amd ryzen 文章進(jìn)入amd ryzen技術(shù)社區(qū)

嵌入式應(yīng)用APU與處理器進(jìn)步成果漫談

　　過(guò)去一年多時(shí)間里，我們推出了高性能的AMD嵌入式R系列APU平臺(tái)，包括在2.3 GHz(3.2 GHz增強(qiáng)模式)上運(yùn)行的四核和雙核型號(hào)，搭載AMD Radeon 7000系列集成顯卡，可在低至35 W的TDP上提供超過(guò)570 GFLOPS的性能。AMD R系列APU推出后不久，我們又發(fā)布了低功耗的AMD嵌入式G系列APU產(chǎn)品線的新增版本——4.5 W TDP AMD T-16R APU，適用于需要高效性能和高清晰圖像顯示的功耗敏感型應(yīng)用。這兩個(gè)APU產(chǎn)品系列分別服務(wù)不同的細(xì)分市
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AMD重申：異構(gòu)系統(tǒng)APU「Kaveri」年底推出

　　針對(duì)即將于11月舉辦的APU13開(kāi)發(fā)者活動(dòng)，AMD技術(shù)及ISV產(chǎn)品行銷(xiāo)資深經(jīng)理SasaMarinkovic來(lái)臺(tái)針對(duì)AMD于異構(gòu)系統(tǒng)(HSA)發(fā)展近況。同時(shí)，針對(duì)先前市場(chǎng)傳聞采用HSA架構(gòu)設(shè)計(jì)的新款A(yù)PU「Kaveri」，AMD也再次澄清將于2013年年底前推出。　　從今年公布「Kabini」平臺(tái)APU，AMD開(kāi)始導(dǎo)入采用異構(gòu)系統(tǒng)(HSA)的硬體架構(gòu)設(shè)計(jì)，提供APU內(nèi)可直接允許將執(zhí)行項(xiàng)目分配給CPU或GPU進(jìn)行運(yùn)算，同時(shí)配合hUMA統(tǒng)一記憶體存取技術(shù)，讓資料封包可在相同格式下進(jìn)行存取，而不用像過(guò)去必
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AMD的復(fù)興之路：多元化戰(zhàn)略適應(yīng)PC需求疲軟

　　哲學(xué)上有句名言，叫“量變引發(fā)質(zhì)變”，意思是，任何一個(gè)微小的量經(jīng)過(guò)不斷的積累，都有可能帶來(lái)本質(zhì)上的不同。如今，用這樣一句名言來(lái)詮釋AMD十分恰當(dāng)，AMD最近公布了2013年第三季度財(cái)報(bào)，憑借多元化戰(zhàn)略，AMD成功扭虧為盈，如果將多元化的戰(zhàn)略比喻為量變的話，而業(yè)績(jī)上的扭虧為盈，則是典型的質(zhì)變。　　AMD財(cái)報(bào)顯示，第三季度營(yíng)收為14.6億美元，經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)9500萬(wàn)美元，凈利潤(rùn)4800萬(wàn)美元。值得注意的是，目前PC行業(yè)仍處于相對(duì)低迷的狀態(tài)，而AMD的財(cái)報(bào)不僅僅是相對(duì)于PC行業(yè)的&ld
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AMD或提前流片20nm/14nm工藝芯片

　　雖然AMD在APU的制作工藝上一直都是受制于人，但是其在產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面的確從來(lái)沒(méi)有落后過(guò)，這一點(diǎn)在顯卡方面尤其明顯，而且每次也都信心滿滿。近日據(jù)悉，AMD日前透露，20nm和14nmFinFET工藝的流片工作將在半年內(nèi)完成。　　AMD高級(jí)副總裁、全球業(yè)務(wù)總經(jīng)理LisaSu在財(cái)務(wù)會(huì)議上表示：“AMD的技術(shù)工藝往往都處在領(lǐng)先的位置?，F(xiàn)在所有的產(chǎn)品系列都應(yīng)用上了28nm工藝。從設(shè)計(jì)的角度講，在未來(lái)兩個(gè)季度內(nèi)，我們將全面轉(zhuǎn)向20nm和FinFET(鰭式場(chǎng)效晶體管)。同時(shí)我們也將繼續(xù)和代工的合
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AMD超級(jí)處理器又來(lái)了這次綁上水冷賣(mài)

