arm+fpga 文章 進(jìn)入arm+fpga技術(shù)社區(qū)
與ARM的合作恐導(dǎo)致Intel分裂？
- 與ARM的合作可能標(biāo)志著處理器巨擘Intel將分裂為制造服務(wù)與技術(shù)銷售兩個(gè)部份的開始? 藉由將在10奈米FinFET制程技術(shù)全面支援ARM的IP，英特爾(Intel)在晶圓代工市場(chǎng)向臺(tái)積電(TSMC)、三星(Samsung)以及Globalfoundries等同業(yè)叫陣;而Intel與ARM的合作，也可能標(biāo)志著這家處理器巨擘終將分裂為制造服務(wù)與技術(shù)銷售兩個(gè)部份的開始，換句話說，那將是我們似曾相識(shí)的，Intel的最后結(jié)局。 短期看來，這樁合作案是承認(rèn)了──至少在手機(jī)領(lǐng)域──ARM架構(gòu)是王道，也
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英特爾布局FPGA未來：站穩(wěn)腳步，整裝待發(fā)！
- 2016年英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF 2016)包括了一個(gè)首次亮相的活動(dòng)——英特爾SoC FPGA開發(fā)者論壇(ISDF)。這個(gè)為期一天、與IDF在同一地點(diǎn)舉辦的活動(dòng)，聚焦于英特爾可編程解決方案事業(yè)部(前身為Altera公司)及其SoC FPGA技術(shù)。英特爾首席執(zhí)行官科再奇在此次活動(dòng)上發(fā)表主題演講，回答了自收購(gòu)Altera以來備受外界關(guān)注的一系列問題：收購(gòu)Altera對(duì)于SoC FPGA用戶而言意味著什么?我們目前的發(fā)展方向是什么?最重要的是：FPGA和SoC FPGA能否在英特
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ARM Cortex-A32 – 復(fù)雜嵌入式設(shè)備的必然選擇
- 前言 ARM處理器在嵌入式設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用非常廣泛。其中，ARM Cortex-A處理器通常用于需要操作系統(tǒng)或高性能支持的應(yīng)用程序;Cortex-R處理器用于實(shí)時(shí)性能要求較高的應(yīng)用程序;而Cortex-M處理器則更適用于類似小型微控制器的應(yīng)用程序。 就Cortex-M處理器核心來講，ARM已經(jīng)擁有非常豐富的產(chǎn)品類型。Cortex-M0是同系列的首款處理器，設(shè)計(jì)初衷是利用其小體積、低功耗的優(yōu)勢(shì)，滿足深度嵌入、成本敏感的應(yīng)用程序的要求，例如智能傳感器節(jié)點(diǎn)。Cortex-M3處理器和Cortex-
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高云半導(dǎo)體簽約四家授權(quán)代理合作伙伴
- 廣東深圳，2016年8月22日訊，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)正式授權(quán)四家合作伙伴為高云半導(dǎo)體中國(guó)大陸授權(quán)代理商，分別是：緣隆有限公司、上海算科電子有限公司、深圳市致遠(yuǎn)達(dá)科技有限公司、深圳市群策電子科技有限公司，四家授權(quán)代理合作伙伴將代理高云半導(dǎo)體全線FPGA產(chǎn)品。授權(quán)簽約儀式于18日在高云半導(dǎo)體深圳銷售支持中心隆重舉行。 高云頒發(fā)授權(quán)證書予代理合作伙伴 “四家合作伙伴在IC分銷及推廣特別是FPGA方面有深厚的底蘊(yùn)和豐富的
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科再奇：FPGA是英特爾成長(zhǎng)策略的關(guān)鍵
- 處理器龍頭大廠英特爾昨(19)日在美國(guó)開發(fā)者論壇(IDF)中，首度舉行英特爾SoC FPGA科技論壇(Intel SoC FPGA Developer Forum，ISDF)，為期一天的會(huì)議焦點(diǎn)，放在英特爾并購(gòu)阿爾特拉(Altera)后成立的可編程解決方案事業(yè)群(Programmable Solutions Group)及SoC FPGA技術(shù)。 科再奇在主題演講中明確闡述FPGA是英特爾成長(zhǎng)策略的關(guān)鍵，其動(dòng)力來自成長(zhǎng)引發(fā)的良性循環(huán)。在智慧化與連網(wǎng)化的世界中，“萬物”能被擷
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日本新超級(jí)電腦將采用ARM架構(gòu)7nm工藝
- 由日本理化學(xué)研究所(日本理研)及富士通(Fujitsu)合作開發(fā)的超級(jí)電腦K Computer(京)過去采用SPARC架構(gòu)處理器，但在新一代Post-K超級(jí)電腦中，主導(dǎo)處理器設(shè)計(jì)的富士通將首度改用ARM架構(gòu)開發(fā)超級(jí)電腦用的超高效能運(yùn)算(HPC)處理器，制程上直接采用更先進(jìn)的7奈米，晶圓代工龍頭臺(tái)積電確定奪下代工大單。 目前全球主要的高效能運(yùn)算晶片是由英特爾及超微生產(chǎn)的x86架構(gòu)處理器，而英商安謀(ARM)近年積極跨足伺服器處理器市場(chǎng)，今年已見到多項(xiàng)成功案例，而安謀也開始與高通、聯(lián)發(fā)科等業(yè)者合作，
