arm cortex-m85 文章進(jìn)入arm cortex-m85技術(shù)社區(qū)

800M主頻的A7會顛覆A8核心市場嗎？

　　隨著800MHz主頻的Cortex-A7內(nèi)核MCU震撼上市，早期的Cortex-A8內(nèi)核MCU將面臨層層打擊，相同的主頻，更低功耗，更精湛的制造工藝，更優(yōu)質(zhì)的性價比。早期的Cortex-A8內(nèi)核的MCU市場將面臨巨大沖擊，用戶該如何選擇呢?　　微電子行業(yè)的高速發(fā)展，MCU的內(nèi)核也在迅猛發(fā)展，工程師們對MCU的選型也提出了更高的功能和性能方面的需求。嵌入式MCU選型主要是以性能和外圍功能為主。下面我們來主要看下Cortex-A7和Cortex-A8的性能和外圍功能的區(qū)別?！　??
關(guān)鍵字： A8 Cortex-A7

基于Cortex-M3的STM32微控制器處理先進(jìn)電機(jī)控制方法

　　變頻器的問世和先進(jìn)的電機(jī)控制方法讓三相無刷電機(jī)(交流感應(yīng)電機(jī)或永磁同步電機(jī))曾經(jīng)在調(diào)速應(yīng)用領(lǐng)域取得巨大成功。這些高性能的電機(jī)驅(qū)動器過去主要用于工廠自動化系統(tǒng)和機(jī)器人。十年來，電子元器件的大幅降價使得這些電機(jī)驅(qū)動器能夠進(jìn)入對成本敏感的市場，例如：家電、空調(diào)或個人醫(yī)療設(shè)備。本文將探討基于ARM的標(biāo)準(zhǔn)微控制器如何在一個被DSP和FPGA長期壟斷的市場上打破復(fù)雜的控制模式，我們將以意法半導(dǎo)體的基于Cortex-M3內(nèi)核的STM32系列微控制器為例論述這個過程?！　∈紫龋覀兓仡櫼幌码姍C(jī)控制的基本原理。在電機(jī)控
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基于ARM的微波頻率自動測量系統(tǒng)設(shè)計

　　1.引言　　通常微波所指的是分米波、厘米波和毫米波。關(guān)于其頻率范圍，一種說法是：　　300MHz ~ 300GHz(1MHz =106Hz,1GHz =109 )相應(yīng)的自由空間中的波長約為1m~1mm.　　微波技術(shù)的興起和蓬勃發(fā)展，使得國內(nèi)大多數(shù)高校都開設(shè)微波技術(shù)課程。但還存在以下問題：測量時，由手工逐點(diǎn)移動探頭并記錄各點(diǎn)讀數(shù)，然后手工計算實(shí)驗(yàn)結(jié)果并繪圖。測量項(xiàng)目單一、精度低、測量周期長，操作也較為繁瑣。本文主要研究一種實(shí)用的基于Labview的速調(diào)管
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Xilinx、Arm、Cadence和臺積公司共同宣布全球首款采用7納米工藝的CCIX測試芯片

　　賽靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項(xiàng)合作，將共同構(gòu)建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性(CCIX)的加速器測試芯片，并計劃在2018年交付。這一測試芯片旨在從硅芯片層面證明CCIX能夠支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器實(shí)現(xiàn)一致性互聯(lián)?！　￡P(guān)于CCIX　　出于功耗及空間方面的考慮，在數(shù)據(jù)中心內(nèi)對應(yīng)用進(jìn)行加速的需求日益增長，諸如大數(shù)據(jù)分析、搜索、機(jī)器學(xué)習(xí)、4G/5G無線、內(nèi)存內(nèi)數(shù)據(jù)處理、視頻分析及網(wǎng)絡(luò)處理等應(yīng)用，都已受益于可在多個系統(tǒng)部件中無縫移動
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高通ARM服務(wù)器芯片高規(guī)格或有機(jī)會搶占服務(wù)器市場

