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魅族 MX4 Pro 深度拆解
- 摘要：今年的魅族異軍突起，率先打出 1799 的 MX4，至今一機(jī)難求，更有媒體評論說這是一部令友商感到憂傷的手機(jī)。 時隔一個多月，魅族在京又發(fā)一箭——MX4 Pro，配備了 2K 屏幕、20nm CPU、2070 萬相機(jī)、指紋識別和 Hi-Fi, 不僅配置強(qiáng)悍，而且只賣 2499，市場反響熱烈，至今預(yù)定+預(yù)約量已突破 670 萬。 在這部配置強(qiáng)悍，價格迷人的 MX4 Pro 內(nèi)部，它的設(shè)計和做工是否也代表著魅族制造水平的 Pro 呢? 今天，給大家?guī)聿饳C(jī)深度詳解。 需
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魅族新手機(jī)發(fā)布再度炒熱OPA1612
- 日前魅族在發(fā)給用戶的直播提醒短信中提到，MX4 Pro發(fā)布會將有四個第一出現(xiàn)，其中之一即是MX4 Pro引入了HiFi音效，該音效解決方案中采用了德州儀器(TI)的頂級運放芯片OPA1612。 OPA1612是TI推出的一款高性能、雙通道、雙極輸入音頻運算放大器。與同類競爭器件相比，隸屬 TI Burr-Brown Audio 產(chǎn)品線的 OPA1612 可將噪聲與失真分別降低 60 % 和 50 %，為設(shè)計人員帶來清脆的音質(zhì)。該放大器無需大幅增加功耗即可支持多個通道，滿足各種應(yīng)用的需求，如專業(yè)音
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伽利略開發(fā)板和BeeMail :（一）概述
- 在英特爾體驗店工作的好處之一就是能夠很好地接觸英特爾公司的伽利略開發(fā)板。身為一名程序員，我一直對于基于AVR的Arduino很感興趣，否則可能我都沒機(jī)會接觸了解到伽利略開發(fā)板。這個項目讓我能夠開闊視野，了解低電平I/O且模塊聯(lián)結(jié)功能強(qiáng)大的的Python。此前我只是聽說，但從未真正研究過。 項目始于SparkFun上的一篇文章，我用傳呼機(jī)電機(jī)、彈性元件、紙張和一個錄相機(jī)外殼組成一個Tom Igoe’s經(jīng)典電子郵件時鐘衍生物。這個模型里，未讀郵件越多，傳呼機(jī)電機(jī)蜂鳴震動就越劇
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三項技術(shù)帶你進(jìn)入家電DIY時代
- ? 試想一下，有一天你按下家里洗碗機(jī)的按鈕，但是它卻無動于衷，既沒有震動，指示燈也不閃。那說明機(jī)器肯定是壞了，于是你就只得自己動手洗碗了。如果你想要讓它再工作，那么通常只有兩個選擇，把它送到修理店，或者把它扔了換臺新的。 等等，或許還有第三個選擇，那就是自己找出問題的源頭。第一步肯定是把電源關(guān)閉，然后把它翻轉(zhuǎn)過來，進(jìn)行一系列的電量測試。如果機(jī)器確實是有電的，那么問題可能就出在兩個地方：機(jī)器內(nèi)部的控制板，或者是前面板。于是問題就來了：即便挖空心思，你也想不出來究竟是哪個地方
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Edison 可以超越 Arduino 嗎？
- 在剛剛結(jié)束的上海創(chuàng)客嘉年華上，一款智能瓷杯吸引了筆者的關(guān)注。 它看起來就是一個普通瓷杯，只是杯面上不斷變換的閃光圖案透露了身份。是的，杯面上其實是一塊屏幕，展示人員像操作手機(jī)一樣在杯面上劃來劃去，杯子就會出現(xiàn)不同功能，諸如看微信消息、聽歌、玩游戲等。 這款智能瓷杯基于Edison技術(shù)平臺，由英特爾中國研究院開發(fā)。瓷杯內(nèi)是一個兩層結(jié)構(gòu)，搭載Edison的IO擴(kuò)展板、LED屏幕、電池等大件都在夾層內(nèi)，因為內(nèi)外兩面都防水，所以你可以放心的把它作為日常用具使用。除Edi
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Nordic Semiconductor單板Arduino Uno盾板兼容的開發(fā)套件支持藍(lán)牙智能、ANT和2.4GHz設(shè)計
- 超低功耗(ULP)射頻(RF)專業(yè)廠商 Nordic Semiconductor ASA宣布推出nRF51-DK，這是快速、簡便和靈活地開發(fā)藍(lán)牙智能(Bluetooth® Smart) (前稱藍(lán)牙低功耗 (Bluetooth low energy))、ANT/ANT+和2.4GHz專有應(yīng)用的低成本開發(fā)套件平臺。Nordic還宣布推出高度靈活的USB軟件狗nRF51-Dongle，協(xié)助測試、分析，以及開發(fā)藍(lán)牙智能、ANT和2.4GHz應(yīng)用。 nRF51-DK基于
