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研華高性能AI邊緣計(jì)算解決方案賦能產(chǎn)業(yè)改革

為應(yīng)對(duì)邊緣日益增長(zhǎng)的工作量，“邊緣計(jì)算”在嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）以及人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）領(lǐng)域持續(xù)發(fā)揮關(guān)鍵作用。作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的嵌入式解決方案服務(wù)商，研華不斷強(qiáng)化其邊緣計(jì)算解決方案。同時(shí)借助合作伙伴AMD提供的先進(jìn)處理器內(nèi)核，為各種嵌入式和AIoT應(yīng)用賦能，共同助力行業(yè)邁向高性能計(jì)算，加速邊緣計(jì)算革命。01 全球邊緣計(jì)算市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)根據(jù)分析公司 MarketsandMarkets 研究表明，全球邊緣計(jì)算市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2023年的536億美元迅速增長(zhǎng)到2028年的1113億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率 (C
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AMD Alveo MA35D 媒體加速卡 SDK 更新

我們很高興地宣布 AMD AMA SDK 1.1.2 版本發(fā)布。該版本專注于支持 AMD Alveo? MA35D 媒體加速卡的其他功能，包括：■ VP9 解碼■ 2D GPU，用于對(duì)一個(gè)或多個(gè)輸入進(jìn)行合成、縮放和拼接■ AI 感興趣區(qū)域編碼，以改善主觀性文本或人臉 VQ在您面向高密度、低功耗轉(zhuǎn)碼解決方案時(shí)，您可以更充分地利用 Alveo MA35D 媒體加速卡中的硬件模塊。OBS 插件我們還很高興地宣布公開(kāi)推出適用于 OBS 的 AMD AMA 插件，可在直播時(shí)啟用 Alveo MA35D 媒
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研華嵌入式AMD平臺(tái)解決方案助力工業(yè)制造和醫(yī)療AI應(yīng)用升級(jí)

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，AI通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)、先進(jìn)算法以及5G、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、云計(jì)算、邊緣計(jì)算和大數(shù)據(jù)分析等新技術(shù)重塑世界。其中制造業(yè)和醫(yī)療領(lǐng)域因AI計(jì)算需求的增加而經(jīng)歷了較為顯著的變革。研華作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的嵌入式計(jì)算解決方案服務(wù)商，正積極投資于這些關(guān)鍵領(lǐng)域，以順應(yīng)這一趨勢(shì)。AI正被廣泛集成到工業(yè)制造和醫(yī)療智能化升級(jí)中，通過(guò)收集到的數(shù)據(jù)執(zhí)行預(yù)測(cè)性維護(hù)、分析和早期決策等任務(wù)，從而推動(dòng)對(duì)智能應(yīng)用的需求增長(zhǎng)。MarketsandMarkets的市場(chǎng)研究表明，人工智能在制造業(yè)的應(yīng)用預(yù)計(jì)將從2022年的23億美元飆
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Arm被曝開(kāi)發(fā)游戲顯卡！目標(biāo)直指NVIDIA

8月18日消息，報(bào)道稱，Arm在開(kāi)發(fā)全新的游戲級(jí)GPU顯卡，性能上可以媲美NVIDIA、Intel、AMD這樣的行業(yè)巨頭。目前，Arm正在以色列秘密從事這項(xiàng)工作，為此招募了上百名芯片、軟件開(kāi)發(fā)工程師。Arm方面對(duì)此拒絕發(fā)表評(píng)論，但是沒(méi)有直接承認(rèn)和否認(rèn)，看起來(lái)很有可能。更多細(xì)節(jié)暫時(shí)欠奉，比如它是獨(dú)立顯卡還是集成GPU？是否支持AI運(yùn)算？是否可以同時(shí)搭配x86、Arm架構(gòu)處理器？考慮到Arm已經(jīng)有了強(qiáng)大的集成式Immortalis GPU，也支持了硬件級(jí)光線追蹤、ASR超級(jí)分辨率等技術(shù)，打造一款游戲級(jí)GPU甚
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英特爾陷入惡性循環(huán)，能否絕處逢生？

英特爾在2024年第二季度財(cái)報(bào)中呈現(xiàn)出全面虧損的態(tài)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收128.33億美元（低于市場(chǎng)預(yù)期的129.4億美元），同比下降1%；凈利潤(rùn)為-16.54億美元（遠(yuǎn)不及市場(chǎng)預(yù)期的-5.4億美元），2023年同期凈利潤(rùn)14.73億美元，同比轉(zhuǎn)虧；毛利率35.4%，遠(yuǎn)低于市場(chǎng)預(yù)期（42.1%），而上一季度的毛利率為41%，也低于2023年同期的35.8%。AI PC產(chǎn)品的增加、Intel 4和3芯片晶圓從俄勒岡州工廠過(guò)渡至愛(ài)爾蘭工廠的成本，以及其他非核心業(yè)務(wù)的費(fèi)用等因素是導(dǎo)致毛利率暴跌的主要原因，營(yíng)收的微降和毛利
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AMD公布2024年第二季度財(cái)報(bào)

