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英特爾任命ARM前任執(zhí)行長為物聯網集團領導

　　英特爾公司表示，Tom Lantzsch將成為英特爾物聯網集團的高級副總裁兼總經理。此前，他是ARM公司戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁，也是物聯網市場的主要參與者。　　英特爾的舉動突出了如何越來越多地在公司外部帶來領導。請記住去年英特爾曾任命Venkata博士“Murthy”Renduchintala——前Qualcomm高管，來負責公司的客戶、物聯網和系統(tǒng)架構組。　　Renduchintala說，Lantzsch將是物聯網創(chuàng)新的“加速器&r
關鍵字：英特爾 ARM

Surface Studio拆解：內部有ARM處理器可輕松更換硬盤

　　Surface Studio原定于今年12月15日發(fā)貨，不過誠意滿滿的微軟為更好的迎接購物季已經于日前開始陸續(xù)發(fā)貨。國外知名維修團隊iFixit團隊在拿到這款一體機之后馬不停蹄的進行了拆解，最終給出了5分的評價(總分為10分，分數越高代表越容易維修)?！　?nbsp; 　　首先值得注意的地方在28英寸屏幕下方有個ARM處理器，iFixit團隊并未解釋為何英特爾處理器驅動的x86架構PC下會有一個ARM處理器，外媒猜測可能是幫助承擔微軟PixelSense屏幕的輔助計算?！　〕?/li>
關鍵字： Surface ARM

ARM開發(fā)步步深入之MMU初窺

　　實驗目的：啟用MMU，映射SDRAM的地址空間，操作虛擬地址實現“點燈大法”，借此掌握MMU的使用?！　?nbsp;驗環(huán)境及說明：恒頤S3C2410開發(fā)板H2410。H2410核心板擴展有64MB的K4S561632 SDRAM(4M*16bit*4BANK)，地址范圍是0x30000000~0x33FFFFFF。GPIO端口的地址范圍是 0x56000000~0X560000B0?！　?nbsp;驗思路：開發(fā)板上電啟動后，自動將NandFlash開始的4K數據復制到SRAM中
關鍵字： ARM MMU

[ARM筆記]存儲控制器的寄存器使用方法

　　存儲器共有13個寄存器，BANK0~BANK5只需要設置BWSCON和BANKCONx(x為0~5)兩個寄存器;BANK6、BANK7外接SDRAM時，除了BWSCON和BANKCONx(x為6、7)外，還要設置REFRESH、BANKSIZE、MRSRB6、MRSRB7等4個寄存器。下面分類說明(“[y:x]”表示占據了寄存器的位x、x+1、……、y)：　　1. 位寬和等待控制寄存器BWSCON(Bus Width & Wait Sta
關鍵字： ARM SDRAM

Flash download failed-Cortex-M3的原因及解決辦法

首先，此類錯誤基本是被STM32芯片遇到，并且基本都是使用JLINK仿真器，其實我們以下的方法不一定可以幫你解決問題，問題真正的原因我們也沒
關鍵字： Cortex-M3STM3

基于ZYNQ嵌入式小型化繼電保護平臺設計實現

本文介紹了一種應用在智能變電站中全新的嵌入式小型化繼電保護平臺的設計，該設計選用片內集成雙ARM內核和FPGA的Xilinx Zynq系列芯片，在成本、數據處理速度、功耗及可擴展性方面能夠滿足就地化安裝繼電保護設備的需求。全文從軟件和硬件方面詳細闡述了嵌入式小型化繼電保護平臺的設計方法。
關鍵字： ZYNQ ARM FPGA AXI 繼電保護嵌入式

ARM匯編常用偽操作總結

　　在分析 2410 工程中啟動代碼的過程中，除了一些常用的匯編如 ldr,str,bic 等，還有一些很陌生的符號讓我們很困惑，到網上一查資料，噢，原來是 ARM 的一些偽操作。為了在閱讀啟動代碼的過程中不會出現很大的閱讀與理解障礙，就總結了啟動代碼中用到的偽操作以供熟悉和查閱　　PS: 這里說一下自己對匯編指令的看法，感覺就如英語單詞似的，在進行閱讀之前必須具備一些詞匯量，但不需要精記，因為精記的話量太大太雜，不容易掌握，效果也不好
關鍵字： ARM

[ARM筆記]存儲控制器及其訪問外設的原理

　　1. S3C2410/S3C2440地地址空間　　S3C2410/S3C2440對外引出的27根地址線ADDR0~ADDR26的訪問范圍只有128MB，那么是如何達到1GB的空間的呢?CPU對外還引出了8根片選信號nGCS0~nGCS7，對應于BANK0~BANK7，當訪問BANKx的地址空間時，nGCSx引腳輸出低電平用來選中外接的設備。這樣，每個nGCSx對應128MB的地址空間，8個nGCSx信號總共就對應了1GB的地址空間。這8個BANK的地址空間如：http://weimenlov
關鍵字： ARM 存儲控制器

