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孫正義實(shí)話實(shí)說(shuō)：為何收購(gòu)ARM

　　軟銀集團(tuán)社長(zhǎng)孫正義在6月收回了卸任的承諾，之后還押下了人生最大的賭注，那就是他在7月斥資約3.3萬(wàn)億日元，收購(gòu)了總部位于英國(guó)的半導(dǎo)體巨頭ARM。這簡(jiǎn)直是常人無(wú)法理解的舉動(dòng)。孫社長(zhǎng)在為未來(lái)描繪怎樣一幅藍(lán)圖?這只有他自己才能說(shuō)清楚。　　軟銀集團(tuán)要全新改變，這已有了先兆。　　6月21日，軟銀突然宣布，孫正義社長(zhǎng)(58歲)之前指定的接班人——副社長(zhǎng)尼科什·阿羅拉(Nikesh Arora)將卸任。　　孫社長(zhǎng)在次日召開(kāi)的股東大會(huì)上解釋的理由只是說(shuō)“
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中國(guó)國(guó)產(chǎn)64核ARM芯片細(xì)節(jié)公布

　　在上月底舉行的Hot Chips會(huì)議上，中國(guó)天津飛騰公司展示了它的ARM芯片“Earth”和“Mars”，以及使用這些芯片的筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)和服務(wù)器。中國(guó)計(jì)劃中的一臺(tái)百億億次超算將使用未來(lái)的飛騰處理器。Earth 和 Mars 芯片的工程樣品已經(jīng)交給實(shí)驗(yàn)室和部分客戶測(cè)試，其中一位客戶是百度。兩款新品都使用臺(tái)積電的28納米工藝而不是最新的16納米工藝制造。其中Earth是面向低端，有4核和16核兩種配置。Mars是面向高端，使用了64個(gè)核心，每個(gè)核心
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軟銀完成收購(gòu)ARM交易員工數(shù)量將翻番至6000人

　　北京時(shí)間9月5日晚間消息，軟銀今日宣布，已完成320億美元收購(gòu)ARM交易。　　軟銀今年7月宣布，將以243億英鎊(約合320億美元)的現(xiàn)金收購(gòu)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM。這是自收購(gòu)美國(guó)電信運(yùn)營(yíng)商Sprint以來(lái)軟銀進(jìn)行的最大一筆并購(gòu)交易，也是今年全球科技市場(chǎng)最大并購(gòu)交易之一。　　交易完成后，ARM將作為軟銀旗下一家獨(dú)立公司繼續(xù)運(yùn)行。在未來(lái)幾年，軟銀計(jì)劃將ARM員工數(shù)量增加約一倍達(dá)到5000人至6000人。　　ARM成立于1990年，目前在全球擁有約3000名員工，公司主要資產(chǎn)包括芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的
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你必須知道的MCU外接晶體及振蕩電路

　　很多MCU開(kāi)發(fā)者對(duì)MCU晶體兩邊要各接一個(gè)對(duì)地電容的做法表示不理解，因?yàn)檫@個(gè)電容有時(shí)可以去掉。筆者參考了很多書(shū)籍，卻發(fā)現(xiàn)書(shū)中講解的很少，提到最多的往往是：對(duì)地電容具穩(wěn)定作用或相當(dāng)于負(fù)載電容等，都沒(méi)有很深入地去進(jìn)行理論分析。而另外一方面，很多愛(ài)好者都直接忽略了晶體旁邊的這兩個(gè)電容，他們認(rèn)為按參考設(shè)計(jì)做就行了。但事實(shí)上，這是MCU的振蕩電路，又稱(chēng)“三點(diǎn)式電容振蕩電路”，如圖1所示。　　　　圖1：MCU的三點(diǎn)式電容振蕩電路　　其中，Y1是晶體，相當(dāng)
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充電樁人機(jī)交互首選MCU：LCD驅(qū)動(dòng)+圖形加速器+豐富外設(shè)

