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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> asic 芯片

        蘋果芯片困境為高通贏得更多時間 后者仍處于領先地位

        • 9月12日消息,如今,金錢和時間可以買到很多東西。但對于蘋果來說,這可能不包括內部調制解調器芯片。標普全球市場財智(S&P Global Market Intelligence)的數(shù)據(jù)顯示,蘋果的銀行存款超過1660億美元,每年的自由現(xiàn)金流超過1000億美元。在最近12個月的時間里,蘋果自由現(xiàn)金流是標準普爾500指數(shù)成份股公司中最高的。多年來,蘋果始終在致力于開發(fā)自己的調制解調器芯片,用于智能手機、平板電腦和其他設備的處理器,幫助管理與蜂窩通信網(wǎng)絡的連接。蘋果對這方面的努力似乎并不十分謹慎,該公司
        • 關鍵字: 蘋果  芯片  高通  

        郭明錤:Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶,生產其自家芯片

        • 9 月 10 日消息,英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關系,在 Intel 18A 制程上優(yōu)化 Arm IP,進一步降低采用 Arm IP 的客戶采用 Intel 18A 的成本與風險。郭明錤最新的調查顯示,Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進的制程優(yōu)化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶,這意味著 Intel 將使用 18A 生產 ARM 自家芯片。當然,由于沒有基帶 IP,而且考慮到現(xiàn)有智能手機客戶(如蘋果、高通等),Arm 芯片大概率不會涉及手機方面。郭明錤認為,如果 Arm
        • 關鍵字: 郭明錤  Arm  英特爾  18A 制程  代工  芯片  

        近十年研發(fā)費用超9700億元!美國機構拆華為Mate60:中國設計和制造里程碑

        • 9月7日消息,近日,央視新聞1+1直播華為Mate60 Pro,在這段將近二十分鐘的新聞直播里,觀眾見證了中國高科技產業(yè)一個新的里程碑。據(jù)央視此前報道,歷經美國四年多的全方位極限打壓,華為不但沒有倒下,還在不斷壯大,1萬多個零部件已經實現(xiàn)國產化。華為突圍,說明自主創(chuàng)新大有可為。接受央視采訪的專家則稱,它標志著中國在突破美國技術封鎖方面已經取得了絕對的勝利。事實上,不少美國機構也加入了拆解Mate 60系列的隊伍中來,不少報告顯示,Mate 60 Pro中芯片讓人難忘,這是中國設計和制造的里程碑。根據(jù)華為年
        • 關鍵字: 華為  芯片  

        博通秋季財報:營收和利潤雙增長 芯片市場正經歷“軟著陸”

        • 8月31日,博通發(fā)布了截至2023年7月30日的2023財年第三季度財報,財報顯示,三季度的凈營收88.76億美元,同比增長5%,略高于市場預期的88.7億美元;美國通用會計準則(GAAP)凈利潤為33.03億美元,與去年同期的30.74億美元相比,同比增長7%。在當下,所有增長都再次由與AI相關的支出推動。博通總裁兼首席執(zhí)行官陳福陽(Hock Tan)表示,隨著超大規(guī)??蛻粝蛲鈹U展并在數(shù)據(jù)中心內建立AI集群網(wǎng)絡,對下一代網(wǎng)絡技術的需求推動了博通第三季度的業(yè)績。分業(yè)務來看,博通第三財季的半導體業(yè)務營收為6
        • 關鍵字: 博通  財報  芯片  AI  網(wǎng)絡  

        針對噪聲模擬設計的 ASIC 修復

        • 噪聲是混合信號 ASIC 中的一個常見問題,會降低性能并危及產品的完成度。本應用筆記提供了添加外部電路的提示和技巧,使許多 ASIC 可用于原型設計或作為終產品進行交付。討論了通過校正模擬電路中的噪聲、進行調整、校準增益和偏移以及清潔電源來優(yōu)化 ASIC 的方法。其回報是更快的上市時間,甚至可以防止額外的 ASIC 制造旋轉。噪聲是混合信號 ASIC 中的一個常見問題,會降低性能并危及產品的完成度。本應用筆記提供了添加外部電路的提示和技巧,使許多 ASIC 可用于原型設計或作為終產品進行交付。討論了通過校
        • 關鍵字: ASIC  

        莫大康:華為前進道路依然十分崎嶇艱難| 求是緣半導體聯(lián)盟

        •   刻骨銘心的回憶華為是一家中國的民營企業(yè),競然受到世界頭號強國美國的持續(xù)打壓,并欲置它于死地。2020年9月15日(美國禁運的截止期限),華為曾通過順豐包機從臺灣運回一批未封裝的裸片(其中包含5nm的Kirin9000e約1000萬顆),其中,已經封裝好的SoC都在上一代Mate40/50手機中搭載,且有一批在大陸完成封裝。華為海思曾有一個季度已經進入全球fabless前十之中,由于臺積電已不可能再為它代工,以及那時中芯國際的制造能力僅14米。表示華為已經喪失進一步芯片制造能力,這也
        • 關鍵字: 華為  芯片  

        英偉達第二財季營收135億美元 凈利潤62億同比暴增843%

        • 8月24日消息,芯片巨頭英偉達美國時間周三公布了截至7月30日的2024財年第二財季財報。財報顯示,英偉達第二財季營收達135.1億美元,同比增長101%,環(huán)比增長88%;凈利潤為62億美元,同比增長843%,環(huán)比增長203%;攤薄后每股收益為2.48美元,同比增長854%,環(huán)比增長202%。得益于英偉達第二財季業(yè)績超過預期,并發(fā)布了樂觀的第三財季業(yè)績指引,該公司股價在盤后交易中上漲逾7%。以下為英偉達第二財季財報要點——營收達135.1億美元,與去年同期的67億美元相比增長101%,與上個季度的72億美
        • 關鍵字: 英偉達  芯片  

