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            億道電子將參展2008 TI亞洲開發(fā)商大會(huì)

            •   2008TI亞洲開發(fā)商大會(huì)(TI Developer Conference, TIDC)將于5月26-30日分別在深圳、上海、北京舉行。億道電子技術(shù)有限公司將作為ARM開發(fā)工具中國(guó)總代理出席大會(huì)。   TIDC將為中國(guó)的客戶帶來(lái)最新的技術(shù)平臺(tái)與系統(tǒng)解決方案,讓中國(guó)客戶直接與業(yè)界的相關(guān)專家進(jìn)行面對(duì)面的交流。同時(shí)通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)演示、主題發(fā)言、展覽和交流活動(dòng)等多種形式讓與會(huì)者對(duì)視訊影像、工業(yè)/控制、數(shù)字媒體應(yīng)用與解決方案等方面技術(shù)有所了解。TI 首席科學(xué)家方進(jìn)將做“預(yù)見 2020 科技大未來(lái)&rdq
            • 關(guān)鍵字: 億道電子  TI  ARM  TIDC  達(dá)芬奇  高清  HD    

            基于ARM的2M測(cè)試系統(tǒng)

            •   1引言   數(shù)字通訊飛速發(fā)展的今天, 2M口日益成為重要的設(shè)備投入業(yè)務(wù)測(cè)試點(diǎn)和運(yùn)營(yíng)維護(hù)測(cè)試點(diǎn)。數(shù)字通訊飛速發(fā)展的今天,建立綜合業(yè)務(wù)數(shù)字網(wǎng)正成為電信經(jīng)營(yíng)者努力的方向。差錯(cuò)(誤碼、誤塊)性能作為數(shù)字網(wǎng)的重要傳輸性能指標(biāo),是網(wǎng)絡(luò)營(yíng)運(yùn)者進(jìn)行數(shù)字網(wǎng)建設(shè)、維護(hù)的重要依據(jù);也是評(píng)估電信業(yè)務(wù)性能優(yōu)劣的標(biāo)準(zhǔn)之一。 因此,國(guó)際電聯(lián)(ITU-T)極為重視對(duì)差錯(cuò)的研究,近年來(lái),針對(duì)數(shù)字網(wǎng)的設(shè)計(jì)、安裝、維護(hù)的要求,推出了一系列有關(guān)誤碼性能的建議。目前我國(guó)工程技術(shù)人員所使用的測(cè)試儀多為國(guó)外進(jìn)口產(chǎn)品,產(chǎn)品價(jià)格昂貴。而國(guó)產(chǎn)的測(cè)試儀
            • 關(guān)鍵字: ARM  2M  測(cè)試  差錯(cuò)  語(yǔ)音監(jiān)聽  微控制器  

            基于TMS320DM270的長(zhǎng)途客車無(wú)線視頻監(jiān)控系統(tǒng)

            ARM中國(guó)總經(jīng)理譚軍:在中國(guó)已進(jìn)入收獲期

            •   “全球有90%的手機(jī)處理器專利是ARM的。”這是ARM中國(guó)公司總經(jīng)理譚軍在2008國(guó)際移動(dòng)通信終端技術(shù)論壇接受采訪時(shí)說(shuō)的第一句話。   據(jù)譚軍透露,ARM處理器每年的發(fā)貨量有30億左右,全球目前已有200余家半導(dǎo)體公司獲得了ARM授權(quán)。而收取技術(shù)轉(zhuǎn)讓費(fèi),這也成為了ARM獨(dú)特的贏利模式。   ARM公司為其它芯片公司提供手機(jī)處理器技術(shù),并收取相應(yīng)的技術(shù)轉(zhuǎn)讓費(fèi),該費(fèi)用為平均每枚芯片6美分左右。“主要是靠量大”,譚軍表示,由于相當(dāng)數(shù)量的手機(jī)都是使用ARM處
            • 關(guān)鍵字: ARM  手機(jī)  處理器  

