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            bluetooth le soc 文章 進入bluetooth le soc技術社區(qū)

            SoC設計之組態(tài)性處理器IP

            • SoC設計之組態(tài)性處理器IP,由于半導體工藝進步,相同芯片面積中可以放入愈來愈多的晶體管,致使這10多年來業(yè)界開始積極發(fā)展所謂的系統(tǒng)單芯片SoC,而可組態(tài)性處理器IP概念就像自助餐式的自組拼盤,提供嵌入式系統(tǒng)更寬廣的應用空間hellip;
            • 關鍵字: IP  處理器  組態(tài)  設計  SoC  

            基于FPGA的SoC和嵌入式系統(tǒng)的遠程監(jiān)控系統(tǒng)

            • 本系統(tǒng)立足于利用Intemet實現(xiàn)核環(huán)境信息的遠程采集。在實現(xiàn)上,采用了基于SOPC技術的嵌入式解決方案,通過...
            • 關鍵字: 遠程監(jiān)控  SoC  嵌入式  FPGA  

            Marvell推出新款三核ARM SOC芯片 局部運行頻率可高達1.5GHz

            •   芯片廠商Marvell近日推出了一款自稱為世界最快的三核ARM架構SOC芯片,芯片的工作頻率可達1.5GHz,這樣的頻率要比目前高端手機上所采用 的芯片的最高頻率還高50%。不過,在這款處理器中只有其中的兩個Armada628核心可運行在1.5GHz頻率下,而第三個”低功耗“核心則僅運行在 624MHz頻率下,這個低頻核心的主要用途是監(jiān)視系統(tǒng)運行狀況,并為另外兩個核心分配任務。   這款芯片還能夠支持1080p高清視頻回放功能,并具備連續(xù)播放高清視頻10個小時左右的較低功耗特
            • 關鍵字: Marvell  SOC  三核  

            SOC時序分析中的跳變點

            • SOC時序分析中的跳變點, 跳變點是所有重要時序分析工具中的一個重要概念。跳變點被時序分析工具用來計算設計節(jié)點上的時延與過渡值。跳變點的有些不同含義可能會被時序分析工程師忽略。而這在SOC設計后期,也就是要對時序簽字時可能會導致問
            • 關鍵字: 分析  時序  SOC  

            基于系統(tǒng)芯片ZSU32的SoC芯片設計

            • 基于系統(tǒng)芯片ZSU32的SoC芯片設計, 本文針對中山大學ASIC設計中心自主開發(fā)的一款系統(tǒng)芯片ZSU32,以Synopsys公司的Design Compiler為綜合工具,探索了對SoC芯片進行綜合的設計流程和方法,特別對綜合過程的時序約束進行了詳細討論,提出了有效的綜合約
            • 關鍵字: 芯片  設計  SoC  ZSU32  基于  系統(tǒng)  

            一種以DMA控制器為基礎的SoC系統(tǒng)設計

            • 一種以DMA控制器為基礎的SoC系統(tǒng)設計,  引言  DMA(Direct Memory Access,直接存儲器存取)是一種快速傳送數(shù)據(jù)的機制。DMA控制器能夠有效替代微處理器的加載/存儲指令,顯著提高系統(tǒng)的并行能力。DMA是在存儲器與輸入/輸出設備間直接傳送數(shù)據(jù),是一種完
            • 關鍵字: 系統(tǒng)  設計  SoC  為基礎  控制器  DMA  

            具有X86到ARM二進制翻譯和執(zhí)行功能的SoC系統(tǒng)設計

            • 具有X86到ARM二進制翻譯和執(zhí)行功能的SoC系統(tǒng)設計,  二進制翻譯是一種直接翻譯可執(zhí)行二進制程序的技術,能夠把一種處理器上的二進制程序翻譯到另外一種處理器上執(zhí)行。它使得不同處理器之間的二進制程序可以很容易的相互移植,擴大了硬件/軟件的適用范圍,有助于打破
            • 關鍵字: 功能  SoC  系統(tǒng)  設計  執(zhí)行  翻譯  X86  ARM  二進制  具有  

            約束設置與邏輯綜合在SoC設計中的應用

            • 摘要:介紹了約束設置與邏輯綜合在SoC設計中的應用,并以一款SoC芯片ZSU32的設計為例,詳細討論了系統(tǒng)芯片...
            • 關鍵字: SoC  約束設置  邏輯綜合  

