9月6日,軟銀旗下芯片設計公司Arm提交給美國證券交易委員會(SEC)的首次公開募股(IPO)文件顯示,蘋果已與Arm就芯片技術授權達成了一項“延續(xù)至2040年以后”的新合作協議。目前,Arm拒絕就其提交文件以外的內容發(fā)表評論,蘋果也沒有立即回復置評請求。Arm IPO吸引各路巨頭Arm在科技行業(yè)扮演著不可或缺的角色,它將其芯片設計授權給包括蘋果在內的500多家公司,已經占據了智能手機芯片領域95%以上的市場份額,包括平板電腦等,實際上已經完全控制了整個移動芯片領域。從Apple Watch到iPhone
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Arm 產生高估值的能力最終取決于其人工智能前景。
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據路透社報道,根據軟銀旗下芯片設計公司Arm5日提交的首次公開募股文件,蘋果已與Arm簽署了一項新的芯片技術協議,該協議有效期將延續(xù)到2040年以后。9月5日,Arm公布了520億美元首次公開募股的定價,這將是今年美國最大的IPO。Arm在一份文件中表示,軟銀集團計劃以每股47至51美元的價格發(fā)行9550萬股美國存托股票。據了解,Arm擁有全球大多數智能手機計算架構背后的知識產權,該公司將其IP授權給蘋果和許多其他公司使用,而蘋果目前在其iPhone、iPad和Mac芯片的設計過程中都使用了Arm的技術來
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9月6日消息,英國芯片設計公司ARM于當地時間周二提交的最新IPO文件顯示,蘋果公司已經與ARM就芯片技術授權簽署了一項“延續(xù)至2040年以后”的新合作協議。周二,ARM在最新提交的文件中公布了首次公開募股(IPO)的定價,每股ADS定價在47-51美元之間,IPO規(guī)模最高520億美元。Arm將于9月5日起在紐約向投資者開始路演,預計這將是今年全球規(guī)模最大的IPO。Arm的最新招股說明書顯示,僅有9.4%的Arm股票將在紐約證券交易所公開交易,計劃通過IPO籌集48.7億美元的資金,這一IPO規(guī)模遠小于該
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這意味著 Arm 的估值大約在 500 億至 540 億美元之間。
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英國芯片設計公司Arm計劃最早于下周二開始與潛在投資者會面,之后一周在納斯達克上市。據知情人士最新透露,Arm的大型IPO目標估值在500億-550億美元之間。預計軟銀集團(SoftBank)將在此次發(fā)行中出售約10%的流通在外股。這將使Arm的IPO成為今年規(guī)模最大的IPO,并將有助于確定沉寂的IPO市場是否準備蘇醒。在2016年,軟銀以約320億美元的價格收購了Arm,后者專注于開發(fā)和授權Arm架構的處理器和相關技術,這些技術被廣泛應用于移動設備、嵌入式系統和各種計算設備中。在收購協議達成時,軟銀創(chuàng)始
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今年最大半導體 IPO,來了。終于,醞釀已久的 Arm 上市計劃接近尾聲!芯東西 8 月 22 日消息,今日凌晨,日本軟銀集團旗下的英國半導體 IP 巨頭 Arm Holdings 向美國證券交易委員會正式遞交 IPO 文件,披露了其財務細節(jié)。Arm 發(fā)行代碼為“ARM”。其 2023 財年收入為 26.8 億美元,低于 2022 財年的 27 億美元;2023 財年凈利潤為 5.24 億美元,低于前一財年的 5.49 億美元。主導此次發(fā)行的包括高盛、摩根大通、巴克萊、瑞穗金融等 28 家投資銀行。亞馬遜
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Arm 的未來是否真是一片坦途。
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在高通首席執(zhí)行官(CEO)克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)的領導下,高通將與恩智浦、北歐半導體公司(Nordic Semiconductor)、英飛凌以及博世聯合成立一家新公司,旨在推廣用于芯片設計的開源RISC-V架構,通過開發(fā)下一代硬件來推動RISC-V生態(tài)系統的擴展。據了解,新公司將設在德國,同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資,該公司應該是先專注于汽車芯片領域,最終擴展到移動和物聯網領域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術官Lars Reger表示,該合資公司將努力“開創(chuàng)完全認證的基于RI
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8 月 13 日消息,上周有消息稱,軟銀正準備下個月將旗下芯片設計公司 Arm 送到納斯達克進行 IPO 上市,估值預計在 600 億至 700 億美元(IT之家備注:當前約 4344 億至 5068 億元人民幣)之間。據路透社,知情人士透露,軟銀集團正在與愿景基金 1 號 (Vision Fund 1,簡稱 VF1) 進行談判,擬收購其持有的 25% Arm股份。愿景基金 1 號是軟銀在 2017 年籌集的一支規(guī)模達 1000 億美元的投資基金。如果談判達成交易,這家日本科技投資公司將會給 VF1 的投
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軟銀旗下芯片設計公司 Arm 傳出 9 月將在納斯達克上市,屆時估值可能將超越 600 億美元,而蘋果、三星、英偉達、英特爾、亞馬遜甚至是臺積電等眾多科技公司,也都蠢蠢欲動做好了投資 ARM 的打算。根據《日經亞洲》報道,軟銀預計將在 8 月稍晚的時候向美國證券交易委員會提出上市申請,然后等待納斯達克的批準。不過關于確切的上市時間,目前還有多種說法,《路透社》聲稱消息人士透露 Arm 將在 9 月初上市,而《日經亞洲》給出的時間點則是 9 月下旬。Arm 也希望借著上市的機會,邀請各大科技公司成為長期股東
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8月9日消息,日本軟銀集團旗下英國芯片設計部門Arm計劃于9月份在納斯達克上市,擬籌資80億至100億美元,估值預計將超過600億美元。蘋果、三星電子、英偉達等將對其進行投資。另據彭博社援引知情人士透露,亞馬遜正在就與其他科技公司一道作為Arm首次公開募股(IPO)的錨定投資者開展磋商。亞馬遜是與Arm討論過支持其IPO的幾家科技公司之一。亞馬遜和Arm的代表不予置評。本月初有消息稱,路演將在9月的第一周開始,IPO定價將在接下來的一周公布。Arm的高管們可能會把估值提高到800億美元,盡管目前還不確定這
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2023年8月3日,格勒諾布爾。提供電源管理、音頻和處理器等半導體IP解決方案及ASIC設計服務的領先企業(yè)Dolphin Design今天宣布,已與無晶圓廠半導體公司Orca Systems合作開發(fā)ORC3990。這是一款高度集成的無線片上系統(SoC),可通過衛(wèi)星和Orca的新一代射頻SoC產品提供物聯網(IoT)連接。Orca 的無線SoC包括一個電源管理單元(PMU),該單元基于Dolphin Design為衛(wèi)星物聯網終端SoC等超低功耗應用量身定制的全套電源管理IP,用于直連衛(wèi)星和其他工
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Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平臺,該平臺是一套由 Arm 提供的云平臺服務,旨在為基于 Arm 架構設計系統的硬件工程師與 SoC 架構師,加速其 IP 選擇和 SoC 設計,為 IP 選擇流程帶來躍階式的效率提升,進而有效提高其開發(fā)和生產效率。為了加快產品推向市場,搶占商機,能在 SoC 設計流程的任一環(huán)節(jié)中提速都至關重要。Arm全新推出的 Arm IP Explorer 在針對用戶選擇 IP 的痛點進行流程優(yōu)化,通過探索、設計和分享三方面的多樣功能達到效率提升。· &n
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