cmos-ldo 文章進(jìn)入cmos-ldo技術(shù)社區(qū)

圣邦微電子推出高性能雙通道LDO SGM2022

　　圣邦微電子（SGMICRO）最新推出SGM2022，是面向便攜設(shè)備音頻，攝像模組，存儲(chǔ)器，協(xié)處理器供電的一個(gè)雙路LDO，可以提供多組電壓組合輸出，與RT9182/9011完全兼容,本產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于手機(jī)、GPS、數(shù)碼相機(jī)等消費(fèi)類電子市場(chǎng)。　　SGM2022作為圣邦微電子新近推出的雙路LDO，工作電壓為2.5～5.5V，額定輸出電流250mA,在散熱允許的情況下，可以達(dá)到300mA，空載工作電流190uA，250mA負(fù)載條件下壓差小于250mV,輸出精度可以達(dá)到2%，啟動(dòng)關(guān)斷時(shí)間小于20uS，具有過
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高性能、低飽和線性穩(wěn)壓器的開發(fā)

　　在整機(jī)設(shè)備不斷實(shí)現(xiàn)小型化和省電化的今天，功耗小的低漏失線性穩(wěn)壓器(LDO)正成為開關(guān)電源用線性穩(wěn)壓器市場(chǎng)的主流。為了實(shí)現(xiàn)高性能和高速度，設(shè)備內(nèi)部采用的微型計(jì)算機(jī)或數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)工藝年年都在取得突飛猛進(jìn)的進(jìn)步和發(fā)展，與此同時(shí)，這些微型計(jì)算機(jī)或數(shù)字信號(hào)處理器必不可少的電源電壓也越來越低。另外，不同制造工藝對(duì)應(yīng)的電壓各自存在差異，因此要求各種各樣的供電電壓。為解決這一問題，各生產(chǎn)廠商開始在開關(guān)電源設(shè)定中間電壓，利用LDO穩(wěn)壓器提供LSI電源的新技術(shù)手段。另一方面，在電池設(shè)備中也使用大電流的LDO穩(wěn)
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基于TLC5510的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　1 TLC5510簡(jiǎn)介　　TLC5510是美國德州儀器(TI)公司的8位半閃速架構(gòu)A／D轉(zhuǎn)換器。采用CMOS工藝，大大減少比較器數(shù)。TLC5510最大可提供20 Ms／s的采樣率，可廣泛應(yīng)用于高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、數(shù)字TV、醫(yī)學(xué)圖像、視頻會(huì)議以及QAM解調(diào)器等領(lǐng)域。TLC5510的工作電源為5 V，功耗為100 mW(典型值)。內(nèi)置采樣保持電路，可簡(jiǎn)化外圍電路設(shè)計(jì)。TLC5510具有高阻抗并行接口和內(nèi)部基準(zhǔn)電阻，模擬輸入范圍為0.6 V～2.6 V。　　1.1 引腳功能描述　　TLC5510采用2
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線性匹配獨(dú)立電流源與傳統(tǒng)白光LED驅(qū)動(dòng)器解決方案之間的對(duì)比

　　1 背景　　早期的手機(jī)均具有較便宜的彩色發(fā)光二極管(LED)，用于鍵盤照明和黑白液晶顯示(LCD)背光照明。在世紀(jì)之交，LED技術(shù)的進(jìn)步實(shí)現(xiàn)了手機(jī)鍵盤的藍(lán)白光LED照明。白光LED(WLED)只不過就是帶有特殊涂層的藍(lán)光LED，從而產(chǎn)生白色光波長。由于WLED可以在LCD顯示器上發(fā)射全色光譜，所以WLED現(xiàn)在為手機(jī)中主要的照明顏色。除了全色LCD背光照明以外，WLED還可用于鍵盤、軌跡球及控制按鈕照明、相機(jī)快閃和閃光燈。　　第一代WLED需要更高的正向電壓(>4.2V)和電流(>2
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MagnaChip 推出VGA Bayer輸出CMOS圖像傳感器

　　MagnaChip推出用于電腦、筆記本和手機(jī)攝像頭應(yīng)用產(chǎn)品的 VGA 原裝拜耳 (Bayer) 輸出 CMOS 圖像傳感器 (MC502ER)。　　MC502ER支持 VGA (640Hx480V) 分辨率，并采用MagnaChip 的0.13微米 CMOS 接觸式圖像傳感器 (CIS) 工藝，來實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的低噪點(diǎn)處理。該產(chǎn)品量子效率高、讀噪聲低，因此其信噪比 (SNR) 超過 15dB，性能要優(yōu)于目前市場(chǎng)上常見的傳感器。隨著該新型傳感器的推出，MagnaChip 增強(qiáng)了其產(chǎn)品組合，旨在滿足日益發(fā)展
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Broadcom推出Bluetooth? 2.1+EDR手機(jī)單芯片解決方案

