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            32位ARM核微處理器芯片PUC3030A及其應(yīng)用

            • 摘 要:介紹32位AMR核微處理器PUC3030A的性能,結(jié)構(gòu)特點(diǎn)以及典型的應(yīng)用。
            • 關(guān)鍵字: 核微處理器  PUC3030A  8051  ARM  

            ARM平臺(tái)的Microwindows圖形編程

            • 摘 要:本文介紹了Microwindows在ARM平臺(tái)的移植、圖形編程機(jī)制及Microwindows在基于ARM的嵌入式系統(tǒng)上的圖 ...
            • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  Microwindows  ARM    

            選擇ARM CPU的操作系統(tǒng)

            • 嵌入式Linux操作系統(tǒng) 這里要討論的是可以嵌入在ARM CPU上的,具有MMU功能的Linux操作系統(tǒng),也可以稱(chēng)是嵌入式L ...
            • 關(guān)鍵字: ARM  CPU  操作系統(tǒng)  

            LPC2100系列加密ARM芯片原理及程序?qū)崿F(xiàn)介紹

            • LPC2100系列加密ARM芯片原理及程序?qū)崿F(xiàn)介紹,1. 加密原理說(shuō)明  LPC2100系列ARM7微控制器是世界首款可加密的ARM芯片,對(duì)其加密的方法是通過(guò)用戶程序在指定地址上設(shè)置規(guī)定的數(shù)據(jù)。PHILIPS公司規(guī)定,對(duì)于LPC2100芯片(除LPC2106/2105/2104外),當(dāng)片內(nèi)FLASH地址0x0
            • 關(guān)鍵字: 程序  實(shí)現(xiàn)  介紹  原理  芯片  系列  加密  ARM  LPC2100  

            ARM偽指令之地址讀?。篈DR ADRL LDR

            • ARM偽指令之地址讀?。篈DR ADRL LDR,1、ADR偽指令--- 小范圍的地址讀取ADR偽指令將基于PC相對(duì)偏移的地址值或基于寄存器相對(duì)偏移的地址值讀取到寄存器中。在匯編編譯器編譯源程序時(shí),ADR偽指令被編譯器替換成一條合適的指令。通常,編譯器用一條ADD指令或
            • 關(guān)鍵字: ADRL  LDR  ADR  讀取  指令  地址  ARM  

            關(guān)于ARM的22個(gè)常用概念介紹

            • 關(guān)于ARM的22個(gè)常用概念介紹,1.ARM中一些常見(jiàn)英文縮寫(xiě)解釋  MSB:最高有效位;  LSB:最低有效位;  AHB:先進(jìn)的高性能總線;  VPB:連接片內(nèi)外設(shè)功能的VLSI外設(shè)總線;  EMC:外部存儲(chǔ)器控制器;  MAM:存儲(chǔ)器加速模塊;  VIC:向
            • 關(guān)鍵字: 介紹  概念  常用  ARM  關(guān)于  

            ARM單片機(jī)的復(fù)位電路介紹

            • 無(wú)論在移動(dòng)電話,高端手持儀器還是嵌入式系統(tǒng),32 位單片機(jī)ARM 占據(jù)越來(lái)越多的份額,ARM 已
              成為事實(shí)的高端產(chǎn)品工業(yè)標(biāo)準(zhǔn).由于ARM 高速,低功耗低,工作電壓導(dǎo)致其噪聲容限低,這是對(duì)數(shù)字電
              路極限的挑戰(zhàn),對(duì)電源的紋波,瞬
            • 關(guān)鍵字: 介紹  電路  復(fù)位  單片機(jī)  ARM  

            嵌入式-ARM寄存器基本概念

            • 嵌入式-ARM寄存器基本概念,無(wú)論是學(xué)習(xí)哪一種處理器,首先需要明確的就是這種處理器的寄存器以及工作模式。ARM有37個(gè)寄存器,其中31個(gè)通用寄存器,6個(gè)狀態(tài)寄存器。這里尤其要注意區(qū)別的是ARM自身寄存器和它的一些外設(shè)的寄存器的區(qū)別。ARM自身是
            • 關(guān)鍵字: 概念  基本  寄存器  -ARM  嵌入式  

            如何在ARM平臺(tái)上開(kāi)發(fā)低功耗的軟件系統(tǒng)

            • 如何在ARM平臺(tái)上開(kāi)發(fā)低功耗的軟件系統(tǒng),摘要:在強(qiáng)調(diào)便攜式設(shè)備的電池壽命時(shí),看起來(lái)比較奇怪是,很少有軟件工程師在其日常項(xiàng)目任務(wù)中真正做到了減少能耗。我猜想對(duì)這個(gè)課題有所想法的那些人可能都是本著榮辱自擔(dān)的想法才關(guān)注此課題的。我們到了要做些改變
            • 關(guān)鍵字: 功耗  軟件系統(tǒng)  開(kāi)發(fā)  平臺(tái)  ARM  如何  