　　隨著新能源汽車(chē)的發(fā)展，充電樁市場(chǎng)也迎來(lái)了熱火朝天的大爆發(fā)，市場(chǎng)上充電樁產(chǎn)品主要分為交流充電樁和直流充電樁。交流充電樁具有以下特點(diǎn)：小電流，樁體較小，安裝靈活，充滿電一般在6-8個(gè)小時(shí)，適用于小型乘用電動(dòng)車(chē)，多應(yīng)用于公共停車(chē)場(chǎng)、大型購(gòu)物中心和社區(qū)車(chē)庫(kù)中，家用充電樁也多為交流充電樁。而直流充電樁則一般為大電流，短時(shí)間內(nèi)充電量更大，樁體較大，占用面積大。直流充電樁適用于電動(dòng)大巴、中巴、混合動(dòng)力公交車(chē)、電動(dòng)轎車(chē)、出租車(chē)、工程車(chē)等快速直流充電。　　　　圖1：充電樁控制部分產(chǎn)品框圖　　如上面
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ARM準(zhǔn)備在超級(jí)電腦應(yīng)用領(lǐng)域大展身手

　　ARM的強(qiáng)項(xiàng)在于其相較于x86架構(gòu)更具省電效益的潛力，此特性對(duì)于實(shí)際上不太容易為想要打造的超大規(guī)模系統(tǒng)提供大量電力的超級(jí)電腦設(shè)計(jì)工程師來(lái)說(shuō)頗具助益。　　ARM開(kāi)發(fā)了一種向量指令集(vector instruction)，旨在將64位元的V8架構(gòu)推進(jìn)高性能運(yùn)算應(yīng)用領(lǐng)域;而日本業(yè)者富士通(Fujitsu)采用ARM架構(gòu)所開(kāi)發(fā)、設(shè)置于日本理研研究所(Riken Institute)的K Computer (原本采用Sparc架構(gòu))后續(xù)版本(Post-K)，達(dá)到了8 petaflops的運(yùn)算性能，成為20
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為何你的MCU容易燒寫(xiě)壞？

　　用編程器不僅不能提供編程效率，反而出現(xiàn)了極高的不良率品，更要命的是很多不良率芯片已損壞，這不是賠了夫人又折兵嗎(花錢(qián)買(mǎi)編程器編壞芯片)? 　　其實(shí)客戶的咨詢(xún)及反饋，也印證著我們編程器技術(shù)一路以來(lái)的發(fā)展及變革史，細(xì)節(jié)決定成敗! 　　通常，使用編程器編寫(xiě)芯片出現(xiàn)不良品率，是有眾多因數(shù)造成的，比如芯片批次質(zhì)量波動(dòng)、編程燒錄房環(huán)境及人員習(xí)慣素質(zhì)、夾具使用壽命、編程器老化、編程器時(shí)序的兼容性等等原因。解決這些基本問(wèn)題，一般可以通過(guò)加強(qiáng)人員培訓(xùn)，設(shè)備維護(hù)升級(jí)或者及時(shí)更新芯片時(shí)序算法就可解決，并且也達(dá)到了一定的
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ARM股東批準(zhǔn)收購(gòu)要約：軟銀收購(gòu)ARM已進(jìn)入尾聲

所有的障礙已鋪平，這也標(biāo)志著這家公司此后將失去獨(dú)立地位，未來(lái)ARM何去何從，我們拭目以待。
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IC Insights:未來(lái)五年MCU ASP可望緩步回升

　　IC Insights預(yù)估，未來(lái)五年，微控制器(MCU)平均售價(jià)可望緩步回升，產(chǎn)值亦可逐年創(chuàng)歷史新高至2020年。　　IC Insights研究認(rèn)為，在智能卡與32位MCU帶動(dòng)下，今年MCU市場(chǎng)產(chǎn)值微幅超越159億美元、出貨量更達(dá)到221億套，年成長(zhǎng)15%，雙雙創(chuàng)下歷史新高。不過(guò)，MCU的產(chǎn)品平均售價(jià)(ASP)走勢(shì)相對(duì)較差。　　IC Insights調(diào)查指出，2015年MCU的ASP剩下0.72美元，年減13%，為歷史新低價(jià)格;雖然MCU產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)量增、價(jià)跌走勢(shì)，但后續(xù)產(chǎn)業(yè)展望趨于樂(lè)觀，認(rèn)為MC
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五家聯(lián)動(dòng)，協(xié)辦“大學(xué)生智能互聯(lián)大賽”

