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如何用MCU設(shè)計(jì)可穿戴電子產(chǎn)品

　　“可穿戴”設(shè)備是指人體可穿戴的微型電子產(chǎn)品，通常與現(xiàn)有配飾(如手表)集成或者取而代之。在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的支持下，該細(xì)分市場(chǎng)正迅猛發(fā)展，因此對(duì)于更小型化、更直觀的設(shè)備的需求也在快速提升。目前，智能手表、智能眼鏡以及體育與健身活動(dòng)跟蹤器等體現(xiàn)出這一發(fā)展趨勢(shì)。除了消費(fèi)類市場(chǎng)之外，醫(yī)療行業(yè)也對(duì)身體狀況與功能的監(jiān)控設(shè)備有著更高的需求。　　可穿戴設(shè)備中最重要的電子組件就是微控制器(MCU)。由于這些MCU不但需要尺寸小，而且還需要執(zhí)行更多功能，因此，集成成為了另一大要素。我們將會(huì)在本文中探
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GPU市場(chǎng)細(xì)分加劇，ARM產(chǎn)品多層面劃分

　　隨著智能手機(jī)和平板電腦的發(fā)展，用戶安裝的應(yīng)用越來越多，對(duì)屏幕分辨率的要求越來越高，游戲應(yīng)用越來越復(fù)雜，處理器對(duì)內(nèi)容處理的復(fù)雜程度也隨之攀升。因此在這一領(lǐng)域，單一解決方案已經(jīng)不能滿足用戶的所有需求，GPU廠商需要根據(jù)用戶的需求擴(kuò)展自己的產(chǎn)品線，以滿足用戶的各種需求。最近ARM推出了 Mali多媒體IP套件，這些產(chǎn)品覆蓋不同的市場(chǎng)，從低端、中端到高端。　　ARM多媒體處理器事業(yè)部市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁Dennis Laudick介紹，“這些IP套件包括Mali-V550視頻加速器、Mali-DP5
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英特爾變花樣借無線充電技術(shù)逆襲ARM處理器？

　　Intel正計(jì)劃著將移動(dòng)芯片部門和PC芯片部門合并，這又給媒體帶來了評(píng)論的機(jī)會(huì)。合并是否意味著Intel在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的全局潰??？Intel是否會(huì)就此退出和ARM的叫板？此時(shí)Intel聲稱首波應(yīng)用A4WP無線充電技術(shù)的手機(jī)將在明年初問世，平板計(jì)算機(jī)和筆電則會(huì)在明年下半年登場(chǎng)，又給了各種輿論迎頭一震。這是Intel對(duì)ARM的逆襲嗎?
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展訊銳迪科“倒戈”？論英特爾搶食ARM的可行性

　　英特爾CEO科再奇近日預(yù)言，幾年內(nèi)，幾個(gè)跟英特爾合作的中國(guó)智能手機(jī)、平板芯片企業(yè)會(huì)放棄ARM架構(gòu)，轉(zhuǎn)用英特爾架構(gòu)。　　你覺得他的話可信嗎? 　　聽上去實(shí)在太過樂觀了。但是，你要琢磨他說的話。他是說，讓幾個(gè)與英特爾合作的中國(guó)芯片企業(yè)，我認(rèn)為倒戈，完全是可能的事。　　先聽聽CEO的理由。他說，高端處理器提供商高通、低價(jià)手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科都用ARM架構(gòu)，因此科再奇認(rèn)為，採用英特爾架構(gòu)是一個(gè)與市場(chǎng)區(qū)隔，并做出更好的效能與功能晶片的選擇。　　科再奇如此說：“如果你是小蝦米，想要戰(zhàn)勝大鯨
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ARM大勢(shì)已成英特爾如何“虎口拔牙”？

　　英特爾窮追ARM到了一個(gè)新階段。向瑞芯微電子、展訊通信和銳迪科微電子中國(guó)芯片企業(yè)授權(quán)x86Atom、3G和LTE基帶知識(shí)產(chǎn)權(quán)也證明了它非常努力。下了深耕移動(dòng)芯片的決心，與ARM一決雌雄的機(jī)會(huì)在哪里？
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NVIDIA：ARM、Imagination靠邊站