　　Broadcom（博通）公司宣布推出下一代Bluetooth? 2.1+EDR單芯片解決方案。該方案除了在性能上有重大突破外，還具備更低功耗、更小芯片尺寸和更強(qiáng)的射頻性能。這款最新的單芯片系統(tǒng)（SoC）解決方案以先進(jìn)的65納米CMOS制造工藝設(shè)計(jì)，針對(duì)移動(dòng)電話的應(yīng)用。它具備Broadcom公司獨(dú)特的SmartAudio?語音和音頻增強(qiáng)技術(shù)，該技術(shù)以前只適用于無線耳機(jī)。而現(xiàn)在，手機(jī)制造商可利用它來改善電池使用壽命和語音質(zhì)量，提供消費(fèi)者更清晰更滿意的無線通訊體驗(yàn)。　　作為一項(xiàng)免提功
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有關(guān)LDO在手機(jī)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

隨著社會(huì)的進(jìn)步，使用者對(duì)通訊便利性要求越來越高，使得手機(jī)行業(yè)在近幾年有了飛速的發(fā)展。但隨著手機(jī)系統(tǒng)功能越來越復(fù)雜，對(duì)供電系統(tǒng)的穩(wěn)定性、供電電壓、效率和成本的要求也越來越高。
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ST公布導(dǎo)入經(jīng)認(rèn)證的設(shè)計(jì)流程,加快下一代半導(dǎo)體開發(fā)過程

　　微電子半導(dǎo)體解決方案全球領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）宣布，采用經(jīng)權(quán)威機(jī)構(gòu)認(rèn)證的電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）系統(tǒng)芯片參考設(shè)計(jì)流程。　　在十多個(gè)采用新設(shè)計(jì)流程開發(fā)的專用集成電路（ASIC）成功定案后，顯示新設(shè)計(jì)流程較傳統(tǒng)方法提高生產(chǎn)率四到十倍，已經(jīng)在ST內(nèi)部推廣應(yīng)用，。此外，市場(chǎng)對(duì)整合數(shù)字信號(hào)和射頻/混合信號(hào)技術(shù)的完整系統(tǒng)級(jí)平臺(tái)的需求日益增長，ST的解決方案還能滿足消費(fèi)電子市場(chǎng)領(lǐng)先廠商的設(shè)計(jì)需求。ST的很多尖端產(chǎn)品都已利用這個(gè)參考設(shè)計(jì)流程開發(fā)，如200萬像素YUV CMOS 圖像傳感器和高
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基于0.18μm RF CMOS工藝的低相噪寬帶LC VCO設(shè)計(jì)

壓控振蕩器(VCO)是射頻集成電路(RF-ICs)中的關(guān)鍵模塊之一。近年來隨著無線通信技術(shù)的快速發(fā)展，射頻收發(fā)機(jī)也有了新的發(fā)展趨勢(shì)，即單個(gè)收發(fā)機(jī)要實(shí)現(xiàn)寬頻率多標(biāo)準(zhǔn)的覆蓋，例如用于移動(dòng)數(shù)字電視接收的調(diào)諧器一般要實(shí)現(xiàn)T-DMB、DMB-T等多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，并能覆蓋VHF、UHF和LBAND等多個(gè)頻段。本文所介紹的VCO設(shè)計(jì)采用如圖1(a)所示的交叉耦合電感電容結(jié)構(gòu)，相對(duì)于其他結(jié)構(gòu)的VCO來說該結(jié)構(gòu)更加易于片上集成和實(shí)現(xiàn)低功耗設(shè)計(jì)，并且利用LC諧振回路的帶通濾波特性，能獲得更好的相位噪聲性能。
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基于CMOS圖像傳感器的嵌入式圖像采集與格式轉(zhuǎn)化

開發(fā)了一種基于CMOS圖像傳感器的嵌入式圖像采集系統(tǒng)。該系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了圖像有效采集傳輸?shù)墓δ?，將采集到的Bayer格式數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為RGB格式，采用嵌入式系統(tǒng)有利集成化、小型化設(shè)計(jì)。
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OMNIVISION推出首款?英吋三百萬像素支援MDDI介面感測(cè)器

