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            使用 NI myRIO,學生可在一個學期內(nèi)完成復雜的系統(tǒng)設(shè)計

            • 2013 年 11月,美國國家儀器有限公司(National Instruments, 簡稱NI)近日發(fā)布了最新的教育型產(chǎn)品NI myRIO,擴大其在工程教育上的投入。
            • 關(guān)鍵字: NI  myRIO  ARM  嵌入式  

            淺析實現(xiàn)MCU低功耗的三種途徑

            • 現(xiàn)在的電子產(chǎn)品,對低功耗的要求越來越高。產(chǎn)品功耗的問題是經(jīng)常讓產(chǎn)品設(shè)計者頭痛而又不得不面對的一個問...
            • 關(guān)鍵字: MCU  低功耗  

            北卡大學研發(fā)新型無線充電方案

            豐田i-Road電動車設(shè)計理念淺析

            德州儀器新KeyStoneTM SoC與評估板助力啟動高性能計算系統(tǒng)開發(fā)

            • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款最新片上系統(tǒng) (SoC) 66AK2H14 以及面向 KeyStoneTM 66AK2Hx 系列 SoC 的評估板 (EVM),進一步簡化處理密集型應(yīng)用的開發(fā)。有了最新 66AK2H14 器件,設(shè)計高性能計算系統(tǒng)的開發(fā)人員現(xiàn)在可獲得 10Gbps 的以太網(wǎng)片上開關(guān)。
            • 關(guān)鍵字: TI  SoC  ARM  DSP  以太網(wǎng)  

            無線充電勢起,MCU廠商爭先切入

            • 微控制器(MCU)廠紛紛搶進行動電源及無線充電領(lǐng)域,將間接受惠行動裝置市場高成長商機。臺系IC設(shè)計廠近年隨著在 ...
            • 關(guān)鍵字: 無線充電  MCU  

            5種方法提高動力性 簡單且成本低

            普誠科技新一代GPS汽車儀表方案

            用于LED照明的配備6通道PWM端口的8位MCU

            • LAPISSemiconductor公司于2013年9月17日宣布,開發(fā)出了用于LED照明控制的8bit微控制器(MCU)“ML610Q111/ML610Q...
            • 關(guān)鍵字: LED照明  PWM端口  MCU  

            XMOS掀起可編程系統(tǒng)級芯片產(chǎn)品新浪潮

            • XMOS日前發(fā)布了采用eXtended架構(gòu)的xCORE器件產(chǎn)品中的xCORE-XA?系列,它將該公司的可配置多核微控制器技術(shù)與一個超低功耗ARM Cortex-M3處理器結(jié)合在一起,掀起可編程系統(tǒng)級芯片(SoC)產(chǎn)品的新浪潮。
            • 關(guān)鍵字: XMOS  微控制器  ARM  SoC  

            經(jīng)典MCU探究:MSP430F522x關(guān)鍵設(shè)計要訣詳解

            • MSP430F522x特性  雙電源電壓器件  主電源(AVVC,DVVC):  由外部電源供電:3.6V 低至1.8V  多達22 個 ...
            • 關(guān)鍵字: MCU  MSP430F522x  

            高容量Flash MCU需求漲

            • 嵌入式系統(tǒng)智能化商機旺 MCU廠升級eFlash制程  微控制器(MCU)廠商在嵌入式快閃記憶體(eFlash)新一輪先進制 ...
            • 關(guān)鍵字: 高容量  Flash  MCU  

            MCU也玩八核!可編程SoC的下一波

            • 就全球看來,當前在嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域,真正值得稱道的嵌入式后起之秀并不多,但作為嵌入式新秀的XMOS公司近期以 ...
            • 關(guān)鍵字: MCU  可編程  SoC  

            德州儀器多核軟件開發(fā)套件擴展至低功耗 DSP + ARM 器件

            • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出基于低功耗 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP + ARM9? 處理器的多核軟件開發(fā)套件 (MCSDK),幫助開發(fā)人員縮短開發(fā)時間,實現(xiàn)針對 TI TMS320C6000? 高性能數(shù)字信號處理器 (DSP) 的擴展。為工業(yè)、通信、電信以及醫(yī)療市場開發(fā)各種應(yīng)用的客戶現(xiàn)在無需轉(zhuǎn)移其它軟件平臺,便可升級至高性能器件。
            • 關(guān)鍵字: TI  DSP  ARM  MCSDK  

            GigaDevice發(fā)布GD32F107系列大容量以太網(wǎng)互聯(lián)型MCU

            • 2013年11月15日 — 日前,業(yè)界領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商GigaDevice (兆易創(chuàng)新)宣布推出GD32系列微控制器家族的最新成員,GD32F107系列基于108MHz ARM Cortex-M3內(nèi)核的17款大容量互聯(lián)型通用MCU。
            • 關(guān)鍵字: GigaDevice  嵌入式  以太網(wǎng)  MCU  
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            arm mcu介紹

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