            調(diào)查顯示:手機(jī)芯片組備受設(shè)計(jì)人員關(guān)注

            •   本刊訊? 日前,電子產(chǎn)品世界網(wǎng)和2008國(guó)際手機(jī)產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)組委會(huì)共同舉辦了“手機(jī)開發(fā)技術(shù)問(wèn)卷調(diào)查”活動(dòng),活動(dòng)得到了廣大讀者的踴躍支持和參與。本次調(diào)查共收到問(wèn)卷3423份,其中有效問(wèn)卷1642份,基本反映了手機(jī)研發(fā)行業(yè)現(xiàn)狀和手機(jī)研發(fā)工程師的使用習(xí)慣。   調(diào)查顯示,受訪者關(guān)注度最高的手機(jī)關(guān)鍵技術(shù)為“手機(jī)芯片組”,有42.1%的受訪者選擇該項(xiàng)。其次是“GPS”和“多媒體器件”,選擇人群均在3
            • 關(guān)鍵字: 手機(jī)  手機(jī)芯片  電子產(chǎn)品世界  國(guó)際手機(jī)產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)  ARM  Freescale  

            基于ARM和FPGA的嵌入式超聲探傷系統(tǒng)

            • 基于ARM和FPGA的嵌入式超聲探傷系統(tǒng),進(jìn)行數(shù)字信號(hào)處理,利用TCP/IP協(xié)議實(shí)現(xiàn)C/S模式下的數(shù)據(jù)傳輸,實(shí)現(xiàn)了超聲探傷的跨平臺(tái)遠(yuǎn)程監(jiān)控。嵌入式探傷儀通過(guò)多線程技術(shù)進(jìn)行多任務(wù)處理,集超聲探傷、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信于一體。
            • 關(guān)鍵字: 探傷  系統(tǒng)  超聲  嵌入式  ARM  FPGA  基于  

            NI發(fā)布ARM微處理器用LabVIEW嵌入式模塊

            •   NI近日與ARM公司共同發(fā)布了應(yīng)用于ARM微處理器上的NI LabVIEW嵌入式模塊。它是LabVIEW圖形化系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)的延伸,直接適用ARM 7, ARM 9和Cortex-M3微處理控制器系列產(chǎn)品。新模塊結(jié)合圖形化系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)與世界最流行的微控制器以簡(jiǎn)化嵌入式系統(tǒng)開發(fā)。   該模塊是第一款由兩家公司共同合作下,結(jié)合LabVIEW的易操作性和ARM微處理器性能的產(chǎn)品。ARM是行業(yè)內(nèi)主要的32位嵌入式精簡(jiǎn)指令集(RISC)處理器供應(yīng)商,目前占有超過(guò)75%的市場(chǎng)份額以及超過(guò)100億的ARM核設(shè)備。當(dāng)
            • 關(guān)鍵字: NI  ARM  LabVIEW  嵌入式  微控制器  

            AMD欲外包CPU GPU給臺(tái)積電

            •   據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道,業(yè)內(nèi)人士稱,計(jì)算機(jī)微處理器制造商AMD將從今年下半年起,把計(jì)算機(jī)中央處理器(CPU)和圖形處理器( GPU)產(chǎn)品外包給全球第一大合同芯片制造商中國(guó)臺(tái)灣TSMC 公司,   消息人士透露,盡管AMD 總裁兼首席執(zhí)行官(Hector Ruiz)在最近舉行的投資者會(huì)議上沒(méi)有談到任何產(chǎn)品外包的計(jì)劃,但TSMC 已經(jīng)開始測(cè)試SOI制造過(guò)程,目的很明顯,是為了獲得AMD的Fusion CPU的生產(chǎn)訂單。   AMD的合作伙伴透露,增加產(chǎn)品外包業(yè)務(wù)將使AMD銷售某些芯片制造設(shè)備,
            • 關(guān)鍵字: AMD  CPU  GPU  臺(tái)積電  