　　不少廠商嘗試以ARM架構(gòu)處理器打入資料中心市場，如果從設(shè)計能力、財力和研發(fā)穩(wěn)定度等層面來看，高通(Qualcomm)或許有機(jī)會成功，而秘密武器就是日前在HotChips大會上發(fā)表的Falkor核心。　　根據(jù)TheNextPlatform報導(dǎo)，代號為Amberwing的Centriq2400芯片是高通開發(fā)的第五代客制ARM處理器，內(nèi)建符合ARMv8規(guī)格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個具有市場競爭力的ARM服務(wù)器芯片。　　與其他ARM服務(wù)器芯片最大的不同在
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Cadence優(yōu)化全流程數(shù)字與簽核及驗(yàn)證套裝，支持Arm Cortex-A75、Cortex-A55 CPU及Arm Mali-G72 GPU

　　楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布，其全流程數(shù)字簽核工具和Cadence? 驗(yàn)證套裝的優(yōu)化工作已經(jīng)發(fā)布，支持最新Arm? Cortex?-A75和Cortex-A55 CP，基于Arm DynamIQ?技術(shù)的設(shè)計，及Arm Mali?-G72 GPU，可廣泛用于最新一代的高端移動應(yīng)用、機(jī)器學(xué)習(xí)及消費(fèi)電子類芯片。為加速針對Arm最新處理器的設(shè)計，Cadence為Cortex-A75和Cortex-A55 CPU量身開發(fā)全新7n
關(guān)鍵字： Cadence Arm

高通ARM服務(wù)器芯片高規(guī)格或有機(jī)會搶占服務(wù)器市場

　　不少廠商嘗試以ARM架構(gòu)處理器打入資料中心市場，如果從設(shè)計能力、財力和研發(fā)穩(wěn)定度等層面來看，高通(Qualcomm)或許有機(jī)會成功，而秘密武器就是日前在Hot Chips大會上發(fā)表的Falkor核心。　　根據(jù)The Next Platform報導(dǎo)，代號為Amberwing的Centriq 2400芯片是高通開發(fā)的第五代客制ARM處理器，內(nèi)建符合ARMv8規(guī)格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個具有市場競爭力的ARM服務(wù)器芯片
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JP柜智能配變終端A9核心板解決方案

　　根據(jù)國家電網(wǎng)建設(shè)堅強(qiáng)電網(wǎng)戰(zhàn)略部署，將農(nóng)網(wǎng)智能化作為試點(diǎn)工程，推動配電技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展。今年7月，國家電網(wǎng)起草提出了規(guī)范智能配變終端的最新技術(shù)指標(biāo)，到底最新指標(biāo)的內(nèi)容有哪些呢?　　為加快配電網(wǎng)建設(shè)改造，推進(jìn)轉(zhuǎn)型升級，國家能源局發(fā)布的《配電網(wǎng)建設(shè)改造行動計劃(2015—2020年)》，明確加大配電網(wǎng)資金投入，2015年至2020年，配電網(wǎng)建設(shè)改造投資不低于2萬億元。通過實(shí)施，到2020年，配電網(wǎng)智能化建設(shè)和應(yīng)用水平大幅提高，供電可靠率達(dá)到99.99%，全面解決城鄉(xiāng)電網(wǎng)薄弱問題。　　
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第二屆全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽在重郵落幕

近日，由教育部高等學(xué)校電子信息類專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會和中國電子學(xué)會聯(lián)合主辦，arm、Xilinx、ST、ADI、Google等公司協(xié)辦的 2017年第二屆“全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽”在重慶郵電大學(xué)舉行了全國總決賽，最終在四個組別的激烈角逐中十六支隊(duì)伍獲得了一等獎，三支隊(duì)伍贏得了企業(yè)特別獎。第二屆全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽從2017年1月份啟動，歷時8個月，共吸引了560余支隊(duì)伍參賽。從參數(shù)的隊(duì)伍數(shù)量和學(xué)生人數(shù)上均比去年有顯著提升。本次大賽在吸收前一屆比賽的經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上，分成了智能交通、智能醫(yī)療、智能家居、智
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UltraSoC推出業(yè)界首款用于ARM AMBA 5 CHI Issue B一致性架構(gòu)的調(diào)試和分析解決方案

