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BGA是什么
- 導(dǎo)讀：20世紀(jì)90年代隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。下面我們一起學(xué)習(xí)一下BGA到底是一個什么東西吧! 1.BGA是什么--簡介 BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)，是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳，如鷗翼形伸腳、平伸
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慧榮科技推出業(yè)界首款車載IVI級單封裝SSD解決方案
- 在設(shè)計及推廣用于固態(tài)存儲設(shè)備的NAND閃存控制器方面處于全球領(lǐng)導(dǎo)地位的慧榮科技(Silicon Motion Technology Corporation)近日宣布推出其專為車載信息娛樂(IVI)系統(tǒng)設(shè)計的汽車級PATA及SATA FerriSSD解決方案。 FerriSSD解決方案旨在代替以往被廣泛應(yīng)用在車載IVI系統(tǒng)等嵌入式應(yīng)用中的SATA及PATA硬盤驅(qū)動器。由于集成了NAND閃存及慧榮科技業(yè)界領(lǐng)先的控制器并采用小尺寸BGA封裝，F(xiàn)erriSSD解決方案與傳統(tǒng)的硬盤驅(qū)動器相比不僅運行速度更
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賽普拉斯推出業(yè)界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
- 賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布，其EZ-USB® HX3™ USB 3.0 hub控制器推出小型封裝方式供用戶選擇。6 mm x 6 mm球形焊點陣列(BGA)封裝方式可節(jié)省超極本、平板電腦、便攜式端口擴(kuò)展器以及其他移動和消費類設(shè)備的電路板空間，同時具備HX3控制器業(yè)界最佳的功能集，如強(qiáng)大的互操作性、擴(kuò)展的充電支持能力和完全可配置性。 通用型EZ-USB HX3 USB 3.0 hub控制器可通過I2C EEPROM、I2C Slave 和 GPIO選項提供完全的可配置性，是設(shè)計
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FPGA最新發(fā)展趨勢觀察
- 面對掩膜制造成本呈倍數(shù)攀升，過去許多中、小用量的芯片無法用先進(jìn)的工藝來生產(chǎn)，對此不是持續(xù)使用舊工藝來生產(chǎn)，就是必須改用FPGA芯片來生產(chǎn)…… 就在半導(dǎo)體大廠持續(xù)高呼摩爾定律(Moore’s Law)依然有效、適用時，其實背后有著不為人知的事實！理論上每18至24個月能在相同的單位面積內(nèi)多擠入一倍的晶體管數(shù)，這意味著電路成本每18至24個月就可以減半，但這只是指裸晶(Die)的成本，并不表示整個芯片的成本都減半，然而也要最終成品的良率必須維持才能算數(shù)。不能隨摩爾定律而縮減的成本，包括晶圓制造更前端的掩膜(M
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英特爾下一代CPU將被提前焊接
- PC主板上的CPU將被提前焊接，不再支持自由插拔，DIY玩家受影響最大。 北京時間11月29日下午消息，據(jù)日本科技網(wǎng)站PC Watch報道，英特爾將在原定于明年推出的14納米制程Broadwell架構(gòu)CPU中拋棄LGA(柵格陣列)封裝，轉(zhuǎn)而使用BGA(球柵陣列)封裝。這意味著，PC主板上的CPU將被提前焊接，不再支持自由插拔。 傳統(tǒng)PC上的CPU一般通過插口連接到電腦主板，英特爾生產(chǎn)的CPU也不例外，這類CPU允許用戶自由插拔，方便更換。 與PC不同，用于移動設(shè)備的CPU則是直接焊接
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評估證明Multitest的Mercury產(chǎn)品實現(xiàn)最低測試成本
- Multitest公司，日前宣布其Mercury測試座在一家國際集成元件制造商嚴(yán)格的BGA測試評估中表現(xiàn)出色，現(xiàn)已被所有業(yè)務(wù)部門列為合格產(chǎn)品。 此次評估重點是尋找測試通過率穩(wěn)定可靠、并具有高度成本效益的測試座解決方案。為實現(xiàn)最佳測試成品效益，就必須確保探針的長使用壽命。 Multitest的Mercury測試座基于Quad Tech概念而設(shè)計。在評估過程中，Mercury 顯示了最高的測試通過率和最長的探針壽命。 于是客戶決定在所有業(yè)務(wù)部門將Mercury測試座列為合格產(chǎn)品。 Mer
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BGA封裝內(nèi)存
BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高； [ 查看詳細(xì) ]
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