            ARM的位置無(wú)關(guān)程序設(shè)計(jì)在Bootloader中的應(yīng)用

            •   引言   基于位置無(wú)關(guān)代碼PIC(PositionIndependent Code)的程序設(shè)計(jì)在嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)開發(fā)中具有重要的作用,尤其在裸機(jī)狀態(tài)下開發(fā)Bootloader程序及進(jìn)行內(nèi)核初始化設(shè)計(jì);利用位置無(wú)關(guān)的程序設(shè)計(jì)方法還可以在具體應(yīng)用中用于構(gòu)建高效率動(dòng)態(tài)鏈接庫(kù),因而深入理解和熟練掌握位置無(wú)關(guān)的程序設(shè)計(jì)方法,有助于開發(fā)人員設(shè)計(jì)出結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、清晰的應(yīng)用程序。本文首先介紹位置無(wú)關(guān)代碼的基本概念和實(shí)現(xiàn)原理,然后闡述基于ARM匯編位置無(wú)關(guān)的程序設(shè)計(jì)方法和實(shí)現(xiàn)過(guò)程,最后以Bootloader程序設(shè)計(jì)為例
            • 關(guān)鍵字: ARM  Bootloader  位置無(wú)關(guān)程序設(shè)計(jì)  PIC  PID  

            系統(tǒng)設(shè)備低功耗設(shè)計(jì)的4個(gè)層次

            •   系統(tǒng)級(jí)設(shè)備往往是能耗的最終反映。在考慮功耗降低時(shí),往往需要從四個(gè)層次來(lái)考慮。在近日舊金山舉行的Electronic Summit2008上,Cadence公司低功耗市場(chǎng)行銷總監(jiān)Mohit Bhatnagar舉例了數(shù)據(jù)中心設(shè)備的低功耗考慮。   第一是服務(wù)器中心,即綠色電網(wǎng)的問(wèn)題,如果你采用相同的IC、工藝、軟件,你能讓設(shè)計(jì)出的數(shù)據(jù)中心的功耗更低嗎?數(shù)據(jù)分析表明,考察一個(gè)數(shù)據(jù)中心時(shí),45%的功耗出現(xiàn)在服務(wù)器元件上,諸如存儲(chǔ)器或CPU;另外的45%則是用于冷卻它們。因此,其中90%的功耗是半導(dǎo)體集成電路
            • 關(guān)鍵字: 功耗  CPU  SoC  

            OMAP35x實(shí)現(xiàn)高畫質(zhì)和直觀的用戶界面

            •   為了滿足消費(fèi)者要求產(chǎn)品具備更加直觀的用戶界面、更強(qiáng)大的高級(jí)圖形效果,而且可以支持將各種設(shè)備連接至因特網(wǎng)等的需求,德州儀器(TI)推出采用ARM Cortex-A8內(nèi)核的OMAP35x系列處理器,可應(yīng)用于便攜式導(dǎo)航設(shè)備、因特網(wǎng)設(shè)備,以及便攜式病人監(jiān)護(hù)設(shè)備等。   OMAP35x處理器進(jìn)一步豐富了TI業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的領(lǐng)先無(wú)線手機(jī)技術(shù),能夠幫助主流客戶滿足新市場(chǎng)領(lǐng)域的要求,如車載應(yīng)用、消費(fèi)類設(shè)備、嵌入式以及醫(yī)療設(shè)備等。這種集成的單芯片處理器將照片級(jí)真實(shí)感圖形效果與高級(jí)視頻DSP技術(shù)相結(jié)合,在市場(chǎng)上各種單芯片組合
            • 關(guān)鍵字: ARM  OMAP35x  DSP  OMAP3530  

            用于便攜式設(shè)備的低功耗MCU系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法及應(yīng)用

