arm+fpga 文章進(jìn)入arm+fpga技術(shù)社區(qū)

三星解散自研CPU團(tuán)隊(duì)，或回歸ARM公版

Wccftech消息，三星解散自研CPU團(tuán)隊(duì)，未來將會使用ARM架構(gòu)。
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打破國外壟斷，安路FPGA引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新

2019年10月23日，國產(chǎn)FPGA創(chuàng)新者上海安路信息科技有限公司（以下簡稱“安路科技”）在北京成功召開2019安路科技FPGA技術(shù)研討會，應(yīng)對通信接口、工業(yè)控制、顯示控制、接口擴(kuò)展、IoT應(yīng)用等市場不斷變化的設(shè)計(jì)需求，以及當(dāng)前5G和AI的發(fā)展速度，在廣受市場歡迎的ELF1/ELF2系列產(chǎn)品基礎(chǔ)上，安路科技在今年推出了第三代“小精靈”ELF3系列高性能、低功耗FPGA產(chǎn)品，以及支持ELF的配套開發(fā)軟件Tang Dynasty4.6（TD4.6）。在此次技術(shù)研討會上，安路科技 FAE總監(jiān)郭喜林及相關(guān)負(fù)責(zé)人對
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Marvell宣布加入綠色計(jì)算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

借助Arm架構(gòu)和技術(shù)推動中國的綠色計(jì)算近日，Marvell）今天宣布加入綠色計(jì)算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（GCC），幫助中國市場建立一個(gè)開放、創(chuàng)新的綠色計(jì)算技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)，并促進(jìn)在云數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的應(yīng)用。作為合作的一部分，Marvell將為基于Arm? 架構(gòu)平臺上的大數(shù)據(jù)、企業(yè)和云計(jì)算所需的核心應(yīng)用程序開發(fā)做出貢獻(xiàn)。Marvell成為綠色計(jì)算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（GCC）新會員?“Marvell公司推出的ThunderX2?是目前獲得最廣泛支持的基于Arm服務(wù)器處理器，可更好地幫助GCC實(shí)現(xiàn)其加速全球采用Arm服務(wù)器生態(tài)系
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Xilinx躋身《財(cái)富》“未來50強(qiáng)”榜單，位列半導(dǎo)體行業(yè)之首

榮登《財(cái)富》雜志“未來 50 強(qiáng)”榜單，不僅是對賽靈思持續(xù)引領(lǐng)自適應(yīng)和智能計(jì)算發(fā)展戰(zhàn)略方向的肯定，也是賽靈思從器件公司轉(zhuǎn)型至平臺公司取得重大進(jìn)展的有力證明。近日，《財(cái)富》雜志 2019 年“未來 50 強(qiáng)”榜單出爐，自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)賽靈思榮登榜單，并以第 17 位的排名成為半導(dǎo)體行業(yè)排名最高的公司。“未來 50 ?強(qiáng)”榜單由《財(cái)富》雜志與波士頓咨詢公司（ BCG ）合作評選，旨在發(fā)現(xiàn)最具長期發(fā)展?jié)摿Φ墓尽Ｊ锥溶Q身 2019 年度榜單并位列半導(dǎo)體行業(yè)之首的賽靈思公司，力壓英偉達(dá)（第
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高性能電源助力工業(yè)4.0及5G基站設(shè)計(jì),MPS推出系列電源模塊

隨著工業(yè)4.0自動化以及5G時(shí)代的到來，與之對應(yīng)的新設(shè)備迎來了新一輪的爆發(fā)，例如5G基站、測試設(shè)備、光模塊、邊緣計(jì)算以及云計(jì)算、工業(yè)自動化等。這些新設(shè)備對板載電源提出了新的挑戰(zhàn)，它們要求更短的開發(fā)周期，更小的方案尺寸，更優(yōu)的散熱設(shè)計(jì)，更低的 EMI 噪聲，同時(shí)電源設(shè)計(jì)師還面臨更高的 FPGA 等復(fù)雜電源時(shí)序管理以及系統(tǒng)集成要求和高速ADC/DAC 的低噪聲供電難題。針對這些新的挑戰(zhàn)， MPS 電源模塊可以提供高效、簡單、可靠的解決方案，實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的性能，大大簡化原路圖和 PCB 布板，最大限度地減
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ARM：中國ARM芯片已出貨160億將繼續(xù)向華為提供授權(quán)

今天在ARM技術(shù)峰會北京站上，Arm中國董事長兼首席執(zhí)行官吳雄昂稱中國客戶推出的ARM芯片銷量已超過160億，未來ARM也會繼續(xù)向中國客戶提供授權(quán)。ARM是全球嵌入式、移動芯片領(lǐng)域的主導(dǎo)者，中國地區(qū)也是ARM的重要市場，占到該公司營收20%左右。根據(jù)吳雄昂所說，目前ARM在中國地區(qū)已經(jīng)有超過200多個(gè)合作伙伴，中國客戶推出的基于ARM技術(shù)的芯片累計(jì)出貨量超過160億顆，現(xiàn)在國內(nèi)95%的國產(chǎn)芯片都是基于ARM技術(shù)的。今年5月份，美國將華為公司列入實(shí)體清單，禁止美國公司與華為做生意，美國之外的公司一旦使用了超
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Xilinx祭出Vitis統(tǒng)一軟件平臺，面向軟硬件和AI等所有開發(fā)者

