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ARM 32nm 制程芯片有望明年底上市
- 在22日舉辦的ARM Techcon03技術(shù)年會上，通用平臺聯(lián)盟(CPA:由IBM,特許半導(dǎo)體以及三星等公司組成的組織)與ARM一起介紹了32/28nm HKMG低功耗制程技術(shù)在ARM處理器上的應(yīng)用計(jì)劃。 ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作進(jìn)展及推廣計(jì)劃： 去年ARM曾在Cortex-M3處理器上試用了32nm制程技術(shù)，今年8月份，首款測試用28nm制程的Cortex-M3處理器也進(jìn)行了展示。會上雙方講解了從40nm制程遷移至更高級別制程的優(yōu)點(diǎn)和需要克服的技術(shù)問題，而本月AR
- 關(guān)鍵字： ARM 32nm Cortex-M3
ARM公司宣布Cortex-A5處理器年底上市
- ARM公司近日公布了Cortex-A系列最新款Cortex-A5處理器即將上市的消息，ARM宣稱這款處理器是ARM多核處理器中體積最小，功耗最低 的一款。該處理器可作為舊款A(yù)RM9/11處理器的替換升級用CPU，主要面向手機(jī)等廉價(jià)手持設(shè)備，同時(shí)也可以應(yīng)用在嵌入式電子產(chǎn)品，消費(fèi)級電子產(chǎn)品以及 工業(yè)用電子產(chǎn)品上。 Cortex-A5內(nèi)部核心數(shù)目1-4核可選，同時(shí)與Cortex-A8一樣內(nèi)部使用了TrustZone安全技術(shù)以及NEON多媒體處理引擎，并能與Cortex-A8/A9處
- 關(guān)鍵字： ARM 65nm Cortex-A5 處理器
基于ARM+FPGA的真空凍干控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 0 引言
冷凍干燥技術(shù)自1980年代在我國興起以來已取得長足發(fā)展，并已廣泛應(yīng)用于食品、低溫和真空等科學(xué)領(lǐng)域，基于一些食品和藥品加工行業(yè)的工藝需要，真空冷凍干燥技術(shù)需要迅速應(yīng)用與推廣?？刂葡到y(tǒng)對物料的加工 - 關(guān)鍵字： FPGA ARM 控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
基于ARM9和GSM／GPRS的無線可移動紅外監(jiān)測報(bào)警系統(tǒng)
- 基于ARM9和GSM／GPRS的無線可移動紅外監(jiān)測報(bào)警系統(tǒng),0 引言
傳統(tǒng)的圖像監(jiān)測系統(tǒng)往往布線復(fù)雜，通過遠(yuǎn)距離有線傳輸而費(fèi)用高昂，并且靈活機(jī)動性小，由于GPRS(通用分組無線業(yè)務(wù))通信技術(shù)在中低速率無線數(shù)據(jù)傳輸方面的突出優(yōu)勢，基于GPRS網(wǎng)絡(luò)的圖像監(jiān)測系統(tǒng)打破了電纜 - 關(guān)鍵字： 紅外 監(jiān)測 報(bào)警系統(tǒng) 移動 無線 ARM9 GSM GPRS 基于 ARM
ARM將在上網(wǎng)本市場對英特爾構(gòu)成巨大威脅
- 位于英國的ARM及其芯片和設(shè)備廠商將對英特爾構(gòu)成越來越大的威脅。也許ARM的威脅會超過英特爾傳統(tǒng)的競爭對手AMD。 兩位分析師最新發(fā)表的聲明稱，生產(chǎn)基于ARM設(shè)計(jì)的芯片的陣營將決定移動計(jì)算未來的競爭。這些廠商包括高通、德州儀器、三星電子和將來的蘋果。 據(jù)位于賓夕法尼亞州新的黎波里(New Tripoli)的研究公司Information Network(信息網(wǎng)絡(luò))上個(gè)月末稱，ARM處理器，而不是英特爾的Atom處理器，將在2012年占有上網(wǎng)本市場55%的份額。上網(wǎng)本是售價(jià)在400 美元以下