            CH452在ARM控制系統(tǒng)中的應(yīng)用

            • 摘要:為了解決原有智能測(cè)量系統(tǒng)中控制面板與處理器連線較多的問(wèn)題,設(shè)計(jì)了一種控制面板接線方式的智能系統(tǒng),并給出了相應(yīng)的硬件實(shí)現(xiàn)和軟件流程。該系統(tǒng)以LM3S2110處理器為核心,采用數(shù)碼管顯示驅(qū)動(dòng)和鍵盤(pán)掃描控制芯片CH452與處理器的接口技術(shù)。系統(tǒng)運(yùn)行結(jié)果表明,該系統(tǒng)能使設(shè)計(jì)方案大大簡(jiǎn)化,更具經(jīng)濟(jì)性和可靠性。
            • 關(guān)鍵字: ARM  處理器  CH452  201206  

            微軟推出自有品牌平板電腦Surface 分兩個(gè)版本

            •   網(wǎng)易科技訊 6月19日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,今日在洛杉磯舉行發(fā)布會(huì)上,微軟公司推出了它們的最新產(chǎn)品:Surface平板電腦。在發(fā)布會(huì)上,微軟的高層向外界展示了兩個(gè)版本的平板電腦和一些相關(guān)的附件產(chǎn)品。   這些新產(chǎn)品在工業(yè)設(shè)計(jì)上有了明顯的提高,而且強(qiáng)調(diào)注重細(xì)節(jié)。另外,Surface平板電腦試圖,將微軟的軟件能力和不斷提高的硬件進(jìn)行整合。   從構(gòu)想到設(shè)計(jì),Surface平板電腦完全是由微軟自主開(kāi)發(fā)的,這也體現(xiàn)了微軟公司的創(chuàng)新能力。另外,從工業(yè)設(shè)計(jì)和用戶體驗(yàn)的角度看,Surface平板電腦有下面這些特
            • 關(guān)鍵字: 英特爾  平板電腦  ARM  

            基于ARM微處理器和ML2035的低頻信號(hào)發(fā)生器設(shè)計(jì)

            • 基于ARM微處理器和ML2035的低頻信號(hào)發(fā)生器設(shè)計(jì),0 引言 數(shù)字濾波器作為語(yǔ)音與圖象處理、模式識(shí)別、雷達(dá)信號(hào)處理、頻譜分析等應(yīng)用中最基本的處理部件,現(xiàn)已成為最常用的工具之一。它既能滿足濾波器對(duì)幅度和相位特性的嚴(yán)格要求,又能避免模擬濾波器所無(wú)法克服的電壓漂
            • 關(guān)鍵字: 信號(hào)發(fā)生器  設(shè)計(jì)  低頻  ML2035  ARM  微處理器  基于  

            ARM RVDS - C++test Window下的測(cè)試

            • ARM RVDS - C++test Window下 測(cè)試一
            • 關(guān)鍵字: Window  RVDS  test  ARM    

            ARM推出全新的ARM MALI-450 MP圖形處理器

            • ARM日前宣布推出ARM? Mali?-450 MP 圖形處理器(GPU),其性能是已獲成功的基于Utgard架構(gòu)的圖形處理器系列產(chǎn)品(包括Mali-400 MP GPU)的兩倍。Mali-400 MP GPU目前已被智能電視、安卓智能手機(jī)和平板等大量主流產(chǎn)品所采用。
            • 關(guān)鍵字: ARM  GPU  

            AMD明年啟用28nm CMOS工藝

            •   AMD公司高級(jí)副總裁兼首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster表示,AMD在2013年芯片生產(chǎn)工藝將有重大變化,將完全從現(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nm Bulk CMOS工藝。至于GPU制造,AMD并不打算作出任何改變。目前南方群島系列GPU,已經(jīng)采用臺(tái)積電28nm工藝,而AMD秋季即將推出的海島系列GPU將繼續(xù)采用相同工藝,海島系列GPU已經(jīng)進(jìn)入樣品試生產(chǎn)階段,在2012年年底開(kāi)始生批量生產(chǎn),在2013年第一季度正式發(fā)布。   在評(píng)論異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)(HSA)聯(lián)盟,是否用來(lái)應(yīng)對(duì)英特爾和NVIDI
            • 關(guān)鍵字: ARM  CMOS  
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            arm tech symposia介紹

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