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            機(jī)器人新紀(jì)元:邊緣處理、電源、傳感器與通信突破

            • 隨著傳感器和電子器件技術(shù)的突飛猛進(jìn),移動(dòng)機(jī)器人領(lǐng)域正在快速發(fā)展。工程師們通過(guò)融合新技術(shù),推動(dòng)了移動(dòng)機(jī)器人生態(tài)系統(tǒng)在多個(gè)層面的持續(xù)演進(jìn)。以下重要發(fā)展趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)著處理、電源、傳感器以及通信領(lǐng)域的革新。邊緣處理Arm?于20年前發(fā)布了Cortex?-M系列,而基于該系列產(chǎn)品的第一款微控制器在兩年后進(jìn)入市場(chǎng)?;贏rm Cortex的微控制器憑借低功耗運(yùn)行、卓越的性能以及創(chuàng)新外設(shè)等廣泛的功能,正推動(dòng)行業(yè)向前發(fā)展。恩智浦基于雙核Cortex-M33的新MCX N系列MCU恩智浦最新的通用MCU MCX N系列是移動(dòng)機(jī)
            • 關(guān)鍵字: 恩智浦  MCU  移動(dòng)機(jī)器人  

            消息稱聯(lián)發(fā)科在為微軟AI電腦設(shè)計(jì)ARM架構(gòu)芯片

            • 6月12日消息,據(jù)三位知情人士透露,聯(lián)發(fā)科正在開(kāi)發(fā)一款基于ARM架構(gòu)的個(gè)人電腦芯片,該芯片將運(yùn)行微軟Windows操作系統(tǒng)。上個(gè)月,微軟推出了搭載ARM芯片的新一代筆記本電腦,這些芯片足以支持人工智能應(yīng)用,這被認(rèn)為是消費(fèi)級(jí)計(jì)算的未來(lái)。聯(lián)發(fā)科新款芯片即是為此設(shè)計(jì)。微軟此舉是針對(duì)蘋(píng)果。蘋(píng)果Mac電腦已使用基于ARM的芯片達(dá)四年之久。微軟決定為ARM優(yōu)化Windows操作系統(tǒng),這可能威脅到英特爾在個(gè)人電腦市場(chǎng)長(zhǎng)期的主導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科和微軟均未置評(píng)。其中兩位知情人士透露,隨著高通的獨(dú)家供應(yīng)合同即將到期,預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科P
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  微軟  AI  電腦設(shè)計(jì)  ARM  架構(gòu)芯片  

            EEPW攜手2024國(guó)際嵌入式展打造豐富技術(shù)盛宴

            • 作為嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域最知名的品牌盛會(huì),Embedded World嵌入式世界展覽與會(huì)議自2023年起正式登陸中國(guó),迎來(lái)其海外首秀。2024上海國(guó)際嵌入式展將于6月12日-14日在上海世博展覽館盛大舉辦,吸引了國(guó)內(nèi)外眾多嵌入式領(lǐng)域的企業(yè)、專(zhuān)家和工程技術(shù)人員,共同見(jiàn)證嵌入式產(chǎn)業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展。本屆展會(huì)聚焦汽車(chē)電子、工業(yè)物聯(lián)、人工智能、RISC-V、視覺(jué)嵌入等熱門(mén)領(lǐng)域,匯聚了全球頂尖的嵌入式技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案,為中國(guó)嵌入式行業(yè)帶來(lái)了一場(chǎng)空前的技術(shù)盛宴。作為電子設(shè)計(jì)行業(yè)的權(quán)威媒體,EEPW將深度參與本次盛會(huì)
            • 關(guān)鍵字: 嵌入式  上海國(guó)際嵌入式  MCU  

