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            Arm遞交IPO文件,估值超600億美元,Arm中國成最大變數(shù)?

            • Arm 的未來是否真是一片坦途。
            • 關(guān)鍵字: Arm  

            RISC-V再加速 半導(dǎo)體巨頭聯(lián)手布局

            • 在高通首席執(zhí)行官(CEO)克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)的領(lǐng)導(dǎo)下,高通將與恩智浦、北歐半導(dǎo)體公司(Nordic Semiconductor)、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司,旨在推廣用于芯片設(shè)計的開源RISC-V架構(gòu),通過開發(fā)下一代硬件來推動RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴展。據(jù)了解,新公司將設(shè)在德國,同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資,該公司應(yīng)該是先專注于汽車芯片領(lǐng)域,最終擴展到移動和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示,該合資公司將努力“開創(chuàng)完全認(rèn)證的基于RI
            • 關(guān)鍵字: RISC-V  半導(dǎo)體  架構(gòu)  芯片  開源  恩智浦  英飛凌  高通  ARM  

            消息稱軟銀正試圖收購愿景基金 1 號持有的 25% Arm 股份

            • 8 月 13 日消息,上周有消息稱,軟銀正準(zhǔn)備下個月將旗下芯片設(shè)計公司 Arm 送到納斯達克進行 IPO 上市,估值預(yù)計在 600 億至 700 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 4344 億至 5068 億元人民幣)之間。據(jù)路透社,知情人士透露,軟銀集團正在與愿景基金 1 號 (Vision Fund 1,簡稱 VF1) 進行談判,擬收購其持有的 25% Arm股份。愿景基金 1 號是軟銀在 2017 年籌集的一支規(guī)模達 1000 億美元的投資基金。如果談判達成交易,這家日本科技投資公司將會給 VF1 的投
            • 關(guān)鍵字: 軟銀  Arm  

            Arm傳出9月IPO,為何臺積電、蘋果、亞馬遜、英特爾都有意投資?

            • 軟銀旗下芯片設(shè)計公司 Arm 傳出 9 月將在納斯達克上市,屆時估值可能將超越 600 億美元,而蘋果、三星、英偉達、英特爾、亞馬遜甚至是臺積電等眾多科技公司,也都蠢蠢欲動做好了投資 ARM 的打算。根據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道,軟銀預(yù)計將在 8 月稍晚的時候向美國證券交易委員會提出上市申請,然后等待納斯達克的批準(zhǔn)。不過關(guān)于確切的上市時間,目前還有多種說法,《路透社》聲稱消息人士透露 Arm 將在 9 月初上市,而《日經(jīng)亞洲》給出的時間點則是 9 月下旬。Arm 也希望借著上市的機會,邀請各大科技公司成為長期股東
            • 關(guān)鍵字: Arm  

            Arm擬9月份赴美上市 蘋果、三星、英偉達等將進行投資

            • 8月9日消息,日本軟銀集團旗下英國芯片設(shè)計部門Arm計劃于9月份在納斯達克上市,擬籌資80億至100億美元,估值預(yù)計將超過600億美元。蘋果、三星電子、英偉達等將對其進行投資。另據(jù)彭博社援引知情人士透露,亞馬遜正在就與其他科技公司一道作為Arm首次公開募股(IPO)的錨定投資者開展磋商。亞馬遜是與Arm討論過支持其IPO的幾家科技公司之一。亞馬遜和Arm的代表不予置評。本月初有消息稱,路演將在9月的第一周開始,IPO定價將在接下來的一周公布。Arm的高管們可能會把估值提高到800億美元,盡管目前還不確定這
            • 關(guān)鍵字: Arm  蘋果  三星  英偉達  

            俄羅斯最強 CPU 大戰(zhàn)英特爾、華為

            • Baikal-S 作為一款基于 Arm A75 架構(gòu)、主頻也不算高的處理器,性能并不算太突出。
            • 關(guān)鍵字: Baikal-S  Arm A75架構(gòu)  