　　全球最大的 CMOS 影像感測(cè)器供應(yīng)商 OmniVision Technologies今天發(fā)表世界第一款?英吋三百萬像素,并支援行動(dòng)顯示數(shù)位介面(MDDI)的感測(cè)器OV3647. 行動(dòng)顯示數(shù)位介面(MDDI) 是QUALCOMM公司所推動(dòng)高速串列介面,并與其芯片組合併使用.OV3647采用OmniVision專有的1.75微米OmniPixel3-HS? 技術(shù),提供顧客更大程度的系統(tǒng)集成度和性能，以及降低整體系統(tǒng)成本。 ? 　　OV3647配備一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的并行
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ST針對(duì)高端移動(dòng)應(yīng)用推出影像信號(hào)處理器

　　意法半導(dǎo)體推出全新高性能單機(jī)影像信號(hào)處理器，新產(chǎn)品支持手機(jī)內(nèi)置雙相機(jī)，使手機(jī)具有與數(shù)碼相機(jī)同級(jí)的拍照性能。ST最新的數(shù)字影像處理器能夠完整控制手機(jī)的影像子系統(tǒng)，支持多種相機(jī)模塊，包括分辨率高達(dá)500萬像素的SMIA（標(biāo)準(zhǔn)手機(jī)影像架構(gòu)）兼容傳感器。　　STv0986手機(jī)影像處理器實(shí)現(xiàn)全功能的影像修正鏈（從降噪到平滑的數(shù)字調(diào)焦），并集成量化表和壓縮因數(shù)可編程的硬件JPEG編碼器。因?yàn)椴捎孟冗M(jìn)的處理算法，STv0986能夠呈現(xiàn)畫質(zhì)卓越的圖像。新的影像處理器支持圖像方向特效，例如：圖像反射、垂直或水平翻轉(zhuǎn)
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意法半導(dǎo)體通過CMP為中國高等院校提供先進(jìn)的CMOS制造工藝

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)世界領(lǐng)先企業(yè)意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）和世界知名的IC中介服務(wù)公司CMP（Circuits Multi Projects®）宣布兩家公司開始為中國高等院校的學(xué)術(shù)研究項(xiàng)目提供意法半導(dǎo)體最先進(jìn)的CMOS制造技術(shù)。　　截至目前，歐美已有上百所大學(xué)采用意法半導(dǎo)體的65納米體效應(yīng)互補(bǔ)金屬氧化物（CMOS）半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)計(jì)規(guī)則和工具，并發(fā)展出數(shù)百項(xiàng)采用不同技術(shù)的集成電路設(shè)計(jì)。ST和CMP已落實(shí)在中國實(shí)施這項(xiàng)計(jì)劃所需的基礎(chǔ)設(shè)施，以便延續(xù)這個(gè)合作項(xiàng)目在歐美學(xué)術(shù)界所取得的成功，讓中國
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SiliconBlue針對(duì)超低功耗手持裝置提供創(chuàng)新的FPGA技術(shù)

　　SiliconBlue?今日發(fā)表創(chuàng)新的超低功耗單芯片F(xiàn)PGA器件，此產(chǎn)品為電池供電的消費(fèi)性電子應(yīng)用建立了業(yè)界新標(biāo)準(zhǔn)，無論是在價(jià)格、功耗、體積以及與ASIC同級(jí)的邏輯能力，都締造了前所未有的成果。此全新的單芯片 iCE? FPGA系列采用臺(tái)積電的65納米LP(Low Power, 低功率)標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝，整合了該公司的NVCM(Non-Volatile Configuration Memory, 非易失性配置存儲(chǔ)器) 專利技術(shù)，能減少額外使用閃存PROM(可編程只讀存儲(chǔ)器)的成
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STMicroelectronics聯(lián)姻中國大學(xué)為CMOS添磚加瓦

　　為進(jìn)一步加強(qiáng)和中國教育以及自主研發(fā)區(qū)域的聯(lián)系，半導(dǎo)體制造商STMicroelectronics和CMP(Circuits Multi Projects)宣布，今天他們將授權(quán)中國的大學(xué)，可以使用意法半導(dǎo)體的45納米互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)制造工藝進(jìn)行原型設(shè)計(jì)，以作學(xué)術(shù)教學(xué)和科學(xué)研究之用。　　公司方面稱，這種模式在歐洲和北美的大學(xué)已經(jīng)取得了巨大的成功。現(xiàn)在也已經(jīng)有超過100所大學(xué)拿到了65-nm CMOS的基本制程和設(shè)計(jì)方案。　　而對(duì)于中國的研究組織和機(jī)構(gòu)來說，這種模式結(jié)構(gòu)可以說是為其提供
關(guān)鍵字： ST CMP 半導(dǎo)體 CMOS