asic 芯片 文章 進入asic 芯片技術(shù)社區(qū)
國內(nèi)最先進芯片廠落戶無錫 總投資20億
- 繼2004年11月16日意法半導(dǎo)體與海力士半導(dǎo)體宣布簽訂合資建廠協(xié)議后，這兩家世界大型半導(dǎo)體公司今天在江蘇省無錫市舉行了存儲器芯片前端制造廠的奠基典禮，來自中韓兩國的國家及省市地區(qū)的高級官員參加了典禮儀式。 據(jù)悉，合資廠計劃總投資20億美元，合資雙方以股本形式進行融資（海力士半導(dǎo)體67％，意法半導(dǎo)體33％），意法半導(dǎo)體還將提供2．5億美元長期借貸，此外，中國當(dāng)?shù)氐慕鹑跈C構(gòu)還將提供債務(wù)和長期租賃形式的融資組合方案。2005
- 關(guān)鍵字： 芯片
以系統(tǒng)為中心的全層次納米級SoC設(shè)計方法學(xué)
- 引言2003年SoC的收入達到了310億美元，隨著通信行業(yè)及個人電子設(shè)備市場的快速發(fā)展，這一數(shù)字有望在2008年再翻上一番。其主要應(yīng)用領(lǐng)域包括：數(shù)字蜂窩式移動電話及基礎(chǔ)設(shè)施、存儲設(shè)備、視頻游戲機、消費類顯示設(shè)備、圖形卡、數(shù)字電視、個人電腦用主板、寬帶接入設(shè)備以及DVD等。個人電子設(shè)備需求的持續(xù)上升表示SoC設(shè)計正發(fā)展到一個轉(zhuǎn)折點，因為此類系統(tǒng)的產(chǎn)品壽命一般都不會超過一年，而新產(chǎn)品的問世周期為兩年。研究表明，一項高科技新產(chǎn)品只要延遲上市6個月，其生命周期內(nèi)的收入就要減少大概30%。而且，近年來這種商業(yè)影響有
- 關(guān)鍵字： Cadence SoC ASIC
200萬顆高清碟機芯片沖擊DVD市場
- 上海晶晨半導(dǎo)體有限公司日前與創(chuàng)維、海爾、TCL、湯姆遜、萬利達等8家家電巨頭簽下了200萬顆芯片的采購大單，以完全自主知識產(chǎn)權(quán)對抗DVD行業(yè)的“專利陷阱”。 據(jù)上海晶晨董事長鐘培峰介紹，從去年HVD上市至今，國內(nèi)外市場總銷量已經(jīng)突破了100萬臺，在高清碟機市場上占有絕對優(yōu)勢。此次與八家家電巨頭簽下200萬顆AML3511芯片的協(xié)議，其意在于沖擊占有90%以上的DVD市場份額。據(jù)透露，HVD聯(lián)盟可能在今年五一期間首次將HVD的價格降至500元到80
- 關(guān)鍵字： 芯片
芯片設(shè)計的一次性成功
- 由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開發(fā)者正致力于芯片設(shè)計的一次性成功。在芯片的設(shè)計過程中，制造商正在使用一些方法幫助設(shè)計者理解和實現(xiàn)面向制造(DFM)的設(shè)計技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細節(jié)、制造成本方面的知識，能夠給設(shè)計者提供指導(dǎo)，幫助設(shè)計者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。芯片設(shè)計一次性成功的重要性隨著工藝技術(shù)的進步，芯片的制造成本提高了。每一次工藝結(jié)點的換代升級會帶來更高密度和更高性能IC的產(chǎn)生，同時導(dǎo)致掩膜成本的增加。延長光學(xué)平版印刷壽命需要使用光學(xué)模式校正、光學(xué)近似檢查(OPC)，以及深亞微米工藝的移相掩膜(
- 關(guān)鍵字： 芯片
測試復(fù)雜的多總線SoC器件
- 使用多個復(fù)雜的總線已經(jīng)成為系統(tǒng)級芯片(SoC)器件的標(biāo)準(zhǔn)，這種總線結(jié)構(gòu)的使用使測試工程師面臨處理多個時鐘域問題的挑戰(zhàn)。早期器件的測試中，工程師可以依賴某些自動化測試設(shè)備(ATE)的雙時域能力測試相對簡單的總線結(jié)構(gòu)。目前測試工程師面臨更復(fù)雜的SoC器件，這些器件反應(yīng)了越來越多使用多個高速總線結(jié)構(gòu)的趨勢。使用有效的技術(shù)和下一代測試系統(tǒng)，如Credence(科利登)的Octet，測試工程師能夠成功地管理與復(fù)雜SoC器件(如北橋器件)中多總線結(jié)構(gòu)相關(guān)的獨立時鐘域。通過掌握ATE的能力，測試開發(fā)過程中，測試工程師能
- 關(guān)鍵字： SoC SoC ASIC
低功耗SoC存儲器設(shè)計選擇