　　今年NVIDIA推出了更高效的Maxwell架構(gòu)，其強(qiáng)大的功耗比已經(jīng)讓不少筆記本廠商為此垂涎已久，而近期NVIDIA決定開放Maxwell架構(gòu)授權(quán)了，NVIDIA表示他們已經(jīng)跟多家感興趣的SoC開發(fā)者有過接洽，但沒有公布具體是哪些廠商。　　事實(shí)上NVIDIA去年6月份宣布對(duì)外提供Kepler架構(gòu)GPU授權(quán)，其他SoC廠商在ARM、Imagination、Vivante之外又多了一個(gè)選擇。今年NVIDIA又推出了更高效的Maxwell架構(gòu)，現(xiàn)在也可以提供Maxwell架構(gòu)授權(quán)了，NVIDIA表示他們
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簡(jiǎn)化開發(fā)流程 mbed引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)

ARM推出mbed物聯(lián)網(wǎng)裝置平臺(tái)，簡(jiǎn)化產(chǎn)品的開發(fā)過程，以更簡(jiǎn)易、系統(tǒng)化的方式將每個(gè)互聯(lián)網(wǎng)裝置產(chǎn)生的個(gè)別資料搜集起來，并將這些資訊結(jié)合成大數(shù)據(jù)分析，產(chǎn)出真正有價(jià)值的資訊、進(jìn)而實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)生活。
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瑞薩32位元MCU存儲(chǔ)器容量擴(kuò)充至64Kb

　　瑞薩電子(Renesas Electronics)推出記憶體容量加大的新版RX111系列32位元微控制器(MCU)，適合醫(yī)療保健裝置、工業(yè)設(shè)備及大樓自動(dòng)化系統(tǒng)等應(yīng)用。　　現(xiàn)有的RX111系列產(chǎn)品所提供的封裝腳位數(shù)為36至64pin，快閃記憶體容量為16K～128Kb，記憶體容量則為8K～16Kb。新版本產(chǎn)品將快閃記憶體容量擴(kuò)充至最大512Kb，記憶體容量則擴(kuò)充至最大64Kb。產(chǎn)品版本總數(shù)也從三十一種增加至四十六種，加強(qiáng)RX111系列的產(chǎn)品陣容。　　醫(yī)療保健裝置、工業(yè)用感測(cè)器及大樓自動(dòng)化系統(tǒng)的測(cè)
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物聯(lián)網(wǎng)“碎片化”共識(shí) ARM、英特爾路徑反差

　　物聯(lián)網(wǎng)普遍被認(rèn)為前景廣闊，但“碎片化”的發(fā)展現(xiàn)狀亦是共識(shí)。　　11月14日，英特爾在深圳舉行首屆中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會(huì)，介紹其端到端集成軟硬件構(gòu)建模塊，同時(shí)亦力求更加貼近其各行各業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。　　這是繼PC、移動(dòng)之后的又一塊蛋糕，且規(guī)?？赡芨蟆｛溈襄a全球研究中心的一項(xiàng)報(bào)告顯示，在過去五年里，互連設(shè)備的數(shù)量增長(zhǎng)了300%，并預(yù)計(jì)到2025年，各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來的經(jīng)濟(jì)規(guī)?？赡軙?huì)超過10萬億美元。然而，現(xiàn)有部署的系統(tǒng)中有85%并不相連，彼此之間或云之間并不分享數(shù)據(jù)。
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英飛凌推出基于ARM內(nèi)核的嵌入式功率系列 (Embedded Power IC)，以用于汽車應(yīng)用的智能電機(jī)控制

　　英飛凌科技股份有限公司今日宣布，基于ARM®內(nèi)核的嵌入式功率系列橋式驅(qū)動(dòng)器提供無以倫比的集成水平，以應(yīng)對(duì)智能電機(jī)控制在廣泛的汽車應(yīng)用中日益增長(zhǎng)的趨勢(shì)。英飛凌利用ARM® Cortex™-M3處理器以及非易失存儲(chǔ)器、模擬和混合信號(hào)外設(shè)、通信接口連同 MOSFET 柵極驅(qū)動(dòng)器，將高性能微控制器集成到單芯片上，可謂業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。因此，英飛凌嵌入式功率系列為通常與16 位相關(guān)的應(yīng)用空間實(shí)現(xiàn)了 32 位的性能。目前提供的嵌入式功率系列第一批產(chǎn)品的樣品適用于采用三相(無刷直流)電機(jī)的TL
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專訪ARM：物聯(lián)網(wǎng)憑什么由ARM執(zhí)牛耳？

