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            EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> arm cpu

            基于ARM的可定制MCU可承擔(dān)FPGA的工作

            • 基于ARM的可定制MCU可承擔(dān)FPGA的工作,如今的產(chǎn)品生命周期可能短至六個(gè)月,因此在這種情況下要想取得定制ASIC的低成本、低功耗和高性能優(yōu)勢(shì)幾乎是不可能的。定制ASIC的設(shè)計(jì)周期通常要一年左右,這通常要比終端產(chǎn)品的生命周期還要長(zhǎng)。另外,標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC還
            • 關(guān)鍵字: ARM  MCU  FPGA  

            嵌入式工控(ARM)主板數(shù)據(jù)采集與控制系統(tǒng)應(yīng)用方案

            • 嵌入式工控(ARM)主板數(shù)據(jù)采集與控制系統(tǒng)應(yīng)用方案, 嵌入式工控主板通過板載串口、網(wǎng)口等功能,加上良好的人機(jī)界面,可以迅速構(gòu)建現(xiàn)場(chǎng)總線控制系統(tǒng)。具有10/100M以太網(wǎng)接口,使系統(tǒng)能夠方便的接入企業(yè)信息管理層,實(shí)時(shí)地實(shí)現(xiàn)本地監(jiān)控或者遠(yuǎn)程監(jiān)控;也可以利用以太網(wǎng)
            • 關(guān)鍵字: 控制系統(tǒng)  應(yīng)用  方案  數(shù)據(jù)采集  主板  工控  ARM  嵌入式  

            富士通半導(dǎo)體新型FM3家族產(chǎn)品的首次面市

            •   富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布推出44款32位通用RISC微控制器產(chǎn)品,這些產(chǎn)品采用了ARM? Cortex?-M3內(nèi)核,是新型FM3家族產(chǎn)品的首次面市。這一系列產(chǎn)品將于2010年11月底提供樣片,并于2011年1月底開始量產(chǎn)。   
            • 關(guān)鍵字: 富士通半導(dǎo)體  32位微控制器  ARM  

            FPGA與MCU/模擬技術(shù)整合提速

            •   繼賽靈思今年年初發(fā)布了與ARM的合作計(jì)劃之后,Altera近日發(fā)布了與ARM、英特爾等的合作計(jì)劃,Actel則被模擬/混合信號(hào)公司Microsemi收購(gòu),這一系列事件都預(yù)示著在微控制器、模擬IC和FPGA領(lǐng)域正出現(xiàn)一些多層次的整合趨勢(shì)。針對(duì)這些整合趨勢(shì),F(xiàn)PGA業(yè)內(nèi)的另一些企業(yè)如Lattice、SiliconBlue、Acrhonix、Quicklogic和InPa未來會(huì)如何?   
            • 關(guān)鍵字: ARM  FPGA  MCU  

            視頻監(jiān)控系統(tǒng)中快速實(shí)現(xiàn)ARM和DSP的通信和協(xié)同工作

            • 視頻監(jiān)控系統(tǒng)中快速實(shí)現(xiàn)ARM和DSP的通信和協(xié)同工作,  視頻監(jiān)控子系統(tǒng)是現(xiàn)代智能機(jī)器人設(shè)計(jì)中必不可少的一個(gè)部分,它需要采用DSP并根據(jù)某種算法對(duì)攝入的圖像進(jìn)行處理和分析,它也需要采用ARM處理器對(duì)DSP進(jìn)行協(xié)同管理和控制工作,目前開發(fā)工程師碰到的一個(gè)最大設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
            • 關(guān)鍵字: 通信  協(xié)同  工作  DSP  ARM  監(jiān)控系統(tǒng)  快速  實(shí)現(xiàn)  視頻  

            平板電腦有望成為移動(dòng)芯片需求量增幅最快的市場(chǎng)

            •   根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)In-Stat10月26日公布的報(bào)告顯示,截至2014年底全球移動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到40億塊。   In-Stat首席技術(shù)官吉姆麥克格雷戈(Jim McGregor)表示,隨著消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)和類似的整合型設(shè)備的需求以前所未有的速度遞增,全球移動(dòng)設(shè)備的需求增長(zhǎng)正在重新塑造高科技產(chǎn)業(yè),并為處理器架構(gòu)的多元化發(fā)展提供空間。   
            • 關(guān)鍵字: ARM  移動(dòng)芯片  

            泰鼎攜手ARM推出可聯(lián)網(wǎng)機(jī)頂盒平臺(tái)

            •   泰鼎微系統(tǒng)最近與ARM聯(lián)合發(fā)布了一款全新的功能強(qiáng)大的機(jī)頂盒平臺(tái),成功地集成了Web 2.0寬帶和廣播技術(shù)的所有關(guān)鍵特性,用戶能夠通過Web用戶界面在電視上提供在線視頻點(diǎn)播和廣播視頻服務(wù),足不出戶即可隨時(shí)不間斷地觀看電視節(jié)目、運(yùn)行豐富的互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序、瀏覽網(wǎng)站并共享信息。   
            • 關(guān)鍵字: 泰鼎  ARM  機(jī)頂盒  

            EP7209 ARM單芯片系統(tǒng)功能特征及其嵌入式應(yīng)用

            • EP7209 ARM單芯片系統(tǒng)功能特征及其嵌入式應(yīng)用,  一、功能框圖及功能塊描述EP7209是世界上第一片既支持流行的MP3標(biāo)準(zhǔn),也支持諸如Microsoft Audio等快速涌現(xiàn)的互聯(lián)網(wǎng)音頻壓縮標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字音頻解碼器片上系統(tǒng)。
              圖1是EP7209的功能框圖。由圖1可知EP7209含有如下功能
            • 關(guān)鍵字: 及其  嵌入式  應(yīng)用  特征  功能  ARM  單芯片  系統(tǒng)  EP7209  