- 當(dāng)今的設(shè)計師面對無數(shù)的挑戰(zhàn)：一方面他們必須滿足高技術(shù)產(chǎn)品不斷擴展的特性需求，另一方面卻不得不受到無線和電池裝置的電源限制。沒有任何技術(shù)在這方面的要求比SoC的設(shè)計更為明顯，在這種設(shè)計中，高級工藝比從前復(fù)雜的多。然而，上述技術(shù)造成了新的電源問題?，F(xiàn)代SoC系統(tǒng)的關(guān)鍵之一就是：嵌入存儲器在芯片中的比例在不斷增長。當(dāng)存儲器開始主導(dǎo)SoC時，應(yīng)用節(jié)能技術(shù)使存儲器獲得系統(tǒng)電源變得十分重要。重要問題之一就是：在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)方面，是嵌入系統(tǒng)存儲器還是把存儲器放在SoC之外。在以前的技術(shù)中，電源不是要考慮的一個主要因素，而成
- 關(guān)鍵字： Mosys SoC ASIC
基于ARM內(nèi)核的手持設(shè)備SoC
- 摘 要：本文研究并開發(fā)了一款針對手持設(shè)備、內(nèi)嵌ARM7TDMI內(nèi)核的系統(tǒng)芯片。在設(shè)計這款芯片的過程中，MP3算法的軟硬件分割和芯片的低功耗設(shè)計是主要挑戰(zhàn)。本文介紹了該系統(tǒng)芯片的結(jié)構(gòu)，并著重介紹了軟硬件分割和低功耗設(shè)計技術(shù)。關(guān)鍵詞：系統(tǒng)芯片；低功耗；ARM；MP3 引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進步和芯片設(shè)計方法—IP重用技術(shù)的出現(xiàn)，SoC在消費類電子產(chǎn)品中已經(jīng)越來越普遍。本課題組去年啟動了稱為Garfield的SoC項目。Garfield定義為一款面向中低端PDA的
- 關(guān)鍵字： ARM MP3 低功耗 系統(tǒng)芯片 SoC ASIC
利用SoC單片機的多功能數(shù)據(jù)采集卡
- 摘 要：本文介紹了一種SoC單片機控制的多功能數(shù)據(jù)采集卡，在輸入通道中增加程控濾波、程控增益放大器和多級陷波電路，采集卡的功能選擇和參數(shù)改變均由SoC單片機軟件控制。本文給出了關(guān)鍵部分的電路圖、元件參數(shù)和實測數(shù)據(jù)。關(guān)鍵詞：SoC 單片機；程控放大；程控陷波 引言目前大多數(shù)的數(shù)據(jù)采集卡并不能適應(yīng)工業(yè)控制現(xiàn)場或像野外那樣存在多種噪聲干擾的使用環(huán)境，特別是對50Hz工頻干擾及其諧波干擾無法起到抑制作用。在這種情況下，采集到的數(shù)據(jù)往往有很多錯誤或者采集卡無法正常工作。本數(shù)據(jù)采
- 關(guān)鍵字： SoC 單片機 程控放大 程控陷波 SoC ASIC
基于C*SoC200的32位稅控機專用系統(tǒng)芯片設(shè)計
- 摘 要：本文首先介紹了一個32位嵌入式稅控機專用系統(tǒng)芯片C3118的功能、結(jié)構(gòu)和特點，然后分析了一個自動化程度很高的SoC設(shè)計平臺——C*SoC200，對該平臺的主要結(jié)構(gòu)和功能進行了分析。關(guān)鍵詞：IP；SoC；平臺；仿真 引言2003年7月，中國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布了由稅控機國家標(biāo)準(zhǔn)制定委員會制定的稅控收款機國家標(biāo)準(zhǔn)。并將陸續(xù)出臺一系列的管理法規(guī)。為了滿足國家標(biāo)準(zhǔn)的要求，各稅控機生產(chǎn)廠家都在積極使用32位MCU開發(fā)符合新規(guī)范的稅控機。而32位的嵌入式稅控機專用
- 關(guān)鍵字： IP SoC 仿真 平臺 SoC ASIC
合理選擇SoC架構(gòu)
- 找到價格、性能和功耗的最佳結(jié)合點實際上就確保贏得了SoC設(shè)計，但說起來容易做起來難。在實際可用的雙芯核架構(gòu)、可編程加速器和數(shù)百萬門FPGA出現(xiàn)以前，一種80:20法則用起來很奏效：如果計算負荷的80%為數(shù)據(jù)處理，那么選擇RISC架構(gòu)，在RISC中實施信號處理。而當(dāng)今面臨太多的架構(gòu)選擇，差別甚微，用單一處理器架構(gòu)來解決優(yōu)化問題已不可能。一種較為成功的方法是通過將計算資源與特性集匹配來實現(xiàn)。將一種復(fù)雜系統(tǒng)映射到硅中，在相當(dāng)程度上依賴于設(shè)計是在現(xiàn)有SoC上實現(xiàn)還是從頭做起。對于前一種情況，系統(tǒng)設(shè)計師應(yīng)從了解四個
- 關(guān)鍵字： TI SoC ASIC
可配置系統(tǒng)級驗證環(huán)境加速SoC開發(fā)