　　　　ARM全球營(yíng)銷副總裁John Heinlein博士(左)，物聯(lián)網(wǎng)負(fù)責(zé)人Michael Horne(中) 　　新浪手機(jī)訊 ARM公司周三在北京舉辦2014年度技術(shù)論壇，新浪手機(jī)借此機(jī)會(huì)專訪了ARM全球營(yíng)銷副總裁John Heinlein博士、物聯(lián)網(wǎng)負(fù)責(zé)人Michael Horne，討論了物聯(lián)網(wǎng)、Cortex-M系列架構(gòu)及mbed OS等問題。　　欲將硬件模式復(fù)制到軟件上　　提起ARM公司，普通手機(jī)用戶估計(jì)都沒有聽過，但手機(jī)愛好者應(yīng)該有所耳聞。其商業(yè)模式并非出售芯片，
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物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的MCU商機(jī)與發(fā)展趨勢(shì)

　　MCU(MicroControllerUnit)中文名微控制單元，又稱單片微型計(jì)算機(jī)，是指隨著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)及其發(fā)展，將計(jì)算機(jī)的CPU、RAM、ROM、定時(shí)數(shù)器和多種I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片級(jí)的計(jì)算機(jī)，為不同的應(yīng)用場(chǎng)合做不同組合控制。　　隨著行動(dòng)通訊與嵌入式裝置的流行，強(qiáng)調(diào)高效能、低耗電的應(yīng)用處理器紛紛進(jìn)駐各種3C消費(fèi)電子與可攜式智慧產(chǎn)品，而功能簡(jiǎn)便且超低功耗的MCU，以更簡(jiǎn)易的硬體架構(gòu)與超低成本，應(yīng)用在各種不同的領(lǐng)域，包括：穿戴式裝置、家電、車用電子、遙控器、場(chǎng)域監(jiān)控、工控、無
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亞馬遜：ARM芯片技術(shù)創(chuàng)新較慢

　　擁有全球部分規(guī)模較大數(shù)據(jù)中心的亞馬遜表示，使用ARM技術(shù)的芯片廠商的創(chuàng)新步伐跟不上英特爾，因此亞馬遜不準(zhǔn)備替換其服務(wù)器的芯片供應(yīng)商。亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(Amazon Web Services，以下簡(jiǎn)稱AWS)副總裁詹姆斯·漢密爾頓(James Hamilton)發(fā)表了上述言論。AWS是亞馬遜的云計(jì)算部門，為其他公司提供云計(jì)算和存儲(chǔ)服務(wù)。漢密爾頓認(rèn)為，ARM芯片技術(shù)的研發(fā)步伐并不夠快。ARM的發(fā)言人拒絕置評(píng)。　　對(duì)于AMD、Applied Micro Circuits Corp等希望撼動(dòng)英
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沙場(chǎng)點(diǎn)兵STM32微處理器全系列成員

　　眾所周知，STM32系列32位Flash微控制器在電子行業(yè)中不管是以前還是現(xiàn)在都有著無可替代、無與倫比的地位。其基于ARM Cortex™?M處理器，旨在為MCU用戶提供新的開發(fā)自由度，集高性能、實(shí)時(shí)功能、數(shù)字信號(hào)處理、低功耗與低電壓操作等特性于一身，同時(shí)還保持了集成度高和易于開發(fā)的特點(diǎn)，最重要的是，性價(jià)比高、價(jià)格便宜。　　無可比擬且品種齊全的STM32產(chǎn)品基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)核，提供了大量工具和軟件選項(xiàng)，使該系列產(chǎn)品成為小型項(xiàng)目和完整平臺(tái)的理想選擇。下面我們”沙場(chǎng)點(diǎn)兵&rdqu
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英特爾CEO：展訊等中國(guó)合作伙伴將放棄ARM技術(shù)

英特爾出資20億美元的合作，讓展訊和銳迪科的資本更充裕，也使其在技術(shù)上多了另一種選擇，更有底氣。但是商人本色是“無利不起早”，沒有利益的事情，英特爾肯定不會(huì)當(dāng)“活雷鋒”，全面推行自己的英特爾架構(gòu)、擠占市場(chǎng)才是其本意，只不過要借用展訊和銳迪科在中國(guó)良好的合作渠道及技術(shù)實(shí)力來實(shí)現(xiàn)。展訊和銳迪科，遇到的可能是機(jī)遇，也可能是陷阱......
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