　　近日，由教育部高等學(xué)校電子信息類(lèi)專(zhuān)業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會(huì)與中國(guó)電子學(xué)會(huì)攜手ARM、Xilinx、STMicroelectronics、ADI、Google五家企業(yè)共同舉辦的首屆“全國(guó)大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽”總決賽，在上海交通大學(xué)圓滿落下帷幕。此次活動(dòng)吸引了近千支參賽隊(duì)伍參賽。　　作為協(xié)辦方，五家生態(tài)系統(tǒng)企業(yè)提供了專(zhuān)業(yè)的技術(shù)指導(dǎo)和支持，并向參賽者提供了基于ARM架構(gòu)的軟硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)、解決方案、參考設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)工具及IC器件，其中包括：Xilinx全球首款具有高擴(kuò)展性的Zynq-7000全可編程SoC系列開(kāi)發(fā)板和
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ARM準(zhǔn)備在超級(jí)電腦應(yīng)用領(lǐng)域大展身手

　　ARM的強(qiáng)項(xiàng)在于其相較于x86架構(gòu)更具省電效益的潛力，此特性對(duì)于實(shí)際上不太容易為想要打造的超大規(guī)模系統(tǒng)提供大量電力的超級(jí)電腦設(shè)計(jì)工程師來(lái)說(shuō)頗具助益。　　ARM開(kāi)發(fā)了一種向量指令集(vector instruction)，旨在將64位元的V8架構(gòu)推進(jìn)高性能運(yùn)算應(yīng)用領(lǐng)域;而日本業(yè)者富士通(Fujitsu)采用ARM架構(gòu)所開(kāi)發(fā)、設(shè)置于日本理研研究所(Riken Institute)的K Computer (原本采用Sparc架構(gòu))后續(xù)版本(Post-K)，達(dá)到了8 petaflops的運(yùn)算性能，成為20
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英特爾與ARM對(duì)未來(lái)應(yīng)用的想像與布局

這是一個(gè)和ARM有著同一個(gè)夢(mèng)想的Intel，除將接手ARM架構(gòu)移動(dòng)芯片的晶圓代工業(yè)務(wù)，還將一同攜手刻劃5G物聯(lián)網(wǎng)世界樣貌。
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瑞薩電子展出10款智能家居及智能工業(yè)方案

　　　
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軟銀中國(guó)向母公司轉(zhuǎn)移236億美元：用于收購(gòu)ARM

　　北京時(shí)間8月23日早間消息，軟銀周一宣布，出售阿里巴巴股份的中國(guó)子公司將通過(guò)股息的方式向母公司轉(zhuǎn)移2.37萬(wàn)億日元(約合236億美元)的資金。　　軟銀中國(guó)控股此前出售了阿里巴巴的股份，獲得了100億美元收入。軟銀將使用這筆資金去收購(gòu)英國(guó)芯片公司ARM。　　　　軟銀此前表示，將以3.3萬(wàn)億日元的價(jià)格收購(gòu)ARM，并將通過(guò)瑞穗銀行獲得1萬(wàn)億日元的過(guò)橋貸款。在獲得中國(guó)子公司的轉(zhuǎn)移支付后，軟銀將有足夠的資金完成對(duì)ARM的收購(gòu)。　　軟銀將在截至2017年3月底的這一財(cái)年中，把這
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華虹上半年MCU出貨破12億顆看好物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)用需求

　　在物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、智能電網(wǎng)等趨勢(shì)風(fēng)潮下，半導(dǎo)體大廠也將MCU列為重點(diǎn)培植的產(chǎn)品線。華虹半導(dǎo)體多年來(lái)專(zhuān)精8吋晶圓市場(chǎng)，更放資源在嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器技術(shù)(eNVM)上，這幾年也鎖定車(chē)用電子市場(chǎng)，2016年上半MCU芯片出貨量首度突破12億顆，較去年同期增長(zhǎng)50%。　　華虹半導(dǎo)體在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖上，定位在8吋晶圓代工上，以及特殊制程技術(shù)的代工技術(shù)，技術(shù)平臺(tái)eFlash/eEEPROM也提供客制化的Flash IP和EEPROM IP，客戶發(fā)展高規(guī)格的MCU產(chǎn)品線，主要也是看中MCU未來(lái)在物聯(lián)網(wǎng)
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