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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> cmos“

            帶有增益提高技術的高速CMOS運算放大器設計

            • 設計了一種用于高速ADC中的高速高增益的全差分CMOS運算放大器。主運放采用帶開關電容共模反饋的折疊式共源 ...
            • 關鍵字: 增益  高速  CMOS  運算放大器  

            CMOS型單片機時鐘電路圖

            • MCS-51內部都有一個反相放大器,XTAL1、XTAL2分別為反相放大器輸入和輸出端,外接定時反饋元件以后就組成振蕩器 ...
            • 關鍵字: CMOS  單片機  時鐘電路  

            新日本無線推出超低功耗CMOS運放NJU77806

            • 新日本無線推出的這款單電路軌至軌輸出的CMOS運放 NJU77806 的獨特之處是同時具有業(yè)界最低噪聲 (5.5nV/√Hz typ. at f=1kHz) 和低功耗 (1.8V,500uA) 兩種特性,還備有良好的寬帶特性 (GBP=4.4MHz) 和強RF噪聲抑制能力,是一款兩全其美外加實用的好產品。
            • 關鍵字: 新日本  CMOS  無線網絡  

            技術:CMOS集成電路電阻的應用分析

            •   目前,在設計中使用的主要有3種電阻器:多晶硅、MOS管以及電容電阻。在設計中,要根據需要靈活運用這3種電阻,使芯片的設計達到最優(yōu)。   1CMOS集成電路的性能及特點   1.1功耗低CMOS集成電路采用場效應管,且都是互補結構,工作時兩個串聯的場效應管總是處于一個管導通,另一個管截止的狀態(tài),電路靜態(tài)功耗理論上為零。實際上,由于存在漏電流,CMOS電路尚有微量靜態(tài)功耗。單個門電路的功耗典型值僅為20mW,動態(tài)功耗(在1MHz工作頻率時)也僅為幾mW。   1.2工作電壓范圍寬CMOS集成電路供電
            • 關鍵字: CMOS  電阻  

            3.7 GHz寬帶CMOS LC VCO的設計

            • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
            • 關鍵字: CMOS  LCVCO  電感  射頻開關  PVT  鎖相環(huán)  

            MAX4617-MAX4619低電壓、CMOS模擬多路復用器/開關

            • 概述:MAX4617/MAX4618/MAX4619是高速,低電壓,CMOS模擬集成電路的配置為8通道多路復用器(MAX4617),兩個4通道多路 ...
            • 關鍵字: MAX4617  MAX4619  CMOS  多路復用器  

            上海自貿區(qū)解除游戲機銷售禁令 紅外LED廠受惠

            •   隨著上海自貿區(qū)掛牌時間的臨近,本周自貿熱卷土重來:龍頭股外高橋及陸家嘴連續(xù)收出兩個漲停板,且漲勢有向縱深方向擴散的跡象。此前,市場人士就已獲悉,允許國外企業(yè)在華銷售游戲機將是上海自貿區(qū)藍圖的一部分;本月23日晚間,百視通發(fā)布的與微軟在上海自貿區(qū)組建合資公司的公告,更是令自貿區(qū)相關游戲機概念的炒作熱潮一觸即發(fā),百視通昨日就強勢漲停。   分析人士表示,百視通與微軟在上海自貿區(qū)設立合資公司的舉措表明,實行了十三年的游戲機禁令將在上海自貿區(qū)正式終結;在此背景下,預計與游戲機生產相關的軟硬件公司,如水晶光電
            • 關鍵字: 紅外LED  CMOS  

            銅柱凸點將成為倒裝芯片封裝的主流

            •   銅柱凸點和微焊點將改變倒裝芯片的市場和供應鏈。之所以這樣說,是因為除了移動產品用處理器和內存外,其他CMOS半導體也需要在比現在更小的芯片面積上實現更多的I/O個數以及更高的帶寬,并采取更好的散熱措施。   目前全球倒裝芯片市場規(guī)模為200億美元,以年增長率為9%計算,到2018年將達到350米億美元。在加工完成的倒裝芯片和晶圓中,銅柱凸點式封裝的年增長率將達到19%。到2014年,已形成凸點的晶圓中將有50%使用銅柱凸點,從數量上來說,銅柱凸點式封裝將占到倒裝芯片封裝市場的2/3。   
            • 關鍵字: CMOS  倒裝芯片  

            ASM高級技術產品經理Mohith Verghese談CMOS面臨的關鍵挑戰(zhàn)

