CAD/CAM系統(tǒng)集成實際上是指設計與制造過程中的CAD、CAPP和CAM三個環(huán)節(jié)的軟件集成。本文基于Pro/NC,在PDM平臺上對CAD/CAPP/CAM的集成進行了研究,給出了集成系統(tǒng)的結構框架和關鍵集成技術,在一定程度上簡化了形成
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進行 研究 集成 CAD/CAPP/CAM 平臺 PDM
日前,全球二維和三維設計、工程及娛樂軟件的領導者歐特克有限公司(“歐特克”或“Autodesk”)公布了AutoCAD 2011軟件生產力測試結果。在典型的AutoCAD設計流程中,David S. Cohn咨詢公司將AutoCAD 2011與AutoCAD 2008在標準設計流程下的工作效率進行了比較,比較范圍涉及多個不同的行業(yè)。研究結果顯示,從AutoCAD 2008升級至AutoCAD 2011的用戶,平均可將工作效率提高31%,而那些在升級Aut
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Autodesk CAD AutoCAD2011
引言 隨著電子信息產業(yè)的迅猛發(fā)展,片式電感作為新型基礎無源器件,以其良好的性能價格比和便于高密度貼裝等顯著優(yōu)點,迅速得到了廣泛應用,尤其在以移動手機為代表的通信終端設備中,片式電感獲得了典型的高頻應用。由
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CAD 電子線路 模擬軟件 高頻電路
派睿電子的母公司Premier Farnell (LSE:pfl)集團今日宣布推出 集成了DesignLink(數(shù)據轉換)接口的CAD工具EAGLE 軟件第 5.10.0 版本。 最新版 CadSoft (Premier Farnell子公司) EAGLE軟件 是同類產品中最為暢銷的 CAD 工具,集成了DesignLink 接口后,電子設計工程師 (EDE)可以完全自由的掌控組件數(shù)據,與其它CAD工具不同, 設計工程師可以按照自己的意愿隨意組合數(shù)據;他們唯一的障礙僅剩下想象力和實現(xiàn)所需功能要花費的時
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派睿 CAD
每一個PCB 板基本上都是由孔徑孔位層、DRILL 層、線路層、阻焊層、字符層所組成的,在CAM350 中,每載入一層都會以不同的顏色區(qū)分開,以便于我們操作。 1.導入文件 首先自動導入文件(File-->Import-->
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CAM 350
時間: 2010年3月17日
地點: 上海東錦江索菲特大酒店
IPC設計師理事會中國分會將于2010年3月17日舉辦2010年度首次PCB設計師活動日。此次活動日將邀請二位理事會的國內專家及一位IPC總部的PCB設計專家做有關PCB設計的專題演講。
三位專家將在設計師活動日做精彩演講,與理事會成員共享交流他們在PCB設計領域的經驗。
誠邀您的光臨!
1. 日程安排
IPC設計師理事會中國分會2010年首次PCB設計師活動日日程安排
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PCB DFM CAD
CAD技術在電子封裝中的應用及其發(fā)展 1. 引言 CAD技術起步于20世紀50年代后期。CAD系統(tǒng)的發(fā)展和應用使傳統(tǒng)的產品設計方法與生產模式發(fā)生了深刻的變化,產生了巨大的社會經濟效益。隨著計算機軟、硬件
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CAD 電子封裝 中的應用 發(fā)展
微帶天線由于其重量輕,制作簡單、成本低,易于與載體平臺共形以及適合組陣等諸多優(yōu)點,自20世紀70年代以來越來越受重視并得到廣泛應用。它特別適用于各種移動地面設備,如移動通信、無線電話、GPS接收機、車載雷達等,以
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CAD 天線 貼片 矩形微帶貼片天線 變容管調諧 阻抗帶寬
2009年2月17日, 專為電子業(yè)提供強化生產力解決方案的華爾萊科技(Valor)獲澳大利亞專業(yè)CEM公司Crystalaid Manuf ...
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Valor vPlan CAD SMT
在德國紐約堡應用科學大學W.Jillek教授在上海市電子電鍍學術交流年會上作了題為“電子元件功能結構的噴墨打印——Inkjet Printing of Functional Structures for Electronic Devices”的報告,其副標題是“打印印制電路板——Print the Printed Circuit Board”。報告中較系統(tǒng)地介紹了有關噴墨打印在PCB制造中應用的基本原理及相
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PCB CAD 電子電路 OLED 打印
電子產品通常需要某種形式的包裝與外殼,但傳統(tǒng)上電子設計人員與機械設計人員之間鮮有聯(lián)系。要將電子產品恰好放進機械外殼中,過去更多是靠運氣,而非通過良好的管理來實現(xiàn)。日前,Altium 公司推出了擁有 100 多項新特性的最新版一體化電子產品設計解決方案,將電子設計 (ECAD) 與外殼的機械設計 (MCAD) 工作相互匹配聯(lián)系,徹底改變了現(xiàn)狀。
Altium 公司中國區(qū)技術支持與應用經理劉景伯說,Altium 最新版本的Altium Designer 提供了一款真正能將ECAD與MCAD工作相匹配
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電子設計 Altium PCB CAD
BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB),它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有:①封裝面積減少②功能加大,引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時能自我居中,易上錫④可靠性高⑤電性能好,整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多,大多數(shù)客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil,BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例,一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔,BGA焊盤不允許上油墨,BGA焊盤上不鉆孔。
目前對BGA下過孔塞孔主要采用工藝有:①
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PCB BGA 集成電路 CAM
液壓技術滲透到很多領域,不斷在民用工業(yè)、在機床、工程機械、冶金機械、塑料機械、農林機械、汽車、船舶等行業(yè)得到大幅度的應用和發(fā)展,而且發(fā)展成為包括傳動、控制和檢測在內的一門完整的自動化技術?,F(xiàn)今,采用液壓傳動的程度已成為衡量一個國家工業(yè)水平的重要標志之一。如發(fā)達國家生產的95%的工程機械、90%的數(shù)控加工中心、95%以上的自動線都采用了液壓傳動技術。
近年來,我國液壓氣動密封行業(yè)堅持技術進步,加快新產品開發(fā),取得良好成效,涌現(xiàn)出一批各具特色的高新技術產品
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液壓技術 液壓產品 CAD
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