avant fpga 文章進(jìn)入avant fpga技術(shù)社區(qū)

英特爾發(fā)布首款用于5G、人工智能、云端與邊緣的結(jié)構(gòu)化ASIC

2020年11月18日，在英特爾FPGA技術(shù)大會(huì)上，英特爾發(fā)布了全新可定制解決方案英特爾? eASIC N5X，幫助加速5G、人工智能、云端與邊緣工作負(fù)載的應(yīng)用性能。該可定制解決方案搭載了英特爾? FPGA兼容的硬件處理器系統(tǒng)，是首個(gè)結(jié)構(gòu)化eASIC產(chǎn)品系列。英特爾? eASIC N5X通過(guò)FPGA中的嵌入式硬件處理器幫助客戶(hù)將定制邏輯與設(shè)計(jì)遷移到結(jié)構(gòu)化ASIC中，帶來(lái)了更低的單位成本，更快的性能和更低的功耗等好處。英特爾? eASIC N5X器件作為具有創(chuàng)新性的新產(chǎn)品，與FPGA相比最高可降低50%的核
關(guān)鍵字： eASIC 英特爾 FPGA

使用高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器快速取得成功的關(guān)鍵

無(wú)論是設(shè)計(jì)測(cè)試和測(cè)量設(shè)備還是汽車(chē)激光雷達(dá)模擬前端（AFE），使用現(xiàn)代高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的硬件設(shè)計(jì)人員都面臨高頻輸入、輸出、時(shí)鐘速率和數(shù)字接口的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。問(wèn)題可能包括與您的現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）相連、確信您的首個(gè)設(shè)計(jì)通道將起作用或確定在構(gòu)建系統(tǒng)之前如何對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行最佳建模。本文中將仔細(xì)研究這些挑戰(zhàn)?？焖俚南到y(tǒng)開(kāi)發(fā)開(kāi)始新的硬件設(shè)計(jì)之前，工程師經(jīng)常會(huì)在自己的測(cè)試臺(tái)上評(píng)估最重要的芯片。一旦獲得了運(yùn)行典型評(píng)估板所需的設(shè)備，組件評(píng)估通常會(huì)在理想情況的電源和信號(hào)源下進(jìn)行。TI大多數(shù)情況下會(huì)提供車(chē)載電源和時(shí)鐘，以便您可使
關(guān)鍵字： RF AMI AFE FPGA ADC

獨(dú)立FPGA時(shí)代是否終結(jié) 賽靈思重演Altera之路?

Lisa Su和Victor Peng，兩位硅谷鮮見(jiàn)的華裔而不會(huì)說(shuō)中文的CEO達(dá)成了也許是半導(dǎo)體歷史上最特別的一筆交易。賽靈思這家以發(fā)明FPGA而快速成長(zhǎng)的企業(yè)，這次也許通過(guò)出售自己讓FPGA作為主芯片的時(shí)代就此終結(jié)。
關(guān)鍵字： FPGA 賽靈思 AMD

AMD欲擲重金收購(gòu)賽靈思？今年半導(dǎo)體并購(gòu)大手筆不斷

　　如果英偉達(dá)、Analog Devices和AMD交易落地，2020年將輕松超過(guò)2016年，成為半導(dǎo)體并購(gòu)最多的第二年?！　?020年下半年，半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)并購(gòu)大潮?！　±^英偉達(dá)9月宣布400億美元收購(gòu)芯片IP大廠ARM后，AMD也被報(bào)道稱(chēng)或?qū)⒊赓Y超300億美元收購(gòu)FPGA（Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯陣列）龍頭賽靈思。加上模擬芯片龍頭ADI今年7月宣布200億美元收購(gòu)美信(Maxim），今年半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)規(guī)模將超900億美元?！　∶绹?guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月8日，有
關(guān)鍵字：英偉達(dá) AMD FPGA 賽靈思

Xilinx 面向不斷壯大的 5G O-RAN 虛擬基帶單元市場(chǎng)推出多功能電信加速器卡

自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.），近日宣布，面向 5G 網(wǎng)絡(luò)中的 O-RAN 分布式單元（ O-DU ）和虛擬基帶單元（ vBBU ）推出 T1 電信加速器卡。該加速卡采用經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的賽靈思芯片以及正在 5G 網(wǎng)絡(luò)中廣泛部署的 IP 開(kāi)發(fā)而成，是行業(yè)唯一一款既能運(yùn)行 O-RAN 前傳協(xié)議，又能提供 L1 卸載功能的多功能 PCIe 尺寸規(guī)格的“二合一”板卡。憑借自身先進(jìn)的卸載功能，T1 卡大幅減少了之前系統(tǒng)所需的 CPU 核數(shù)量。與其它競(jìng)爭(zhēng)方案相比，T1 卡不僅可以降低
關(guān)鍵字： CPU FPGA OEM O-RAN

