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英偉達最強AI芯片Blackwell出貨時間或?qū)⒀悠?/a>
- 據(jù)The Information報道，有參與芯片和服務器硬件生產(chǎn)的匿名消息人士透露，由于設計出現(xiàn)問題，英偉達有可能會推遲Blackwell架構產(chǎn)品的出貨時間，延期三個月或更長時間，預計會影響到Meta、谷歌和微軟等主要客戶。臺積電原本計劃在第三季度開始量產(chǎn)Blackwell系列芯片，并從第四季度開始向英偉達客戶批量發(fā)貨。然而，由于設計缺陷的發(fā)現(xiàn)，量產(chǎn)時間不得不推遲到第四季度，批量出貨的時間預計要推遲到明年第一季度。不過摩根士丹利在最新報告中對Blackwell芯片的前景表示樂觀，認為生產(chǎn)僅會暫停約兩周，并
- 關鍵字： 英偉達 AI 芯片 Blackwell GPU
被曝緊急推遲Blackwell AI芯片！NVIDIA回應：樣品試用已開始
- 8月5日消息，近日有關NVIDIA新款AI芯片Blackwell因設計缺陷而推遲發(fā)布的消息，引起了廣泛關注。對此，NVIDIA方面表示："Hopper的需求非常強勁，Blackwell的樣品試用已經(jīng)廣泛開始，產(chǎn)量有望在下半年增加。除此之外，我們不對謠言發(fā)表評論。"此前，有外媒報道稱，Blackwell芯片可能因設計問題而推遲發(fā)布三個月甚至更長時間，這將影響到包括Meta、谷歌和微軟在內(nèi)的多家大客戶，他們已經(jīng)預訂了價值數(shù)百億美元的芯片。此外，還有消息人士透露，NVIDIA已經(jīng)向微軟等客戶
- 關鍵字： Blackwell AI 芯片 NVIDIA 樣品試用
新AI芯片推遲上市，這對英偉達影響有多大？
- 英偉達推遲出貨B200，對營收影響幾何？據(jù)科技媒體The Information報道，英偉達向其客戶表示，新款Blackwell B200芯片將延遲發(fā)布三個月或更長時間，批量出貨或延遲至明年Q1。Blackwell芯片原計劃于2024年10月開始批量生產(chǎn)，若因延期而推遲至2025年4月，將直接影響英偉達的季度收益。對此，英偉達回應媒體稱，對Hopper芯片的強勁需求和Blackwell芯片的生產(chǎn)計劃并未改變。英偉達發(fā)言人表示：“正如我們之前所說，Hopper的需求非常強勁。大規(guī)模的Blackwell采樣工
- 關鍵字： AI 芯片 英偉達 B200 Blackwell GPU Meta 微軟
英偉達GB200整機柜 臺廠秀火力
- 今年在芯片三雄執(zhí)行長同步現(xiàn)身加持下，COMPUTEX 2024躍升全球電子國際大展之最，尤其在英偉達執(zhí)行長黃仁勛拉抬下，與其合作的主要臺廠包括緯穎、英業(yè)達、廣達（云達）、技嘉、華碩、華擎等，皆端出GB200 NVL72整機柜AI服務器解決方案大秀肌肉，也為今年下半年開始出貨做好積極準備。以全新供銷商模交貨的整機柜GB200，預計最快第四季才會有整機柜產(chǎn)品小量出貨，惟各臺廠盡管交貨至客戶端的時程略有落差，但明年間逐步浮現(xiàn)出貨量體可期，眾臺廠皆力拚在營收規(guī)模受惠放大之際，提升獲利能力。目前已進入放量出貨的英偉
- 關鍵字： 英偉達 GB200
Supermicro推支持NVIDIA Blackwell和? HGX H100/H200的機柜級即插即用液冷AI SuperCluster
- Supermicro, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、云端、儲存和 5G/邊緣領域的全方位IT解決方案制造商，推出可立即部署式液冷型AI數(shù)據(jù)中心。此數(shù)據(jù)中心專為云端原生解決方案而設計，透過SuperCluster加速各界企業(yè)對生成式AI的運用，并針對NVIDIA AI Enterprise軟件平臺優(yōu)化，適用于生成式AI的開發(fā)與部署。透過Supermicro的4U液冷技術，NVIDIA近期推出的Blackwell GPU能在單一GPU上充分發(fā)揮20 PetaFLOPS的AI效能，且與較早的GP
- 關鍵字： Supermicro NVIDIA Blackwell HGX 液冷AI SuperCluster
英偉達 Blackwell GB200 AI 芯片今年預估出貨 50 萬片，明年將達 200 萬片
- IT之家 5 月 23 日消息，消息稱英偉達的 Blackwell GB200 人工智能服務器 2024 年預估出貨量為 50 萬片，而在 2025 年將達到 200 萬片，此外英偉達正探索采用全新的封裝技術。英偉達 Blackwell GB200 產(chǎn)能當前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產(chǎn)能影響，根據(jù)《經(jīng)濟日報》報道，英偉達的 GB200 AI 芯片將采用“面板級扇出式封裝”（panel-level fan-out packaging，簡稱 PFLO ）方案，計劃在 2025 年
