- 迄今為止,Intel的代工業(yè)務還只能說是小打小鬧。盡管有了不少客戶,甚至準備使用尚未量產(chǎn)的14nm,但還遠未形成規(guī)模,也沒有真正重量級的訂單。另一方面,Intel在全球擁有足夠多的工廠和產(chǎn)能,但是如今PC行業(yè)需求卻在下滑,大量的生產(chǎn)線難道要空閑浪費?
顯然不會這樣。Intel CEO科再奇近日接受了路透社的深入采訪,其中就談到了代工問題。從他的表態(tài)看,Intel對代工是非常認真的,今后會越做越大,甚至不排除去代工ARM處理器的可能性。
事實上,前任CEO歐德寧就曾明確表示,Intel可以制
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ARM 處理器
- 文章簡要介紹了中國移動多媒體廣播系統(tǒng)的體系框架及發(fā)展情況。同時結合實際工作,基于ARM微處理器,設計了一套可以切實可用的終端接收系統(tǒng),包括CMMB模塊控制,協(xié)議解析,MMI應用。
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CMMB ARM 模塊設計
- ARM的下一步棋怎么走?看起來在今年前兩個季度“表現(xiàn)平平”的它,在英特爾的一波Haswell的大浪下變得似乎沒什么存在感了。不過,當下的一條消息讓我略感它正在醞釀一場反擊之戰(zhàn)。
有消息稱,基于ARM架構的20nm制程工藝移動處理器正在被臺積電和格羅方德半導體股份有限公司研發(fā)中,而預計問世時間就在明年。同時,據(jù)了 解在20nm制程的幫助下,新一代的ARM架構處理器的主頻將突破現(xiàn)在28nm制程的2.3Ghz,從而最終達到3.0Ghz。
除此之外,20nm制程工藝還將幫助
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ARM 20nm
- 目前,基于ARM和FPGA架構的嵌入式系統(tǒng)在通信設備中得到廣泛的應用。文章提出了一種基于ARM和FPGA的環(huán)形緩沖區(qū)接口設計方案,從而實現(xiàn)了ARM和FPGA之間的數(shù)據(jù)緩沖和速率匹配。實際測試表明該方案能夠有效地對數(shù)據(jù)速率進行匹配,且具有良好的可擴展性。
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ARM 現(xiàn)場可編程門陣列 環(huán)形緩沖區(qū)
- 意法半導體(STMicroelectronics)發(fā)布最新的STM32F030超值系列微控制器。批量訂貨最低價僅為0.32美元,STM32F030是低預算項目的理想選擇,同時還讓設計人員有機會使用型號齊全且軟硬件兼容的32位微控制器產(chǎn)品組合,從而提升應用性能,擴大產(chǎn)品系列。
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意法 ARM STM32F030 微控制器
- 根據(jù)研調(diào)機構iSuppli統(tǒng)計資料,2012年MCU全球市場排名中,車用電子大廠瑞薩(Renesas)以4.05億美元穩(wěn)坐MCU市場第一名寶座,飛思卡爾(Freescale)則以2.34億美元位居第二,至于以8位元MCU為主的MicroChip,2012年營收達2.10億元,名列第三,意法半導體MCU營收則達1.32億美元,晉升全球第四大MCU廠,而觸控廠愛特梅爾(Atmel)則列居第五位,營收達到1.20億美元。
而英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、德州儀器(TI)、東芝(Tosh
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Freescale MCU
- 0 引言隨著半導體技術的發(fā)展,集成電路制程工藝從深亞微米發(fā)展到納米級,晶體管集成度的大幅提高使得芯片復雜度增加,單個芯片的功能越來越強。二十世紀90 年代ARM 公司成立于英國劍橋,主要出售芯片設計技術的授權。
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方法研究 實現(xiàn) 測試 微處理器 Cortex-M3 ARM
- 富士通半導體(上海)有限公司日前宣布,富士通半導體股份有限公司和ARM公司于日前簽署了一項授權協(xié)議:富士通半導體將充分利用ARM big.LITTLE?技術和ARM Mali-T624圖形處理器推出片上系統(tǒng)(SoC)解決方案。
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富士通 ARM CPU GPU
- 臺積電和格羅方德半導體股份有限公司(GLOBALFOUNDRIES)正在研發(fā)基于?ARM?的?20nm?制程工藝處理器,預計明年可面世。 據(jù)了解,當前 28nm 處理器的最快主頻為 2.3GHz,主頻達到 2.3GHz 的處理器有高通 Snapdragon 800 和英偉達的 Tegra 4i 處理器,搭載這兩款處理器的設備將于今年 2013 年底或 2014 年初上市。
目前搭載 Snapdragon 800 四核處理器的智能手機有,索尼最新發(fā)布的
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ARM 處理器
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