            •   高介電常數(High-k) 金屬閘極應用于先進互補式金氧半導體(CMOS) 技術的關鍵挑戰(zhàn)是什么?   高介電常數/金屬閘極(HKMG) 技術的引進是用來解決標準SiO2/SiON 閘極介電質縮減所存在的問題。雖然使用高介電常數介電質能夠持續(xù)縮減等效氧化物厚度(EOT),整合這些材料需對NMOS及PMOS 元件采用不同的金屬閘極。為了以最低臨界電壓(從而為最低功率)操作元件,NMOS元件必須使用低工作函數金屬而PMOS 元件則必須使用高工作函數金屬。即便有許多種金屬可供挑選,但其中僅有少數具有穩(wěn)定的
            • 關鍵字: ASM  CMOS  

            東芝推出移動設備用的CMOS-LDO

            • 東芝公司(Toshiba Corporation) (TOKYO:6502)已經擴充了其200mA單輸出CMOS-LDO穩(wěn)壓器陣容。該系列產品專為移動 ...
            • 關鍵字: 移動設備  CMOS-LDO  

            高電壓CMOS放大器利用單個IC實現高阻抗檢測

            • 電壓的準確測量需要盡量減小至被測試電路之儀器接線的影響。典型的數字電壓表 (DVM) 采用 10M 電阻器網絡以把負載效應保持在不顯眼的水平,即使這會引起顯著的誤差,尤其是在包含高電阻的較高電壓電路中。
            • 關鍵字: 凌力爾特  LTC6090  CMOS  放大器  電阻器  

            臺灣第3季IC封測產值季增4.5%

            •   臺灣第3季IC封測產業(yè)產值可較第2季成長4.5%。展望第3季臺灣半導體封裝測試產業(yè)趨勢,IEK ITIS計劃預估,第3季臺灣封裝及測試業(yè)產值分別可達新臺幣757億元和336億元,分別較第2季微幅成長4.6%和4.3%。   IEK ITIS計劃指出,展望第3季,高階智慧型手機市場反應趨弱,封測廠蒙上一層陰影;第3季智慧型手機、平板電腦以及大型數位電視終端產品需求可能趨緩,汰舊換新動能略有轉弱,整體電子業(yè)庫存調整時間可能拉長。   展望今年全年IC封裝測試產業(yè)表現,IEK ITIS計劃指出,雖然高階
            • 關鍵字: IC封測  CMOS  

            CMOS圖像傳感器的發(fā)展走向

            •   CMOS圖像傳感器能夠快速發(fā)展,一是基于XMOS技術的成熟,二是得益于固體圖像傳感器技術的研究成果。進入20世紀90年代,關于CMOS圖像傳感器的研究工作開始活躍起來。蘇格蘭愛丁堡大學和瑞典Linkoping大學的研究人員分別進行了低成本的單芯片成像系統(tǒng)開發(fā),美國噴氣推進實驗室研究開發(fā)了高性能成像系統(tǒng),其目標是滿足NASA對高度小型化、低功耗成像系統(tǒng)的需要。他們在CMOS圖像傳感器研究方面取得了令人滿意的結果,并推動了CMOS圖像傳感器的快速發(fā)展。   當前研究開發(fā)CMOS圖像傳感器的機構很多,其中
            • 關鍵字: CMOS  圖像傳感器  

            CMOS面陣圖像傳感器之高動態(tài)光照渲染技術

            • 高動態(tài)范圍(HDR)高動態(tài)范圍(HDR)成像的一個特色,是可用來拍攝最亮和最暗區(qū)域之間具有寬對比度的圖像。通過擴展動態(tài)范圍,它有助于使此類圖像看起來更為自然。東芝公司的圖像傳感器已開發(fā)了HDR功能,可以糾正對比度高
            • 關鍵字: 渲染  技術  光照  動態(tài)  圖像  傳感器  CMOS  

            Avago于28nm CMOS工藝達成32Gbps的SerDes性能

            • Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)為有線、無線和工業(yè)應用模擬接口零組件領先供應商宣布其28nm串行/解串器(SerDes)核心已經達到32Gbps的性能,并且可以承受高達40dB的通道損耗,這個最新的SerDes核心不僅僅重新定義了芯片到芯片、連接端口和背板等接口可達到的數據率,并且反映了Avago為數據中心和企業(yè)應用提供領先解決方案的持續(xù)承諾。
            • 關鍵字: Avago  CMOS  SerDes  
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