            •   1、便攜式設(shè)備對(duì)處理器提出的挑戰(zhàn)      隨著電子便攜式設(shè)備在全球的風(fēng)行,人們對(duì)電子便攜式設(shè)備的要求也越來(lái)越高,希望產(chǎn)品有更多的功能,如手機(jī)攝像機(jī)自動(dòng)對(duì)焦與手機(jī)閃信與計(jì)步器;希望產(chǎn)品功耗更低,如無(wú)線設(shè)備、手持POS機(jī)和家庭醫(yī)療產(chǎn)品;希望產(chǎn)品體積更小,如運(yùn)動(dòng)手表;希望產(chǎn)品的保密性好;處理能力強(qiáng),如便攜式儀器和高精度運(yùn)動(dòng)控制;希望價(jià)格更低和開發(fā)周期短。      然而困惑的是,很多的便攜式設(shè)備往往會(huì)同時(shí)要有上面的多個(gè)要求,然而現(xiàn)實(shí)中很難做到:同時(shí)滿足高速處理、低功耗和價(jià)格?ARM高速,但是功耗而
            • 關(guān)鍵字: SoC  ARM  MCU  

            新型CPU及微處理器低壓大電流可編程輸出電源設(shè)計(jì)

            •   O 引言   隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品,特別是便攜式電子產(chǎn)品在噪聲、干擾及功耗方面的要求不斷提高,許多新型微處理器、CPU、MCU和DSP等系統(tǒng)核心器件的供電電壓要求越來(lái)越低,但為了能夠處理更多的接口和外設(shè)數(shù)據(jù)。其電流要求則相對(duì)增大。到2007年,PC機(jī)將要求DC/DC轉(zhuǎn)換器能在O.95V時(shí)提供高達(dá)200A的電流。為此,飛兆半導(dǎo)體公司開發(fā)出以多個(gè)模塊組成的分布式電壓凋節(jié)模塊(VRM),其中每個(gè)模塊都能提供高達(dá)每相40A的電流,且效率超過(guò)80%。本文介紹的FAN5240就是飛兆半導(dǎo)體公司為CPU主電源設(shè)計(jì)推出
            • 關(guān)鍵字: CPU  微處理器  可編程輸出電源  FAN5240  

            基于ARM S3C2410的PDA人機(jī)接口電路

            •   0引言   PDA(個(gè)人數(shù)字助理)實(shí)際上是一種比筆記本電腦還要小得多的手持式電腦,這種手持設(shè)備兼有計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、傳真、電話等多種功能,使得個(gè)人信息管理變得尤為方便,網(wǎng)上沖浪、收發(fā)電子郵件都可以通過(guò)無(wú)線方式解決。隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展,具有耗電少、亮度高、體積小等特點(diǎn)的LCD(液晶顯示器)被廣泛應(yīng)用于PDA系統(tǒng)中。   S3C2410是三星公司設(shè)計(jì)的32位RISC(精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī))嵌入式處理器。該芯片基于ARM920T、內(nèi)核,集成了眾多的常用資源,如LCD控制器、SDRAM控制器、1個(gè)觸摸屏接口、
            • 關(guān)鍵字: PDA  ARM  人機(jī)接口  嵌入式處理器  

            JavaCard CPU的設(shè)計(jì)與FPGA實(shí)現(xiàn)

            •   1 JavaCard簡(jiǎn)介   智能卡是指集成了CPU、ROM、RAM、COS(芯片操作系統(tǒng))和EEPROM,能儲(chǔ)存信息和圖像,具備讀/寫能力,信息能被加密保護(hù)的便攜卡。智能卡的最基本標(biāo)準(zhǔn)是 ISO/IEC7816。智能卡在銀行、電信等行業(yè)得到廣泛應(yīng)用,但在發(fā)展過(guò)程中也遇到很多問(wèn)題,主要有:各廠商指令集不統(tǒng)一;編程接口APIs太復(fù)雜;開發(fā)環(huán)境不通用,新卡開發(fā)都要熟悉開發(fā)環(huán)境;系統(tǒng)不兼容,??▽S谩S捎陂_發(fā)門檻過(guò)高,影響了智能卡的發(fā)展。市場(chǎng)對(duì)智能卡的發(fā)展提出了新的要求,Sun公司提出了Java Card
            • 關(guān)鍵字: JavaCard  CPU  FPGA  智能卡  
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            arm cpu介紹

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