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萊迪思發(fā)布兩款新品 持續(xù)拓展FPGA市場布局
- 作為低功耗FPGA領域的領先供應商，萊迪思半導體可以說是全球FPGA出貨量最多的廠商之一，為通信、計算、工業(yè)、汽車和消費市場客戶提供著從網絡邊緣到云端的各類解決方案。40年來，萊迪思的創(chuàng)新之路從未間斷，并于5月31日推出了兩款新品——MachXO5-NX系列產品和Lattice ORAN解決方案集合。其中，MachXO5-NX系列產品通過增加邏輯和存儲器資源、支持穩(wěn)定的3.3 V I/O以及差異化的安全功能集，實現(xiàn)了新一代的安全控制功能，Lattice ORAN解決方案集合可實現(xiàn)穩(wěn)定的控制數(shù)據(jù)安全、靈活的
- 關鍵字： 萊迪恩 FPGA 半導體
先進FPGA開發(fā)工具中的時序分析
- 1. 概述對于現(xiàn)今的FPGA芯片供應商，在提供高性能和高集成度獨立FPGA芯片和半導體知識產權（IP）產品的同時，還需要提供性能卓越且便捷易用的開發(fā)工具。本文將以一家領先的FPGA解決方案提供商Achronix為例，來分析FPGA開發(fā)工具套件如何與其先進的硬件結合，幫助客戶創(chuàng)建完美的、可在包括獨立FPGA芯片和帶有嵌入式FPGA（eFPGA）IP的ASIC或者SoC之間移植的開發(fā)成果。隨著人工智能、云計算、邊緣計算、智能駕駛和5G等新技術在近幾年異軍突起，也推動了FPGA技術的快速發(fā)展，如Achronix
- 關鍵字： FPGA 時序分析 Achronix
Rokid公司采用萊迪思FPGA 實現(xiàn)工業(yè)級X-Craft AR頭盔的視頻功能
- 萊迪思半導體公司，低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink?系列FPGA用于其最新的工業(yè)級、5G X-Craft增強現(xiàn)實（AR）頭盔。X-Craft專為石油和天然氣、電力、航空、鐵路運輸?shù)葟碗s和高風險的環(huán)境而設計，采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA來實現(xiàn)頭盔的MIPI?視頻接口。 Rokid硬件產品總監(jiān)劉志能先生表示：“我們很高興與萊迪思合作，他們的低功耗、小尺寸、高帶寬解決方案產品可以幫助我們優(yōu)化用戶體驗并提高效率，這些方案在Rokid X-
- 關鍵字： 萊迪思 FPGA
Microchip 宣布業(yè)界首款基于RISC-V的片上系統(tǒng)（SoC）FPGA開始量產
- 業(yè)界首款支持免專利費RISC-V開放式指令集架構（ISA）的SoC現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）近日開始量產，迎來嵌入式處理器發(fā)展歷程中的一個重要里程碑。隨著客戶繼續(xù)快速采用PolarFire? SoC FPGA，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布MPFS250T以及之前發(fā)布的MPFS025T已具備量產條件。Microchip同時宣布，旗下Mi-V生態(tài)系統(tǒng)將繼續(xù)簡化RISC-V的采用，以支持新一類體積更小、功耗和成本更低的工業(yè)、物聯(lián)網和其他邊緣計算產品。Microch
- 關鍵字： RISC-V FPGA
Achronix在其先進FPGA中集成2D NoC以支持高帶寬設計（WP028）
- 摘要隨著旨在解決現(xiàn)代算法加速工作負載的設備越來越多，就必須能夠在高速接口之間和整個器件中有效地移動高帶寬數(shù)據(jù)流。Achronix的Speedster?7t獨立FPGA芯片可以通過集成全新的、高度創(chuàng)新的二維片上網絡（2D NoC）來處理這些高帶寬數(shù)據(jù)流。Achronix的FPGA中特有的2D NoC實現(xiàn)是一種創(chuàng)新，它與用可編程邏輯資源來實現(xiàn)2D NoC的傳統(tǒng)方法相比，有哪些創(chuàng)新和價值呢？本白皮書討論了這兩種實現(xiàn)2D NoC的方法，并提供了一個示例設計，以展示與軟2D NoC實現(xiàn)相比，Achronix 2D