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產(chǎn)學(xué)攜手，助推全國(guó)“智能互聯(lián)”創(chuàng)新浪潮
- 由教育部高等學(xué)校電子信息類專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會(huì)與中國(guó)電子學(xué)會(huì)攜手ARM、Xilinx、STMicroelectronics、ADI、Google五家全球著名高新技術(shù)企業(yè)共同舉辦的首屆“全國(guó)大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽”總決賽，在上海交通大學(xué)圓滿落下帷幕。從全國(guó)近千支參賽隊(duì)伍中脫穎而出的80支隊(duì)伍在上海進(jìn)行了最終角逐。來自教育部及電子學(xué)會(huì)的相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)，行業(yè)和高校專家，以及五大科技企業(yè)的高管齊聚一堂，共同見證了多項(xiàng)涉及智能家居、智能交通、智能工業(yè)等智能互聯(lián)領(lǐng)域的創(chuàng)新設(shè)計(jì)。本屆“全
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英特爾認(rèn)慫牽手ARM 擴(kuò)展移動(dòng)芯片代工制造業(yè)務(wù)
- 據(jù)外媒報(bào)道，全球最大的芯片制造商英特爾周二宣布，該公司將從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手ARM處獲取授權(quán)技術(shù)，用于擴(kuò)展自身的芯片代工業(yè)務(wù)。 英特爾與ARM在周二舊金山召開的英特爾開發(fā)者論壇中正式宣布了這一消息。通過攜手ARM，英特爾將能夠使用公司最先進(jìn)的10納米芯片生產(chǎn)線，向第三方芯片公司代工制造通常用于智能手機(jī)當(dāng)中的復(fù)雜移動(dòng)芯片。 作為全球最大的芯片制造商，英特爾當(dāng)前的營(yíng)收主要來自于PC處理器業(yè)務(wù)，但是在規(guī)模龐大、快速成長(zhǎng)的移動(dòng)處理器市場(chǎng)，英特爾卻鮮有作為。目前，移動(dòng)處理器制造商生產(chǎn)的移動(dòng)處理器普遍采用了AR
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ARM學(xué)習(xí)進(jìn)階（3）－ARM芯片焊接
- 學(xué)習(xí)完 ARM的理論知識(shí)，在SmartARM2200開發(fā)板上調(diào)試了部分實(shí)驗(yàn)，終于要進(jìn)入實(shí)踐階段了。當(dāng)時(shí)在設(shè)計(jì)公司的一個(gè)產(chǎn)品時(shí)就預(yù)留了ARM的設(shè)計(jì)，現(xiàn)在正好可以用此作為練兵的第一站。 以前公司產(chǎn)品只是使用了SO的芯片，而ARM的LQFP管腳要密許多?？粗鳤RM芯片的細(xì)小管腳，我和生產(chǎn)部的同事都沒有膽量直接焊接。我在網(wǎng)絡(luò)上搜索查看了許多與焊接ARM芯片相關(guān)的文章(部分摘抄在“焊接與維護(hù)”欄目)，自己也找了幾個(gè)廢棄的顯卡板進(jìn)行焊接實(shí)驗(yàn)，可是效果都不行，管腳的焊錫都分不開。
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ARM冗余和故障檢測(cè)助力自動(dòng)駕駛
- 賦予車輛(實(shí)際上任何“機(jī)器人”，例如無人機(jī))感知周圍環(huán)境的能力并安全地做出回應(yīng)，一直以來都是一項(xiàng)挑戰(zhàn)，計(jì)算機(jī)視覺行業(yè)致力于此已經(jīng)許多年了。然而過去幾年里，通過改善計(jì)算機(jī)硬件和更強(qiáng)勁的視覺算法，計(jì)算機(jī)視覺行業(yè)已經(jīng)取得了顯著的進(jìn)步。高度自動(dòng)化或者全自動(dòng)汽車遲早會(huì)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模部署。這只是一個(gè)時(shí)間問題。 ARM嵌入式市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁 Richard York 我們從計(jì)算機(jī)視覺和人工智能技術(shù)研究人員和開發(fā)人員獲得關(guān)于汽車技術(shù)的反饋，他們可以使用幾乎無限量的計(jì)算能力。無論他們現(xiàn)
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