- 關鍵字： 英偉達 GPU 計算平臺 Blackwell GB200
傳亞馬遜AWS暫停下單英偉達Hopper芯片
- 據(jù)英國金融時報報道，亞馬遜的云計算部門已經(jīng)停止了英偉達最先進的“超級芯片”的訂單，以等待功能更強大的新型號。亞馬遜網(wǎng)絡服務公司（Amazon Web Services）稱，該公司已經(jīng)“完全過渡”了此前訂購的英偉達Grace Hopper芯片，并用其后續(xù)產(chǎn)品Grace Blackwell取而代之。據(jù)了解，英偉達在今年3月公布新一代處理器架構Blackwell，距離上一代產(chǎn)品Hopper開始向客戶發(fā)貨僅一年。英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛(Jensen Huang)表示，新產(chǎn)品訓練大型語言模型(LLM)——OpenA
- 關鍵字： 英偉達 亞馬遜 Blackwell
NVIDIA推出Blackwell架構DGX SuperPOD，適用于萬億參數(shù)級的生成式AI超級計算
- NVIDIA于近日發(fā)布新一代AI超級計算機?——?搭載NVIDIA GB200 Grace Blackwell超級芯片的NVIDIA DGX SuperPOD?。這臺AI超級計算機可以用于處理萬億參數(shù)模型，能夠保證超大規(guī)模生成式?AI?訓練和推理工作負載的持續(xù)運行。全新?DGX SuperPOD?采用新型高效液冷機架級擴展架構，基于NVIDIA DGX??GB200系統(tǒng)構建而成，在FP4精度下可提供?11.5 exaflops
- 關鍵字： NVIDIA Blackwell DGX SuperPOD 萬億參數(shù)級 生成式AI 超級計算
消息稱英偉達 Blackwell“B100”GPU 將配 192GB HBM3e 顯存
- 3 月 18 日消息，英偉達將在明日舉行GTC 2024 主題演講，黃仁勛預計將宣布名為 Blackwell 的下一代 GPU 架構。據(jù) XpeaGPU 爆料稱，明天推出的 B100 GPU 將采用兩個基于臺積電 CoWoS-L 封裝技術的芯片。CoWoS（晶圓基片芯片）是一項先進的 2.5D 封裝技術，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時節(jié)省空間并降低功耗。XpeaGPU 透露，B100 GPU 的兩個計算芯片將連接到 8 個 8-Hi HBM3e 顯存堆棧，總?cè)萘繛?192GB。值得注意的是，
- 關鍵字： 英偉達 Blackwell B100 GPU 顯存 CoWoS
英偉達下一代GPU：Blackwell B100將采用HBM3E顯存，計劃于明年第二季度左右發(fā)布
- 今年8月，SK海力士宣布開發(fā)出了全球最高規(guī)格的HBM3E內(nèi)存，并將從明年上半年開始投入量產(chǎn)，目前已經(jīng)開始向客戶提供樣品進行性能驗證。據(jù)MT.co.kr報道，繼第4代產(chǎn)品HBM3之后，SK海力士將向英偉達獨家供應第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E，此舉有望進一步鞏固其作為AI半導體公司的地位。據(jù)半導體業(yè)界15日消息，SK海力士將于明年初向英偉達提供滿足量產(chǎn)質(zhì)量要求的HBM3E內(nèi)存，并開展最終的資格測試。一位半導體行業(yè)高管表示，“沒有HBM3E，英偉達就無法銷售B100”，“一旦質(zhì)量達到要求，合同就只是時間問題?！睋?jù)
- 關鍵字： 英偉達 GPU Blackwell B100 HBM3E 顯存
3nm 代號Blackwell NVIDIA下一代顯卡首曝光
- 近日，在Arete技術大會上，NVIDIA副總裁、數(shù)據(jù)中心業(yè)務總經(jīng)理Ian Buck確認了會在2024年推出Hopper繼任者的消息。根據(jù)爆料，取代Hopper的下代GPU代號Blackwell。在此之前，外界就曾挖到名為GB100和GB102的新核心，算是比較有力的證據(jù)。據(jù)稱NVIDIA正與臺積電協(xié)作，致力于采用3nm工藝節(jié)點來制造Blackwell GPU。從規(guī)格上來看，當前的Hopper的計算密度比RTX 4090還要高，下一代Blackwell肯定會更加強力。稍稍遺憾的是，到底RTX 5
- 關鍵字： NVIDIA Blackwell
blackwell gb200介紹
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