- 關鍵字： Achronix FPGA 2D NoC
億歐智庫：2022年中國AI芯片行業(yè)深度研究
- 四大類人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片）及系統(tǒng)級智能芯片在國內的發(fā)展進度層次不齊。用于云端的訓練、推斷等大算力通用 芯片發(fā)展較為落后；適用于更多垂直行業(yè)的終端應用芯片如自動駕駛、智能安防、機器人等專用芯片發(fā)展較快。超過80%中國人工智能產業(yè)鏈企 業(yè)也集中在應用層。?總體來看，人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎科學積累和沉淀，因此，產學研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定：面向人工智能領域的芯片及其技術、算法與應用無芯片不AI , 以AI芯片為載體實現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
- 關鍵字： AI芯片 GPU ASIC FPGA 行業(yè)研究
AI芯片專家會議紀要0315
- 1.AI芯片市場概述：2022年訓練芯片（用于機器循環(huán)學習獲得更佳參數(shù)的芯片）中國市場規(guī)模45萬片，單價1萬美元/片，市場規(guī)模為45億美元2022年推演芯片（模型訓練完成后不需要龐大計算量，需要盡快獲得推理結果的芯片），中國市場規(guī)模35萬片，單價2500美元/片，市場規(guī)模為8.7億美元訓練芯片：GPU占95%，ASIC和FPGA約占5%。推理芯片：ASIC占5-10%（國內華為比較領先），F(xiàn)PGA占不到1%，剩下都是GPU。國外的推理芯片里ASIC占比比中國相對高一些。2022年中國AI芯片整體規(guī)模增速大
- 關鍵字： AI芯片 GPU ASIC 市場分析
創(chuàng)意攻AI／HPC客制化ASIC市場
- IC設計服務廠創(chuàng)意宣布推出采用臺積電2.5D及3D先進封裝技術（APT）制程平臺，可縮短客制化特殊應用芯片（ASIC）設計周期，有助于降低風險及提高良率。創(chuàng)意第一季營收雖因淡季較上季下滑，但預期仍為季度營收歷史次高，今年5奈米及7奈米委托設計（NRE）接案暢旺，ASIC量產逐步放量，將全力搶攻人工智能及高效能運算（AI／HPC）客制化ASIC市場龐大商機。創(chuàng)意對今年維持樂觀展望，成長動能來自5奈米及7奈米AI／HPC相關芯片NRE接案暢旺，12奈米固態(tài)硬盤控制IC及網通芯片量產規(guī)模放大。再者，創(chuàng)意過去3年
- 關鍵字： 創(chuàng)意 AI HPC 客制化 ASIC
萊迪思FPGA助力聯(lián)想新一代網絡邊緣AI體驗
- 萊迪思半導體宣布其CrossLink-NX FPGA和專為AI優(yōu)化的軟件解決方案，將用于聯(lián)想最新的ThinkPad X1系列筆記本電腦中。全新的聯(lián)想ThinkPad產品系列采用萊迪思充分整合的客戶端硬件和軟件解決方案，能夠在不損失效能或電池使用時間的情況下提供優(yōu)化的使用者體驗，包括沉浸式互動、更好的隱私保護和更高效的協(xié)作。 萊迪思FPGA助力聯(lián)想新一代網絡邊緣AI體驗萊迪思營銷和業(yè)務發(fā)展副總裁Matt Dobrodziej表示：「我們的AI優(yōu)化解決方案產品旨在滿足希望實現(xiàn)更高智能的各種網絡邊緣應
- 關鍵字： 萊迪思 FPGA 聯(lián)想 邊緣AI
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