AMD公布了2024年第二季度營(yíng)業(yè)額達(dá)58億美元，毛利率為49%，經(jīng)營(yíng)收入2.69億美元，凈收入2.65億美元，攤薄后每股收益為0.16美元?；诜荊AAP標(biāo)準(zhǔn)，毛利率為53%，經(jīng)營(yíng)收入13億美元，凈收入11億美元，攤薄后每股收益為0.69美元。AMD 董事會(huì)主席及首席執(zhí)行官Lisa Su 博士表示：“我們?cè)诘诙径葘?shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁的營(yíng)業(yè)額與收入增長(zhǎng)，這得益于數(shù)據(jù)中心事業(yè)部創(chuàng)紀(jì)錄的營(yíng)業(yè)額。我們的AI業(yè)務(wù)繼續(xù)加速攀升，在Instinct系列，EPYC（霄龍）和Ryzen（銳龍）處理器的市場(chǎng)需求
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特斯拉公布超算集群「Cortex」，硬件組成多元化

特斯拉CEO埃隆?馬斯克 (Elon Musk) 在參觀了最近建成的得克薩斯州超級(jí)計(jì)算集群后，在社交媒體上公布了超算集群的名稱：Cortex，并指出他剛剛完成了新設(shè)施的演練。Cortex擁有約十萬(wàn)顆英偉達(dá)H100和H200芯片，專門(mén)用于訓(xùn)練特斯拉的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)FSD和Optimus機(jī)器人。值得注意的是，雖然馬斯克提到的是英偉達(dá)的產(chǎn)品，但Cortex龐大算力的硬件組成，可能是多元的，馬斯克此前就曾透露超算集群的目標(biāo)是 —— 一半算力由英偉達(dá)和其他廠家組成，比如AMD，另一半則來(lái)自特斯拉自研的超算中心Dojo
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英特爾CPU故障率100％游戲商大崩潰改用AMD

美國(guó)芯片大廠英特爾旗艦款CPU問(wèn)題頻傳，游戲開(kāi)發(fā)商Alderon Games日前在自家官網(wǎng)張貼公告，痛批英特爾銷售的第13代和第14代芯片CPU故障率為100%。英特爾最新宣布，已找到CPU當(dāng)機(jī)原因是microcode算法有問(wèn)題，8月中旬將開(kāi)始修復(fù)。 Alderon Games在公告中宣布，他們已經(jīng)緊急召回英特爾第13代和第14代芯片CPU，并直接將所有服務(wù)器更換為AMD（AMD）的產(chǎn)品，「與發(fā)現(xiàn)有缺陷的英特爾CPU相比，AMD的崩潰次數(shù)減少了100倍」。根據(jù)科技媒體《Tom's Ha
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英偉達(dá)RTX 50系顯卡延期至2025年

博主@kopite7kimi爆料稱英偉達(dá)RTX 50系列顯卡將在2025年1月7-10日舉辦的CES 2025展會(huì)上才會(huì)正式發(fā)布，“我認(rèn)為我們?cè)贑ES上才能看到RTX 50系列”。定價(jià)方面，有媒體預(yù)計(jì)RTX 5090的價(jià)格將在1800至2000美元之間。CES一向都是筆記本移動(dòng)平臺(tái)更新的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，從來(lái)沒(méi)有這個(gè)時(shí)候正式發(fā)布過(guò)新的桌面顯卡，但看來(lái)這次要打破常規(guī)了。RTX 50系列顯卡的熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）相較于前一代RTX 40系列有了顯著提升，預(yù)示著新系列顯卡在性能上或?qū)⒂懈笸黄?。RTX 5090將接替R
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三星電機(jī)宣布向AMD供應(yīng)高性能FCBGA基板

自三星電機(jī)官網(wǎng)獲悉，7月22日，三星電機(jī)宣布向AMD供應(yīng)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的高性能FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）基板。三星電機(jī)在聲明中稱，公司已向FCBGA基板領(lǐng)域投資了1.9萬(wàn)億韓元（約合人民幣99.56億元）。據(jù)悉，三星電機(jī)與AMD聯(lián)手開(kāi)發(fā)了將多個(gè)半導(dǎo)體芯片集成到單個(gè)基板上的封裝技術(shù)，這種高性能基板對(duì) CPU / GPU 應(yīng)用至關(guān)重要，可實(shí)現(xiàn)當(dāng)今超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心所需的高密度互聯(lián)。與通用計(jì)算機(jī)基板相比，數(shù)據(jù)中心基板面積是前者10倍、層數(shù)是前者3倍，對(duì)芯片供電與可靠性的要求更高。三星電機(jī)通過(guò)創(chuàng)新的制
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打破NVIDIA壟斷！英國(guó)公司實(shí)現(xiàn)CUDA軟件在AMD GPU上無(wú)縫運(yùn)行