這幾年，很多芯片硬件公司在向軟件和生態(tài)環(huán)境方向下功夫。例如近日，賽靈思公司（Xilinx）發(fā)布重磅產(chǎn)品——Vitis統(tǒng)一軟件平臺，把應(yīng)用領(lǐng)域拓得更寬，可以讓包括軟件工程師和 AI 科學(xué)家在內(nèi)的廣大開發(fā)者受益于硬件靈活應(yīng)變的優(yōu)勢。Vitis 統(tǒng)一軟件平臺眾所周知，賽靈思是 FPGA、硬件可編程 SoC 及 ACAP（自適應(yīng)加速平臺）的發(fā)明者，這幾年一直向軟件方向和AI方向發(fā)力，以利于其硬件的開發(fā)和應(yīng)用。前幾年就推出了Vivado設(shè)計(jì)套件，此次新的Vitis更進(jìn)一步。歷經(jīng)五年、投入總計(jì) 1000 個(gè)人工年而
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ARM將為蘋果開發(fā)高性能CPU核心

今年的ARM處理器普遍用上了Cortex-A76大核，明年大家就要上A77大核了，CPU性能更進(jìn)一步。據(jù)報(bào)道，ARM公司還在給蘋果未來的產(chǎn)品開發(fā)更高性能的CPU核心，將用于Macbook筆記本中。
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三星聯(lián)合ARM與新思科技開發(fā)5納米制程優(yōu)化工具

在半導(dǎo)體先進(jìn)制程上的進(jìn)爭，目前僅剩下臺積電、三星、以及英特爾。不過，因?yàn)橛⑻貭栆宰约汗镜漠a(chǎn)品生產(chǎn)為主，因此，臺積電與三星的競爭幾乎成為半導(dǎo)體界中熱門的話題。
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Arm：在共同架構(gòu)下推動全面運(yùn)算(Total Compute)達(dá)到數(shù)字沉浸所需要的性能

5G、人工智能(AI)、各種實(shí)境技術(shù)(xR)與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的加速發(fā)展正在改變計(jì)算需求。要達(dá)到數(shù)字沉浸所需要的性能，必須超越當(dāng)前的水準(zhǔn)，并朝Total Compute的世界邁進(jìn)。這需要在設(shè)計(jì)IP時(shí)采用一種截然不同的方法，必須深度聚焦在性能、安全性與開發(fā)人員介入權(quán)的優(yōu)化。
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ARM聯(lián)手通用、豐田開發(fā)自動駕駛通用計(jì)算系統(tǒng)

據(jù)國外媒體報(bào)道，日本軟銀集團(tuán)旗下的英國芯片技術(shù)公司ARM，正與汽車制造商通用汽車和豐田汽車合作，開發(fā)面向自動駕駛汽車的通用計(jì)算系統(tǒng)。這三家公司希望通過加強(qiáng)合作來推動這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展。
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ARM CEO：公司仍計(jì)劃2023年前重新上市

據(jù)國外媒體報(bào)道，軟銀集團(tuán)旗下的芯片設(shè)計(jì)公司ARM的CEO西蒙·希格斯近日表示，他們?nèi)杂?jì)劃在2023年前重新上市。
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ARM CEO親承將重新上市時(shí)間定在2023年前

10月9日消息，近日軟銀集團(tuán)旗下的芯片公司ARM首席執(zhí)行官西蒙·希格斯本周二參加加州圣何塞的一次會議上表示，他們正在考慮公司的重新上市，這一時(shí)間將會定在2023年之前。ARM CEO親承將重新上市時(shí)間定在2023年前西蒙·希格斯在談到重新上市時(shí)表示，在實(shí)現(xiàn)重新上市之前，ARM公司還有很多事情需要去做，但是軟銀集團(tuán)CEO孫正義設(shè)定的2023年前再次上市的目標(biāo)依舊保持不變。今年6月份的時(shí)候，孫正義也再次提到了這一個(gè)目標(biāo)。（本文圖片來自互聯(lián)網(wǎng)）
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Xilinx隆重發(fā)布Vitis統(tǒng)一軟件平臺：面向所有開發(fā)者解鎖全新設(shè)計(jì)體驗(yàn)

Vitis將賦予軟件開發(fā)者靈活應(yīng)變的硬件，同時(shí)將提高硬件設(shè)計(jì)者的工作效率近日，自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布推出 Vitis? （發(fā)音為 Vī-tis）—這是一款統(tǒng)一軟件平臺，可以讓包括軟件工程師和 AI 科學(xué)家在內(nèi)的廣大開發(fā)者都能受益于硬件靈活應(yīng)變的優(yōu)勢。歷經(jīng)五年、投入總計(jì) 1000 個(gè)人工年而打造，Vitis 統(tǒng)一軟件平臺無需用戶深入掌握硬件專業(yè)知識，即可根據(jù)軟件或算法代碼自動適配和使用賽靈思硬件架構(gòu)。此外，Vitis 平臺不限
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萊迪思CrossLinkPlus FPGA：加速和增強(qiáng)基于MIPI的視頻橋接

萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出CrossLinkPlus? FPGA系列產(chǎn)品，適用于采用MIPI D-PHY的嵌入式視覺系統(tǒng)。CrossLinkPlus器件作為創(chuàng)新的低功耗FPGA，擁有集成閃存、一個(gè)硬MIPI D-PHY、可實(shí)現(xiàn)面板瞬時(shí)顯示的高速I/O以及靈活的片上編程特性。此外萊迪思還提供現(xiàn)成的IP和參考設(shè)計(jì)來加速實(shí)現(xiàn)和增強(qiáng)傳感器與顯示器的橋接、聚合和分屏功能，這些是工業(yè)、汽車、計(jì)算和消費(fèi)電子等應(yīng)用的常用功能。開發(fā)人員希望通過為嵌入式視覺系統(tǒng)添加
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