三星準備丟開ARM，開發(fā)RISC-V架構自主CPU內核

　　今年三星的半導體部門已經開始嘗試一些大的飛躍，其運用于Galaxy S7旗艦的Exynos 8890處理器，首次采用了自主定制的CPU內核M1?，F在來看，三星正計劃擴大芯片定制開發(fā)的實力，因為日前根據業(yè)內人士透露的消息了解，三星設備解決方案(Device Solution)事業(yè)部正在為研發(fā)32位的MCU微控制器定制一種CPU內核，并且似乎是以可穿戴設備或物聯網市場為目標。　　據稱，三星研發(fā)中的這個CPU內核基于開源的RISC-V指令集架構，而不是我們常見的ARM架構(例如三星旗艦機長期所用的ARM
關鍵字：三星 ARM

Cortex-M4之STM32F4介紹應用前景

一、Cortex-M4前景在中國三網融合大勢所趨之下，未來幾年，中國數字電視、電子游戲機等數字消費電子產品和高端家用電器市場需求旺盛，再加
關鍵字： Cortex-M4STM32F4應用前

[ARM筆記]GPIO硬件介紹

　　GPIO(General Purpose I/O Ports)意思為通用輸入/輸出端口，通俗地說，就是一些引腳，可以通過它們輸出高低電平或者通過它們讀入引腳的狀態(tài)-是高電平或是低電平。　　S3C2410共有117個I/O端口，共分為A~H共8組：GPA、GPB、...、GPH。S3C2440共有130個I/O端口，分為A~J共9組：GPA、GPB、...、GPJ?？梢酝ㄟ^設置寄存器來確定某個引腳用于輸入、輸出還是其他特殊功能?！　?.1 通過寄存器來操作GPIO
關鍵字： ARM GPIO

[ARM筆記]內存管理單元地址變換過程

　　1. 地址的分類　　以前的程序很小,可以全部裝入內存中運行,隨著技術的發(fā)展,出現了如下兩種情況:　　1)有的程序很大,它要求的內存空間超過了內存總容量,不能一次性裝入內存中;　　2)多任務系統(tǒng)中有很多程序需要同時運行,它們要求的內存空間超過了內存總容量,不能把所有的程序全部裝入內存中。　　實際上，一個程序在運行前，沒有必要全部裝入內存，而僅需要將那些當前要運行的部分先裝入內存，其余部分在用到的時候再從磁盤調入，而當內存耗光時，再將暫時不用的部分調出到磁盤。這使得一個大程序可以在較小的內存空間
關鍵字： ARM 存儲器

[ARM筆記]設備驅動概述

　　1. 設備驅動和操作系統(tǒng)　　1.1 無操作系統(tǒng)時的設備驅動　　在沒有操作系統(tǒng)的情況下，設備驅動的接口直接提交給應用軟件工程師，應用軟件沒有跨越任何層次就可以直接訪問設備驅動的接口。驅動包含的接口函數也與硬件的功能直接吻合，沒有任何附加功能?！　?.2 有操作系統(tǒng)時的設備驅動　　沒有操作系統(tǒng)時，設備驅動直接被應用程序調用，不與任何操作系統(tǒng)關聯。當系統(tǒng)中包含操作系統(tǒng)后，設備驅動會變得怎樣?　　首先，無操作系統(tǒng)時設備驅動的硬件操作仍然是必不可少的，沒有這一部分，設備驅動不可能與
關鍵字： ARM Linux

聯發(fā)科與ARM舉辦物聯網競賽參賽人數創(chuàng)新高

　　物聯網應用范圍廣泛，除可結合健康量測技術，用以確保人身安全外，還可用來趕鳥，保護稻作，及偵測漏水。　　為激發(fā)創(chuàng)意，開發(fā)出更多物聯網創(chuàng)新應用，聯發(fā)科與ARM紛紛舉辦設計開發(fā)競賽。　　聯發(fā)科物聯網開發(fā)競賽今年有超過150隊參賽，其中，不乏有概念創(chuàng)新作品;“3d人創(chuàng)意實驗室”團隊即專為登山友設計一款穿戴式山區(qū)無線通信設備。　　這款設備是通過內建的藍牙及GPS，鏈接生理偵測模塊，隨時獲得登山客的位置與信息，輔以雪巴APP合并使用，以降低山區(qū)因通訊不良、無
關鍵字：聯發(fā)科 ARM

ARM mbed Cloud 來了！

　　ARM發(fā)布了全新的物聯網設備管理解決方案 mbed Cloud。mbed Cloud 能夠安全而高效地簡化任何物聯網設備與云端的連接，讓服務供應商能夠輕松地管理設備，在設備的整個壽命周期內充分釋放其價值?！　∥锫摼W革命風頭正勁，物聯網現已連接了全球數十億臺設備，而且這一數字每天都在增長。對我們而言，顯然會有更多的設備即將問世以改善人們的生活?！　÷摼W：各種無線聯網選項層出不窮，新一輪低成本無線技術現已初露端倪，其中包括 LTE Cat&nbs
關鍵字： ARM mbed Cloud

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arm cortex-m85介紹

Arm最新發(fā)布的最新Cortex-M85，這是首款提供超過6 CoreMarks/MHz 和超過3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列內核。通過集成Arm Helium技術，M85相較M7在DSP和ML處理能力上提升了4倍，與其他支持Helium的處理器Cortex-M55相比，它還帶來了約20%的矢量處理性能提升。毫無疑問，Cortex-M85是最強的微控制器的首選內核。 [ 查看詳細 ]