　　領(lǐng)先的嵌入式分析技術(shù)開發(fā)商UltraSoC日前宣布：全面推出用于ARM最近發(fā)布的AMBA 5 Coherent Hub Interface (CHI) Issue B規(guī)范的整套調(diào)試和監(jiān)測知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品。CHI Issue B是ARM最先進(jìn)的總線規(guī)范，支持復(fù)雜的系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計，UltraSoC提供的監(jiān)測與調(diào)試產(chǎn)品是唯一能夠滿足使用CHI Issue B規(guī)范的設(shè)計人員需求的產(chǎn)品。　
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軟銀ARM合并1年影響幾何？

來物聯(lián)網(wǎng)時代，單個半導(dǎo)體的授權(quán)費(fèi)可能還會進(jìn)一步降低，但是半導(dǎo)體數(shù)量將爆炸性增加的物聯(lián)網(wǎng)時代，ARM的收入有增無減，只是對于那個時代的商業(yè)方式，ARM尚未進(jìn)行詳細(xì)規(guī)劃，無法詳談。
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軟銀收購ARM一年員工總數(shù)暴漲25%

　　軟銀集團(tuán)8月7日公布財報時指出，截至2017年6月30日為止ARM技術(shù)人員人數(shù)達(dá)4,269人、較去年同期增加25%。軟銀是在去年宣布以240億英鎊收購ARM。　　ARM曾在今年3月表示，旗下最新開發(fā)的DynamIQ技術(shù)將可擴(kuò)展人工智能(AI)的可能性。 ARM說，相較于目前的Cortex-A73系統(tǒng)，未來3-5年采用DynamIQ的Cortex-A其AI效能將可增加50倍。　　根據(jù)軟銀在8月7日發(fā)布的投影片數(shù)據(jù)，鎖定2018年高端智能手機(jī)的DynamIQ ARM Cortex-A75效能將增
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ARM與英特爾爭霸服務(wù)器芯片市場開啟人工智能戰(zhàn)爭

善于水平分工、廣結(jié)善緣的ARM，正式向英特爾宣戰(zhàn)，而這場人工智能之戰(zhàn)，誰勝誰負(fù)尚未得知，但可以確認(rèn)，隨著競爭白熱化，云端運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)及人工智能等新技術(shù)的發(fā)展將更上一層樓。
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ARM搶英特爾市場人工智能大戰(zhàn)即將爆發(fā)

　　搶攻英特爾獨(dú)占的服務(wù)器市場，在手機(jī)領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技等大廠合作，目標(biāo)至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰(zhàn)爭即將開打。　　HPE、微軟和英特爾在服務(wù)器市場是盟友關(guān)系，微軟與英特爾的合作，使得PC進(jìn)入主流市場;HPE前身HP，和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium，陸續(xù)從大型服務(wù)器到PC都采用英特爾制的處理器，如今雙雙發(fā)布采用ARM架構(gòu)的消息。　　ARM早在2011年就曾進(jìn)軍服務(wù)器市場，Cal
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ARM廣結(jié)善緣宣戰(zhàn)英特爾誰勝誰負(fù)尚未可知？

隨著技術(shù)發(fā)展，ARM與X86的性能差距縮小，在手機(jī)領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸.
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arm cortex-m85介紹

Arm最新發(fā)布的最新Cortex-M85，這是首款提供超過6 CoreMarks/MHz 和超過3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列內(nèi)核。通過集成Arm Helium技術(shù)，M85相較M7在DSP和ML處理能力上提升了4倍，與其他支持Helium的處理器Cortex-M55相比，它還帶來了約20%的矢量處理性能提升。毫無疑問，Cortex-M85是最強(qiáng)的微控制器的首選內(nèi)核。 [ 查看詳細(xì) ]