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英特爾推出全新AI套件，斬獲MWC2025最佳AI首秀，助力用戶(hù)快速打造智能助手

三步打造專(zhuān)屬AI助手，看英特爾AI Assistant Builder如何“開(kāi)掛” AI PC開(kāi)發(fā)者福音：英特爾AI Assistant Builder 讓數(shù)月開(kāi)發(fā)周期縮短到幾天，斬獲MWC2025最佳AI首秀
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Ceva與Arm和SynaXG合作重新定義高能效5G NR處理實(shí)現(xiàn)可持續(xù)LEO衛(wèi)星和5G增強(qiáng)版本無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布與Arm和SynaXG開(kāi)展戰(zhàn)略合作以提供定制先進(jìn)5G增強(qiáng)版本 (5G-advanced)解決方案，為無(wú)線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和衛(wèi)星的5G NR處理帶來(lái)無(wú)與倫比的能效。該解決方案也為無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的現(xiàn)有和新廠商提供了應(yīng)對(duì)先進(jìn)5G增強(qiáng)版本和邁向 6G 演進(jìn)的低風(fēng)險(xiǎn)途徑。?這款定制化的高度集成解決方案采用Arm? Neoverse? N2 CPU、Ceva-PentaG-RAN平臺(tái)和SynaXG的運(yùn)
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Arm打破邊緣AI“次元壁”：Armv9邊緣AI計(jì)算平臺(tái)重塑物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)格局

2025年2月27日，全球領(lǐng)先的 IP 計(jì)算平臺(tái)公司Arm舉辦媒體溝通會(huì)，并正式推出全球首個(gè)Armv9邊緣人工智能（AI）計(jì)算平臺(tái)，以全新Cortex-A320 CPU與Ethos-U85 NPU為核心，為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域帶來(lái)顛覆性突破。該平臺(tái)專(zhuān)為邊緣AI場(chǎng)景優(yōu)化，支持運(yùn)行超10億參數(shù)的大語(yǔ)言模型（LLM），比去年的基于 Cortex-M85 搭配 Ethos-U85 的平臺(tái)提升了八倍的 ML 計(jì)算性能，帶來(lái)了顯著的 AI 計(jì)算能力突破，標(biāo)志著邊緣計(jì)算正式邁入“高智能、超安全、強(qiáng)能
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Arm與阿里巴巴合作，KleidiAI與通義千問(wèn)模型集成

Arm?控股有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)?“Arm”）今日發(fā)布與阿里巴巴淘天集團(tuán)輕量級(jí)深度學(xué)習(xí)框架?MNN?的又一新合作。雙方經(jīng)由?Arm KleidiAI?的集成，成功讓多模態(tài)人工智能?(AI)?工作負(fù)載通過(guò)阿里巴巴經(jīng)指令調(diào)整的通義千問(wèn)?Qwen2-VL-2B-Instruct?模型運(yùn)行在搭載?Arm CPU?的移動(dòng)設(shè)備上。該版本的通義千問(wèn)模型專(zhuān)為端側(cè)設(shè)備的圖像理解、文本到圖像的推理，以及跨多種
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Arm推出全球首個(gè)Armv9邊緣AI計(jì)算平臺(tái)

新聞重點(diǎn)：●? ?全球首個(gè)?Armv9?邊緣?AI?計(jì)算平臺(tái)以?Cortex-A320 CPU?和?Ethos-U85 NPU?為核心，專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用優(yōu)化，支持運(yùn)行超?10?億參數(shù)的端側(cè)?AI?模型，已獲得包括亞馬遜云科技?(AWS)、西門(mén)子和瑞薩電子等在內(nèi)的多家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的支持?！? ?超高能效的?Arm Cortex-A3
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華碩無(wú)畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版AI PC，搭載驍龍X平臺(tái)引領(lǐng)智能辦公新體驗(yàn)