用于下一代汽車(chē)專(zhuān)用集成電路（ASIC）的嵌入式現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列（eFPGA）

對(duì)于最近研究過(guò)新車(chē)的任何人來(lái)說(shuō)，很難不注意到汽車(chē)電子產(chǎn)品的發(fā)展是多么的迅速。僅僅將三年前的汽車(chē)安全性技術(shù)與今天的技術(shù)進(jìn)行對(duì)比，您就會(huì)發(fā)現(xiàn)攝像頭數(shù)量已顯著增加，以支持諸如全景可視、駕駛員注意力分散監(jiān)測(cè)器、立體視覺(jué)攝像頭、前向攝像頭和多個(gè)后視攝像頭等應(yīng)用。除了攝像頭，系統(tǒng)功能也增強(qiáng)了，包括自動(dòng)緊急制動(dòng)、車(chē)道偏離警告、后方盲點(diǎn)檢測(cè)和交通標(biāo)志識(shí)別等。這一趨勢(shì)表明，汽車(chē)電子類(lèi)產(chǎn)品在持續(xù)快速地創(chuàng)新，但這也給汽車(chē)原始設(shè)備制造商（OEM）帶來(lái)了全新的挑戰(zhàn)，包括：●? ?當(dāng)研發(fā)一輛新車(chē)的平均時(shí)間從48個(gè)
關(guān)鍵字： ADAS ASIC ABS FSD ISP CPU GPU FPGA

易靈思宣布推出 Trion Titanium FPGA 系列

可編程產(chǎn)品平臺(tái)和技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)易靈思?? 近日宣布推出其 Trion? Titanium FPGA 系列。Trion Titanium FPGA 是基于16納米工藝節(jié)點(diǎn),并采用易靈思的 “Quantum? 計(jì)算架構(gòu)”?！癚uantum 計(jì)算架構(gòu)”是受到了易靈思第一代 Trion FPGA 之基礎(chǔ)“Quantum 架構(gòu)”的啟發(fā),在其可交換邏輯和路由的“隨變單元” (XLR) 中增添了額外的計(jì)算和路由功能。增強(qiáng)的計(jì)算能力,加上利用16納米工藝實(shí)現(xiàn)的 3 倍性能(Fmax)的提升,使得 Trion Ti
關(guān)鍵字： XLR AI FPGA IoT SIP

安路科技亮相2020慕尼黑上海電子展，帶來(lái)FPGA多領(lǐng)域創(chuàng)新應(yīng)用

7月3-5日,?2020慕尼黑上海電子展?在國(guó)家會(huì)展中心隆重舉行。安路科技作為中國(guó)FPGA行業(yè)創(chuàng)新的科技公司,在此次展會(huì)上,重點(diǎn)展示旗下主打高性能低功耗?EAGLE系列和ELF系列FPGA產(chǎn)品?,更配置對(duì)應(yīng)的終端展示區(qū),聚焦FPGA在消費(fèi)電子、工業(yè)控制等多領(lǐng)域的前沿創(chuàng)新應(yīng)用,增設(shè)了互動(dòng)體驗(yàn)。ELF系列FPGA?以?低成本、低功耗?的特點(diǎn),備受喜愛(ài)。這一系列的器件?可編程單元規(guī)模最高可達(dá) 9K LUTs?,?
關(guān)鍵字： FPGA EAGLE系列 ELF系列

安路科技亮相2020慕尼黑上海電子展，帶來(lái)FPGA多領(lǐng)域創(chuàng)新應(yīng)用

7月3-5日，2020慕尼黑上海電子展在國(guó)家會(huì)展中心隆重舉行。安路科技作為中國(guó)FPGA行業(yè)創(chuàng)新的科技公司，在此次展會(huì)上，重點(diǎn)展示旗下主打高性能低功耗EAGLE系列和ELF系列FPGA產(chǎn)品，更配置對(duì)應(yīng)的終端展示區(qū)，聚焦FPGA在消費(fèi)電子、工業(yè)控制等多領(lǐng)域的前沿創(chuàng)新應(yīng)用，增設(shè)了互動(dòng)體驗(yàn)。點(diǎn)擊圖片查看視頻ELF系列FPGA以低成本、低功耗的特點(diǎn)，備受喜愛(ài)。這一系列的器件可編程單元規(guī)模最高可達(dá) 9K LUTs，最大用戶(hù)IO數(shù)量達(dá)336。內(nèi)嵌的FLASH無(wú)需外部配置器件，有效縮小產(chǎn)品體積。與此同時(shí)，更有支持AES加
關(guān)鍵字： FPGA EAGLE系列 ELF系列