　　AMD超級(jí)處理器又來(lái)了這次綁上水冷賣(mài) 　　雖然AMD在發(fā)布“超級(jí)處理器”FX9590和FX-9370時(shí)表示這兩款CPU是提供給OEM廠商的，但沒(méi)過(guò)多久我們就見(jiàn)到了這兩款CPU的零售版(還是盒包的)。基于這兩款處理器的“超高”默認(rèn)頻率，它們倆的發(fā)熱量可是不含糊的，不整個(gè)高端風(fēng)冷或水冷散熱器的話想要壓制住FX9590和FX-9370還真不太容易。　　于是乎，近日我們就在美國(guó)網(wǎng)店P(guān)rovantage.com上看到了捆綁水冷的FX9590和FX-
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AMD旗艦繪圖芯片七大板卡廠通路下月上架

　　處理器及繪圖芯片大廠美商超微(AMD)26日在美國(guó)夏威夷發(fā)表全新一代火山群島(VolcanicIslands)，其中搭載旗艦代號(hào)「Hawaii」旗艦繪圖芯片的繪圖卡，預(yù)定10月透過(guò)華碩、技嘉、微星、藍(lán)寶等七大板卡廠通路上架銷(xiāo)售，搶攻繪圖卡市占。　　超微此次一舉推出新系列的RadeonR9290X/280X/270X及RadeonR7260X/250等繪圖卡，除R9290X是全新架構(gòu)，并以Hawaii(夏威夷)命名，其余采用上一代海洋群島(SeaIslands)繪圖芯片的升級(jí)版本，但五款芯片均采用臺(tái)
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諾丁漢英盛德芯片設(shè)計(jì)學(xué)院第一批畢業(yè)生全部簽約跨國(guó)公司

Mentor Graphics Corp. 日前宣布，金九之初，寧波諾丁漢大學(xué)迎來(lái)了世界各地的新同學(xué)，同時(shí)，也送走了一批畢業(yè)生。他們是學(xué)校英盛德芯片設(shè)計(jì)學(xué)院的第一批學(xué)生，目前已經(jīng)全部簽約跨國(guó)公司。
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面向服務(wù)器市場(chǎng) AMD明年出貨64位ARM芯片

　　AMD高管本周二表示，AMD將從2014年第一季度開(kāi)始向制造商出貨首款A(yù)RM服務(wù)器芯片進(jìn)行測(cè)試。　　AMD高級(jí)副總裁、全球業(yè)務(wù)部門(mén)總經(jīng)理LisaSu表示：“當(dāng)我們的ARM芯片開(kāi)始提供樣品的時(shí)候，服務(wù)器將是率先采用新64位芯片的產(chǎn)品?！? 　　AMD在今年6月宣布了代號(hào)為“Seattle”的首款64位ARM芯片，將配置最多16個(gè)CPU內(nèi)核。這款芯片預(yù)計(jì)將在明年下半年被應(yīng)用于服務(wù)器中。　　ARM處理器大多數(shù)被用于智能手機(jī)和平板電腦，目前作為廣泛使用的
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英特爾最大對(duì)手AMD 現(xiàn)金吃緊困難重重

　　英特爾的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD目前正面臨著技術(shù)轉(zhuǎn)移和PC需求疲軟帶來(lái)的巨大挑戰(zhàn)。但如今，AMD似乎面臨著又一個(gè)挑戰(zhàn)，即公司的現(xiàn)金流緊縮問(wèn)題。由于公司產(chǎn)品銷(xiāo)量下滑，AMD首席執(zhí)行官羅瑞德(RoryRead)已經(jīng)對(duì)公司進(jìn)行了裁員，但裁員的速度依舊無(wú)法解決AMD目前面臨的最大難題，即公司現(xiàn)金流的吃緊。今年第三財(cái)季，AMD現(xiàn)金流下降至15億美元，環(huán)比減少了2.79億美元。　　美國(guó)投資公司SanfordBernstein預(yù)計(jì)，如果這一趨勢(shì)繼續(xù)下去，AMD的現(xiàn)金儲(chǔ)備將在明年降至6億美元左右。此前，AMD曾表示公司
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AMD推出新型R系列多核CPU和獨(dú)立顯卡級(jí)AMD Radeon GPU捆綁產(chǎn)品

　　AMD宣布針對(duì)AMD嵌入式R系列高性能計(jì)算平臺(tái)推出新型CPU產(chǎn)品，同時(shí)推出一套獨(dú)立顯卡級(jí)GPU促銷(xiāo)方案，旨在為嵌入式技術(shù)設(shè)計(jì)人員滿足各項(xiàng)苛刻的性能要求提供更多選擇。此次新的產(chǎn)品選項(xiàng)包括四核和雙核CPU，頻率范圍從2.2 GHz到3.2 GHz，熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)范圍為17至35瓦，用以處理諸如網(wǎng)絡(luò)附加存儲(chǔ)(NAS)等需要高性能x86計(jì)算的應(yīng)用。為了滿足需要高性能x86計(jì)算和業(yè)界一流獨(dú)立顯卡的數(shù)字游戲和標(biāo)牌等應(yīng)用的高端視覺(jué)需求，AMD還會(huì)推出一套新的獨(dú)立顯卡級(jí)GPU促銷(xiāo)方案，為客戶同時(shí)提供CPU和獨(dú)立
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數(shù)據(jù)中心急速發(fā)展芯片廠商采取新戰(zhàn)略

