無線傳感器網絡(Wireless Sensor Networks, WSN)市場處于發(fā)展的初期階段,預計將從2007年開始將顯現其真正的潛力。目前,多項技術和標準仍在爭奪主導地位,而這種分散狀態(tài)妨礙了該市場的增長。 許多WSN設備使用IEEE 802.15.4芯片。在網絡連接層面,為了進入住宅應用,ZigBee協(xié)議在與Zensys的Z-Wave和SmartLabs的INSTEON進行競爭。WSN將在許多場所找到用武之地,利用它可以實現對一切的控制,從家庭照明一直到工
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消費電子 SoC ASIC 消費電子
市場調研公司Gartner Dataquest副總裁兼首席分析師Bryan Lewis先生指出:第二代SoC已經出現,預計將在2010年達到300億美元的市場規(guī)模(圖1)。這個領域將被有實力的大公司主宰。 第二代SoC有很多特點:器件門數高,帶有多處理器核,使用了多層軟件。典型產品有Philips的Nexperia,TI的OMAP,松下的UniPhier。它們的主要特征包括:多個子系統(tǒng)組成一個完全的系統(tǒng);嵌入式軟件驅動子系統(tǒng)和層次化軟件;含有半導體IP(知識產權
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單片機 嵌入式系統(tǒng) SoC ASIC
本文描述了SiP的各種系統(tǒng)級設計方法和各自的應用領域,包括堆疊式芯片結構、相鄰解決方案、芯片疊加技術(CoC)...
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系統(tǒng)級 封裝 SoC
引 言 IPSe[1]作為一種實現VPN的安全協(xié)議體系,目前已在VPN設備中廣泛使用。但是,隨著千兆位高速網絡的技術發(fā)展,對VPN設備在時效性等方面提出了更高的要求。因此,必須從體系結構等方面,研究新的技術方法實現IPSec。在IPSec安全設備中,SoC技術將是一種較好的選擇。soC將系統(tǒng)的CPU、I/O接口、存儲器、算法、協(xié)議處理等模塊全部集成到單一半導體芯片上,實現IPSec協(xié)議的全部功能,成為構筑IPSec安全設備的核心部件,極大地提高了高速V。PN網
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單片機 工業(yè)控制 嵌入式系統(tǒng) SoC ASIC 工業(yè)控制
Power Management Starts with Digital SoC Design 說起集成電路時,我們經常談到“混合信號”?;旌闲盘栆呀浭菃纹呻娐罚↖C)上最普通的數字與模擬應用。簡而言之,混合信號通常是具有一定數字特色的模擬IC。也許這是模擬人士的觀點——它也可以是具有一定模擬特色的數字芯片。在某些情況下,兩種技術的確能相互配合達到提高系統(tǒng)性能的效果,但很少能達到最佳效果。然而,數字和模擬的結合為解決系統(tǒng)設計師所面臨的最大挑戰(zhàn)
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電源 SoC ASIC
以整合Bluetooth高速傳輸應用 Bluetooth技術及UWB方案實現低耗電量的 無線高速傳輸及點對點網絡應用 Bluetooth Special Interest Group (SIG,藍芽技術聯盟)宣布選取WiMedia Alliance的MB-OFDM UWB (多頻帶OFDM超寬帶) 技術,以結合現有Bluetooth (藍芽) 無線技術,為實現全球公認、擁有高速/高數據
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Bluetooth
近日,上?!皇客ㄎ㈦娮樱ㄉ虾#┯邢薰拘迹?nbsp; Air Broadband Communications公司已選中富士通公司的系統(tǒng)芯片(SoC)用于其新無線IP交換路由實 施中,作為WiMAX 訪問控制路由(ACR)和基站。Air Broadband Communications為 Wi-Fi和WiMAX網絡提供無線網絡安全交換器和管理系統(tǒng)。 &n
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模擬技術 SoC ASIC
--通過這一投資,NVIDIA可以滿足不斷增長的圖形處理器單元和PC平臺芯片組需求-- 安捷倫科技公司日前宣布,全球著名的圖片處理器技術領導者—NVIDIA公司(NASDAQ: NVDA)已經購買多部Agilent 93000 Pin Scale系統(tǒng),對圖形處理器單元(GPUs)及介質和通信處理器進行生產測試。新購買的Pin Scale系統(tǒng)擴大了NVIDIA的生產測試能力,此外,這些系統(tǒng)能夠與NVIDIA已安裝的93000相互兼容,為測試資源提供了最大的靈