萊迪思推出全新Certus-NX，重新定義低功耗通用FPGA

?萊迪思半導(dǎo)體公司?，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布推出全新Lattice Certus?-NX系列FPGA。該系列器件在通用FPGA市場(chǎng)上擁有領(lǐng)先的IO密度，每平方毫米的IO密度最高可達(dá)同類(lèi)FPGA競(jìng)品的兩倍。Certus-NX FPGA擁有卓越的低功耗、小尺寸、高可靠性和瞬時(shí)啟動(dòng)等特性，支持高速PCI Express（PCIe）和千兆以太網(wǎng)接口，可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)協(xié)同處理、信號(hào)橋接和系統(tǒng)控制。Certus-NX FPGA面向從自動(dòng)化工業(yè)設(shè)備中的數(shù)據(jù)處理到通信基礎(chǔ)設(shè)施中的系統(tǒng)管理等一
關(guān)鍵字： FPGA 低功耗

Intel宣布首款A(yù)I優(yōu)化Stratix 10 NX FPGA

　　Intel這幾年全力投入AI人工智能，尤其在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，擁有業(yè)內(nèi)最完整的解決方案，Xeon CPU、Xe GPU（開(kāi)發(fā)中）、Agilex FPGA、Movidius、Habana、eASIC……等等不一而足，可以靈活應(yīng)對(duì)各種不同的工作負(fù)載，實(shí)現(xiàn)最優(yōu)化加速。　　今天，Stratix 10 FPGA家族迎來(lái)了最新成員“Stratix 10 NX”，號(hào)稱(chēng)第一款專(zhuān)為AI優(yōu)化的FPGA，通過(guò)定制硬件集成了高性能AI，可帶來(lái)高帶寬、低延遲的A
關(guān)鍵字： Intel AI Stratix FPGA

萊迪思FPGA軟件方案Propel支持RISC-V IP低功耗設(shè)計(jì)

低功耗FPGA大廠萊迪思半導(dǎo)體（Lattice Semiconductor）近日推出全新FPGA軟件解決方案Lattice Propel，提供擴(kuò)充RISC-V IP及更多類(lèi)型周邊組件的IP函式庫(kù)，并以「按建構(gòu)逐步校正」（correct-by-construction）開(kāi)發(fā)工具協(xié)助設(shè)計(jì)工作，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)FPGA開(kāi)發(fā)自動(dòng)化。萊迪思最新推出的Lattice Propel開(kāi)發(fā)工具包含兩大特色：IP整合工具Lattice Propel Builder，以及軟件開(kāi)發(fā)工具Lattice Propel SDK。Lattic
關(guān)鍵字：萊迪思 FPGA Propel RISC-V

英特爾推出業(yè)界領(lǐng)先的AI與數(shù)據(jù)分析平臺(tái)，全新處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)、FPGA解決方案集體亮相

英特爾公司近日正式發(fā)布第三代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器及全新的AI軟硬件產(chǎn)品組合，旨在進(jìn)一步助力客戶(hù)在數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)及智能邊緣環(huán)境中加速開(kāi)發(fā)和部署AI及數(shù)據(jù)分析工作負(fù)載。作為業(yè)界首個(gè)內(nèi)置bfloat16支持的主流服務(wù)器處理器，第三代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器能夠幫助圖像分類(lèi)、推薦引擎、語(yǔ)音識(shí)別和語(yǔ)言建模等應(yīng)用的AI推理和訓(xùn)練更簡(jiǎn)便地部署在通用CPU上。英特爾公司副總裁兼至強(qiáng)處理器與存儲(chǔ)事業(yè)部總經(jīng)理Lisa Spelman表示：“快速部署AI和數(shù)據(jù)分析對(duì)當(dāng)今各類(lèi)企業(yè)至關(guān)重要。英特爾一直致力于不斷強(qiáng)化處理器的
關(guān)鍵字： AI FPGA IoT IDC

FPGA，新基建的“芯”推力

新基建是數(shù)字技術(shù)的基礎(chǔ)設(shè)施，具有發(fā)展速度快、技術(shù)含量高等特點(diǎn)，隨著新技術(shù)新應(yīng)用層出不窮，其對(duì)計(jì)算、架構(gòu)、協(xié)議、接口的動(dòng)態(tài)更新提出了新的需求，因此，對(duì)底層芯片提出了新的考驗(yàn)。FPGA具有軟硬件可編程、接口靈活、高性能等優(yōu)勢(shì)，能夠滿(mǎn)足高新技術(shù)對(duì)于計(jì)算和連接的需求。那么，新基建將為FPGA帶來(lái)哪些市場(chǎng)增量？又將提出怎樣的技術(shù)挑戰(zhàn)？我國(guó)FPGA企業(yè)該如何抓住新基建帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇？新基建將大幅拉動(dòng)FPGA新需求新基建是以技術(shù)創(chuàng)新和信息網(wǎng)絡(luò)為基礎(chǔ)，來(lái)推動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施體系的數(shù)字轉(zhuǎn)型、智能升級(jí)以及融合創(chuàng)新等。在原型設(shè)計(jì)、協(xié)議
關(guān)鍵字： FPGA 新基建基礎(chǔ)設(shè)施