            采用統(tǒng)一功率格式的SoC的低功耗設計方案

            • 采用統(tǒng)一功率格式的SoC的低功耗設計方案,  為了幫助日益壯大的設計隊伍,EDA行業(yè)必須為設計人員提供能夠使整個流程順利執(zhí)行的自動化解決方案。這些解決方案必須對功率進行優(yōu)化,同時滿足所有其它的設計和市場要求,包括速度、成本和IC制造良率?! 」β蕟?/li>
            • 關鍵字: 功耗  設計  方案  SoC  格式  統(tǒng)一  功率  采用  

            分析稱英特爾收購英飛凌無線業(yè)務劍指高通

            •   英特爾宣布,已同意以14億美元的現(xiàn)金收購英飛凌(Infineon)的無線解決方案(WLS)業(yè)務。   英特爾公司的首席執(zhí)行官保羅•歐德寧(PaulOtellini)明確表示,這一舉措的最終目的是能夠提供3G和將LTE連接到自家的移動芯片上,從而最終將調制解調器硅芯片集合成一個SoC系統(tǒng)。   歐德寧指出:“全球對無線解決方案的需求仍將繼續(xù)以驚人的速度增長。收購英飛凌無線解決方案業(yè)務增強了公司的計算戰(zhàn)略的第二支柱——因特網(wǎng)連接,同時讓我們能夠提供一種完整
            • 關鍵字: 英特爾  SoC  Wi-Fi  

            NSoC與瑞薩簽合作協(xié)議

            •   芯片系統(tǒng)國家型科技計劃(NSoC)昨(30)日與日本半導體公司瑞薩電子(Renesas ElectrONics)簽訂共同合作協(xié)議書,NSoC總主持人、交通大學校長吳重雨表示,未來雙方將加強綠能、車用及醫(yī)療IC的技術交流,后續(xù)并推動與國內產業(yè)界合作。   NEC電子今年4月與瑞薩科技整合為全新事業(yè)體,并更名為瑞薩電子,結合兩家公司在微控制器、電源與模擬IC的經(jīng)驗與先進技術,提供全球客戶完美的系統(tǒng)解決方案。該公司主要開發(fā)SoC系統(tǒng)芯片與各式模擬及電源裝置,其中微控制器市占率更高居世界第一。   昨日共
            • 關鍵字: 瑞薩電子  芯片  SoC  

            S2C宣布基于Xilinx Virtex-6的第4代快速SoC原型驗證解決方案

            •   S2C Inc.,快速SoC原型驗證供應商,宣布發(fā)行其第4代快速SoC原型驗證工具——V6 TAI Logic Module,基于Xilinx的40-nm Virtex™現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。   每個Dual V6 TAI Logic Module具有兩顆Virtex-6 XC6VLX760 FPGA器件,每個FPGA具有759K邏輯單元。Dual V6 TAI Logic Module提供多達15.2百萬ASIC門的容量,以及1,280個外部I/O口。
            • 關鍵字: S2C  SoC  邏輯模塊  

            系統(tǒng)設計師只是盲動的中間人嗎?

            •   在嵌入式設計領域,系統(tǒng)設計被視為運用高層次算法建模技術和軟件語言來描述可編程設備中的電子系統(tǒng)。傳統(tǒng)上,系統(tǒng)設計通過片上系統(tǒng)(SoC)設計(包含ASIC及FPGA)來實現(xiàn),特別是FPGA越來越普遍。這種方法論面向軟件工程師,可以規(guī)避晦澀難懂的硬件描述語言(HDL),同時駕輕就熟地管理復雜的SoC系統(tǒng)。   在設計過程中,每個設計人員各司其職,所完成的各個設計部分最后被歸攏起來,構成完整的產品設計。負責定義設計的各個組成部分并將其組合起來以滿足產品設計規(guī)范的人就是通觀產品開發(fā)全局的人,多數(shù)情況下是系統(tǒng)設
            • 關鍵字: 嵌入式設計  SoC  ASIC  201008  

            半導體代工大鱷以其質和量優(yōu)勢席卷全球

            •   半導體代工企業(yè)正以其壓倒性的生產能力開始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產上積累的經(jīng)驗和知識,其技術實力也躍升至世界前列。設備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢?   “如果我們照現(xiàn)在這樣繼續(xù)與日本主要的大型半導體廠一道研發(fā)數(shù)碼相機等核心SoC的話,也許有一天會行不通的。”日本奧林帕斯公司的常務董事、數(shù)字技術開發(fā)本部長栗林正雄表達了他的危機感。   其背景是日本半導體大廠有抑制自己的生產規(guī)模,轉向“輕晶圓廠”的跡象。主要是為了抑制
            • 關鍵字: LSI  半導體代工  SoC  
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            bluetooth le soc介紹

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