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intel準(zhǔn)備推出Atom架構(gòu)服務(wù)器處理器
- 秉承著“Atom Everywhere”(凌動無處不在)的原則，Intel正準(zhǔn)備積極拓展Atom處理器的疆土，計劃于2012年將其帶入服務(wù)器領(lǐng)域。Atom架構(gòu)現(xiàn)已廣泛用于上網(wǎng)本、入門臺式機、迷你機、MID手持終端、消費電子設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)等各種領(lǐng)域，在平板機、智能手機領(lǐng)域也是嶄露頭角。由于Atom架構(gòu)具備超低功耗的優(yōu)點，事實上已經(jīng)有不少廠商將其用于各種各樣的服務(wù)器系統(tǒng)，讓人有眼前一亮的感覺，但畢竟不是正規(guī)軍。
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LED驅(qū)動器參考設(shè)計 針對蠟燭燈泡【Power Integrations】
- 中國廣州LEDCHINA2011展會，2011年3月1日–離線LED照明高壓驅(qū)動器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者PowerIntegrations公司今...
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Power Integrations發(fā)布超薄表面貼裝型封裝電源IC
- ???????用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布其行業(yè)領(lǐng)先的TOPSwitch-JX電源轉(zhuǎn)換IC系列新增了創(chuàng)新的eSOP?超薄功率封裝形式。這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開式設(shè)計，如超薄LCD電視輔助電源、機頂盒、PC待機和DVD播放器等產(chǎn)品的電源。
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首爾半導(dǎo)體推出高亮度LED新品加速攻克照明市場
- 今天宣布正式推出高亮度Z-Power LED Z系列新品Z7和 Z6。LED照明市場前景看好，為此，首爾半導(dǎo)體計劃將每月推出1到2款新品滿足客戶的多樣化需求。 Z-Power LEDZ7系列(4W)是采用特殊的陶瓷PCB生產(chǎn)的高亮度白光LED產(chǎn)品，提供了5500K色溫和440lm照明亮度。值得一提的是，作為可代替P7系列LED產(chǎn)品的Z7系列，以9mm x7mm x 3.2mm的超小型封裝，輕松滿足各類室內(nèi)、室外用照明產(chǎn)品的應(yīng)用需求。 與現(xiàn)有的P7系列產(chǎn)品相比，Z7系列的占位面積大幅減小(僅
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新漢新推Intel Atom D525雙核 COM Express核心模板
- 新漢宣布推出ICES 253，一個更小尺寸的Intel? Atom D525雙核處理器高性能系統(tǒng)COM Express模板。這個核心模板是專門為縮短項目開發(fā)時間而特別設(shè)計的，并提供一個增強的擴展插槽，使客戶有更多的選擇。新漢還特別提供ICES 253配套客制化載板的特別定制服務(wù)。 開發(fā)COM模塊是一個耗時耗力的過程，因為從設(shè)計到產(chǎn)品成型的過程是一個艱苦的過程，量身定制的優(yōu)秀解決方案并能應(yīng)對后續(xù)技術(shù)發(fā)展，更是挑戰(zhàn)。新漢提供了優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，即為客戶提供項目配套的核心模塊設(shè)計和客制化載板服務(wù)。隨
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英特爾明年將推出超過35款A(yù)tom平板電腦
- 12月10日消息，據(jù)外國媒體報道，英特爾總裁兼首席執(zhí)行官保羅·歐德寧(Paul-Otellini)8日在新聞發(fā)布會上表示，英特爾明年上半年將推出使用Intel芯片Atom的平板電腦，該電腦的款數(shù)將多達35款。英特爾目前已經(jīng)和至少12家制造商建立合作伙伴關(guān)系，這些制造商將負責(zé)生產(chǎn)支持Windows,Android和英特爾MeeGo操作系統(tǒng)的Slates平板電腦。 據(jù)了解，東芝，戴爾和富士通等將負責(zé)生產(chǎn)以Windows操作系統(tǒng)為基礎(chǔ)的相關(guān)設(shè)備，同時華碩和聯(lián)想生產(chǎn)支持Windows和An
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Power Integrations推出集成高壓MOSFET并可實現(xiàn)功率因數(shù)校正的控制器芯片
- 用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產(chǎn)品，一款集成高壓MOSFET并可實現(xiàn)功率因數(shù)校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創(chuàng)新的控制方案，可提高輕載條件下的效率。此外，與使用分立式MOSFET和控制器的設(shè)計相比，HiperPFS器件能大幅減少元件數(shù)和縮小電路板占用面積，同時簡化系統(tǒng)設(shè)計并增強可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIP?封裝，適合75 W至1 kW的PFC應(yīng)用。
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