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嵌入式系統(tǒng)特點的歸納
- 1. 是“專用”的計算機系統(tǒng) 嵌入式系統(tǒng)通常是面向特定任務(wù)的，而不同于一般通用PC計算機平臺，是“專用”的計算機系統(tǒng) 2. 運行環(huán)境差異大 嵌入式系統(tǒng)無處不在，但運行環(huán)境差異很大，可運行在飛機上、冰天雪地的兩極中、驕陽似火的汽車里、要求溫度恒定的實驗室等，特別是在惡劣的環(huán)境或突然斷電的情況下，要求系統(tǒng)仍然能正常工作。 3. 比通用PC系統(tǒng)資源少 通用的PC系統(tǒng)有數(shù)不勝數(shù)的系統(tǒng)資源，可輕松的完成各種工作，嵌入式形系統(tǒng)由于是專用
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ARM與歐洲IMEC合作 推進INSITE計劃
- 近日消息，ARM宣布，將參與 IMEC (歐洲微電子研究中心)代號為 INSITE 的計劃，借此以強化雙方的合作。據(jù)了解，INSITE 計劃乃是致力于優(yōu)化集成電路設(shè)計、系統(tǒng)層面架構(gòu)的功耗表現(xiàn)，并且產(chǎn)品提高性能與降低成本。 ARM 表示，本次合作的重點是 7 納米制程及其以上的半導體芯片為主。未來，兩者進一步合作后，預計將可透過學習新技術(shù)與設(shè)計目標，加速半導體芯片的性能提升，使其在 INSITE 計劃下的戰(zhàn)略性產(chǎn)品能夠盡早進入市場。 2009 年 IMEC 即啟動的 INSITE 計劃，目前
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10分鐘開啟您的ARM開發(fā)之旅
- 全球嵌入式計算市場領(lǐng)導廠商研華科技(2395.TW)持續(xù)創(chuàng)新,于近日推出搭載NXP和TI處理器的ARM入門開發(fā)套件。研華ARM入門開發(fā)套件為ARM平臺的評估和開發(fā)提供了一條捷徑。此套件包含開發(fā)環(huán)境必備的各項要素，包括主板、電源適配器、觸摸屏以及所有I/O接口的線材。研華ARM入門開發(fā)套件能夠為您節(jié)省大量時間，使您專注于產(chǎn)品革新并創(chuàng)建快速、簡單、輕松的整體流程。 與研華ARM入門開發(fā)套件一同發(fā)布的還有Linux內(nèi)置OS鏡像，因此用戶開箱后便可立即開始評估。同時，套件還支持Android、Yoc
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ARM 加速推動 7 納米芯片進程，終端預計于 2018 年問世
- 全球 IP 矽智財授權(quán)廠商 ARM 于 12 日宣布，將參與 IMEC (歐洲微電子研究中心)代號為 INSITE 的計劃，借此以強化雙方的合作。據(jù)了解，INSITE 計劃乃是致力于優(yōu)化集成電路設(shè)計、系統(tǒng)層面架構(gòu)的功耗表現(xiàn)，并且產(chǎn)品提高性能與降低成本。 ? ARM 表示，本次合作的重點是 7 納米制程及其以上的半導體芯片為主。未來，兩者進一步合作后，預計將可透過學習新技術(shù)與設(shè)計目標，加速半導體芯片的性能提升，使其在 INSITE 計劃下的戰(zhàn)略性產(chǎn)品能夠盡早進入市場。
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ARM發(fā)力7nm芯片:手機功耗、性能春天!
- 據(jù)Digitimes報道，ARM今天宣布與IMEC(歐洲為電子研究中心)深化合作，前者將加入代號為INSITE的項目。 INSITE致力于優(yōu)化晶體電路設(shè)計、系統(tǒng)層面架構(gòu)的功耗表現(xiàn)、提高性能和降低成本。 報道特別提到，本次合作的重點是7nm及以上半導體芯片，這點稍有模糊，不知道是說5nm級別，還是10nm級別，但7nm是肯定的。 根據(jù)最近一次爆料，今年10~12月，臺積電會量產(chǎn)10nm FinFET工藝的聯(lián)發(fā)科Helio X30和華為麒麟970，后者有望用于11月份的Mate 9。
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華芯通半導體技術(shù)獲得ARM?v8-A架構(gòu)授權(quán)
- 華芯通半導體技術(shù)有限公司(以下簡稱“華芯通半導體”)已獲ARM®v8-A架構(gòu)授權(quán)。中國成為全球第二大數(shù)據(jù)中心市 場，該授權(quán)將幫助華芯通半導體在快速擴張的中國服務(wù)器市場加快先進服務(wù)器芯片組技術(shù)。這項多年的授權(quán)將幫助中國企業(yè)在本土市場提供基于ARM的服務(wù)器技 術(shù)，從而推動最高效服務(wù)器解決方案的大規(guī)模部署。 華芯通半導體是中國貴州省人民政府與美國高通公司合資創(chuàng)辦的企業(yè)。該公司位于貴州省，是中國第一個建立大數(shù)據(jù)發(fā)展產(chǎn)業(yè)集群的省份。該地區(qū)已成為數(shù)據(jù)中心集群，擁有250多萬臺
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麻省理工學院研發(fā)群芯片架構(gòu)提升多核心CPU性能
- 近10年來，多核處理器在提升個人電腦和智能手機性能降低功耗同時，也讓軟件開發(fā)越來越復雜棘手，無法充分利用多核性能。為了解決這個問題，麻省理工學院開發(fā)了所謂的群芯片架構(gòu)，讓軟件開發(fā)者可以充分挖掘硬件性能，并釋放所有核心性能，性能提升在某些情況下可以高達75倍，同時要求程序員編寫代碼的體積大幅度減小。 由丹尼爾·桑切斯教授和團隊開發(fā)的群芯片架構(gòu)是一個64核芯片，在排序和執(zhí)行上采用簡單而有效的方式，將軟件開發(fā)者從繁重工作當中解放出來。它采用專用電路，非常有效地委派最小任務(wù)，嚴格按照優(yōu)先級
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ARM:智能機依舊是塊肥肉,VR/AR已開啟一道門
- 這幾日，國產(chǎn)手機廠商魅族與手機芯片巨頭高通就手機專利事件鬧得不可開交?；蛟S很多人都存在著這樣一個疑問，那就是魅族并沒有使用高通芯片，但為何要給高通錢?這些看似復雜關(guān)系的背后，就必須要提到高通專利，及高通背后的大山ARM。 實 際上，包括高通在內(nèi)所有終端手機芯片廠商的手機處理器產(chǎn)品的底層都是基于ARM指令集研發(fā)的。大家看到的各種移動芯片，比如Apple A系、三星Exynos以及高通Snapdragon等等，幾乎每一款都包含了了ARM核心專利技術(shù)，要么結(jié)合ARM的設(shè)計重新定制芯片，要么直接使用公
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arm cpu介紹
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