            CPU發(fā)展頻率為上核心數(shù)競(jìng)爭(zhēng)不會(huì)持久

            •   芯片廠當(dāng)前無不追求芯片核心數(shù),然超威(AMD)服務(wù)器業(yè)務(wù)技術(shù)長(zhǎng)DonaldNewell接受IDG專訪時(shí)表示,處理器高速運(yùn)算能力方為芯片競(jìng)爭(zhēng)勝負(fù)關(guān)鍵,處理器核心數(shù)競(jìng)賽不會(huì)持久。   Newell指出,技術(shù)上要發(fā)展128多核心處理器并非不可行,然因服務(wù)器搭載多核心處理器將耗能過巨,未來技術(shù)發(fā)展終將轉(zhuǎn)變,對(duì)當(dāng)前埋首撰寫平行程序,以搭配多核心處理器的開發(fā)人員不啻為佳音1則。   早期處理器改善多以頻率作為標(biāo)準(zhǔn),代代處理器問世,無不是為提升處理器頻率,Newell表示,早年效勞英特爾(Intel)時(shí),亦堅(jiān)信
            • 關(guān)鍵字: CPU  多核心處理器  

            Android 4.0代號(hào)Ice Cream

            •   Android的版本代號(hào)一直是一件好玩的事情,Google的工程師以各種食物的名字按照首個(gè)字母排序依次命名。在上次曝光Android蜂窩系 統(tǒng)之后,再下一個(gè)的版本代號(hào)也已經(jīng)出現(xiàn),4.0版系統(tǒng)代號(hào)將會(huì)是Ice Cream(冰激凌),首字母“I”延續(xù)Honeycomb(蜂窩)的“H”。
            • 關(guān)鍵字: Android  ARM  

            ARM與中芯國(guó)際宣布將拓展合作關(guān)系

            •   ARM和中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(中芯國(guó)際)日前宣布雙方將在中芯65納米和40納米低漏電工藝節(jié)點(diǎn)上合作開發(fā)先進(jìn)的ARM物理IP庫(kù)平臺(tái)。該協(xié)議將免費(fèi)提供ARM的DesignStart 在線IP訪問入口供雙方客戶使用,可下載9軌和12軌multi-Vt 邏輯庫(kù)套件,電源管理包,ECO 包和ARM優(yōu)化的高密度存儲(chǔ)編譯器。該協(xié)議擴(kuò)展了雙方長(zhǎng)期合作關(guān)系,以提供雙方客戶得以用于180納米,130納米,110納米和90納米的工藝技術(shù)上具高度差異化的IP。   
            • 關(guān)鍵字: ARM  SoC  

            德州儀器推出兩款免費(fèi)軟件開發(fā)工具

            •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出兩款免費(fèi)軟件開發(fā)工具,幫助 ARM?、Linux? 以及系統(tǒng)開發(fā)人員便捷地利用 TI 集成型浮點(diǎn)與定點(diǎn) DSP + ARM 處理器旗下 TMS320C6000? 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的實(shí)時(shí)高密度信號(hào)處理功能。C6EZRun 與 C6EZAccel 軟件開發(fā)工具可幫助 ARM 開發(fā)人員便捷地進(jìn)行 DSP 編程,不但可簡(jiǎn)化和加速開發(fā)進(jìn)程,而且還可縮短 DSP 的開發(fā)啟動(dòng)時(shí)間與產(chǎn)品的上市時(shí)間,并降低開發(fā)成本。   
            • 關(guān)鍵字: 德州儀器  ARM  DSP  

            巴克萊分析師稱半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率明年下滑至70-75%

            •   外資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看板分析師陸行之跳槽巴克萊后,首度出具亞太除日本外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告指出,預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率將于明年上半年以前下滑至 70-75%,并推估半導(dǎo)體業(yè)明年?duì)I收年減3-5%,明年首季營(yíng)收則季減15-20%,因此首評(píng)亞洲除日本外半導(dǎo)體業(yè)為負(fù)向,且預(yù)期市場(chǎng)對(duì)明年半導(dǎo)體業(yè)的獲利預(yù)測(cè)將在未來半年內(nèi)下修20%,甚至更多,另首評(píng)半導(dǎo)體、封測(cè)及PCB等7檔個(gè)股,僅給予臺(tái)積電、南電的評(píng)等為加碼。   陸行之認(rèn)為,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)線面臨五大結(jié)構(gòu)性改變,包括(1)由于臺(tái)積電在HKMG技術(shù)的適應(yīng)力,預(yù)期臺(tái)積電在28
            • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  半導(dǎo)體  CPU  

            ARM計(jì)劃增加多線程技術(shù)以提高處理器性能

            •   ARM計(jì)劃為處理器增加多線程技術(shù),以提高處理器性能。   ARM架構(gòu)處理器被廣泛應(yīng)用在智能手機(jī)中,ARM計(jì)劃涉足新領(lǐng)域,例如服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)和通信。ARM本月公布的Cortex-A15處理器內(nèi)核不支持多線程技術(shù)。多線程技術(shù)可以在一個(gè)處理器內(nèi)核上運(yùn)行多個(gè)線程,提高應(yīng)用運(yùn)行的性能。英特爾的筆記本和臺(tái)式機(jī)處理器,以及IBM和Sun的處理器都支持多線程技術(shù)。   市場(chǎng)研究公司J. Gold Associates分析師杰克·戈德(Jack Gold)表示,ARM必須支持多線程技術(shù),尤其是該公司推出
            • 關(guān)鍵字: ARM  多線程技術(shù)  
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            arm cpu介紹

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