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            IDC發(fā)布全球智能手機(jī)市場(chǎng)數(shù)據(jù),Android成為焦點(diǎn)

            •   美國(guó)IDC于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2009年11月5日公布的全球智能手機(jī)市場(chǎng)相關(guān)調(diào)查結(jié)果顯示,2009年第三季度(7~9月)全球供貨的智能手機(jī)數(shù)量為4330萬(wàn)部。比上年同期的4150萬(wàn)部高出4.2%,比2009年第二季度的4190萬(wàn)部增加了3.2%。   IDC表示,美國(guó)谷歌推進(jìn)的移動(dòng)平臺(tái)“Android”方面,除了已經(jīng)開始銷售“Android”終端的臺(tái)灣宏達(dá)電子(High Tech Computer,HTC)外,美國(guó)摩托羅拉等公司也在計(jì)劃發(fā)布產(chǎn)品。另外指出,最近發(fā)
            • 關(guān)鍵字: 智能手機(jī)  Android  

            ARM逐步蠶食工業(yè)市場(chǎng) 專有核心MCU固守優(yōu)勢(shì)

            •   嵌入式應(yīng)用MCU業(yè)務(wù)被證明是半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)上一項(xiàng)賺錢的業(yè)務(wù)。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli的統(tǒng)計(jì),僅僅在中國(guó),目前嵌入式應(yīng)用MCU市場(chǎng)每年都有20億美元左右的規(guī)模。因此,在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)增速放緩,經(jīng)濟(jì)大環(huán)境并不樂觀的情況下,大多數(shù)擁有MCU業(yè)務(wù)的公司都在加強(qiáng)該項(xiàng)業(yè)務(wù)。而在此過程中,MCU廠商的策略各有不同。   CortexM3拓展消費(fèi)和工業(yè)市場(chǎng)或?qū)⑿纬扇愣α⒕置?   毫無(wú)疑問,基于ARMCortex-M3的MCU產(chǎn)品目前在嵌入式MCU市場(chǎng)掀起了一股熱潮。多家MCU企業(yè)已經(jīng)推出或計(jì)劃推出基于該核心的
            • 關(guān)鍵字: ARM  Cortex  MCU  

            小型無(wú)人靶機(jī)掠海定高飛行控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

            • 0 引 言
              靶機(jī)是無(wú)人機(jī)家族中的一個(gè)重要分支,主要用于模擬作戰(zhàn)飛機(jī)、導(dǎo)彈等威脅目標(biāo),為防空武器系統(tǒng)試驗(yàn)和訓(xùn)練提供逼真的空中靶標(biāo)。隨著技術(shù)的進(jìn)步,現(xiàn)代反艦導(dǎo)彈多采取“超低空掠海”飛行的突防方式,與之相
            • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  實(shí)現(xiàn)  控制系統(tǒng)  飛行  無(wú)人  靶機(jī)  小型  ARM  

            基于ARM9的快速對(duì)星裝置設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

            • 基于ARM9的快速對(duì)星裝置設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),0 引 言
              大中型衛(wèi)星站均具有相應(yīng)的、完善的天線跟蹤伺服系統(tǒng),天線伺服跟蹤系統(tǒng)依據(jù)信標(biāo)信號(hào)強(qiáng)弱,決定天線轉(zhuǎn)向,驅(qū)動(dòng)天線旋轉(zhuǎn),達(dá)到準(zhǔn)確對(duì)星。隨著通信技術(shù)和電子技術(shù)的發(fā)展,小型衛(wèi)星站如車載站、便攜站受機(jī)
            • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  實(shí)現(xiàn)  裝置  快速  ARM9  基于  ARM  

            μC/OS-Ⅱ在ARM系列單片機(jī)S3C44B0x上的移植

            • 給出在ARM系列單片機(jī)S3C44B0x上移植嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OS-Ⅱ的一種方法,介紹了實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OS-Ⅱ和S3C44B0x單片機(jī)的特點(diǎn),討論μC/OS-Ⅱ在S3C44B0x上移植的可能性,并成功地將實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OS-Ⅱ移植到S3C44BOx上。在移植過程中所做的主要工作就是對(duì)μC/OS-Ⅱ源代碼中的三個(gè)主要文件進(jìn)行重新配置和修改。在S3C44B0x開發(fā)板上成功實(shí)現(xiàn)該移植過程,通過測(cè)試驗(yàn)證了移植代碼的正確性。
            • 關(guān)鍵字: S3C44B0x  移植  單片機(jī)  系列  ARM  OS-  

