arm cortex-m85 文章進(jìn)入arm cortex-m85技術(shù)社區(qū)

虹晶科技獲ARM多核心處理器Cortex A系列授權(quán)

　　SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)服務(wù)廠商虹晶科技 (Socle Technology Corporation)近日宣布，與ARM簽訂多項(xiàng)Cortex A系列產(chǎn)品授權(quán)協(xié)議，包含Cortex A9、Cortex A8、Cortex A5多核心處理器等項(xiàng)目，持續(xù)強(qiáng)化目前開發(fā)工具組合。虹晶科技目前提供領(lǐng)先業(yè)界效能的ARM 9與ARM11平臺(tái)設(shè)計(jì)服務(wù)，簽訂Cortex A9等前瞻技術(shù)授權(quán)后，虹晶科技將進(jìn)一步強(qiáng)化設(shè)計(jì)平臺(tái)的核心能力，為客戶帶來下世代的平臺(tái)設(shè)計(jì)服務(wù)解決方案。　　
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基于QT／E的ARM／DSP嵌入式系統(tǒng)的直流電機(jī)監(jiān)控界面的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

基于QT／E的ARM／DSP嵌入式系統(tǒng)的直流電機(jī)監(jiān)控界面的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),摘要：以嵌入式微處理器ARMDSP主從控制模式下設(shè)計(jì)直流電機(jī)控制系統(tǒng)，重點(diǎn)介紹基于QT／Embedded設(shè)計(jì)的直流電機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)界面，包括串口通訊和電機(jī)控制。搭建基于嵌入式操作系統(tǒng)Linux的開發(fā)環(huán)境，采用C++語言進(jìn)行應(yīng)用程
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Tegra 3或?qū)⒊蔀?0nm ARM四核心獨(dú)苗

　　VIDIA下一代移動(dòng)處理器Kal-El Tegra 3備受期待，不過它也可能會(huì)非常孤單，弄不好就是唯一一款40nm工藝的ARM架構(gòu)四核心芯片。迄今為止，德州儀器、高通、三星、蘋果等其它智能手機(jī)、平板機(jī)廠商都廠商都沒有透露45nm或者40nm工藝的Cortex-A9四核心計(jì)劃，而是紛紛等待將28nm工藝，因?yàn)樾鹿に嚹軌蝻@著降低發(fā)熱量，兩個(gè)Cortex-A15核心就能比45/40nm工藝下的四個(gè)Cortex-A9核心來得更快，何樂而不為呢?
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消息稱蘋果欲拋棄三星電子正試用臺(tái)積電芯片

據(jù)內(nèi)部消息人士上周五報(bào)道，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電已開始試為蘋果公司的移動(dòng)終端生產(chǎn)下一代芯片，標(biāo)志著蘋果將拋棄其合作已久的芯片供應(yīng)商三星電子。
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基于ARM和WinSock的多人對(duì)戰(zhàn)游戲平臺(tái)設(shè)計(jì)

基于ARM和WinSock的多人對(duì)戰(zhàn)游戲平臺(tái)設(shè)計(jì),摘要：具有多機(jī)互聯(lián)對(duì)戰(zhàn)功能的開放式便攜游戲機(jī)具有廣闊的應(yīng)用價(jià)值和深遠(yuǎn)的發(fā)展空間。以SAMSUNG公司基于ARM920T的處理器S3C2410為核心，嵌入WinCE 5．0操作系統(tǒng)，在VS2008開發(fā)環(huán)境下創(chuàng)建智能設(shè)備MFC工程，并將在Win3
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三星成功流片全球第一顆20nm工藝試驗(yàn)芯片

　　三星電子日前宣布，已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)了20nm工藝試驗(yàn)芯片的流片，這也是迄今為止業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝。三星電子此番利用了美國(guó)加州電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化企業(yè)Cadence Design Systems提供的一體化數(shù)字流程RTL-to-GDSII。
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基于ARM Cortex-M3的MODBUS協(xié)議實(shí)現(xiàn)及其應(yīng)用

基于ARM Cortex-M3的MODBUS協(xié)議實(shí)現(xiàn)及其應(yīng)用,摘要針對(duì)變頻器通信應(yīng)用，介紹了MODBUS協(xié)議的特點(diǎn)及其組成；設(shè)計(jì)了RS485電路接口；并以ARMCortex-M3微控制器為核心，設(shè)計(jì)了MODBUS協(xié)議的實(shí)現(xiàn)方案。針對(duì)變頻器F2000-G開發(fā)了嵌入式系統(tǒng)．實(shí)現(xiàn)變頻調(diào)速功能，應(yīng)用于無損
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一種基于ARM 的FPGA可重構(gòu)配置方法的實(shí)現(xiàn)及應(yīng)用

隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的迅猛發(fā)展，現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件FPGA的集成度迅速提高，已達(dá)到百萬門量級(jí)，與此同時(shí)，F(xiàn)PGA中的邏 ...
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基于ARM的微伏信號(hào)在線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

基于ARM的微伏信號(hào)在線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì),1　　引言　　在線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)中，待測(cè)信號(hào)幅值在50mu;V左右，而背景噪聲幅值在50mV以上，用一般的采集和測(cè)量系統(tǒng)無法準(zhǔn)確檢測(cè)該信號(hào)。針對(duì)被背景噪聲覆蓋的微小信號(hào)，采用濾波降噪和差分放大手段，提高信噪比，保證待
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ARM中斷處理的研究

ARM中斷處理的研究,在嵌入式系統(tǒng)中常用的RISC處理器是ARM核，它具有體積小、功耗低、成本低、性價(jià)比高的特點(diǎn)。然而，不管是哪種型號(hào)的ARM處理器，也無論該嵌入式系統(tǒng)中是否有操作系統(tǒng)，中斷處理，特別是IRQ中斷，始終是必須的，而中斷處
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基于ARM和DSP架構(gòu)的多處理器高速通訊協(xié)議設(shè)計(jì)

　　目前，建立在寬帶網(wǎng)絡(luò)的多媒體應(yīng)用日漸增多，高性能的DSP也不斷推陳出新，由于DSP具備非常靈活的編程運(yùn)算能力 ...
關(guān)鍵字： ARM DSP架構(gòu) 多處理器高速通訊

ARM投資數(shù)字電源芯片公司Amantys

　　ARM在手機(jī)便攜領(lǐng)域如火如荼之時(shí)，同時(shí)也在其他利基領(lǐng)域拓展著。　　成立僅一年的Amantys公司，正在利用ARM開發(fā)新一代數(shù)字電源控制芯片。這家由劍橋研究團(tuán)隊(duì)及前ARM高管共同成立的公司，目前已接受了來自富達(dá)旗下MoonrayInvestors以及ARM共計(jì)700萬美元的新一輪投資。
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英國(guó)科學(xué)家用100萬顆ARM芯片模擬人腦運(yùn)行

去年11月時(shí)，英特爾高管麥克尼（SeanMcGuire）曾透露說，早在10年前，英特爾就曾預(yù)見處理器的計(jì)算能力將可以媲美...
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ARM最新Mali處理器帶來更高性能

　　ARM最近在一次采訪中表示，最新的Mali處理器的速度已經(jīng)可以和PlayStation 3或Xbox 360進(jìn)行對(duì)抗，他們的是首款支持OpenCL的T604芯片的性能已經(jīng)可以達(dá)到2005-2006年的游戲機(jī)水平。ARM的芯片開發(fā)進(jìn)度較Intel要慢不少，他們的“摩爾定律”大約是2年作為一個(gè)周期，不過ARM卻在電源管理技術(shù)上有著相當(dāng)高的造詣，更快的圖形核心、更快的性能，同時(shí)保持了低功耗。
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基于 ARM 和 Linux 通用工控平臺(tái)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

本文針對(duì)嵌入式系統(tǒng)的特點(diǎn)，以高性價(jià)比的32位ARM嵌入式處理器AT91RM9200為硬件核心，搭建了通用工控硬件平臺(tái)，在此平臺(tái)上移植嵌入式Linux操作系統(tǒng)和圖形界面開發(fā)環(huán)境MiniGUI。以此通用工控平臺(tái)為基礎(chǔ)，可以方便地構(gòu)建工程應(yīng)用所需的絕大部分自動(dòng)測(cè)控系統(tǒng)。其應(yīng)用無論是在性能還是在成本方面都極具競(jìng)爭(zhēng)力，這預(yù)示著本平臺(tái)具有較好的應(yīng)用前景。
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arm cortex-m85介紹

Arm最新發(fā)布的最新Cortex-M85，這是首款提供超過6 CoreMarks/MHz 和超過3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列內(nèi)核。通過集成Arm Helium技術(shù)，M85相較M7在DSP和ML處理能力上提升了4倍，與其他支持Helium的處理器Cortex-M55相比，它還帶來了約20%的矢量處理性能提升。毫無疑問，Cortex-M85是最強(qiáng)的微控制器的首選內(nèi)核。 [ 查看詳細(xì) ]