        三星Galaxy S24系列外觀設計將改為直角中框 類似iPhone

        • 隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相,大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待,并且有多方透露稱,三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸,進一步讓該機受到了更多的關注。而現(xiàn)在有最新消息,近日有爆料達人帶來了該機在外觀設計上的爆料細節(jié)。據(jù)最新爆料信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個版本,除了硬件性能上的升級外,此次將在外觀設計上也有大幅
        • 關鍵字: 三星  Galaxy  iPhone  處理器  驍龍  芯片  

        RISC-V再加速 半導體巨頭聯(lián)手布局

        • 在高通首席執(zhí)行官(CEO)克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)的領導下,高通將與恩智浦、北歐半導體公司(Nordic Semiconductor)、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司,旨在推廣用于芯片設計的開源RISC-V架構,通過開發(fā)下一代硬件來推動RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴展。據(jù)了解,新公司將設在德國,同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資,該公司應該是先專注于汽車芯片領域,最終擴展到移動和物聯(lián)網(wǎng)領域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術官Lars Reger表示,該合資公司將努力“開創(chuàng)完全認證的基于RI
        • 關鍵字: RISC-V  半導體  架構  芯片  開源  恩智浦  英飛凌  高通  ARM  

        ?通啟動價格戰(zhàn):降價清庫存 最高降幅20%

        • 由于智能手機市場復蘇不及預期,為刺激客戶購貨意愿并加快出清庫存,?通近期啟動價格戰(zhàn),將大幅降低中低端5G手機芯片的價格,降價幅度達到了10%至20%不等,預計?通這輪降價措施將延續(xù)?第四季度。?據(jù)了解,?通以往都是在產品推出超過?年后才會選擇開始降價,這次不同于以往的是,在產品推出不到半年就決定?降價,除了高通今年計劃將驍龍8Gen 3的發(fā)布時間提前到10月中下旬,另一方面是因為智能手機市場低迷?少將延續(xù)到年底。?截至今年二季度,全球智能手機市場出貨量連續(xù)第五個季度下滑,Canalys
        • 關鍵字: ?通  手機  5G  芯片  聯(lián)發(fā)科  

        英特爾制程路線遇阻:高通停止開發(fā)Intel 20A芯片

        • 最新調查顯示,高通已經停止開發(fā)基于Intel 20A工藝的芯片。郭明錤發(fā)布最新研究報告認為,高通關于Intel 20A芯片的決定可能會對英特爾的RibbonFET和PowerVia技術產生負面影響。這意味著Intel 20A可能無法在明年的預期時間內上市,進一步使得Intel 18A研發(fā)與量產面臨更高不確定性與風險。英特爾處于不利地位先進制程進入7nm后,一線IC設計業(yè)者的高端訂單對晶圓代工來說更為重要。一線IC設計廠商的設計能力、訂單規(guī)格(尤其是最高端)、訂單規(guī)模相比一般訂單可以顯著改善代工的技術實力,
        • 關鍵字: 英特爾  制程  高通  Intel 20A  芯片  

        蘋果自研芯片將進入M3系列 用于明年新款Mac電腦

        • 據(jù)外媒報道,在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后,蘋果自研M系列芯片將進入M3系列,首款搭載M3的新產品預計在10月份推出。上周蘋果發(fā)布截至今年7月1日的第三財季財報,其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結束的第四財季之后才會上市,此前蘋果也曾在10月份發(fā)布過新款Mac電腦。M3系列芯片應該是蘋果Mac系列產品升級的主要賣點,將是自Apple Silicon首次亮相以來自研芯片方面的最大升級。2020年,蘋果發(fā)布Mac電腦時首次用自研芯片取代了英特爾芯片,截至今年6月份,整個Mac電腦生
        • 關鍵字: 蘋果  芯片  M3  Mac  電腦  3nm  

        10年研發(fā)投入近萬億!華為公布最新芯片封裝專利:對提高芯片性能有利

        • 8月7日消息,從企查查網(wǎng)站了解到,華為近日公布了一項名為"一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法"的專利,申請公布號為CN116547791A。據(jù)了解,申請實施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法,有利于提高芯片的性能。專利摘要顯示,該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護結構和阻隔結構;該裸芯片、該第一保護結構和該阻隔結構均被設置在該基板的第一表面上;第一保護結構包裹該裸芯片的側面,阻隔結構包裹該第一保護結構背離該裸芯片的表面,且該裸芯片的第一表面、該第一保護結構的第一表面和該阻隔結構的
        • 關鍵字: 華為  芯片  

        AMD能否撼動英偉達AI霸主地位

        • 財報顯示,AMD第二季度的收入和盈利均兩位數(shù)下滑,但還沒有華爾街預期的降幅大:AMD當季營收54億美元,分析師預期53.2億美元;二季度調整后運營利潤率20%,分析師預期19.5%。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐(Lisa Su)指出,二季度業(yè)績強勁得益于,數(shù)據(jù)中心業(yè)務中的第四代EPYC CPU和PC業(yè)務相關的Ryzen 7000 CPU銷售大幅增長。同時,蘇姿豐在與分析師的電話會議上表示,到2027年,數(shù)據(jù)中心的人工智能加速器市場可能會超過1500億美元。個人電腦是推動半導體處理器銷量的傳統(tǒng)產品,但隨著個人電腦
        • 關鍵字: AM  英偉達  AI  芯片  MI300  
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        asic 芯片介紹

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