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工業(yè)控制 SoC ASIC 工業(yè)控制
--通過這一投資,NVIDIA可以滿足不斷增長的圖形處理器單元和PC平臺芯片組需求-- 安捷倫科技公司日前宣布,全球著名的圖片處理器技術領導者—NVIDIA公司(NASDAQ: NVDA)已經購買多部Agilent 93000 Pin Scale系統(tǒng),對圖形處理器單元(GPUs)及介質和通信處理器進行生產測試。新購買的Pin Scale系統(tǒng)擴大了NVIDIA的生產測試能力,此外,這些系統(tǒng)能夠與NVIDIA已安裝的93000相互兼容,為測試資源提供了最大的靈
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測試 SoC ASIC
作者 Mark Moran, IAR東區(qū)經理 前言: ARM7 SoC(Systems-on-chip)價格的下調,給了那些考慮使用此種芯片的嵌入式開發(fā)人員更好的選擇。降價節(jié)省的費用將在短期內和長期內得到檢驗,同時得到檢驗的還有那些因采用ARM7而對價格下降施壓的其他因素。一些移植的問題也將在選擇開發(fā)軟件時考慮到,短期或長期使用對整個開發(fā)以及最終產品費用的影響。ARM7提供了非常好的機會推動那些原來使用8位或16位機的開發(fā)人員轉而使用32位處理器。 “從
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ARM Soc
德國羅德與施瓦茨公司最近為其藍牙測試儀CBT和CBT32 提供一個選件,用于支持的最新藍牙標準Bluetooth® V2.0 + EDR(藍牙 V2.0 +增強型數據速率)。配置這個選件后,CBT系列能夠支持藍牙2.0標準,執(zhí)行藍牙發(fā)射機和接收機測試,而不需要其他附加設備。此解決方案仍將支持環(huán)回測試模式。R&S是第一個在其藍牙測試儀中成功實現環(huán)回測試模式的公司
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Bluetooth EDR R&S 測試儀
德國羅德與施瓦茨公司最近為其藍牙測試儀CBT和CBT32 提供一個選件,用于支持的最新藍牙標準Bluetooth® V2.0 + EDR(藍牙 V2.0 +增強型數據速率)。配置這個選件后,CBT系列能夠支持藍牙2.0標準,執(zhí)行藍牙發(fā)射機和接收機測試,而不需要其他附加設備。此解決方案仍將支持環(huán)回測試模式。R&S是第一個在其藍牙測試儀中成功實現環(huán)回測試模式的公司
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Bluetooth R&S 測試儀 環(huán)回測試
Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技術的飛速發(fā)展給SOC設計帶來新的危機。為了保持產品的競爭力,新的通信產品、消費產品和計算機產品設計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長,而在成本和功耗方面有顯著的下降。 與此同時,芯片設計人員面臨的壓力是在日益減少的時間內設計開發(fā)更多的復雜硬件系統(tǒng)。除非業(yè)界在SOC設計方面采取一種更加有效和更加靈活的方法,否則投資回報障礙對許多產品來說就簡直太高了。半導體設計和電子產品發(fā)明的全球性步伐將會放緩。 SOC設計團隊會面臨一系列嚴峻
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Tensilica SoC ASIC
--全球領先的半導體專工廠采用93000進行高速數字信號和混合信號測試-- 安捷倫科技日前宣布,聯華電子已經購買一部Agilent 93000 SOC系列測試儀,進行基于結構的高速數字信號和混合信號測試。聯華電子將使用93000測試計算設備、PC和游戲控制臺使用的大容量復雜SOC。93000系列能夠擴容及測試廣泛的一系列應用,幫助聯華電子降低測試成本,加快其客戶的產品開發(fā)周期。 “Agilent 93000提供了混合信號結構測試解決方案,并兼容廣大客戶的高端模塊核心。聯華電子
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聯華 SoC ASIC
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