近日，華碩正式發(fā)布了兩款搭載驍龍X平臺(tái)的全新AI PC——華碩無(wú)畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借驍龍X平臺(tái)的出色性能表現(xiàn)，華碩兩款新機(jī)在整體性能、終端側(cè)AI、電池續(xù)航及外觀設(shè)計(jì)等多個(gè)方面實(shí)現(xiàn)突破，完美平衡了性能、AI、續(xù)航、輕薄四大要素，開(kāi)啟智能辦公設(shè)備新紀(jì)元，為用戶(hù)提供了全新的智能辦公與創(chuàng)作體驗(yàn)。驍龍X平臺(tái)搭載8核高通Oryon CPU，采用先進(jìn)的4nm制程工藝，憑借強(qiáng)大的單核和多核性能，輕松應(yīng)對(duì)多任務(wù)處理，支持高性能任務(wù)的流暢運(yùn)行，同時(shí)日常使用功耗極低，為華碩無(wú)畏14 AI版與華碩靈耀14
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Arm推出GitHub Copilot新擴(kuò)展程序，助力快速遷移至Arm架構(gòu)服務(wù)器

Arm?控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Arm”）宣布其已正式推出專(zhuān)為?GitHub Copilot?設(shè)計(jì)的新擴(kuò)展程序。GitHub Copilot?是全球部署最廣泛的人工智能?(AI)?開(kāi)發(fā)者工具之一，此次推出的擴(kuò)展程序能讓數(shù)百萬(wàn)?Copilot?用戶(hù)更容易地訪問(wèn)?Arm??架構(gòu)的技術(shù)，并為開(kāi)發(fā)者提供更友好的體驗(yàn)。此外，此次發(fā)布亦首次為全球開(kāi)發(fā)者免費(fèi)提供了完整的基于?Arm&n
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Arm Ethos-U85 NPU：利用小語(yǔ)言模型在邊緣側(cè)實(shí)現(xiàn)生成式AI

隨著人工智能?(AI)?的演進(jìn)，利用小語(yǔ)言模型?(SLM)?在嵌入式設(shè)備上執(zhí)行?AI?工作負(fù)載成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。Llama、Gemma?和?Phi3?等小語(yǔ)言模型，憑借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限設(shè)備上的易部署性，贏得了廣泛認(rèn)可。Arm?預(yù)計(jì)這類(lèi)模型的數(shù)量將在?2025?年繼續(xù)增長(zhǎng)。Arm?技術(shù)以其高性能與低功耗的顯著優(yōu)勢(shì)，為小語(yǔ)言模型提供了理想的運(yùn)行環(huán)境，能夠有效
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Arm首款自研芯片今夏推出？

《金融時(shí)報(bào)》（Financial Times）報(bào)道，芯片技術(shù)供應(yīng)商Arm正在開(kāi)發(fā)自己的芯片，第一款芯片最早會(huì)在今年夏天亮相，并獲得Meta作為首批客戶(hù)之一。Arm 正在開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，該公司將其技術(shù)及更復(fù)雜的核心設(shè)計(jì)授權(quán)客戶(hù)，讓他們可打造自己的芯片，而它們正在開(kāi)發(fā)自家芯片，可能會(huì)與許多客戶(hù)競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)悉，Meta已簽約成為其客戶(hù)，該芯片預(yù)期將是大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器CPU，可針對(duì)不同客戶(hù)進(jìn)行定制化，而Arm將生產(chǎn)外包，很可能是臺(tái)積電。第一款A(yù)rm自研芯片最早會(huì)在今年夏天亮相。Meta今年人工智能開(kāi)發(fā)的資本支出高達(dá)6
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Arm正在開(kāi)發(fā)自家芯片：Meta被鎖定為首批客戶(hù)

2月14日消息，據(jù)報(bào)道，軟銀旗下Arm正加速推進(jìn)從傳統(tǒng)授權(quán)模式向自主芯片設(shè)計(jì)和制造的重大轉(zhuǎn)型，預(yù)計(jì)最早在夏季亮相。據(jù)悉，新芯片將作為大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的中央處理器（CPU）平臺(tái)，基于可定制化設(shè)計(jì)，能夠滿(mǎn)足包括Meta在內(nèi)的多家客戶(hù)的特定需求，而生產(chǎn)則可能外包給臺(tái)積電等專(zhuān)業(yè)制造商。長(zhǎng)期以來(lái)，Arm的商業(yè)模式圍繞著向全球科技巨頭如蘋(píng)果、谷歌、英偉達(dá)、亞馬遜、微軟、高通及英特爾等授權(quán)其指令集架構(gòu)與復(fù)雜核心設(shè)計(jì)，賦能這些企業(yè)自主研發(fā)芯片。然而，面對(duì)日益激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境，特別是人工智能（AI）領(lǐng)域需求的井噴式增長(zhǎng)
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JPR：2024Q4 全球 CPU 市場(chǎng)復(fù)蘇，AI PC 功不可沒(méi)