　　英特爾、AMD和ARM公司正在積極尋找攻略,以解決云計(jì)算、移動(dòng)、大數(shù)據(jù)和社交網(wǎng)絡(luò)推動(dòng)下的新趨勢(shì)。　　AMD公司服務(wù)器業(yè)務(wù)部的副總裁兼總經(jīng)理安德魯·費(fèi)爾德曼，熱衷于向大家展示幾組照片來(lái)說(shuō)明移動(dòng)設(shè)備和云計(jì)算是如何被快速、廣泛采納的。　　第一張照片展示的是在2005年，羅馬教皇本篤十六世教皇的接任典禮上人群摩肩接踵。除了手機(jī)零星可見(jiàn)，基本上在人群中看不到其他移動(dòng)設(shè)備。快進(jìn)到2013年，教皇弗朗西斯的接任典禮上，幾乎每個(gè)人都拿著智能手機(jī)或平板電腦，明亮的藍(lán)白色屏幕點(diǎn)綴著人群。　　所有
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AMD與高通三星密謀HSA架構(gòu) 欲通吃ARM和X86

　　AMD正在秘密聯(lián)合高通、三星構(gòu)建一種全新的異構(gòu)云計(jì)算架構(gòu)HSA，這種架構(gòu)將通吃ARM和X86架構(gòu)，并將在2014年發(fā)布。　　昨日，AMD全球副總裁、AMD大中華區(qū)董事總經(jīng)理潘曉明作客CBSi中國(guó)媒體直播大聯(lián)播。潘曉明在訪談中暢談了AMD未來(lái)的發(fā)展戰(zhàn)略，他透露，AMD將在明年發(fā)布一種可以融合ARM和X86架構(gòu)，這是一種異構(gòu)架構(gòu)，它允許ARM處理器和X86處理器并存，而且兩者都可以和AMD的GPU匹配工作。　　潘曉明對(duì)HSA給予高度評(píng)價(jià)，他滿懷信心地表示，“HSA是AMD在APU領(lǐng)域推
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第二季度顯卡市場(chǎng)：AMD小勝

　　Jon Peddie Research今天公布了2013年第二季度全球PC顯卡市場(chǎng)的統(tǒng)計(jì)報(bào)告，結(jié)果顯示AMD取得了小勝利，NVIDIA則呈下滑趨勢(shì)。　　第二季度全球顯卡總出貨量同比增加了4.6%，大大低于過(guò)去十年的平均水平7.2%，同時(shí)環(huán)比下滑了6.8%，不過(guò)即便如此也要比PC出貨量下滑11.2%好得多。　　預(yù)計(jì)2016年的PC顯卡規(guī)模為3.19億塊，年復(fù)合增長(zhǎng)率-1.4%，也就是持續(xù)走低。　　在這其中，獨(dú)立顯卡勢(shì)頭很不好，環(huán)比減少5.5%，同比減少5.2%，未來(lái)四年平均-2.2%。　
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各大巨頭齊聚Hot Chips大會(huì) 展新作看未來(lái)芯片

　　又到了一年一度Hot Chips大會(huì)之期，今年來(lái)自全球各地的芯片巨頭們將再次齊聚斯坦福大學(xué)，共同在第二十五屆盛會(huì)上組織研討并展示自家芯片方案。　　Hot Cips大會(huì)從本月25號(hào)到27號(hào)，為期三天的時(shí)間。一系列新出爐的處理器產(chǎn)品將在此首次亮相。大會(huì)期間，廠商們將對(duì)混合計(jì)算、大數(shù)據(jù)閃存存儲(chǔ)以及摩爾定律遭遇原子物理障礙后的未來(lái)芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行探討。　　在今年的Hot Chips大會(huì)上，Robert Colwell將做規(guī)模最大的主題演講。他曾在X86與奔騰時(shí)代(即1990到2001年間)擔(dān)任英特爾公司首
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搭載AMD R系列處理器支持獨(dú)立三顯的研華Mini-ITX主板AIMB-224

研華科技，作為嵌入式平臺(tái)和集成服務(wù)提供商，推出一款支持最新AMD? R系列處理器的新型工業(yè)級(jí)Mini-ITX母板。AMD R系列處理器具有智能特點(diǎn)和高能效性，配有集成AMD Radeon HD7000顯卡，支持獨(dú)立三顯、DX11和雙高清解碼1080i+1080p。
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