Intel剛收購了altera，等明年技術結合起來，發(fā)布的新產品，想一想就很棒的樣子。
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Intel SoC
-物聯網(IoT)領域中無線連接解決方案的領先供應商Silicon Labs(芯科科技有限公司)今日宣布推出雙模Bluetooth® Smart Ready模塊解決方案，這為嵌入式開發(fā)人員集成Bluetooth Smart和Bluetooth Basic Rate/Enhanced Data Rate(BR/EDR)無線技術提供了無與倫比的靈活性，同時又最大限度的減少設計時間，降低了成本和復雜度。Silicon Labs收購的Bluegiga，其新型Bluetooth Smart Ready
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Silicon Labs Bluetooth
讀卡器(Card Reader)是一種讀卡設備，由于卡片種類較多，所以讀卡器的含義覆蓋范圍比較廣。根據卡片類型的不同，可以將其分為IC卡讀卡器，包括接觸式IC卡，遵循ISO7816接口標準;非接觸式IC卡讀卡器，遵循ISO14443接口標準，遠距離讀卡器，遵循ETC國標GB20851接口標準。本文主要介紹非接觸式讀卡器的設計方案，供大家參考。
一種極具成本效益的磁卡讀卡器設計
通過磁性圖案存儲信息的技術最早出現在音頻記錄領域。從那以后，這個概念已被擴展應用于許多不同產品，如軟盤、音頻/視頻
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SOC PICl6F7x
讓我們正視這個事實吧!當今每一家技術公司都對于業(yè)界普遍預期物聯網(IoT)市場的巨大規(guī)模深感困惑，或更精確地講是茫然與無措──根據思科(Cisco)預期，‘到2020年以前，全球將有超過500億臺裝置連接到網際網路。’
我并不想爭辯這項預測的對錯，但十分好奇它反映到SoC市場的結果──物聯網市場的這項承諾究竟如何影響SoC的發(fā)景前景。
根據Semico Research資深市場分析師Richard Wawrzyniak表示，目前正在深耕物聯網市場的每一家晶片供應商都
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物聯網 SoC
Imagination Technologies 宣布推出專為確保下一代SoC安全性所設計的業(yè)界最具伸縮性與安全性的解決方案OmniShield™技術。采用具備OmniShield技術的硬件與軟件IP，Imagination可確?？蛻舻腟oC以及OEM產品能符合安全性、可靠性以及動態(tài)軟件管理的設計需求，以應對各類連網設備不斷變化的使用模式與服務類型。
物聯網(IoT)、網關路由器、IPTV、移動設備和汽車系統(tǒng)等連網產品必須能支持多種獨特的應用程序、不同的內容來源以及服務提供商和運營者
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Imagination SoC
由于物聯網的革命性突破，越來越多的器件可通過Wi-Fi®和Bluetooth®連接至云端。負載開關的用途通常是在智能手機處于待機模式時禁用無線，或是應用在其它高能耗子系統(tǒng)中來節(jié)約能耗，使器件的總功耗降低，從而使電池能夠更長時間的供電。
負載開關的工作方式
可以將負載開關想象成一個電子燈開關，用途是打開和關閉負載。基本負載開關只有四個引腳：VIN，VOUT，ON和GND。圖1顯示的是更加復雜負載開關中的功能。把負載開關接通，即通過將ON置為高電平會使電流從VIN流向VOUT。
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負載開關 Bluetooth
全球IP硅智財授權領導廠商ARM®與全球晶圓專工大廠聯華電子今(18)宣布ARM® Artisan®實體IP解決方案的新進展，加速以ARM處理器為核心的嵌入式系統(tǒng)和物聯網相關應用蓬勃發(fā)展。
聯華電子的55奈米超低功耗製程(55ULP)技術已成為低耗能物聯網應用的最佳解決方案。新推出的實體IP產品將有助于晶片設計團隊，加速并簡化為物聯網和其他嵌入式系統(tǒng)開發(fā)ARM系統(tǒng)單晶片(SoC)。
對許多講求低耗電的應用而言，盡可能最大化電池使用壽命是成功設計的關鍵。Artisan
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ARM SoC
中國工程院院士劉經南十三日在接受新華社記者采訪時表示，隨著應用范圍越來越廣，高精度芯片已成為國際競爭的重要領域。北斗星通發(fā)布的全球首款全系統(tǒng)多核高精度芯片，表明中國國產芯片已具有國際引領能力。
中國北斗星通控股子公司和芯星通公司十三日發(fā)布了新一代高精度多模多頻衛(wèi)星導航系統(tǒng)級(SoC)芯片UC4C0，這也是全球首款全系統(tǒng)多核高精度導航定位SoC芯片，標志著中國衛(wèi)星導航芯片邁入國際領先水準。
據了解，和芯星通發(fā)布的UC4C0芯片具備全系統(tǒng)、抗干擾、高輸出率等特性，可實現高精度全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)測
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UC4C0 SoC
2.1鋰離子電池技術
鋰是世界最輕的金屬，是1990年由日本索尼公司首先推向市場的新型高能蓄電池，它所構成的電池具有非常多的優(yōu)點：
?、鸥呷萘?，高密度。鋰電池的輸出電壓近4V，是單節(jié)鎳鎘、鎳氫電池的3倍，能夠比鎳氫電池存儲更多的能量;
