，大陸六大家電廠已通知臺灣LED廠積極備貨，此次補助主要以中大尺寸的LED TV為主，LED廠9月已見急單，晶電、億光、隆達、東貝和一詮等受惠最大。 這些與中大尺寸LED TV供應(yīng)鏈有關(guān)的廠商，除了已陸續(xù)上修第3季預(yù)估外，第4季營收季增率可望在二位數(shù)以上，LED產(chǎn)業(yè)第4季定調(diào)為淡季不淡。 LED業(yè)者表示，大陸工信部將透過網(wǎng)站公布對節(jié)能家電的補助計劃，這項傳言也獲得中國六大家電廠的證實，由于上一波家電補助5月底退場，造成L
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LED照明產(chǎn)品良莠不齊 頻登質(zhì)量“黑榜”
- 近日，甘肅省質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局官網(wǎng)公布了今年第2季度該省燈泡燈管等12類產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢查結(jié)果。10款燈具顯示不合格，其中除一類產(chǎn)品外，其余均出自廣東省內(nèi)各市，如中山古鎮(zhèn)、中山橫欄、佛山、江門等。無獨有偶，9月2日、9月10日，上海市質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局分別通報了2013年上海市普通照明用自鎮(zhèn)流熒光燈及消防應(yīng)急照明燈具產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督抽查結(jié)果。對生產(chǎn)企業(yè)來說，質(zhì)量黑榜須引以為鑒。 甘肅：不合格率為17.3%，10款燈具上黑榜 甘肅省本次共抽查蘭州市流通領(lǐng)域52家企業(yè)經(jīng)銷的60批次燈泡燈管，43家企業(yè)經(jīng)銷的
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LED電源及其基本驅(qū)動電路設(shè)計
- LED電源及其基本驅(qū)動電路設(shè)計,隨著白光 LED的誕生及其迅速發(fā)展，LED開始進入普通照明階段。LED是一種固態(tài)冷光源，是繼白熾燈、熒光燈和高強度放電燈（HID）之后出現(xiàn)的第四代電光源?，F(xiàn)已普遍應(yīng)用于建筑物照明、街道照明、景觀照明、標(biāo)識牌、信號燈、以及住宅內(nèi)的照明等領(lǐng)域中。
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銅柱凸點將成為倒裝芯片封裝的主流
- 銅柱凸點和微焊點將改變倒裝芯片的市場和供應(yīng)鏈。之所以這樣說，是因為除了移動產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實現(xiàn)更多的I/O個數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。 目前全球倒裝芯片市場規(guī)模為200億美元，以年增長率為9%計算，到2018年將達到350米億美元。在加工完成的倒裝芯片和晶圓中，銅柱凸點式封裝的年增長率將達到19%。到2014年，已形成凸點的晶圓中將有50%使用銅柱凸點，從數(shù)量上來說，銅柱凸點式封裝將占到倒裝芯片封裝市場的2/3。
- 關(guān)鍵字： CMOS 倒裝芯片
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