            全新Arm IP Explorer平臺助力SoC架構(gòu)師與設(shè)計廠商加速IP選擇

            • Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平臺,該平臺是一套由 Arm 提供的云平臺服務(wù),旨在為基于 Arm 架構(gòu)設(shè)計系統(tǒng)的硬件工程師與 SoC 架構(gòu)師,加速其 IP 選擇和 SoC 設(shè)計,為 IP 選擇流程帶來躍階式的效率提升,進而有效提高其開發(fā)和生產(chǎn)效率。為了加快產(chǎn)品推向市場,搶占商機,能在 SoC 設(shè)計流程的任一環(huán)節(jié)中提速都至關(guān)重要。Arm全新推出的 Arm IP Explorer 在針對用戶選擇 IP 的痛點進行流程優(yōu)化,通過探索、設(shè)計和分享三方面的多樣功能達到效率提升?!?nbsp;&n
            • 關(guān)鍵字: Arm IP Explorer  

            以解決方案鞏固MCU優(yōu)勢 瑞薩電子擁抱Arm汽車生態(tài)

            • 近日,2023上海國際嵌入式展在上海世博展覽館舉行,作為全球知名的嵌入式技術(shù)展會Embedded World在中國的首秀,吸引了眾多國內(nèi)外知名的嵌入式技術(shù)廠商參與其中,全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子帶來了多款嵌入式領(lǐng)域相關(guān)展品及精彩的解決方案,比如面向未來汽車E/E架構(gòu)的互聯(lián)網(wǎng)關(guān)解決方案和新能源汽車電機控制整體方案等。在展會同期,瑞薩電子專門為媒體舉辦了企業(yè)發(fā)展、最新戰(zhàn)略和重點產(chǎn)品的說明會。 “隨著應(yīng)用的多樣化和復(fù)雜化,瑞薩更集中于給各種客戶提供完整的解決方案,所以我們是一個半導(dǎo)體的方案公司”,這是瑞薩
            • 關(guān)鍵字: MCU  瑞薩電子  Arm  汽車電子  

            Arm 芯片的下一站

            • ????????????隨著 Arm 架構(gòu)芯片在移動設(shè)備、嵌入式設(shè)備中的普及,憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展,Arm 架構(gòu)芯片正大舉進攻高性能計算市場。此芯科技創(chuàng)始人曾表示「Arm 技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)到了能夠搶奪 x86 市場這樣一個時間點上?!褂绕涫翘O果 M1 芯片用不到一年時間就開始撬動 x86 陣營在傳統(tǒng) PC 芯片市場上數(shù)十年的主導(dǎo)地位。調(diào)研機構(gòu) Counterpoint 也曾給出預(yù)測,在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場份額將增長一倍。Arm 芯片已然征服了移動市場,那么它的下一站是否是
            • 關(guān)鍵字: Arm  芯片  

            告別32位移動計算 Arm TCS23再次提升性能極限

            • 為了滿足定義未來計算的復(fù)雜需求,并確保數(shù)百萬開發(fā)者能夠輕松地在 Arm 架構(gòu)的平臺上無縫開發(fā),Arm不斷突破計算平臺的能力極限。Arm 2023 全面計算解決方案在設(shè)計時充分考慮了智能手機的需求,包含了基于全新第五代 GPU架構(gòu)、可實現(xiàn)終極視覺體驗的全新Arm Immortalis? GPU,助力 Arm 面向下一代人工智能(AI)保持性能領(lǐng)先的全新 Armv9 CPU 集群,以及可為數(shù)百萬 Arm 開發(fā)者提供更易訪問軟件的全新增強技術(shù)。Arm 產(chǎn)品營銷副總裁 Ian Smythe直言,Arm將以上元素全
            • 關(guān)鍵字: 32位  Arm  TCS23  

            IAR全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm Cortex-M7內(nèi)核的超高性能MCU

            • 中國上?!?023年7月13日,嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新(GigaDevice)聯(lián)合宣布,最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本已全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核的超高性能MCU微控制器——GD32H737/757/759系列,為開發(fā)人員提供高效的工具鏈。GD32H737/757/759系列超高性能MCU基于600MHz?Arm??Cortex?-M7內(nèi)核,憑借雙發(fā)射6
            • 關(guān)鍵字: IAR  兆易創(chuàng)新  Cortex-M7  MCU  

