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arm cortex-m85
arm cortex-m85 文章 進(jìn)入arm cortex-m85技術(shù)社區(qū)
臺(tái)積電和聯(lián)電ARM架構(gòu)處理器芯片接單量大幅增加
- 臺(tái)積電和聯(lián)電的ARM架構(gòu)處理器晶片接單量自7月下旬以來(lái)大幅增加,因高通公司、德州儀器公司、英偉達(dá)、飛思卡爾半導(dǎo)體公司等都對(duì)smartbooks所用晶片下了訂單。 綜合外電8月10日?qǐng)?bào)道,臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司和聯(lián)華電子的ARM架構(gòu)處理器芯片接單量自7月下旬以來(lái)大幅增加。 高通公司、德州儀器公司、英偉達(dá)、飛思卡爾半導(dǎo)體公司和威盛電子旗下一家子公司都對(duì)smartbooks所用芯片下了訂單。 ARM架構(gòu)處理器芯片應(yīng)用于包括手機(jī)和手持游戲機(jī)在內(nèi)的各種消費(fèi)電子產(chǎn)品。Smartbook與上
- 關(guān)鍵字: ARM 65納米 55納米
基于ARM的RFID中問(wèn)件系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 基于ARM的RFID中問(wèn)件系統(tǒng)設(shè)計(jì),引 言
RFID中間件在RFID讀寫器和應(yīng)用程序之間起橋梁作用。應(yīng)用程序端使用中間件所提供一組通用的應(yīng)用程序接口(API),即能連到RFID讀寫器,采集RFID標(biāo)簽數(shù)據(jù)。即使存儲(chǔ)RFID標(biāo)簽情報(bào)的數(shù)據(jù)庫(kù)軟件或后端應(yīng)用程序增 - 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì) 系統(tǒng) RFID ARM 基于
ARM試與Intel分天下 中國(guó)市場(chǎng)成為必爭(zhēng)高地
- “目前全球所有的電子產(chǎn)品當(dāng)中,大約有四分之一的數(shù)字產(chǎn)品中有ARM技術(shù)存在。2008年ARM處理器出貨量為40億顆,是英特爾的20倍。”近日,ARM總裁Tudor Brown來(lái)華布道。 “未來(lái)芯片市場(chǎng)將只有兩家企業(yè)——ARM和英特爾。”Tudor Brown語(yǔ)出驚人,“隨著3G時(shí)代的真正來(lái)臨,固定上網(wǎng),仍然會(huì)基于英特爾;但移動(dòng)上網(wǎng),那是ARM的天下。” Tudor Brown認(rèn)為,未來(lái)的互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
- 關(guān)鍵字: ARM Linux 操作系統(tǒng) Android
ARM智能本Q4發(fā)威 挑戰(zhàn)英特爾Atom上網(wǎng)本
- 今年第四季度將有數(shù)款基于ARM處理器的智能本上市,從而向基于英特爾Atom處理器的上網(wǎng)本發(fā)起挑戰(zhàn)。 今年5月,高通和飛思卡爾率先展示了一種新型計(jì)算設(shè)備“智能本”,旨在挑戰(zhàn)基于英特爾Atom處理器的上網(wǎng)本。與上網(wǎng)本相比,智能本價(jià)格更低廉,體積更輕巧,連接性能更高。 來(lái)自臺(tái)灣廠商的消息稱,宏基第四季度將推出基于ARM處理器和谷歌Android系統(tǒng)的智能本。華碩最早將于11月或12月推出ARM智能本。 臺(tái)灣手機(jī)制造商Mobinnova年底將量產(chǎn)基于ARM處理器的8.