            Arm發(fā)布全新終端計(jì)算子系統(tǒng),引領(lǐng)AI驅(qū)動(dòng)下的移動(dòng)設(shè)備性能革新

            • 5 月 30 日,Arm發(fā)布了最新的 Arm 終端計(jì)算子系統(tǒng) (Arm CSS for Client),為移動(dòng)設(shè)備行業(yè)帶來(lái)了新的突破。隨著人工智能 (AI) 發(fā)展的逐漸深入,AI帶給了我們?cè)絹?lái)越多的體驗(yàn)提升,我們正在見(jiàn)證 AI 從手機(jī)到筆記本電腦所取得的顯著創(chuàng)新,并由此誕生了 AI 智能手機(jī)和 AI PC。就在這AI的浪潮之下,Arm所發(fā)布的終端 CSS 旨在加速設(shè)備端AI 的發(fā)展,為智能手機(jī)、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備和數(shù)字電視等設(shè)備提供更強(qiáng)大的性能和更高的能效。Arm 終端事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁James
            • 關(guān)鍵字: arm  CPU  GPU  終端計(jì)算子系統(tǒng)  CSS  

            Arm亮相COMPUTEX 2024:預(yù)計(jì)2025年底超過(guò)1000億臺(tái)Arm設(shè)備可用于AI

            • 憑借Arm CSS和KleidiAI等技術(shù)創(chuàng)新,Arm首席執(zhí)行官Rene Haas預(yù)計(jì),到2025年底,將有超過(guò)1,000億臺(tái)基于Arm架構(gòu)設(shè)備可用于AI。
            • 關(guān)鍵字: Arm  COMPUTEX  

            Arm發(fā)布基于臺(tái)積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

            • 5月30日,芯片設(shè)計(jì)公司Arm發(fā)布了針對(duì)旗艦智能手機(jī)的新一代CPU和GPU IP(設(shè)計(jì)方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據(jù)介紹,本次新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu),基于臺(tái)積電3nm制程工藝方案,針對(duì)終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化。此外還將提供軟件工具,讓開(kāi)發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運(yùn)行生成式AI聊天機(jī)器人和其他AI代碼。預(yù)計(jì)搭載最新內(nèi)核設(shè)計(jì)的手機(jī)將于2024年底上市。Arm表示,新的CPU與GPU IP是目前旗下同類(lèi)產(chǎn)品中性能最強(qiáng)的一代
            • 關(guān)鍵字: ARM  MCU  GPU  

            半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)六項(xiàng)合作案!

            • 自半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇信號(hào)釋出后,業(yè)界布局不斷,其中不乏出現(xiàn)聯(lián)電、英特爾、Soitec、神盾集團(tuán)等企業(yè)身影,涉及晶圓代工、第三代半導(dǎo)體、芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域。針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)頻繁動(dòng)態(tài),業(yè)界認(rèn)為,這是一個(gè)積極的現(xiàn)象,有利于行業(yè)發(fā)展。近期,半導(dǎo)體企業(yè)合作傳來(lái)新的進(jìn)展。晶圓代工:聯(lián)電x英特爾曝進(jìn)展,12nm預(yù)計(jì)2026年“收官”5月30日,晶圓代工大廠聯(lián)電召開(kāi)年度股東會(huì),共同總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰表示,與英特爾合作開(kāi)發(fā)12nm制程平臺(tái)將是聯(lián)電未來(lái)技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵點(diǎn),預(yù)計(jì)2026年開(kāi)發(fā)完成,2027年進(jìn)入量產(chǎn)。2024年1月,
            • 關(guān)鍵字: 嵌入式  MCU  晶圓代工  

            手機(jī)性能再上新臺(tái)階:Arm 發(fā)布 Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU

            • IT之家 5 月 29 日消息,芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 今日發(fā)布了針對(duì)旗艦智能手機(jī)的下一代 CPU 和 GPU 設(shè)計(jì):Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。這兩款芯片分別是目前用于聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的繼任者。IT之家注意到,Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式,以凸顯其性能的大幅提升。該公司聲稱,X925 的單核性能比 X4 提高了 36%(基于 Geekbench 測(cè)
            • 關(guān)鍵字: arm  CPU  GPU  

            Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

            • 芯片設(shè)計(jì)公司Arm今日發(fā)布了針對(duì)旗艦智能手機(jī)的新一代CPU和GPU IP(設(shè)計(jì)方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu),基于臺(tái)積電3nm制程工藝方案,針對(duì)終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化。此外還將提供軟件工具,讓開(kāi)發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運(yùn)行生成式AI聊天機(jī)器人和其他AI代碼。預(yù)計(jì)搭載最新內(nèi)核設(shè)計(jì)的手機(jī)將于2024年底上市。據(jù)官方介紹,新的CPU與GPU IP是目前旗下同類(lèi)產(chǎn)品中性能最強(qiáng)的一代,新CPU性能提升3
            • 關(guān)鍵字: arm  CPU  GPU  IP  3nm  

            Arm推出AI優(yōu)化的終端計(jì)算子系統(tǒng)以及新的Arm Kleidi軟件

            • 新聞重點(diǎn):●? ?Arm?終端計(jì)算子系統(tǒng)(CSS)作為新的計(jì)算解決方案,結(jié)合了Armv9架構(gòu)的優(yōu)勢(shì),以及基于三納米工藝節(jié)點(diǎn),經(jīng)過(guò)驗(yàn)證和證實(shí)為生產(chǎn)就緒的新Arm CPU和GPU實(shí)現(xiàn),可賦能芯片合作伙伴快速創(chuàng)新,并加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。?●? ?憑借新一代Arm Cortex?-X CPU,人工智能(AI)優(yōu)化的Arm終端CSS帶來(lái)最高的IPC同比提升,性能提高36%;新的Arm Immortalis? GPU的圖形性能提高37%。●? ?新的
            • 關(guān)鍵字: Arm  終端計(jì)算子系統(tǒng)  Kleidi  

            國(guó)產(chǎn)芯片絕地反擊,那些年被美國(guó)“拉黑”的中國(guó)企業(yè)

            • 過(guò)去,美、歐的操作辦法歷來(lái)都有些相似,在自己開(kāi)始有劣勢(shì)的時(shí)候,就要通過(guò)施壓來(lái)阻礙別人的發(fā)展。比如說(shuō)在電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域中,歐盟就不顧反對(duì)的推出了反補(bǔ)貼調(diào)查法案。再比如說(shuō)在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域,美國(guó)就通過(guò)拉黑中國(guó)的企業(yè)等手段來(lái)阻礙發(fā)展,其中不乏人工智能、EDA、存儲(chǔ)及傳感器等領(lǐng)域。美國(guó)在貿(mào)易戰(zhàn)中一次又一次挑釁,這些做法不僅沒(méi)有事實(shí)依據(jù),而且有違國(guó)際公平競(jìng)爭(zhēng)原則,暴露了其對(duì)中國(guó)科技崛起的恐懼和嫉妒。?????? 最開(kāi)始,特朗普拿起芯片作為武器時(shí),只是想從中國(guó)獲取
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            如何在AVR MCU上選擇定時(shí)器 (Timer)

            • 閱讀本文可以詳細(xì)了解 AVR? 微控制器 (MCU) 上不同的定時(shí)器周邊,以及如何為您的應(yīng)用選擇最佳的選項(xiàng)。探索微控制器定時(shí)器的多樣性定時(shí)器是微控制器中常見(jiàn)的周邊,每個(gè)定時(shí)器都有自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。有些定時(shí)器被設(shè)計(jì)用作波形產(chǎn)生的一部分,有些則非常適合脈沖計(jì)數(shù),而選擇何種定時(shí)器取決于在各種情況下的需求和可用的資源。 定時(shí)器/計(jì)數(shù)器A 型 (TCA) TCA 是一款針對(duì)產(chǎn)生脈寬調(diào)變 (PWM) 優(yōu)化的定時(shí)器。它可以在 16 位模式下運(yùn)行,以獲得高分辨率輸出,也可以在 2x 8 位模式下運(yùn)行,其中定時(shí)器的任何一半
            • 關(guān)鍵字: AVR  MCU  定時(shí)器  Timer  