2 月 11 日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research 昨日（2 月 10 日）發(fā)布博文，主要得益于 AI PC 的熱潮，2024 年第 4 季度全球客戶(hù)端 CPU 市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，連續(xù)兩個(gè)季度實(shí)現(xiàn)擴(kuò)張。報(bào)告指出 2024 年第 4 季度全球客戶(hù)端 CPU 同比增長(zhǎng) 5%，本季度所有客戶(hù)端平臺(tái)的核顯總出貨量環(huán)比增長(zhǎng) 8%，同比增長(zhǎng) 4%。而服務(wù)器端 CPU 環(huán)比增長(zhǎng) 6%，同比增長(zhǎng) 5.5%，AMD 的市場(chǎng)份額下滑至 25.2%。Jon Peddie Research 總裁 Jon Pe
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驍龍 X 芯片發(fā)力，高通聲稱(chēng)已占領(lǐng)美國(guó)高端 Windows PC 市場(chǎng) 10%

2 月 6 日消息，盡管高通計(jì)劃在未來(lái)五年內(nèi)拿下超過(guò) 50% 的 Windows 市場(chǎng)份額，但最新數(shù)據(jù)顯示，其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費(fèi)者的廣泛認(rèn)可。高通今天發(fā)布了 2025 財(cái)年第一季度（2024 年 10 月至 12 月）的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。高通在回答分析師提問(wèn)時(shí)表示，在美國(guó) 800 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 5823 元人民幣）及以上的高端 Windows PC 零售市場(chǎng)中，其市場(chǎng)份額占比高達(dá)10%。這一說(shuō)法可謂相當(dāng)驚人，因?yàn)樵摴驹?2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場(chǎng)份額，銷(xiāo)量?jī)H為 7
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Arm發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個(gè)公開(kāi)規(guī)范，加速芯片技術(shù)演進(jìn)

Arm?控股有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Arm”）宣布其芯粒系統(tǒng)架構(gòu)?(CSA)?正式推出首個(gè)公開(kāi)規(guī)范，進(jìn)一步推動(dòng)芯粒技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并減少行業(yè)的碎片化。目前，已有超過(guò)60?家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，如?ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登電子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西門(mén)子和新思科技等，積極參與了?CSA?的相關(guān)工作，助力不同領(lǐng)域的芯片戰(zhàn)略制定并遵循統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。Arm?基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部副總裁&
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全球PC市場(chǎng)溫和復(fù)蘇

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner在1月16日發(fā)布的最新報(bào)告中指出，2024年第四季度，全球個(gè)人電腦（PC）出貨量達(dá)到了6440萬(wàn)臺(tái)，高于2023年同期的6354.1萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)1.4%，這是連續(xù)第五個(gè)季度實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。全年來(lái)看，2024年全球PC出貨量總計(jì)達(dá)到2.45億臺(tái)，同比增長(zhǎng)1.3%，雖然高于2023年的2.42億臺(tái)，但已連續(xù)兩年低于2.5億臺(tái)。具體到各個(gè)市場(chǎng)，美國(guó)市場(chǎng)的同比增長(zhǎng)率為3.5%，得益于公共部門(mén)和企業(yè)市場(chǎng)的穩(wěn)健需求，以及年末促銷(xiāo)活動(dòng)的推動(dòng)。歐洲、中東和非洲（EMEA）市場(chǎng)的季度出貨量有所下降，但
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英偉達(dá)布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)

據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作，將于今年年末推出首款專(zhuān)為Windows on Arm設(shè)備設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），首款產(chǎn)品將采用臺(tái)積電（TSMC）的3nm工藝和CoWoS封裝，預(yù)計(jì)最快在5月的COMPUTEX 2025展會(huì)上搶先亮相。該芯片屬于N1系列，包括旗艦級(jí)的N1X和中端型號(hào)N1（與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場(chǎng)策略頗為相似）。值得注意的是的是，這兩款芯片均內(nèi)置了Blackwell架構(gòu)的GPU，將是市場(chǎng)上性能最強(qiáng)的SoC之一。換句話說(shuō)，在DLSS4的加持下，它還真有可能提供超過(guò)移動(dòng)版R
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