- 關(guān)鍵字: ARM Atom Android 處理器
一種基于ARM的嵌入式網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 一種基于ARM的嵌入式網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),引 言
CAN(Controller Area Network)為控制器局域網(wǎng)絡(luò),CAN總線規(guī)范已經(jīng)被國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織制訂為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO11898,并得到眾多半導(dǎo)體器件廠商的支持,推出各種集成有CAN協(xié)議的產(chǎn)品。CAN屬于總線式串行通信網(wǎng)絡(luò), - 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì) 實(shí)現(xiàn) 系統(tǒng) 網(wǎng)關(guān) ARM 嵌入式 基于
吸塵機(jī)器人控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 引 言
隨著人口的老齡化和社會(huì)福利制度的完善,導(dǎo)致勞動(dòng)力成本的急劇上升,一些簡(jiǎn)單的重復(fù)性的體力勞動(dòng)為服務(wù)機(jī)器人提供了廣闊的市場(chǎng)。清潔機(jī)器人是服務(wù)機(jī)器人的一種,可以代替人進(jìn)行清掃房間、車間、墻壁等。 - 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì) 控制系統(tǒng) 機(jī)器人 吸塵 ARM
ARM楊宇欣:不認(rèn)為Intel在手機(jī)領(lǐng)域有威脅
- 眾所周知,在智能手機(jī)領(lǐng)域,ARM架構(gòu)的處理器可以說(shuō)一統(tǒng)江湖。但未來(lái),Intel也有可能通過(guò)MID的發(fā)展從而進(jìn)軍手機(jī)領(lǐng)域。未來(lái)手機(jī)處理芯片將會(huì)如何發(fā)展?ARM將如何應(yīng)對(duì)?記者就此采訪了ARM移動(dòng)計(jì)算亞太區(qū)業(yè)務(wù)經(jīng)理?xiàng)钣钚溃浔硎?,目前Intel在智能手機(jī)領(lǐng)域?qū)RM不會(huì)產(chǎn)生威脅。 記者:請(qǐng)談一下您理解的目前智能手機(jī)處理芯片市場(chǎng)情況? 楊宇欣(以下簡(jiǎn)稱楊):ARM在智能手機(jī)市場(chǎng)的占有99%的市場(chǎng)份額,基本上所有的智能手機(jī)所使用的應(yīng)用處理器都是基于ARM架構(gòu)的。 記者:您認(rèn)為目前手機(jī)處理芯片
- 關(guān)鍵字: ARM 智能手機(jī) 處理器
三星發(fā)布全球最快“iPhone處理器”
- 三星與美國(guó)半導(dǎo)體廠商Intrinsity今天聯(lián)合宣布推出全球最快的ARM Cortex-A8架構(gòu)移動(dòng)處理器核心,頻率達(dá)到了1GHz. 之前我們?cè)?jīng)介紹過(guò),蘋果iPhone 3GS采用的三星S5PC100處理器正是基于ARM Cortex-A8參考設(shè)計(jì)方案,最高速度可達(dá)833MHz,不過(guò)實(shí)際運(yùn)行頻率降低到了600MHz.三星這顆新處理器代號(hào)“Hummingbird” (蜂鳥),采用45nm低功耗低漏電工藝制造,由ARM NEON多媒體擴(kuò)展器、32KB數(shù)據(jù)和32KB指令一級(jí)緩
- 關(guān)鍵字: 三星 Cortex iPhone S5PC100
iPhone芯片供應(yīng)商ARM二季度凈利潤(rùn)同比減26%
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,為蘋果iPhone提供芯片的英國(guó)芯片設(shè)計(jì)商ARM今日發(fā)布了第二季度財(cái)報(bào)。由于市場(chǎng)需求下滑,導(dǎo)致其第二季度利潤(rùn)同比減少了26%。 ARM今日在聲明中表示,公司第二季度凈利潤(rùn)從去年同期的866萬(wàn)英鎊(約合1429萬(wàn)美元)減少到642萬(wàn)英鎊(約合1060萬(wàn)美元)。季度營(yíng)收從去年同期的6500萬(wàn)英鎊(約合1.073億美元)減少到6480萬(wàn)英鎊(約合1.069億美元)。分析師們之前預(yù)計(jì)其第二季度利潤(rùn)為424萬(wàn)英鎊(約合700萬(wàn)美元),營(yíng)收為6630萬(wàn)英鎊(約合1.094億美元)。 A
- 關(guān)鍵字: ARM 芯片設(shè)計(jì) iPhone
2013年Windows支持ARM處理器 打破Wintel聯(lián)盟
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,ARM移動(dòng)計(jì)算主管鮑勃·莫里斯(Bob Morris)周一表示,到2013年,Windows需全面支持ARM處理器,否則微軟將錯(cuò)過(guò)大好時(shí)機(jī)。 當(dāng)前,全球大部分智能手機(jī)均采用ARM處理器,包括iPhone和Palm Pre。在硬盤控制器和藍(lán)牙芯片等領(lǐng)域,ARM處理器也有不俗表現(xiàn)。 今年年初曾有消息稱,Windows 7將支持ARM架構(gòu),但近期已被微軟否認(rèn)。盡管如此,ARM處理器已經(jīng)通過(guò)高通的SnapDragon平臺(tái)打進(jìn)上網(wǎng)本市場(chǎng)。 對(duì)此,莫里斯周一表示,A
- 關(guān)鍵字: ARM 處理器 iPhone
arm cortex-m85介紹
Arm最新發(fā)布的最新Cortex-M85,這是首款提供超過(guò)6 CoreMarks/MHz 和超過(guò)3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列內(nèi)核。通過(guò)集成Arm Helium技術(shù),M85相較M7在DSP和ML處理能力上提升了4倍,與其他支持Helium的處理器Cortex-M55相比,它還帶來(lái)了約20%的矢量處理性能提升。毫無(wú)疑問(wèn),Cortex-M85是最強(qiáng)的微控制器的首選內(nèi)核。 [ 查看詳細(xì) ]
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