- 關(guān)鍵字： ARM 處理器 Atom 操作系統(tǒng)
ARM發(fā)布45納米SOI測試結(jié)果，最高節(jié)能40%
- ARM公司近日在于加州福斯特市舉行的IEEE SOI大會上發(fā)布了一款絕緣硅(silicon-on-insulator，SOI)45納米測試芯片的測試結(jié)果。結(jié)果表明，相較于采用傳統(tǒng)的體效應(yīng)工藝(bulk process)進(jìn)行芯片制造，該測試芯片顯示出最高可達(dá)40%的功耗節(jié)省的可能性。這一測試芯片是基于ARM1176™ 處理器，能夠在SOI和體效應(yīng)微處理器實(shí)施之間進(jìn)行直接的比較。此次發(fā)布的結(jié)果證實(shí)了在為高性能消費(fèi)設(shè)備和移動應(yīng)用設(shè)計(jì)低功耗處理器時(shí)，SOI是一項(xiàng)取代傳統(tǒng)體效應(yīng)工藝的可行技術(shù)。
- 關(guān)鍵字： ARM 45納米 SOI
ARM+PCL6045B的嵌入式運(yùn)動控制器設(shè)計(jì)
- ARM+PCL6045B的嵌入式運(yùn)動控制器設(shè)計(jì),采用ARM微處理器S3C2440A和專用運(yùn)動控制芯片PCL6045B，設(shè)計(jì)了基于Linux+RTAI的嵌入式運(yùn)動控制器，建立了該運(yùn)動控制器的硬件結(jié)構(gòu)和軟件平臺；設(shè)計(jì)了運(yùn)動控制的函數(shù)庫，編制了應(yīng)用軟件，并基于實(shí)時(shí)多任務(wù)操作的需求，通過Linux+RTAI的雙內(nèi)核實(shí)時(shí)系統(tǒng)的加載，使運(yùn)動控制器具有良好的實(shí)時(shí)性。該運(yùn)動控制器可以滿足運(yùn)動控制系統(tǒng)的高速、高精度的要求，具有良好的實(shí)時(shí)性、開放性和靈活性。
- 關(guān)鍵字： 控制器 設(shè)計(jì) 運(yùn)動 嵌入式 PCL6045B ARM
ARM或在上網(wǎng)本市場威脅英特爾
- 10月14日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，位于英國的ARM及其芯片和設(shè)備廠商將對英特爾構(gòu)成越來越大的威脅。也許ARM的威脅會超過英特爾傳統(tǒng)的競爭對手AMD。 兩位分析師最新發(fā)表的聲明稱，生產(chǎn)基于ARM設(shè)計(jì)的芯片的陣營將決定移動計(jì)算未來的競爭。這些廠商包括高通、德州儀器、三星電子和將來的蘋果。 據(jù)位于賓夕法尼亞州新的黎波里(New Tripoli)的研究公司Information Network(信息網(wǎng)絡(luò))上個(gè)月末稱，ARM處理器，而不是英特爾的Atom處理器，將在2012年占有上網(wǎng)本市場55%的份
- 關(guān)鍵字： ARM 芯片 處理器 上網(wǎng)本
ARM最新45nm 測試芯片實(shí)現(xiàn)40%的功耗降低
- ARM公司近日在于加州福斯特市舉行的IEEE SOI大會上發(fā)布了一款絕緣硅(silicon-on-insulator，SOI)45納米測試芯片的測試結(jié)果。結(jié)果表明，相較于采用傳統(tǒng)的體硅工藝(bulk process)進(jìn)行芯片制造，該測試芯片顯示出最高可達(dá)40%的功耗節(jié)省的可能性。這一測試芯片是基于ARM1176™ 處理器，能夠在SOI和體效應(yīng)微處理器實(shí)施之間進(jìn)行直接的比較。此次發(fā)布的結(jié)果證實(shí)了在為高性能消費(fèi)設(shè)備和移動應(yīng)用設(shè)計(jì)低功耗處理器時(shí)，SOI是一項(xiàng)取代傳統(tǒng)體效應(yīng)工藝的可行技術(shù)。
- 關(guān)鍵字： ARM 45納米 測試芯片
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