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基于ARM和以太網(wǎng)供電的網(wǎng)絡攝像機設計
- 1 系統(tǒng)的結構 整個系統(tǒng)由AT91RM9200處理器、CMOS傳感器、音頻采集系統(tǒng)、以太網(wǎng)供電系統(tǒng)和以太網(wǎng)數(shù)據(jù)通信等幾部分組成。首先，通過CMOS傳感器鏡頭采集圖像，同時還可以進行音頻采集，經過AT91RM9200處理器處理，整個過程通過網(wǎng)絡進行數(shù)據(jù)傳輸，通過網(wǎng)絡進行供電，從而實現(xiàn)以太網(wǎng)供電的網(wǎng)絡攝像機系統(tǒng)功能。 2 系統(tǒng)的硬件設計 2.1 AT91RM9200相關設計 AT91RM9200嵌入ARM920T ARM Thumb處理器核，工作于180 MHz時，性能高達200
- 關鍵字： ARM CMOS 網(wǎng)絡攝像機
基于CMOS圖像傳感器的指紋識別設計
- 引 言 CMOS圖像傳感器是近年來得到快速發(fā)展的一種新型固態(tài)圖像傳感器。它將圖像傳感部分和控制電路高度集成在同一芯片里，體積明顯減小、功耗也大大降低，滿足了對高度小型化、低功耗成像系統(tǒng)的要求。與傳統(tǒng)的CCD圖像傳感器相比，CMOS圖像傳感器還具有集成度高、控制簡單、價格低廉等諸多優(yōu)點。因此隨著CMOS集成電路工藝的不斷進步和完善，CMOS圖像傳感器已經廣泛應用于各種通用圖像采集系統(tǒng)中。同時作為一種PC機與外圍設備間的高速通信接口，USB具有許多突出的有點： 連接簡便，可熱插拔，無需定位及運行安裝
- 關鍵字： CMOS USB CPLD
十個電荷泵的設計方案以及經典應用案例
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
- 關鍵字： 電荷泵 CMOS DC-DC 圖像傳感器 鎖相環(huán)芯片
一種0.1-1.2GHz的全集成超寬帶CMOS射頻收發(fā)開關芯片設計
- 設計了一種低插入損耗、高隔離度的全集成超寬帶CMOS射頻收發(fā)開關芯片。該電路采用深N阱體懸浮技術，在1.8V電壓供電下，該射頻開關收發(fā)兩路在0.1-1.2GHz內的測試結果具有0.7dB的插入損耗、優(yōu)于-20dB的回波損耗以及-37dB以下的隔離度。 目前，全球無線通信系統(tǒng)正處于快速發(fā)展進程中，無線通信“行業(yè)專網(wǎng)”系統(tǒng)也正處于飛速發(fā)展的黃金時期。我國無線通信行業(yè)專網(wǎng)所用頻點和帶寬種類繁多，其頻率 主要集中在0.1-1.2GHz。各專網(wǎng)使用不同的頻點、射頻帶寬和信號帶寬，標
- 關鍵字： CMOS 射頻無線收發(fā)芯片 RFID
應用材料公司推出面向3D芯片結構的先進離子注入系統(tǒng)
- 應用材料公司今天宣布全新推出Applied Varian VIISta® 900 3D系統(tǒng)。作為業(yè)內領先的中電流離子注入設備，該系統(tǒng)專為2x納米以下節(jié)點的FinFET和3D NAND制程而開發(fā)，具有超凡的控制能力，可以幫助高性能、高密度的復雜3D器件實現(xiàn)器件性能優(yōu)化，降低可變性，提高良率，是應用材料公司在精密材料工程領域的又一重大突破。 VIISta 900 3D系統(tǒng)能有效提高離子束角度精度和束線形狀準確度，并且還能夠出色的控制離子劑量和均勻性，從而幫助客戶實現(xiàn)制程的可重復性，優(yōu)化器件性
- 關鍵字： VIISta 900 3D 2x納米 FinFET
英飛凌推出最小的天線調諧專用開關
- 英飛凌科技股份公司針對射頻前端擴大高效集成電路解決方案產品組合，推出一款天線調諧專用開關。新款天線調諧開關(Aperture tuning)對提升4G智能手機和平板電腦的終端用戶體驗助益匪淺。該新產品從根本上優(yōu)化天線特性，在相關的LTE頻帶上可讓運行中的數(shù)據(jù)率達到最高水平。BGS1xGN10系列開關采用市面上最小封裝，這對新一代智能手機和其他便攜式設備等空間受限的應用而言至關重要。此外，該系列進一步降低電流消耗，延長此類設備的待機和工作時間。 采用英飛凌射頻CMOS開關技術的天線調諧專用開關有利于開
- 關鍵字： 英飛凌 BGSA14GN10 CMOS
應用材料公司突破導線技術傳統(tǒng)瓶頸
- 應用材料公司(AppliedMaterials)宣布其全新EnduraVolta化學氣相沈積(CVD)系統(tǒng)加入獨特的鈷金屬后，一舉突破導線技術傳統(tǒng)瓶頸，讓“摩爾定律”持續(xù)向下進展到20納米。此外，應材的EnduraVentura實體氣相沈積(PVD)系統(tǒng)不但成功協(xié)助客戶降低成本，更可制造出體積更小、耗能更低、性能更高的整合型3D芯片。 在強大技術創(chuàng)新突破的支持下，應用材料公司在營運方面也頗有斬獲。應用材料公司臺灣區(qū)總裁余定陸表示，拜半導體事業(yè)的蓬勃發(fā)展與應用材料公司不
- 關鍵字： 應用材料 FinFET
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