            Arm攜手安謀科技,助力中國智能視覺處理能力升級

            • 隨著智能應(yīng)用的不斷普及,作為在萬物互聯(lián)中貢獻70%數(shù)據(jù)來源的圖像和視覺應(yīng)用,逐漸成為數(shù)據(jù)處理的重點應(yīng)用領(lǐng)域,因此越來越多的處理器設(shè)計企業(yè)開始針對智能視覺應(yīng)用進行優(yōu)化設(shè)計,作為處理器IP第一大供應(yīng)商的Arm首當(dāng)其沖。 針對這一技術(shù)趨勢,Arm近日在中國市場發(fā)布了面向視覺應(yīng)用設(shè)備的全新Arm?智能視覺參考設(shè)計。該參考設(shè)計首次將Arm現(xiàn)有子系統(tǒng)IP與第三方IP進行整合,旨在幫助中國客戶加快視覺應(yīng)用設(shè)備的開發(fā),并廣泛應(yīng)用于家庭與辦公室安全、智能零售結(jié)算系統(tǒng)、工業(yè)自動化等各種場景。Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)
            • 關(guān)鍵字: Arm  安謀科技  智能視覺處理  

            Arm宣布在華成立5G解決方案實驗室

            • 5G 商用進入第四年,加速推動了中國市場的數(shù)智化轉(zhuǎn)型,成為千行百業(yè)發(fā)展的內(nèi)驅(qū)力。為就近支持國內(nèi)?5G 發(fā)展,并助力生態(tài)伙伴掌握市場機遇,Arm 今日宣布與聯(lián)想合作增設(shè) Arm 5G 解決方案實驗室新?lián)c,全新的?Arm 5G 解決方案實驗室將致力加速網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的創(chuàng)新,為?Arm 的軟硬件生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴提供完整的開發(fā)和測試平臺,并在現(xiàn)場展示端到端的解決方案,促進行業(yè)高效協(xié)同及可持續(xù)發(fā)展,賦能專屬本土的 5G 應(yīng)用解決方案。Arm 高級副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理 Moham
            • 關(guān)鍵字: Arm  5G解決方案  

            東芝推出“TXZ+?族高級系列” ARM Cortex-M3微控制器

            • 中國上海,2023年6月27日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,在其搭載32位微控制器產(chǎn)品組“TXZ+TM族高級系列”的“M3H組”中新推出“M3H組(2)”,該系列產(chǎn)品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex?-M3。近年來,隨著數(shù)字技術(shù)的滲透,特別是在物聯(lián)網(wǎng)IoT領(lǐng)域的普及,以及日益先進的各種設(shè)備功能,用戶對更大程序容量和支持FOTA(無線固件升級)的需求不斷增加。新產(chǎn)品M3H組(2)將東芝現(xiàn)有產(chǎn)品M3H組(1)的代碼閃存容量從512KB(部分為256KB或384KB)擴展至
            • 關(guān)鍵字: 東芝  TXZ+  Cortex-M3  微控制器  

            Arm 推出TCS23 迎接移動計算新挑戰(zhàn)

            • 隨著智能化進程的推進,移動設(shè)備上出現(xiàn)越來越多包括生成式 AI 在內(nèi)的智能技術(shù),各種市場需求亟待滿足,為滿足定義未來計算的復(fù)雜需求,并確保數(shù)百萬開發(fā)者能夠輕松地在Arm架構(gòu)的平臺上無縫開發(fā)。5月29日,Arm宣布推出了2023全面計算解決方案(TCS23)。該方案提供了一整套針對特定工作負(fù)載而設(shè)計與優(yōu)化的最新IP,可作為一個完整系統(tǒng)無縫地協(xié)同工作,從而滿足日益增長的移動用戶體驗需求。 Arm 2023 全面計算解決方案(TCS23)在設(shè)計時充分考慮了智能手機的需求,它涵蓋了首屈一指的全新旗艦級 Arm Im
            • 關(guān)鍵字: Arm  TCS23  移動計算  Immortalis  
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            arm cortex-m85介紹

            Arm最新發(fā)布的最新Cortex-M85,這是首款提供超過6 CoreMarks/MHz 和超過3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列內(nèi)核。通過集成Arm Helium技術(shù),M85相較M7在DSP和ML處理能力上提升了4倍,與其他支持Helium的處理器Cortex-M55相比,它還帶來了約20%的矢量處理性能提升。毫無疑問,Cortex-M85是最強的微控制器的首選內(nèi)核。 [ 查看詳細(xì) ]

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