            從2.79萬(wàn)億→2.46萬(wàn)億,中國(guó)芯片進(jìn)口額下降趨勢(shì)顯現(xiàn)

            • 5月23日,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)理事長(zhǎng)、中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)葉甜春介紹了中國(guó)電子信息制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)。葉甜春表示,近年來(lái),中國(guó)電子信息制造業(yè)持續(xù)增長(zhǎng),2023年實(shí)現(xiàn)21.48萬(wàn)億元規(guī)模;另一方面,中國(guó)本土集成電路產(chǎn)品快速增長(zhǎng),芯片進(jìn)口額下降趨勢(shì)開(kāi)始顯現(xiàn)。據(jù)其介紹,中國(guó)芯片進(jìn)口額已從2021年的2.79萬(wàn)億元下降到2023年的2.46萬(wàn)億元。具體來(lái)看,集成電路設(shè)計(jì)業(yè)方面,2023年在全球半導(dǎo)體仍處下行周期的情況下,我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入仍達(dá)5774億元,雖然不復(fù)過(guò)往兩位數(shù)的增速,
            • 關(guān)鍵字: 芯片  進(jìn)口  MCU  

            爭(zhēng)奪英偉達(dá)訂單?三星或不惜代價(jià)確保第二代3納米良率

            • 繼HBM之后,三星電子2024年的首要任務(wù)就是在代工業(yè)務(wù)方面搶下GPU大廠英偉達(dá)(NVIDIA)的訂單。尤其是,隨著晶圓代工龍頭臺(tái)積電面臨地震等風(fēng)險(xiǎn),三星電子迫切尋求機(jī)會(huì),為英偉達(dá)打造第二代3納米制程的供應(yīng)鏈。韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo),根據(jù)市場(chǎng)人士20日的透露,三星電子的晶圓代工部門(mén)已經(jīng)在內(nèi)部制定「Nemo」計(jì)劃,也就是要贏得英偉達(dá)3納米制程的代工訂單,成為2024年的首要任務(wù)。市場(chǎng)人士透露,三星電子晶圓代工部門(mén)的各單位正在全力以赴,把對(duì)英偉達(dá)的相關(guān)接單工作列為優(yōu)先。不過(guò),現(xiàn)階段三星代工部門(mén)內(nèi)并未成立專(zhuān)門(mén)的組織。事實(shí)
            • 關(guān)鍵字: 三星  英偉達(dá)  MCU  

            外媒:蘋(píng)果反駁美國(guó)司法部反壟斷指控,堅(jiān)稱自己非壟斷者

            • 5月22日消息,據(jù)路透社等媒體消息,蘋(píng)果公司向美國(guó)新澤西州地方法官提交了一封信件,要求駁回由美國(guó)司法部和15個(gè)州于今年3月提起的反壟斷訴訟。該訴訟指控蘋(píng)果公司壟斷智能手機(jī)市場(chǎng),對(duì)規(guī)模較小的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手造成損害并抬高了市場(chǎng)價(jià)格。在信件中,蘋(píng)果公司堅(jiān)稱自己“遠(yuǎn)非壟斷者”,并強(qiáng)調(diào)其面臨著來(lái)自多個(gè)老牌競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的激烈競(jìng)爭(zhēng)。蘋(píng)果指出,起訴書(shū)并未能提供足夠證據(jù),證明其有能力收取超出市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)水平的價(jià)格或限制智能手機(jī)市場(chǎng)的產(chǎn)量。此外,蘋(píng)果還對(duì)司法部所依賴的反壟斷理論提出了質(zhì)疑,認(rèn)為這是一種“尚未得到法院認(rèn)可”的新理論。針對(duì)這一
            • 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果  壟斷  MCU  
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