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SoC設(shè)計(jì)下的簡化可穿戴設(shè)備
- SoC設(shè)計(jì)下的簡化可穿戴設(shè)備-可穿戴技術(shù)受到了用戶的追捧，因?yàn)檫@些設(shè)備有助于分析人們的日常活動(dòng)，并可通過一種直觀的方式交換信息，極大改善我們的生活方式，給我們帶來便利。市場上有各種各樣的可穿戴電子設(shè)備，最有名的是智能手表、活動(dòng)監(jiān)測器和健身手環(huán)。這些高度便攜式設(shè)備被戴在用戶身上，或以其它方式附著在人身上，能夠通過一個(gè)或多個(gè)傳感器測量和捕獲信息。
- 關(guān)鍵字： 可穿戴設(shè)備 SoC 藍(lán)牙智能
淺談存儲(chǔ)器體系結(jié)構(gòu)的未來發(fā)展趨勢
- 淺談存儲(chǔ)器體系結(jié)構(gòu)的未來發(fā)展趨勢-對存儲(chǔ)器帶寬的追求成為系統(tǒng)設(shè)計(jì)最突出的主題。SoC設(shè)計(jì)人員無論是使用ASIC還是FPGA技術(shù)，其思考的核心都是必須規(guī)劃、設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須清楚的理解存儲(chǔ)器數(shù)據(jù)流模式，以及芯片設(shè)計(jì)人員建立的端口。即使是存儲(chǔ)器供應(yīng)商也面臨DDR的退出，要理解系統(tǒng)行為，以便找到持續(xù)發(fā)展的新方法。
- 關(guān)鍵字： 存儲(chǔ)器 SOC DRAM
智能傳感器的藍(lán)牙協(xié)議棧與SoC結(jié)構(gòu)解析
- 智能傳感器的藍(lán)牙協(xié)議棧與SoC結(jié)構(gòu)解析-本文通過對藍(lán)牙協(xié)議棧結(jié)構(gòu)的討論，提出一個(gè)嵌入式SoC 器件結(jié)構(gòu)。這個(gè)嵌入式SoC 器件是一種具有藍(lán)牙通信功能的SoC 器件;SoC 中的CPU 對用戶開放，用戶可以使用這種結(jié)構(gòu)的SoC 器件實(shí)現(xiàn)智能傳感器或控制器單元。
- 關(guān)鍵字： 協(xié)議棧 SOC 傳感器技術(shù)
FPGA電源設(shè)計(jì)有哪幾個(gè)步驟
- FPGA電源設(shè)計(jì)有哪幾個(gè)步驟-現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）被發(fā)現(xiàn)在眾多的原型和低到中等批量產(chǎn)品的心臟。 FPGA的主要優(yōu)點(diǎn)是在開發(fā)過程中的靈活性，簡單的升級(jí)路徑，更快地將產(chǎn)品推向市場，并且成本相對較低。一個(gè)主要缺點(diǎn)是復(fù)雜，用FPGA往往結(jié)合了先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。
- 關(guān)鍵字： FPGA 電源設(shè)計(jì) SoC
Mali GPU編程特性及二維浮點(diǎn)矩陣運(yùn)算并行優(yōu)化詳解
- Mali GPU編程特性及二維浮點(diǎn)矩陣運(yùn)算并行優(yōu)化詳解-本文針對Mali-T604 GPU論述了基于OpenCL的Linux平臺(tái)上進(jìn)行通用計(jì)算并行優(yōu)化的方法，論述了Mali-T604 GPU的硬件特點(diǎn)，并基于OpenCL設(shè)計(jì)了二維矩陣乘法的并行方案，在Mali-T604上獲得了驚人的加速比，結(jié)果表明Mali GPU對于龐大輸入量的計(jì)算密集型高度可數(shù)據(jù)并行化通用計(jì)算問題有顯著的加速能力，且并行優(yōu)化結(jié)果正確可靠。
- 關(guān)鍵字： Linux OpenCL SoC
報(bào)告：半導(dǎo)體IP市場價(jià)值到2023年將達(dá)6.22萬億美元
- 根據(jù)新的研究報(bào)告“IP設(shè)計(jì)IP(IP處理器IP，接口IP，內(nèi)存IP)”顯示，半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場預(yù)計(jì)到2023年將達(dá)到6.22萬億美元，2017 - 2023年之間的復(fù)合年增長率為4.87% 。驅(qū)動(dòng)這個(gè)市場的主要因素包括消費(fèi)電子行業(yè)的多核技術(shù)的進(jìn)步，以及對現(xiàn)代SoC設(shè)計(jì)的需求增加，導(dǎo)致市場增長，以及對連接設(shè)備的需求也不斷增長。 消費(fèi)電子在預(yù)測期間占據(jù)半導(dǎo)體IP市場的最大份額 各地區(qū)消費(fèi)電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動(dòng)消費(fèi)電子行業(yè)半導(dǎo)體IP市場的增長。此外，APAC和Ro
- 關(guān)鍵字： IP SoC
藍(lán)牙配對第二篇：密鑰生成方法
- 藍(lán)牙配對第二篇：密鑰生成方法-低功耗的藍(lán)牙配對特性交換讓連接的發(fā)起設(shè)備和響應(yīng)設(shè)備雙方都能夠獲悉彼此的配對特性?？蓡⒂玫呐鋵μ匦杂校篛OB(Out-of-Band)數(shù)據(jù)標(biāo)志位；MITM(Man-in-the-Middle)標(biāo)志位；SC—低功耗安全連接(LE Secure Connection)標(biāo)志位；IO Cap—IO功能。
- 關(guān)鍵字： Bluetooth 藍(lán)牙無線技術(shù)
一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)
- 一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)-從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng)，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著將來集成度越來越高， emmc也很有可能會(huì)集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產(chǎn)成本越來越高，頻頻遭遇技術(shù)障礙，造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸，進(jìn)而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
- 關(guān)鍵字： SIP SOC applewatch 摩爾定律
FinFET存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)以及測試和修復(fù)方法
- FinFET存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)以及測試和修復(fù)方法-現(xiàn)在，隨著FinFET存儲(chǔ)器的出現(xiàn)，需要克服更多的挑戰(zhàn)。這份白皮書涵蓋：FinFET存儲(chǔ)器帶來的新的設(shè)計(jì)復(fù)雜性、缺陷覆蓋和良率挑戰(zhàn)；怎樣綜合測試算法以檢測和診斷FinFET存儲(chǔ)器具體缺陷；如何通過內(nèi)建自測試（BIST）基礎(chǔ)架構(gòu)與高效測試和維修能力的結(jié)合來幫助保證FinFET存儲(chǔ)器的高良率。
- 關(guān)鍵字： FinFET存儲(chǔ)器 SoC STAR存儲(chǔ)器
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