            基于ARM的3DES加密算法實(shí)現(xiàn)

            • 基于ARM的3DES加密算法實(shí)現(xiàn),3DES算法是一個(gè)重要的對(duì)稱加密算法,被廣泛應(yīng)用于實(shí)際系統(tǒng)中。目前并沒有針對(duì)嵌入式的實(shí)現(xiàn)方法,依據(jù)3DES算法和一般嵌入式系統(tǒng)需求,詳細(xì)介紹該系統(tǒng)硬件和軟件的設(shè)計(jì)過程。硬件以三星公司的S3C2410處理器為核心,系統(tǒng)以嵌入式Linux為載體。在此詳細(xì)闡述開發(fā)環(huán)境的搭建、Bootloader的架構(gòu)及功能、內(nèi)核及文件系統(tǒng)的編譯和移植?;谙到y(tǒng)硬件和軟件設(shè)計(jì)過程,通過MiniGUI圖形界面對(duì)3DES算法進(jìn)行了演示。
            • 關(guān)鍵字: 算法  實(shí)現(xiàn)  加密  3DES  ARM  基于  

            移動(dòng)終端迅速崛起,芯片行業(yè)面臨新變局

            •   曾幾何時(shí),PC是計(jì)算的代名詞。然而,互聯(lián)網(wǎng)改變了游戲規(guī)則?,F(xiàn)在,用戶希望有更多設(shè)備可以增加自己的計(jì)算體驗(yàn)。電視等消費(fèi)電子產(chǎn)品與互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合的趨勢(shì)越來(lái)越明顯;iPhone的出現(xiàn),同樣讓隨身計(jì)算終端有了新的定義。   終端變革的過程中,計(jì)算的重心不再僅僅停留在PC領(lǐng)域,這使得半導(dǎo)體市場(chǎng)再度煥發(fā)出了活力,各種各樣的處理器、控制芯片層出不窮,一切都在為更多終端設(shè)備的出現(xiàn)鋪平道路。   ARM的逆襲   當(dāng)iPhone的出現(xiàn)讓全世界目眩神迷的時(shí)候,三星和ARM站在幕后偷偷地笑了。以節(jié)能高效為主要特性的ARM
            • 關(guān)鍵字: ARM  移動(dòng)終端  移動(dòng)計(jì)算  

            ARM透露下一代架構(gòu)“鷹”

            •   ARM本周五透露了他們下一代處理器產(chǎn)品架構(gòu)“鷹”的細(xì)節(jié),這一架構(gòu)的設(shè)計(jì)主要著重于速度,依賴于GlobalFoundries的28納米制程并最終演化到22納米,提出多核心和“高端”圖形硬件的概念,并且對(duì)安全性進(jìn)行了修正。這一系列的處理器將主要用于智能手機(jī)和其它移動(dòng)設(shè)備,   由于正在等待制程的改進(jìn),“鷹”在2013年之前不會(huì)出現(xiàn),并且到2014年才有相應(yīng)產(chǎn)品出臺(tái),可謂路漫漫。   ARM公司本身不直接生產(chǎn)處理器,而是為他人提供設(shè)
            • 關(guān)鍵字: ARM  處理器  22納米    

            2009年11月2日,ST采用ARM Cortex-A9多核處理器

            •   2009年11月2日 意法半導(dǎo)體采用ARM Cortex-A9多核處理器,研制高性能片上系統(tǒng),為消費(fèi)者提供強(qiáng)化的高清數(shù)字電視體驗(yàn),提高家庭娛樂設(shè)備的功耗效率標(biāo)準(zhǔn)。
            • 關(guān)鍵字: ST  Cortex-A9  ARM  多核處理器  

            Freescale與Mentor Graphics簡(jiǎn)化嵌入式Android OS開發(fā)