- 利用嵌入式硅IP可以縮短SoC設(shè)計所需的開發(fā)時間，這已成為眾所公認(rèn)的事實。但要從完工后的整個系統(tǒng)角度出發(fā)，整合及驗證來自多家廠商的元件，需要相當(dāng)?shù)臅r間和努力，然而它們卻常被忽略。這會對嵌入式軟件開發(fā)人員造成額外負擔(dān)，因為他們需要SoC的外圍和接口以及處理器的精確模型，才能在設(shè)計投片之前，針對正在開發(fā)的SoC，迅速完成應(yīng)用固件的測試及除錯。如果SoC平臺以可配置處理器和外圍IP為基礎(chǔ)，這些IP又來自多家供貨商，這種情形就更加重要，因為設(shè)計人員必須確認(rèn)在特定配置下，每個元件的功能不會影響到其它元件的工作。除此
- 關(guān)鍵字： ARC SoC ASIC
雙層AMBA總線設(shè)計及其在SoC芯片設(shè)計中的應(yīng)用
- 摘 要：AMBA總線是目前主流的片上總線。本文給出的雙層AMBA總線設(shè)計能極大地提高總線帶寬，并使系統(tǒng)架構(gòu)更為靈活。文章詳細介紹了此設(shè)計的實現(xiàn)，并從兩個方面對兩種總線方式進行了比較。關(guān)鍵詞：雙層AMBA總線;總線帶寬;SoC 引言一般說來，SoC芯片是由片上芯核、用戶設(shè)計的IP核以及將這兩者集成在一起的總線組成的。片上芯核決定了使用何種片上總線以及芯片的體系結(jié)構(gòu)。ARM系列嵌入式微處理器憑借其高性能、低功耗的特點占據(jù)了市場的主要份額，ARM7TDMI因其相對低廉的價格
- 關(guān)鍵字： SoC 雙層AMBA總線 總線帶寬 SoC ASIC
國家將設(shè)立扶持芯片產(chǎn)業(yè)的專項基金
- 日前，為了鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，財政部、信息產(chǎn)業(yè)部、國家發(fā)改委聯(lián)合發(fā)布了《關(guān)于印發(fā)“集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫定辦法”的通知》，將有針對性地加大對芯片產(chǎn)業(yè)的支持力度。 據(jù)悉，這筆專項扶持基金來自國家財政撥款。具體操作則可能效仿目前已經(jīng)成熟的信產(chǎn)部電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金的模式——政府每年公開一批項目指南，然后企業(yè)申報研發(fā)項目，再經(jīng)過專家評選、面試及驗收等環(huán)節(jié)，最終確定資金的下放。除了設(shè)立以上專項基金以
- 關(guān)鍵字： 芯片
芯片裝備產(chǎn)業(yè)低迷 未來二年將持續(xù)下滑
- 一項新的研究報告顯示，在2004年激增64% 后，未來二年內(nèi)全球芯片裝備的銷售將會下滑。 市場調(diào)研廠商Gartner 稱，全球芯片裝備的銷售額在2005、2006二年將分別下滑11.6% 和6.5%。下滑的幅度將大于Gartner 原來的預(yù)期，它在去年10月份時曾預(yù)期今年全球芯片裝備銷售額的下滑幅度將達到0.6%。2004 年芯片裝備廠商的銷售額為376 億美元。 &nb
- 關(guān)鍵字： 芯片
2月全球芯片設(shè)備銷售19個月來首次下滑
- 日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)周三表示，2月全球芯片制造設(shè)備銷售呈現(xiàn)19個月以來首次下滑，為半導(dǎo)體市場周期性下滑趨勢的最新證據(jù)。 SEAJ稱，2月芯片設(shè)備銷售比上年同期減少2.5%，至24.3億美元。該機構(gòu)與國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)共同編制每月數(shù)據(jù)。 此數(shù)據(jù)并不令人意外，SEMI在12月時曾表示，全球芯片設(shè)備銷售在2005年料將下滑5.15%。
- 關(guān)鍵字： 芯片
asic 芯片介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條asic 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對asic 芯片的理解，并與今后在此搜索asic 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對asic 芯片的理解，并與今后在此搜索asic 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
asic 芯片電路
asic 芯片相關(guān)帖子
asic 芯片資料下載
asic 芯片專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473