7月18日消息，英國(guó)新創(chuàng)公司Spectral Compute近日推出了名為"SCALE"的GPGPU編程工具包，成功實(shí)現(xiàn)了英偉達(dá)CUDA軟件在AMD GPU上的無(wú)縫運(yùn)行，有望打破NVIDIA在GPU計(jì)算領(lǐng)域的壟斷地位。CUDA是英偉達(dá)于2007年推出的并行計(jì)算平臺(tái)和編程模型，廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算和深度學(xué)習(xí)等領(lǐng)域。由于其與英偉達(dá)GPU硬件的深度綁定，CUDA生態(tài)的豐富性使得其他廠商難以競(jìng)爭(zhēng)。Spectral Compute的SCALE工具包通過(guò)兼容CUDA的工具鏈，使得開(kāi)發(fā)者能夠在AMD
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AMD 推進(jìn)高性能之旅，確認(rèn) Zen 6 核心架構(gòu)：有望 2026 年亮相，被曝 3 種 CCD 配置

IT之家 7 月 16 日消息，AMD 官方已經(jīng)確認(rèn)，在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，將會(huì)繼續(xù)推進(jìn)高性能之旅，推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不過(guò)官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構(gòu)核心方案，將用于臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、手持設(shè)備和服務(wù)器等設(shè)備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細(xì)節(jié)，IT之家援引媒體報(bào)道，目前信息顯示 Zen 6 核心代號(hào) Morpheus。在工藝方面，Zen 5 CPU
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被英特爾拖累：有游戲開(kāi)發(fā)商將服務(wù)器的CPU換成了AMD

7月16日消息，英特爾13/14代酷睿i9系列出現(xiàn)嚴(yán)重不穩(wěn)定的情況，這讓很多消費(fèi)者感到失望，隨后英特爾進(jìn)行了回應(yīng)，表示這種情況是與用戶主板和BIOS有關(guān)。曾制作以恐龍為主題的多人生存游戲《泰坦之路》的澳大利亞開(kāi)發(fā)商Alderon Games宣布，其將把游戲所有服務(wù)器的CPU都換成AMD，因?yàn)椤坝⑻貭栒阡N售有缺陷的CPU，特別是第13代和第14代型號(hào)。”Alderon Games表示，玩家已經(jīng)向他們報(bào)告了多起英特爾第13代和第14代的數(shù)千次崩潰事件，并且官方專用的游戲服務(wù)器也不斷崩潰，曾導(dǎo)致整個(gè)服務(wù)器癱瘓
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AMD斥資6.65億美元收購(gòu)芬蘭AI公司 Silo AI

自AMD官網(wǎng)獲悉，當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月10日，AMD宣布通過(guò)全現(xiàn)金交易方式，以6.65億美元（約合人民幣48.31億元）收購(gòu)歐洲最大的私人AI實(shí)驗(yàn)室Silo AI。這筆收購(gòu)預(yù)計(jì)于2024年下半年完成，Silo AI會(huì)成為AMD AI集團(tuán)的一部分，而其首席執(zhí)行官、聯(lián)合創(chuàng)始人Peter Sarlin將繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)。據(jù)悉，此次收購(gòu)Silo AI將幫助AMD改進(jìn)基于AMD的AI模型的開(kāi)發(fā)和部署，并幫助潛在客戶利用該公司的芯片構(gòu)建復(fù)雜的AI模型。同時(shí)Silo AI還將加強(qiáng)AMD的軟件開(kāi)發(fā)能力。據(jù)了解，Silo AI成立于2
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AMD與英偉達(dá)需求推動(dòng)FOPLP發(fā)展，預(yù)估量產(chǎn)時(shí)間落在2027-2028年

TrendForce集邦咨詢指出，自臺(tái)積電于2016年開(kāi)發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）技術(shù)，并應(yīng)用于iPhone7 手機(jī)所使用的A10處理器后，專業(yè)封測(cè)代工廠(OSAT)業(yè)者競(jìng)相發(fā)展FOWLP及扇出型面板級(jí)封裝（Fan-out Panel Level Package, FOPLP）技術(shù)，以提供單位成本更低的封裝解決方案。自第二季起，超威半導(dǎo)體（AMD）等芯片業(yè)者積極接洽臺(tái)積電及OSAT業(yè)者以FOPLP技術(shù)進(jìn)行芯片封裝，帶動(dòng)業(yè)界對(duì)FOPLP技術(shù)的關(guān)注。根據(jù)全球市場(chǎng)
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公司概覽　　AMD(=Advanced Micro Devices 超威半導(dǎo)體注釋：Micro為微小之意但是AMD公司為自己的中文命名是超威半導(dǎo)體所以也可稱為超微半導(dǎo)體這里使用的是官方說(shuō)法) 成立于 1969 年，總部位于加利福尼亞州桑尼維爾。 AMD 公司專門(mén)為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方案。 AMD 致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、 [ 查看詳細(xì) ]