引言當今的嵌入式系統開發(fā)人員面臨前所未有的挑戰(zhàn)，努力向市場推出最具競爭力的產品。直到最近，實現的大部分系統還局限于需要大量軟件而且功耗非常高的多芯片系統或者昂貴的SoCASIC.但是，越來越多的設計團隊感到受
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ARM 嵌入式系統 可編程芯片 系統方法
微軟承認ARM版Windows 8最適合“不可管理”的環(huán)境，可能將運行ARM版Windows 8的平板電腦封殺在企業(yè)計算市場之外。我們從Windows 8消費者預覽版中了解到的一個問題是，運行ARM版Windows 8的平板電腦不能融入微軟的管理和安全生態(tài)系統。鑒于ARM版 Windows 8畢竟仍然是Windows，這讓人感到震驚。更重要的是，這意味著微軟錯失了一個進入企業(yè)平板電腦市場的機會。
2月29日發(fā)布的Windows 8消費者預覽版只能在X86架構芯片上運行，但
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ARM Win8平板
ARM編譯器介紹,U－BOOT是一個LINUX下的工程，在編譯之前必須已經安裝對應體系結構的交叉編譯環(huán)境，這里只針對ARM，編譯器系列軟件為arm-linux-*。U－BOOT的下載地址： http://sourceforge.net/projects/u-boot
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介紹 編譯器 ARM
FPGA/CPLD常用的四種設計方法,FPGA/CPLD的設計思想與技巧是一個非常大的話題，本文僅介紹一些常用的設計思想與技巧，包括乒乓球操作、串并轉換、流水線操作和數據接口的同步方法。希望本文能引起工程師們的注意，如果能有意識地利用這些原則指導日
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方法 設計 常用 FPGA/CPLD
1 引言傳統測試測量儀存在價格昂貴、體積龐大、數據傳輸速率低、存儲顯示困難等問題，本文選用FPGA實現數據處理、邏輯控制，充分利用PC機，結合Labwindows圖形化上層應用軟件界面生成的虛擬測試系統具有較強的競爭力
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FPGA 虛擬測試 系統
ARM CEO沃倫·伊斯特(Warren East)周三表示，Intel近日在移動世界大會(以下簡稱“MWC”)上展示的智能手機處理器遠落后于ARM的產品。伊斯特稱，Intel CEO歐德寧(Paul Otellini)周一在MWC上展示的設備相當于一代或兩代前的ARM解決方案。伊斯特稱：“從技術的角度講，Intel的智能手機解決方案好于以往，但與我們相比仍落后一代或兩代?！?
盡管如此，伊斯特表示，ARM仍認真對待Intel的來襲。他
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ARM 手機處理器
采用FPGA開發(fā)真正符合需求的系統,要實現能夠將所有重要功能集成在單一器件的設計理由很簡單，因為這樣就能將材料成本、部件庫存及電路板面積減至最低。另外，相較于多芯片解決方案，單芯片方案的功耗也較低，同時也有助于提高對知識產權的保護。如果
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需求 系統 符合 真正 FPGA 開發(fā) 采用
一、 引言 現代通信技術、微電子技術和計算機技術的飛速發(fā)展，促進了無線通信技術從數字化走向軟件化。軟件無線電的出現掀起了無線通信技術的又一次革命，它已經成為目前通信領域中最為重要的研究方向之一
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FPGA 軟件無線電 系統 實現方案
高清晰度數字電視（HDTV）技術是當今世界上最先進的圖像壓縮編碼技術和數字通信技術的結合。它代表一個國的科技綜合實力，蘊藏著巨大的市場潛力。數字電視地面廣播編碼正交頻分復用（CMOFDM）傳輸系統以其較強的抗多
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Viterbi HDTV FPGA 接收機
微軟周三宣布，ARM版Windows不具備PC版那么強的管理功能，而企業(yè)需要依靠這些功能管理電腦。盡管ARM處理器版Windows將提供眾多與傳統PC版相同的功能，但兩者卻有不少差異。微軟在Window 8發(fā)布會之前公布的文件中稱，盡管ARM版Windows處理能力不如32位及64位系統，但公司可以在不受管理的環(huán)境下使用這些設備。
處理能力低并非大型公司不愿為ARM設備使用Windows系統的唯一原因，另一問題在于該系統無法兼容Office以外的臺式機應用。
微軟還引入了Windows T
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ARM Windows
開關電源已普遍運用在當前的各類電子設備上,其單位功率密度也在不斷地提高.高功率密度的定義從1991年的25w/...
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FPGA DSP架構 高速通信
問題描述： 81%的電子系統中在使用FPGA，包括很多商用產品和國防產品，并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接
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FPGA PCB 焊接 分析
國際領先的IC設計公司及一站式服務供應商—燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)與中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”)及ARM今日聯合宣布，采用中芯國際40納米低漏電工藝的ARM Cortex-A9 MPCore雙核測試芯片首次成功流片。
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燦芯半導體 ARM Cortex-A9 MPCore
基于ARM的多標簽多協議RFID讀寫器設計,摘要：介紹了以ARM9為核心處理器的嵌入式平臺的多標簽多協議RFID讀寫器的設計原理與方法，給出了系統具體的硬件和軟件設計方案和實現方法。采用TI公司的13．56 MHz頻段下的芯片TRF7960作為射頻模塊，通過MSP430F2370
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讀寫器 設計 RFID 協議 ARM 標簽 基于
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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DSP 雙核系統 ARM 通信接口設計
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