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激發(fā)無限創(chuàng)新靈感 Intel Edison登陸Mouser
- 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應(yīng)Intel® Edison，這是一款僅有郵票大小卻擁有強(qiáng)大功能的Intel超小型電腦。Edison精巧的規(guī)格適應(yīng)于各種設(shè)備，并擁有強(qiáng)大的功能和低功耗，讓工程師能輕松打造下一代消費性產(chǎn)品。 Mouser供應(yīng)的全新Intel Edison采用22納米Inte凌動 SoC，內(nèi)置一個雙核、雙線程500 MHz CPU和一個100MHz的32位Quark MCU。Intel在小尺寸Edison中融入前所未有的多種功能，成功將創(chuàng)新科技
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e絡(luò)盟推出針對Atmel Xplained的Arduino UNO Click Shield擴(kuò)展板及多種配件
- e絡(luò)盟日前宣布推出針對Atmel SAMA5D3 Xplained開發(fā)板的Arduino UNO Click Shield和大量Click Board以及配件產(chǎn)品。SAMA5D3 Xplained開發(fā)板采用基于ARM Cortex A5的SAMA5D36微控制器，是一款低成本快速原型設(shè)計和評估平臺。此次推出的系列配件運行功耗低且尺寸小，可在開發(fā)套件上輕松快速實現(xiàn)部署。 Arduino UNO Click Shield 使用通用型Arduino兼容接口引腳裝載至ATSAMA5D3-XPLD 開發(fā)板
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Maxim Integrated推出面向Arduino平臺的Pmod?適配器，有效加速開發(fā)進(jìn)程
- Maxim Integrated Products推出Pmod - Arduino適配器(MAXREFDES72#)，加速各種量產(chǎn)傳感器的原型開發(fā)。MAXREFDES72#可將任何連有Pmod的電路板方便地接入Arduino兼容微控制器平臺。該款適配器采用Maxim業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的器件，能夠快速實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計，并與更多的數(shù)字處理器和應(yīng)用方便對接。 長期以來，Pmod模塊始終是將專業(yè)級外設(shè)整合到工程原型開發(fā)(尤其是FPGA平臺)的保障。MAXREFDES72#實現(xiàn)了Pmod與Arduino兼容平臺之間的
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做工精湛拆解難度大 聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機(jī)評測
- 聯(lián)想VIBE Z2 Pro是聯(lián)想新推出的一款高端旗艦手機(jī)，作為VIBE系列最新旗艦產(chǎn)品，其采用高契合度一體化設(shè)計，而背部外殼由一塊星夜黑色精鋼打造，盡顯金屬編織格紋質(zhì)感。在洋溢著時尚金屬元素的外表之下，其內(nèi)構(gòu)又有著怎樣的設(shè)計，接下來，小編將通過聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機(jī)來體驗一番這款旗艦產(chǎn)品的內(nèi)在工藝品質(zhì)如何。 做工精湛拆解難度大 聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機(jī)評測 聯(lián)想VIBE Z2 Pro采用了金剛一體及設(shè)計設(shè)計，其機(jī)身面板以及外殼使用了6顆螺絲釘固定，
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)想 VIBE Z2 Pro 高通801
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