            •   飛思卡爾半導(dǎo)體推出一個(gè)硬件/軟件平臺(tái),幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員和 OEM 基于 Power Architecture® 技術(shù),在飛思卡爾產(chǎn)品上部署廣受歡迎的 Android 操作系統(tǒng)。   Android OS 最初為無(wú)線設(shè)備而開發(fā),現(xiàn)在開始越來(lái)越多地用于下列應(yīng)用的嵌入式系統(tǒng),如多功能打印機(jī)、工業(yè)設(shè)備和進(jìn)行系統(tǒng)控制的觸摸屏界面。 Android OS 的豐富特性組合,與飛思卡爾基于 Power Architecture 處理器的性能集成到一起,幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員滿足苛求的嵌入要求,并為工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)
            • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  操作系統(tǒng)  Android  

            2009年11月1日,億道成功開發(fā)首款7寸平板Android MID產(chǎn)品

            •   億道集團(tuán)旗下武耀博德公司成功開發(fā)首款7寸平板Android MID產(chǎn)品,并通過合作伙伴率先在北美、日本上市。
            • 關(guān)鍵字: 億道  Android  MID  

            ST攜手ARM推出新型機(jī)頂盒及數(shù)字電視芯片

            • 全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒芯片制造商之一意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)與ARM[(倫敦證券交易所代碼:ARM);(納斯達(dá)克證...
            • 關(guān)鍵字: ST  ARM  SoC  Cortex-A9  機(jī)頂盒  數(shù)字電視  

            Android平臺(tái)產(chǎn)品將逐年倍增,智能手機(jī)占主流

            •   10月27日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,資策會(huì)MIC預(yù)估,2009年搭載Android平臺(tái)的智能手機(jī)出貨量為650萬(wàn)臺(tái),2013年的出貨量將達(dá)3,180萬(wàn)臺(tái),復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)70.7%,遠(yuǎn)超過整體智能手機(jī)的復(fù)合增長(zhǎng)率19.9%;預(yù)期至2013年,整體Android產(chǎn)品將達(dá)到1億2600萬(wàn)臺(tái)的規(guī)模,除智能手機(jī)外,還包括PC-like、Portable Device、Residential等產(chǎn)品,而Residential和Portable設(shè)備將成為主要的成長(zhǎng)動(dòng)能。   資策會(huì)MIC產(chǎn)業(yè)分析師黃淑芬表示,目前搭載
            • 關(guān)鍵字: Google  Android  智能手機(jī)  

            基于ARM的煤礦瓦斯涌出量預(yù)測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

            • 介紹了基于ARM920T嵌入式處理器(S3C2440)硬件平臺(tái)上的瓦斯涌出量預(yù)測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。基于ARM嵌入式設(shè)備體積小、反應(yīng)快、可靠性高等特點(diǎn),可以有效地對(duì)多傳感器數(shù)據(jù)進(jìn)行融合和即時(shí)分析,從而及時(shí)地預(yù)測(cè)瓦斯涌出量的變化。系統(tǒng)采用分源法作為預(yù)測(cè)算法,討論了硬件及軟件方面的設(shè)計(jì)。
            • 關(guān)鍵字: ARM  煤礦瓦斯  預(yù)測(cè)系統(tǒng)    

            ARM 32nm 制程芯片有望明年底上市

            •   在22日舉辦的ARM Techcon03技術(shù)年會(huì)上,通用平臺(tái)聯(lián)盟(CPA:由IBM,特許半導(dǎo)體以及三星等公司組成的組織)與ARM一起介紹了32/28nm HKMG低功耗制程技術(shù)在ARM處理器上的應(yīng)用計(jì)劃。   ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作進(jìn)展及推廣計(jì)劃:   去年ARM曾在Cortex-M3處理器上試用了32nm制程技術(shù),今年8月份,首款測(cè)試用28nm制程的Cortex-M3處理器也進(jìn)行了展示。會(huì)上雙方講解了從40nm制程遷移至更高級(jí)別制程的優(yōu)點(diǎn)和需要克服的技術(shù)問題,而本月AR
            • 關(guān)鍵字: ARM  32nm  Cortex-M3  
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