?、瞥叽缧?，重量輕;
⑶無記憶效應。鋰電池不需要定期放電，不管殘余電量多少，都可以進行充電，非常方便;
?、茸苑烹娐市。h(huán)壽命長。鋰電池自放電率為每月2%~5%，而鎳鎘，鎳氫等電池自放電率達到20%;
?、沙浞烹妷勖L。經過500次重復充放
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鋰離子 SOC
隨著IC制造工藝水平的快速發(fā)展，片上系統(tǒng)(SOC)在ASIC設計中得到廣泛應用。微處理器IP核是SOC片上系統(tǒng)的核心部分。但是大多數公司和研究機構沒有足夠的財力與人力開發(fā)自己的處理器，所以業(yè)界比較流行的做法就是購買微處理器的IP核，例如ARM核或MIPS核,但需要數十萬美金的許可證費用的投入。
除了昂貴的ARM核與MIPS核以外，我們還有另外一種選擇，就是選擇開放源代碼的微處理器的IP核。目前可以實際使用的開放源代碼處理器有LEON系列與OPENRISC系列兩種。本文就介紹了LEON2微處理器核
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LEON2 SOC
邊緣檢測是圖像處理和計算機視覺中的基本問題，邊緣檢測的目的是標識數字圖像中亮度變化明顯的點。邊緣檢測是圖像處理和計算機視覺中，尤其是特征提取中的一個研究領域。
本文采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設計為IP(Intellectual Property)核，通過AMBA APB總線嵌入到LEON3的經典SoC架構中。實現了多路數據并行處理和DSP模塊加速處理，配合CPU軟核的協(xié)調參數配置功能，可以充分發(fā)揮硬件設計的高速性和靈活性。此外，由于動態(tài)圖像邊緣檢測是圖像處
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SoC LEON3
近日，藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group，簡稱SIG)于頂級無線產業(yè)盛會——藍牙世界大會上發(fā)布了“Bluetooth Developer Studio”(Beta版本)。“Bluetooth Developer Studio”是一款藍牙應用開發(fā)工具包，革命性地縮減開發(fā)者的藍牙技術學習時間，并顯著加速產品開發(fā)。物聯網市場的興起為消費者帶來了眾多基于藍牙無線技術的智能互聯設備，包括牙刷、血糖
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物聯網 Bluetooth
行車安全意識抬頭，讓臺灣汽車市場不再比哪輛車有皮椅、影音系統(tǒng)，多少顆氣囊、是否具防滑、跟車及車輛偏移等系統(tǒng)反而備受消費者重視，讓汽車電子市場看俏，但不管你是否了解汽車電子產業(yè)，瑞薩電子(Renesas)你一定要認識，因為全球有40%的汽車系統(tǒng)都采用該公司的SoC系統(tǒng)單晶片/MCU微處理器，該公司看準汽車與物聯網接合及購車方式轉變，近年強化汽車資訊整合方案，提供汽車電子廠發(fā)揮更多研發(fā)創(chuàng)意。
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臺灣瑞薩電子董事長暨總經理久保慎一(左起)、日本瑞薩電子全球業(yè)務暨行銷部副部長川
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瑞薩 SoC
編者按：與消費電子不同，汽車電子對半導體有著特殊的需求。英飛凌如何理解車用半導體的特點，如何看待新能源車的電源系統(tǒng)、車聯網的安全?以下文章或許對您有所啟發(fā)。
車用半導體的部分特點
記者：汽車產量的復合年增長率是4%，半導體元件成本的年復合增長率是2%，為什么半導體元件成本的增長率比汽車產量的增長率還要低?
Hans Adlkofer：我們認為車內電子成分的增加，半導體的增長應該是比車輛的增長率大，但是，需要考慮到一個因素，根據車廠和行業(yè)的要求，每年半導體的價格都是要下降的。平均整個電
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英飛凌 SoC 單片機 201504
昨天才傳出三星電子(Samsung Electronics)副董事長李在镕(Lee Jae -yong)，親自要求提升半導體設計能力，最快明年第一季有望看到成果，如今三星詳細計畫似乎曝光!韓媒透露，三星應該掌握了關鍵技術，將結合應用處理器(AP)和Modem，研發(fā)二合一晶片，直搗高通(Qualcomm)要害。
韓媒etnews 19日報導，三星自行研發(fā)的Exynos 7420應用處理器頗受好評，該公司為了提升系統(tǒng)半導體部門的競爭力，再接再厲跨入系統(tǒng)單晶片 (SoC)領域，將結合應用處理器和Mod
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三星 Modem SoC
bluetooth le soc介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條bluetooth le soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對bluetooth le soc的理解，并與今后在此搜索bluetooth le soc的朋友們分享。
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