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AMD將為Win 8平板電腦推出耗電量2瓦Hondo芯片
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD去年推出了Brazos平臺(tái)，但是，這種產(chǎn)品實(shí)際上在今年年初才上市。Brazos平臺(tái)有一個(gè)雙核處理器和一個(gè)DirectX 11圖形處理器。然而，隨著Windows 8在2012年推出，一個(gè)泄露的幻燈片顯示AMD正計(jì)劃推出一個(gè)代號(hào)為“Hondo”的更新的Brazos平臺(tái)并不讓人感到意外。據(jù)這個(gè)幻燈片顯示，Hondo平臺(tái)按照設(shè)計(jì)是以被動(dòng)性散熱的方式運(yùn)行，應(yīng)用電源是2瓦，大約是目前Brazos芯片的一半。
- 關(guān)鍵字： AMD 平板電腦
AMD新一代28nm東南群島GPU代號(hào)遭曝光
- 外網(wǎng)站報(bào)道，AMD剛剛放出的早期版Catalyst 11.7催化劑驅(qū)動(dòng)程序里暗藏著一些相當(dāng)有意思的產(chǎn)品代號(hào)，據(jù)信這些代號(hào)至少有一部分是屬于AMD即將推出的Southern Islands東南群島GPU產(chǎn)品的。AMD的下一代東南群島GPU采用了28納米制造工藝，這比起現(xiàn)有產(chǎn)品來(lái)將會(huì)有很大的改善。從本次曝光的Catalyst 11.7催化劑驅(qū)動(dòng)程序里，國(guó)外網(wǎng)站找到了New Zealand，Tahiti，Thames以及 Lombok等代號(hào)。
- 關(guān)鍵字： AMD GPU
AMD公布CPU+GPU融合進(jìn)程
- 在華盛頓州貝爾維尤召開的第一屆Fusion開發(fā)者峰會(huì)上，AMD向與會(huì)的700多名開發(fā)者和PC業(yè)界高管們公開介紹了Fusion系統(tǒng)架構(gòu)的發(fā)展路線圖，透露了未來(lái)幾年的一些深入融合步驟。目前正在陸續(xù)推出的第一批Fusion APU處理器只是初步把CPU、GPU整合到了一塊芯片上，二者之間的互連互通還比較少。根據(jù)AMD的設(shè)計(jì)理念，CPU、GPU最終將徹底融合，成為統(tǒng)一的處理引擎，全面支持新的編程語(yǔ)言和OpenCL、DirectCompute等加速計(jì)算接口。
- 關(guān)鍵字： AMD GPU
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